芯片制造过程ppt课件

1、从沙子到芯片，处理器是如何精炼的，信息学院，1，PPT学习交流，其次学习文字结合，看一头地一头地：2，PPT学习交流，沙子：硅是地壳内第二丰富的元素体，脱氧的沙子(特别是灰水晶)最多25个硅3、PPT学习交流，硅溶解： 12英寸/300晶片级，以下相同。 通过多阶段净化，得到可用于半导体制造品质的硅、学名电子级硅(EGS )，平均每100万个硅原子最多只有1个杂质原子。 该图显示了如何通过硅净化溶解得到大晶体，最后得到的是硅锭。 4、PPT学习交流，单晶硅锭：整体大致为圆柱形，重量约100kg，硅纯度99.9999。 第一阶段摄影图片，5，PPT学习交流，硅锭切割：横向切割成圆形的单一硅片，即

2、所谓的晶片(Wafer )。 顺便说一下，为什么晶圆是圆的呢？你懂得，6，PPT学交流，晶圆：切断的晶圆被研磨几乎完美，表面也可以成为镜子。7、PPT学习交流，第二阶段摄影图片，实际上，因特尔本身不生产这种晶片，直接从第三方半导体企业购买产品，用自各儿的生产流水线进一步加工，如现在主流的45nm HKMG (高k金属男同性恋)。 饶有兴致的是，因特尔创立初期使用的晶圆尺寸仅为2英寸/50毫米。 8、PPT学习交流、负性光刻胶(Photo Resist ) :图中的蓝色部分是晶圆旋转中注入的结账台试液，类似于制作以往的薄膜。 通过旋转晶圆，能够使结账台店非常薄、非常平坦。 9、PPT交流、光刻：

3、结账台层随后通过掩模(Mask )曝光于紫外辐射(UV )下，变为可溶，期间发生的化学反应类似于按机械通用相机快门优先时胶片的变化。 掩膜上印刷有预先修正的电路图案，如果紫外辐射透过该图案碰到结账台主层，则形成微处理器的各层的电路图案。 通常，在晶片上得到的电路图案是掩模上的图案的四分之一。 10、PPT学习交流、光刻：由此进入50-200毫微米大小的晶体管水平。 在一块晶片上可以切出数百个处理器，从这里缩小视野，展示晶体管星空卫视等的零配件的制作方法。 晶体管相当于开关，控制着电流的方向。 11、PPT学交流，现在的晶体管这么小，一根针上可以放置约3000万个。 学习第三阶段摄影图片，12，

4、PPT交流，溶解结账台渣：在光电微影技术中，紫外辐射下曝光的结账台渣溶解，去除后残留的图形与掩膜上的一致。 13、PPT学习交流、腐蚀：用化学物质溶解暴露的晶片部分，剩下的结账台渣保护不应该腐蚀的部分。 14、学习PPT沟通，去除结账台测试：蚀刻完成后，完成结账台测试使命宣言，全部去除后，可看到修改后的电路模式。15、PPT学习交流、第四阶段摄影图片、16、PPT学习交流、结账台测试：再次施加结账台测试(蓝色部分)，然后进行光电微影技术，洗掉曝光的部分，剩下的结账台测试用于保护不注入络离子的部分的材料。 17、PPT学习交流、络离子注入(Ion Implantation ) :在真空系统中，通

5、过将加速掺杂的原子的络离子照射(注入)到固体材料上，在注入区域形成特殊的注入层，改变这些区域的硅的导电性。 经过电场加速，注入的络离子流速度可超过30万公里。 学习PPT交流，去除结账台杂质：络离子注入完成后，去除结账台杂质，也掺杂了注入区域(绿色部分)，注入了不同的原子。 请注意，此时的绿色与在先不同。 19、PPT学习交流、第五阶段摄影图片、20、PPT学习交流、晶体管准备：至此，晶体管基本完成。 在绝缘材料(品红色)上蚀刻3个孔，填充铜，以便与其他晶体管接线。21、PPT学习交流，电镀：在晶圆上电镀硫酸铜，使铜络离子沉淀于晶体管。铜络离子从正极(阳极)流向负极(阴极)。22、PPT学习交

6、流，铜层：电镀完成后，铜络离子在晶圆表面沉积，形成薄铜层。 23、PPT学习交流、第六阶段摄影图片、24、PPT学习交流、研磨：研磨多才多艺的铜，即研磨晶片表面。 25、PPT学习交流，金属层：晶体管级，6个晶体管组合，约500毫微米。 在不同的晶体管之间形成复合布线金属层。 具体的版结构依赖于各个处理器所需的不同功能。26、PPT学习交流、第七阶段摄影图片、芯片表面看起来异常平滑，但实际上可能包含20多层复杂电路，扩大后可以看到非常复杂的电路网络，形成了一种未来的多层高速公路系统。27、PPT学习交流、晶片测试：内核水平，约10mm/0.5英寸。 图中是晶片的一部分，接受第一次的功能测试，使

7、用回流丙二烯电路图案对每个芯片进行对比。 28、PPT学习交流、晶片切片：晶片级、300mm/12英寸。 把晶圆切成块状摇滾乐。 每个子摇滾乐都是处理器的核心(Die )。 29、学PPT沟通，抛弃缺陷内核：晶片级。 丢弃在测试中发现的有缺陷的内核，准备进入下一步。 30、PPT学习交流、第8阶段摄影图片、31、PPT学习交流、单内核：内核级。 从晶片上切出的各个核在这里表示Core i7的核。 32、PPT学习交流，包装：包装水平，20mm/1英寸。 电路板(电路板)、核心、散热片重叠，形成我们所看到的处理器一样的形状。 电路板(绿色)相当于一个基板，为处理器核心提供电气和机械的接口，便于与PC系统的其他部分的交互。 散热器(银色)负责散热芯。 33、PPT学习交流、处理器：这样就得到了完整的处理器(在此为酷睿I7)。 34、PPT学习交流，在这样的世界上最干净的房间里制作的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得到的，这里展示了其中的几个重要步骤。第九阶段摄影图片、35、PPT学习交流、等级测试：最后的测试，识别各处理器的主要特性(如最大射频