LED芯片品质培训课件.ppt

1、LED芯片品质培训课件,2011.10,IQC检验,IQC的工作主要是控制公司所有的外购物料和外协加工物料的质量，保证不满足公司相关技术标准的产品不进入公司库房和生产线,确保生产使用产品都是合格品。IQC是公司整个供应链的前端，是构建公司质量体系的第一道防线和闸门。如果不能把关或是把关不严，让不合格物料进入库房和生产线，将把质量问题在后工序中成指数放大，如果把质量隐患带到市场，造成的损失更是无法估量，甚至会造成灾难性后果。因此,IQC检验员的岗位责任非常重大，工作质量非常重要.IQC作为质量控制的重要一环，要严格按标准按要求办事，质量管理不要受其他因素干扰。对于特殊情况下需要放行的，由质量工艺

2、部层面决策，IQC人员不承担这种风险。,IQC工作流程,1、供应商送材料，经仓管员点收，核对物料的规格、数量相符后给予以签收，再交品保部的IQC进行验收。 2、检验依照单次抽样标准给予检验判定，并且将检验的结果用书面形式记录在进料检验日报表上。 3、判定合格（允收），必须在物料外包装适当的位置上贴合格标鉴，并加注检验时间及签名，由仓库与供应商办理入库手续。 4、IQC判定不合格（拒收）的物料，必须填写不合格通知单交品保主管审核裁定。 5、品保主管核准不合格（拒收）物料，由IQC将不合格通知单一联通过采购，通知供应商处理退货及改善事宜，并且在物料的外包装上贴上不合格标签及签名。 6、品保部门判定

3、不合格之物料，遇下列状况可由供应商或采购部向品保部提出予以特殊审核或提出特采申请。 a：供应商或采购部人员认定是IQC判定有误时； b：该项符合物料生产急需使用时； c：该项缺陷对后续加、生产影响甚微时； d：其他特殊原因时。,主要工作内容,1. 制定进料检验标准，确实执行进料检验。 2. 进料质量异常的妥善处理。 3. 原料供应商、协作厂商交货质量实绩的整理与评价。 4. 对原料规格提出改善意见或建议。 5. 检验仪器、量规的管理与校正。 6. 进料库存品的抽验，及鉴定报废品。 7. 资料回馈有关单位。 8. 办理上级所交办事项。,检验过程图示,GaN LED外延片常见缺陷,常见外延片种类,

4、PSS RSS,COW外购外观检验,GaN LED COW检验标准,首件检验,指在生产开始时（上班）及工序因素调整后 （换人、换料、设备调整等）对制造的第110件产品进行的检验；首件检验由操作者、检验员共同检验；操作者首先进行自检，合格后送检验员专检；,首件作业流程,制程巡检,指检验员在生产现场按一定的间隔时间对有关工序的产品和生产条件进行监督检验；巡回检验以抽检产品为主，而对生产第一线的巡回检验，应以检查影响产品质量的生因素为主 （包括人员变化、设备、工具、物料摆放、工艺文件、产品标志等）,制程巡检流程,制程品质异常处理流程,前制程常见异常图示,光刻一过显影,正常显影效果,ICP刻蚀异常,光

5、刻二、ITO异常,光刻三、PAD异常,显影异常,光刻四、SIO2异常,后制程检验标准,一、磨抛工序检验标准 二、划裂片检验标准 三、目检检验标准 四、GaN LED圆片出货检验标准,一、磨抛检验标准 1. 检验项目及方法 1.1碎片检验 用裸眼进行100%的目视全检。 1.2表面检验 用裸眼进行100%的目视全检。 1.3厚度检验 用测厚仪进行抽检。 2. 检验标准 2.1碎片检验标准 a. 破片：外延片破片按实际破片数计算，如片子上裂痕超过片子一半长度按破片计算。如破片太小无法加工的按面积损失计算。 b. 损失：每片损失面积： 0.3-0.52in2 按1/6片 每片损失面积： 0.53-0

6、.63in2 按1/5片 每片损失面积： 0.64-0.79 in2 按1/4片 每片损失面积： 0.8-1.05 in2 按1/3片 每片损失面积： 1.05-1.57 in2 按1/2片 每片损失面积： 1.58-2.35 in2 按3/4片 每片损失面积： 2.36-3.14 in2 按1片,2.2表面检验标准 外延片表面干净、无明显黑点、水渍、异物（蜡或污物）等残留物。 外延片表面允许有轻微划伤，不允许有严重划伤（见注解）和电极划伤。 外延片表面无严重裂片及边缘有多道细微裂纹。 注解： 1. 轻微划伤：是指P面在加工过程中因磨擦导致外延片表面产生划痕，但外延层完整性未遭到破坏； 2.

7、严重划伤：是指P面在加工过程中因磨擦导致外延片表面损伤，被划伤处外延层完整性遭到破坏 2.3厚度检验标准 a 每个工单（8片装）抽测一片，每片测5个点，每点厚度要求在工艺范围5 um之内，每两点之间的厚度差值不大于10um。,二、划裂片检验标准,1. 检验对象 裂完扩张在环上未割膜的大圆片。 2. 检验项目及方法 2.1外观检验 用裸眼和手电筒100%的目视全检。 2.2表面检验 用100倍金像显微镜100%全检。 2.3深度检验 用200倍测厚显微镜进行抽检。,3. 检验标准 3.1外观检验标准 3.1.1 工单签名：每批数量和条码与工单相符，各流程有签名，有备注必须清楚。 3.1.2 外形

8、：扩膜后成圆形，间距均匀，如划破膜必须换膜厚再扩于蓝膜，小的烧洞必须要有小蓝膜贴住。即直径超出655MM为变形，间距差半颗芯片以上为间距不均。 3.1.3 芯片外观：圆片中无双胞、立起、碎片等现象，如双胞大小加起超过一条必需返工处理。 3.2表面检验标准 3.2.1 裂出芯片凌角分明，形状成长方形，边缘无崩边、划偏、台阶等现象。 3.2.2芯片必须是背裂，正面干净、无明显黑点、烧伤点等现象，边缘激光划痕黑线不能太宽，线条不能太粗。 3.2.3上面所有不良现象如损伤到台阶即判为不合格，面积大小按损失计算。 3.3深度检验标准 3.3.1 原则每天抽测一片深度，如不良较多，同批工单没片抽测深度。深

9、度小尺寸（9c、10c）芯片深度大于35um以上，大尺寸(12A、13b)芯片深度大于25um以上。,三、目检检验标准,1. 检验对象 目检抽测后的大圆片或分选目检后的方片。 2. 检验项目及方法 2.1表面状况检验 用裸眼100%的目视全检。 2.2芯片外观检验 用60倍立体显微镜100%全检。 3. 检验标准 3.1表面状况检验标准 3.1.1 工单签名：每批数量和条码与工单相符，各流程有签名，如有备注必须清楚。 3.1.2 外形：芯片位于蓝膜中心，蓝膜干净，无散芯、粉尘、手指印等杂质。蓝膜、离型纸裁剪准确，无碎条。 3.2芯片外观检验标准 3.2.1芯片外观符合GaN LED芯片外观检验标准，无不良品芯片出现。 3.2.2芯片边缘目检三圈，一条裂片目检三行，不能图快超范围目检。 3.2.3芯片中无倒片歪片间距不均等不良品出现。,四、 GaN LED圆片出货检验标准,后制程异常图片,前制程检验标准,检验记录和标识 1 检验过程中发现不符合标准的产品判为不合格品，不合格品如能返工达到合格应按流程进行返工处理，如不能应进入特别放行流程或报废； 2 检验员应认真填写检验记录表，每月进