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文档简介

1、電路板製造基礎教育,時間每週一三五 下午 4 5 時,玻璃纖維1,強化尺寸安定性 增加機械強度 減少厚度變異,玻璃纖維2,玻璃分類 A級:高鹼性 C級:抗化性 E級:電子用途 S級:高強度,玻璃纖維3,成份,含量(E),二氧化矽 54.3% 64.2% 氧化鋁 15.2% 24.8% 氧化亞鐵 - 0.21% 氧化鈣 17.3% 0.01% 氧化鎂 4.7% 10.27% 氧化鈉 0.6% 0.27% 氧化硼 8.0% 0.01%,含量(S),玻璃纖維4,抽 絲: 溫度高於1300 白金容器/抽口 絲 徑: 玻璃溫度,抽速 黏著劑 : 防止後續作業傷害 主成份為澱粉,潤滑油,玻璃纖維5,偶合處

2、理:強化玻璃與樹脂之結合力 提供玻纖與樹脂間膨漲差 異之緩衝作用,矽烷處理,玻璃,玻璃布織造,整經 漿經 綜框 上緯紗 織布 燒潔 矽烷處理 玻璃布,玻璃布1,經紗WARP:應力大但穩定可預測,緯紗WEFT:應力不穩無法預測,經向,玻璃布2,玻璃布種類 紗數/公分 紗組成份 緯砂 經紗 緯砂 經紗 1080 24 18.5 EC5-11 EC5-11 2116 24 23 EC5-22 EC5-22 7628 17 12 EC9-68 EC9-68 REMARK: E=E-GLASS, C=CONTINUOUS FILAMENTS 5=FILAMENTS DIAMETER IN MICRON 11=g/1000m,品質檢驗,針孔 板厚 結合力 膠流量 含膠量 膠化時間 揮發成份,2.玻纖布與銅箔之製造,4.膠片與內層板,5.壓合製程與品質,6.棕化處理與粉紅圈,7.鑽頭外形與品質蓋板墊板,8.

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