《木森激光技术交流》PPT课件

1、木森激光技术交流SMT STENCIL，交流重点是为了加强我们的技术交流和技术服务，促进彼此的交流，介绍STENCIL技术和设置修订错误，数字大板块的采购是组装过程的第一步十字大板块的主要功能是帮助锡膏的沉积。 目的是将正确数量的材料转移到光板(bare PCB )上的正确位置。 锡膏越少堵塞模板，在电路基板上堆积的越多。 因此，如果印刷中有什么错误，最初的反应就是考虑数字大板块盘。 请注意，比数字小大板块更重要的残奥仪表会影响性能。 这些个变量包括打印机、焊膏的颗粒大小和黏性系数、刀片类型、材料、硬度、速度和压力、数字大板块与PCB的分离(密封效果)、焊接结账台的平面度、零配件的平面度等。

2、另一方面，SMT数字大板块型、化学蚀刻激光切割电铸成形在最紧密的间距为0.025“(0.635mm )以上的应用中，化学蚀刻(chem-etched )数字大板块与其他技术同样有效。 相反，在处理0.020”(0.5mm )以下的间距的情况下，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。 后者类型的数字大板块盘也可以对0.025以上的间距进行，但其价格和循环时间也许难以说清。 1-1化学蚀刻、化学蚀刻的不锈钢大板块的制作，是在金属箔上涂上结账台保护剂，用大头针定位受光工具将图案曝光于金属箔的两面，用两面工艺在云同步上从两面蚀刻金属箔。 由于工艺是双面的，所以腐蚀剂通过产生金属的孔，即开口，不仅是上面和底

3、面，水平上也会腐蚀。 该技术的固有特性是形成刀片或砂时修正形状。 在0.020“(0.5mm )以下的间距中，该形状产生阻碍锡膏的机会，1-1化学蚀刻，重要的过程控制要素STENCIL开孔设定修正FILM制作精度曝光量控制侧蚀刻控制和补偿蚀刻液控制，1-2激光切割，客户的原始gen 数字大板块制作具有良好的位置精度和再生产性。 Gerber文件在根据需要进行修改后，被发送(以及直接驱动)到激光机。 物理干扰作用少，意味着出错的机会很少。 虽然存在激光束产生的金属熔渣(蒸发的熔融金属)的主要问题，但在现在的激光斩首大刀中产生了容易除去的熔渣。1-2激光切割、牛鼻子过程控制特罗尔要素STENCIL

4、开孔设置修正激光切割残奥仪表调整激光灯能量衰减控制特罗尔、1-3电铸成形、递减而不做阶段的过程、镍金属铸造模型，具有独特的密封特性，是对锡桥和铸造模型底面清洁的下降需求。 该工艺提供了几乎完美的定位，几何形状无限制，具有内在梯形光滑的孔壁和低表面张力，改善锡膏的释放。 镍沉积在铜阴极的心中形成开孔。 在铜箔上(厚度约0.25 )层叠感光性干燥薄膜。 胶片用紫外光通过有数字大板块图案的遮光膜聚合。 显影后，在铜质中心产生阴极图案，仅用模板开孔保持用负性光刻胶(photoresist )复盖。 然后在结账台罢工的周围通过镀镍形成了数字键台大板块。 达到期望的模板厚后，从开孔中除去结账台。 电铸成形

5、的镍箔是通过弯曲从铜芯分离的重要工艺步骤。、1-3电铸成形、牛鼻子工艺控制要素STENCIL开孔设置修正基板图案制作精度电沉积药液控制厚度均匀性控制基板剥离、1-4工艺比较、残奥表比较、1-4工艺比较、应用比较、1-5混合工艺， 腐蚀和激光step-downstep局部变薄的模板在用厚的模板印刷FP或FP零配件的焊锡膏时，例如使用0.13-0.15厚的模板，在0.5 BGA下使0.1变薄的量通常不超过0.05 “L”， 必须实现至少超过0.1在电铸或腐蚀中通常使用的b工艺，但是电抛光技术的出现，能够提供光滑的孔壁和良好的锡膏的释放。 二、数字大板块设定修正、设定修正是根据设定修正要素数据形式的

6、工艺方法，选择材料的厚度、选择外框、选择印刷格式、开孔的设定修正中常见的SMT工艺缺陷分析、常见的SMT锡膏印刷缺陷分析、2-1设定修正依据。 1 .理论依据总原则：在保证一盏茶锡量的情况下，必须有效地释放锡膏的三球定律：至少三个最大直径锡珠在模板厚度方向和最小开孔宽度方向的屏幕纵横比(Aspect Ratio) : W/T1.5面积比(arearatio):(learatio ) 2、实际应用印刷机：印刷机要求STENCIL外框，标记点是哪一面，印刷格式等PCB:PCB需要组装哪些孔，哪些不需要的工艺：印刷胶粘剂和锡膏？ 有什么样的工艺缺陷？ 直通霍尔器件是否使用SMT流程？ 测试点没有开洞

7、吗？ 组装密度：组装密度越高对STENCIL的要求越高的产品类别：产品的组装质量要求越高对STENCIL的要求越高，有2-2设定修正要素、数据形式的工艺方法材料的厚度要求信息帧工作要求印刷格式要求穿孔要求其他工艺要求、2-2设定修正要素、1、 数据格式的GERBER文件格式，RS-，例如ALEGRO、EAGLE、ECAM、PADS、PROTEL、ACAD、PCCAM、PCGERBER etc、2-3数据格式，GERBER文件是美国gerber face 一般GERBER RS-274D格式的文件不包含D-CODE文件，而是与D-CODE文件结合使用来定义关格拉夫字的起点和格拉夫字的形状和大小。

8、 GERBER RS-274X格式的增强文件包含定义格拉夫快速编码的起点和格拉夫快速编码的形状和大小的D-CODE文件。 D-CODE文件定义电路中布线、孔、焊盘等图案的形状和大小。 2-3数据格式、2-3数据格式，此数据不包含D-CODE。 这个数据中不包含D-CODE。 2-3数据格式。 本节介绍GERBER文件为英制2-3格式。 (小数点前有2位，小数点后有3位)、D10为0.050.07英寸的椭圆、D20为0.1英寸的圆、D191为0.0620.062英寸的长方形、2-4工艺选择、2-5材料厚度选择的TW1.5焊盘为正方形或圆形T(LW)1.32X(LW )、2-5材料厚度的选择、上述

9、表中表示典型的安装老虎钳的开孔设定修正中的屏幕纵横比/面积比。0.5mm间距的QFP是在0.12厚的模板上开口0.25*1.27mm、2.0的屏幕纵横比0.4mm间距的QFP、在0.12的模板上开口0.15*1.27mm，得到的1.4的屏幕纵横比， 很难放出焊锡膏的几种可选择的方法： a .增大开口宽度(增加到0.2mm时，屏幕纵横比增加到1.6 ) b .减小厚度(选择钢片的厚度变为0.1mm，屏幕纵横比也增加到1.6 ) pitch 0.4 mm qfp下，进行SFP d .选择非常光滑的孔壁质量数字大板块(电研磨数字大板块、电铸数字大板块)，2-5材料厚度选择，零配件开口设定修正及对应的

10、钢片厚度表，2-6外框选择，对应客户使用的印刷机而对应的规格型材的网架，常见的印刷机是STENCIL要求一览表， 2-7印刷格式设定修订印刷格式：印刷区域在STENCIL整体中的位置和方向位置的要求是印刷机的要求方向的要求是用户的自动生产线的工艺要求周围的丝网区域至少为20mm，为了确保一盏茶的张力和弹性，从最边缘到内粘接边必须为50mm。 参见常见的印刷机STENCIL要求一览表，有利于工艺缺陷的改善影响锡膏释放的三大因素，即屏幕纵横比和面积比，孔壁的几何形状、孔壁粗糙度、孔设修正必须遵循一般规则，但以现场工艺环境为基础，2-8孔设修正要知道Stencil的开口规格，首先必须知道去老虎钳的焊

11、盘形状和焊盘尺寸。 当然，另一个重要的是不能忽视德老虎钳自身的攀锡要求。 “表面监视的组件”(Surface Mounted Components )和“表面监视的设备”(Surface Mounted Devices )是这些老虎钳的分类。 SMC去老虎钳主要有矩形芯片零配件、圆筒芯片零配件、复合芯片零配件、异形芯片零配件。 SMD解老虎钳主要是芯片晶体管和IC集成电路，而IC集成电路包括SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA、CSP等。 焊盘宽度、焊盘长度、焊盘间空间宽度、2-8孔设置修正、焊锡膏印刷是表面贴装技术工艺中的第一个重要的工艺，特别是在微细间距的组件中，由于老虎钳引线尺寸和引

12、线间隔较小，因此，对于焊锡膏工艺而言，较为细致的工艺为了抑制焊料膏用的Stencil数字大板块是重要的工艺条件的焊接中的焊球和桥等的质量问题，数字大板块开口的尺寸通常比焊盘图案尺寸稍小，特别是在0.5mm以下的微间距去老虎钳的情况下，开口宽度比对应的焊盘宽度小10 mm 在去老虎钳电极高度变高等电路需要去老虎钳的变形而无法变更焊盘尺寸的情况下，在回流后的焊料量不足而无法脚丫子蠕升的情况下，能够在制作数字键大板块时在焊盘的长度方向上适当地增大开口尺寸，但焊料膏在印刷基板(PCB )的对超过m )的Chip去老虎钳的开口而言，主要的要点是防锡串珠处理。、2-8开孔设定修订、CHIP零配件开孔设定修

13、订、0201的开口方式、0201去老虎钳的Stencil的开口提案：在焊盘的两侧边扩大，在焊盘的两端缩短约5%的焊盘间距，0.009，0.009，0.0150.018，0.012，Spacing 附属护照， 需要确保大于2-的间隙大于0.4mm时为0.4mm、2-8孔设置修订、CHIP零配件孔设置修订、0603零配件、面积大于5%的保证间距0.6、间距小于0.6mm时为0.6mm、大于0.72mm时为0.72mm 2-8开孔设定修订、SOT开孔设定修订、SOT252开孔方式、w、l、W1、L1、L2、w1=90%wl1=2/330、PITCH0.6350.65mm、W=0.32mm、l为1:1

14、，两端带圆角。 PITCH=0.5mm、W0.24mm、l为1:1，两端带圆角。PITCH0.4mm、W=0.19mm、向l外移动0.1mm后，再向外加长度0.05mm，将两端卷起。 PITCH0.3mm、W0.16MM、l外转0.1mm、两端倒圆角(长度0.8mm时，加上长度0.15mm )。 以上L1mm时，其l需要向外扩张0.1mm。2-8开孔设定修正、QFN元件开孔设定修正、2-8开孔设定修正、BGA、BGA开孔设定修正、BGA开孔，原则上，该开孔的CIR可取值为PITCH的55%，打开成SQ状时，该可取值为PITCH的45%，PITCH0.5mm、CGA开孔、大BGA开孔分外三周，内

15、圈和中心部分(大BGA划分条件： Pitch1.27mm，脚数256 ) :外三周CIR0.55*Pitch，内圈CIR0.5*Pitch，中心部分1:1开孔。2-8开孔设置修订、胶粘剂模板开孔设置修订、开口要求如下： 0402元件宽度0.26mm、长度5% 0603元件宽度0.28mm、长度10% 0805元件宽度0.32mm、长度10% 1206元件宽度0.42mm长度10 % 0603元件间隙0 如果0805元件间隙大于0.9mm，宽度为0.35mm，1206元件间隙大于1.2mm，则以38%开孔，2-9常见的SMT工艺缺陷分析锡珠桥共面墓碑、润湿缺陷、零配件错误、1、焊球、PCB，以及其他类似的问题。请参见零配件的焊接性差、焊锡膏的移动或量过多、STENCIL脏膏的质量缺陷过大、膏力温度曲线的设定不适当的环境、操作、传送等，2 2、桥(BRIDGE )焊锡的导体间的非正常连接、焊锡膏的质量缺陷， 例如过薄等焊膏的位移或量过多的不合理的温度曲线，2-9常见的SMT工艺缺陷分析，3，共面(COMPLANATION )