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文档简介

1、第6章 元器件的封装,6.1 元器件封装概述 元器件封装就是元器件的外形和引脚分布图。电路原理图中的元器件只是表示一个实际元器件的电气模型,其尺寸、形状都是无关紧要的。而元器件封装是元器件在PCB设计中采用的,是实际元器件的几何模型,其尺寸至关重要。元器件封装的作用就是指示出实际元器件焊接到电路板时所处的位置,并提供焊点。 元器件的封装信息主要包括两个部分:外形和焊盘。元器件的外形(包括标注信息)一般在Top Overlay层上绘制。而焊盘的情况就要复杂一些,若是穿孔焊盘,则涉及到穿孔所经过的每一层;若是贴片元器件的焊盘,一般在顶层Top Layer层绘制。,6.2 常用元器件的封装,6.2.

2、1 分立元器件的封装 分立元器件出现最早,种类也最多,包括电阻、电容、二极管、三极管和继电器等,这些元器件的封装一般都可以在Altium Designer 6.0的安装目录Altium Designer 6.0Library Miscellaneouse Device.inLib封装库中找到。 1.电阻的封装 电阻只有两个引脚,它的封装形式也最为简单。电阻的封装可以分为插式封装和贴片封装两类。在每一类中,随着承受功率的不同,电阻的体积也不相同,一般体积越大承受的功率也越大。 2.电容的封装 电容大体上可分为两类,一类为电解电容,一类为无极性电容。每一类电容又可以分为插式封装和贴片封装两大类。

3、3.二极管的封装 二极管的封装与插式电阻的封装类似,只是二极管有正负极而已。 4.三极管的封装 三极管分为NPN和PNP两种,它们的封装相同。,6.2.2 集成电路的封装,1.DIP封装 DIP为双列直插元器件的封装。双列直插元器件的封装是目前最常见的集成电路封装。 2.PLCC封装 PLCC为有引线塑料芯片载体。此封装是贴片安装的,采用此封装形式的芯片的引脚在芯片体底部向内弯曲,紧贴芯片体。 3.SOP封装 SOP为小外形封装。与DIP封装相比,SOP封装的芯片体积大大减小。 4.OFP封装 OFP为方形扁平封装。此封装是当前芯片使用较多的一种封装形式。 5.BGA封装 BGA为球形阵列封装

4、。 6.SIP封装 SIP为单列直插封装。,6.3 PCB库文件编辑器,6.3.1 创建PCB库文件 创建一个PCB库文件的步骤如下: 执行菜单命令FileNewLibraryPCB Library,进入PCB库文件编辑环境中,同时,系统在Projects面板中新建一个默认名为PcbLib1. PcbLib的PCB库文件。 执行FileSave as命令,保存并更改该PCB库文件的名称,此时,在Projects面板上将显示改过名称的PCB库文件。,6.3.2 PCB库文件编辑环境介绍,元器件封装编辑环境大体可以分为菜单栏、元器件封装编辑区、主工具栏、PCB符号绘制工具栏以及PCB Librar

5、y面板等。 1. PCB符号绘制工具栏 PCB符号绘制工具栏用于在创建元器件封装时,在图纸上绘制各种图形。 2. PCB Library面板 单击编辑环境右下角面板控制栏中的PCB按钮,在弹出的菜单中选择执行PCB Library命令。 该面板有四个区域:屏蔽查询栏、元器件封装列表栏、封装图元列表栏以及元器件封装预览框。 (1) 屏蔽查询栏 用于对该库文件内的所有元器件封装进行查询,并将符合屏蔽栏中内容的元器件封装显示在元器件封装列表栏中。 (2)元器件封装列表栏 显示出库文件中所有符合屏蔽栏中内容的元器件封装,并注明其焊盘数、图元数等基本属性。若单击列表中的元器件封装名,封装编辑区内将显示该

6、元器件的封装,可以进行编辑操作。若双击列表中的元器件封装名,封装编辑区内将显示该元器件的封装,并弹出PCB Library Component(库文件)对话框。,6.3.3 PCB库文件编辑器环境设置,进入PCB编辑环境以后,需要根据所绘制的元器件封装类型对编辑环境进行相应的设置。 执行菜单命令ToolsLibrary Options,系统弹出Board Option(PCB板选项)对话框。 执行菜单命令ToolsLayer Stack Manager和LayersColors,系统弹出Layer Stack Manager(层堆栈管理器)对话框和Board Layers and Colors

7、(层次和颜色)对话框。,6.4 元器件的封装设计,将PCB库文件编辑环境设置完成后,就可以进行元器件的封装设计了,本节将讲述如何创建一个新的元器件封装。创建元器件封装有两种方式:一种方式是利用封装向导创建元器件封装,另一种方式是手工创建元器件封装。 在绘制元器件封装前,用户应该了解元器件的相关参数,如外形尺寸、焊盘类型、引脚排列、安装方式等。 6.4.1 利用封装向导创建元器件封装 绘制元器件封装是相当复杂的工作。Altium Designer 6.0为了方便用户绘制元器件封装,提供了利用封装向导创建元器件封装的方法。下面就以第3章中绘制的20引脚双列直插封装的。,6.5 创建集成元器件库,对于用户自己创建的元器件库,要么是后缀为.SchLib的元器件原理

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