印刷机制程培训.ppt

1、Ver1.001,印刷機制程培訓,PTD制作 2008.12.9,目录,1.目前廠內印刷機簡介 2.DEK操作面解說 3.MARK點選取要求 4.印刷品质的基本 5.印刷条件调整要领 6.调整印刷条件的具体例子 7.印刷条件调整流程图,目前廠內印刷機設備,DEK Printer Specification- MODEL:HORIZION 02i PCBsize：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V,PANASONIC Printer Specification- MODEL:SPPV PCBsize：50X50-330X250mm C

2、lean model:W-V-D Potential:200V,PANASONIC Printer Specification- MODEL:SP18 PCBsize：50X50-610X460mm Clean model:W-V-D Potential:220V,DEK操作面解說,DEK操作面解說,印刷機狀態(Printer Status): 狀態(Status): 標明目前印刷機的狀態; 待機(Ready) 模式(Mode): 標明目前印刷機的模式; 自動(Auto); 單片(Single); 單一步(Step); 不印刷(No Print)可當輸送帶使用 操作員(Operator): 可

3、登錄可不登錄 生產程式(Product): 生產程式名稱 資料登錄(Data Logging): 可啟動可不啟動 遠端監控(Host Comms): 選配功能可啟動可不啟動 溫度(Temperature): 機器內部溫度顯示 週期時間(Cycle Time): 印刷週期時間顯示 穿越時間(Throughput): 生產週期時間顯示 軟體版本(SW Version):機器版本顯示,生產參數(Process Parameters): 印刷模式(Printer Mode): 前刮刀印刷速度(Front Printer Speed): 前刮刀印刷速度顯示 後刮刀印刷速度(Rear Printer Sp

4、eed): 後刮刀印刷速度顯示 前刮刀壓力(Front Pressure): 前刮刀壓力顯示 後刮刀壓力(Rear Pressure): 後刮刀壓力顯示 脫模速度(Separation Speed): 脫模速度顯示,數量(Rates): 批次數量(Batch Count/Limit): 顯示此批生產數量 生產板數(Board Count/Limit): 顯示已生產數量 清潔鋼板次數1(Clean 1 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數模組1 清潔鋼板次數2(Clean 2 Count/Rate): 顯示清潔鋼板次數模組2 刮刀印刷方向(Print Direction): 顯示刮刀印刷方

5、向,印刷MARK點要求,Circle(圆）,Rectangle（矩形）,Diamond（菱形）,Triangle（三角形）,Cross（十字形）,Doulble Square（双正方形）,MARK 點常見類型,1.PCB上至少有兩光學點，且光學點周圍 4mm內不要有類似光學點。防止產生誤叛而印刷偏移。 2.根据PCB板和钢网上MARK点的形状选 择相应的MARK点类型。当PCB 上识别点 质量差或无识别点還可用焊盘作为识别点。,印刷品质的基本,印刷品质的基本 在正确位置、以正确量和形状进行稳定的印刷 正确形状特别重要。 调整充填条件脱膜条件，实现正确形状进行。 印刷工程 充 填: 向网板开口部

6、正确地放入焊料。 版分离: 以与网板开口部同样的形状脱膜。 使印刷品质稳定 清 洁: 维持良好的印刷状态。 (并非把网板弄干净。) 吸引性: 从网板开口部把焊膏吸引出来。 反面擦拭性: 对网板反面擦干净。,印刷条件调整要领 ,正确的充填 版分离后已成为左右对称的形状。 调整刮刀速度，使其左右对称。 正确的脱膜 脱膜后焊膏成为与网板开口部同样的形状。 调整脱膜速度，使其成为与网板开口部同样的形状。,正确,不正确,正确,不正确,充填不足够时， 印刷形状会受到向印刷方向的影响。,重 点,充填,版分离,印刷方向,具体的印刷形状 (QFP等的情况),印刷方向,正确形状,印刷条件调整要领 ,充填状态和脱膜

7、状态: QFP等的情况,脱膜状态,脱膜速度,快,慢,正确形状,充填状态,网板反面出现污垢,网板反面出现污垢,网板反面出现污垢,印刷方向,印刷条件调整要领 ,充填状态和脱膜状态: BGA等的情况,充填状态,脱膜状态,脱膜速度,正确形状,快,慢,网板反面出现污垢,网板反面出现污垢,网板反面出现污垢,印刷方向,重 点,1. 事先确定标准条件。(随时可变更的标准条件。) 2. 在标准条件中设定固定值。,调整间隙量: 调整间隙量，以使网板与基板相紧贴。(调整范围: 0 0.5 mm) 充填性: 调整刮刀速度。(调整范围: 25 100 mm/s。) 脱膜性: 调整下降速度。(调整范围: 1.5 5.0

8、mm/s。) 清洁性: 调整清洁间隔，以免发生桥接。(调整范围: 5 10枚。),充填条件,脱膜条件,清洁条件,标准印刷条件（以SP18為例),调整印刷条件的具体例子,在标准条件下未得到正确形状时，实施印刷条件的调整。 观察印刷后的形状，并同时调整印刷条件，以使其成为正确形状。,目标形状: 左右对称 标准刮刀速度: 50 mm/s, 充 填,目标形状: 与网板开口部同样的形状 标准下降速度: 3.0 mm/s, 脱膜,50 mm/s,印刷方向,25 mm/s,75 mm/s,虽然不是正确形状， 但是充填性最良好的条件是刮刀速度为75 mm/s的情况。,3.0 mm/s,7.0 mm/s,5.0 mm/s,印刷形状成为左右对称后，接着调整使其成为正确形状。,未充填,未充填,下降速度慢,下降速度快,下降速度正好,正确形状, 清 洁,出现桥接时，要使清洁间隔变短。(例) 1次往返: 10枚 8枚 6枚 5枚,左右对称,印刷条件调整流程图,调整间隙量: 调整范围 0 0.5 mm,调整刮刀速度: 调整范围 25 100 mm/s,调整下降速度: 调整范围 1.5 5.0 mm/s,调整清洁间隔: 调整范围 1次往返模式 5 10枚,网板和基板是否紧贴? 支撑 (基板支撑) 的状态是否正常?,印刷形状是否成