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文档简介

1、第一，课程目的1，课程目的THE PURPOSE OF COURSE对W/B和基本焊接理论的新认识和对基本焊接理论的理解2，学习者需要学习的知识，技能，方法，标准操作程序，西餐2，学习者需要学习的知识，技能，方法，标准必须学习新的ME焊接基本结构。必须学习焊接基本结构。2.W/B焊接流程和计时焊接流程和计时3，应用牙齿教材的目标3，牙齿教材的目标目标目标目标目标选择器为新的ME 4，培训后学生评价方法4，培训后学生评价方法课程评价方法(例如测试、经验报告、课程评价方法，例如测试、培训(粘结力)c .焊接时间。(粘结时间)d .焊接温度。(TEMPERATURE) 1。目前我们的电子产品焊接是固

2、体焊接，即金属达不到熔化温度的焊接。决定实体焊缝的因素是什么？1.铝垫的结构： a .顶层是少量的水汽和杂质。b .第二层是氧化铝c。第三层是纯铝d。第四层是2氧化铝e。最低层是硅2。最好的焊接。金球和纯铝紧密结合。因此，如何运用你的茄子基本要素来控制最佳配合时机是学习的重点。由于压力、振动大赛，如果铝短缺或硅衰变太小，就不能将一层、二层、纯铝层紧密接合焊接在一起。3.金球和铝垫的最佳焊接：温度金球二氧化硅纯铝玻璃层水蒸气和杂质铝压力(FORCE)振动(POWER)金球和铝垫的焊接模式铝垫SEM侧视图BONDING时焊接销位置的时间序列图RESET位置LOOP HEIGHT TO RESET加

3、速REVERSE LOOP pad lead free air ball is captured in the chamfer free air ball is captured in the chamfer pad lead free air ball is captured in the chamfer padlead f Ree aiis rises to loop height position Padlead capillary rises to loop height position Padlead capillary rises to loop height position Padlead CAD Lary rises padlead padlead padlead padlead padlead Onnection of the tail padlead disconnection of t

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