电子线路板设计与制作 项目5 电子秤仪表的制图与制板.ppt

1、项目五电子秤仪表的制图与制板,金华职业技术学院信息工程学院 电子技术课程组,任务目标,通过前面的学习已经熟练了protel软件的基本操作，并且也掌握了PCB设计过程中的布局和布线的基本原则，项目将通过一个典型的企业产品电子秤来加深电子线路板的设计技能，同时引入层次式电路设计概念，通过本项目学会层次式电路自下而上和自上而下的设计方法。,项目五的任务目标就是利用电子CAD软件Protel 99 SE完成电子秤仪表线路板的设计与制作。,情境描述,任务要求,（1）利用层次式电路的设计方法绘制电子秤仪表的项目电路图。 （2）完成电子秤仪表PCB的设计。 （3）了解企业线路板加工制作方法。,项目具体要求如

2、下:,任务分解,任务一 阶层式电路的设计,一、层次式电路设计,对于复杂的电路，工程上往往是首先设计一个系统总框图，并对整个电路进行功能划分。总框图主要由功能方块图来组成，以显示各个功能单元电路之间的电气关系，然后再分别绘制各个功能电路图。这就是层次电路图的设计概念。这样，设计者在顶层电路中看到的仅仅是一个个的功能模块图，以便从宏观上把握电路的整体结构。单击各功能模块图，就可以深入到电路的底层，从“微观”上了解该电路的设计。,1.层次式电路图的概念,一、层次式电路设计,在进行层次电路图的设计时，关键是各个层次之间信号的正确传递，这主要是通过子图符号的输入/输出端口来实现的。 通常可以采用两种方法

3、进行层次原理图的设计： （1）自顶向下的设计 自顶向下的设计是指先建立一张系统总图，用方块电路代表它的下一层子系统，然后分别绘制各个方块图对应的子电路图。 （2）自底向上的设计 自底向上的设计是指先建立底层子电路，然后再由这些子原理图产生方块电路图，从而产生上层原理图，最后生成系统的原理总图。,2.层次式电路图的设计方法,二、电子秤仪表的基本工作原理,电子秤仪表的结构框图如图5-1所示，模数转换电路将来自传感器的秤重信息转换成数字信号送给单片机处理，并由显示电路将秤重结果以数字形式显示在液晶屏上，当超载时，单片机将给出超载信息，报警电路将报警提示超载。电源电路提供电路正常工作需要的电源电压。电

4、子秤面板上的按键不单独作为一个模块出现在结构框图中，由于在实际的设备中按键是另外一块PCB单独完成的，因此，在本结构框图中把按键输出以接插件形式出现在单片机控制系统中。,二、电子秤仪表的基本工作原理,图5-1 电子秤仪表的结构框图,下面以电子秤仪表为例，介绍自底向上的层次式电路设计方法。,三、自底向上层次原理图设计,电子秤仪表电路结构如图5-2所示，主要包括五部分，分别为模数转换电路、电源电路、超载报警电路、单片机控制电路、显示电路。,图5-2 电子秤仪表电路的层次结构,三、自底向上层次原理图设计,在D:Protel内新建一个名为Xin3.ddb的设计数据库，在Xin3.ddb的Documen

5、ts内新建6个原理图文件，并依次将其重命名成ADC.Sch、alarm.Sch 、display.Sch、MCU.Sch、power.Sch 、Electronic Scale.PRJ。其中Electronic Scale.PRJ是项目文件的顶层电路，注意一般顶层电路的后缀用.PRJ，以示与其他电路的区别。 文件全部建立后，文件浏览器内显示如图5-3所示，说明目前为止它们之间是平级的，并没有层次关系。,图5-3 文件创建结果,1.新建设计数据库和文件,三、自底向上层次原理图设计,分别打开每个原理图文件，完成子原理图的绘制。,图5-4 模数转换电路,2.绘制子原理图,三、自底向上层次原理图设计,

6、图5-5 显示电路,三、自底向上层次原理图设计,图5-6 电源电路,三、自底向上层次原理图设计,图5-7 超载报警电路,三、自底向上层次原理图设计,图5-8 单片机控制电路,三、自底向上层次原理图设计,绘制电路中有几个注意点： （1）电路有模拟地和数字地之分，注意两个地的网络名称是不一致的，前者的网络名称是GND，后者的网络名称是AGND 。 如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。数字地和模拟地要分开布置，因此我们采用了两个不同的网络名称，可以方便的实现分开布置。但最后模拟地和数字地要单点共地，如果有A/D，则只在此处单点共地。有时为了方便，也会采用0欧姆电阻来连接模拟地和数字地

7、，但该元件布局时要注意必须放置在A/D处。 （2）电路中有一些元件如CS1242、HT1621等一些元件在protel程序自带的元件库里是没有的，用户必须执行编辑，编辑方法参考项目三。,三、自底向上层次原理图设计,(3) 图5-4图5-8中有很多输入输出端口，层次式电路之间的连接主要靠它。下面以图5-8中的BELL端口为例介绍其画法。 单击SCH连线工具栏上的“D1”按钮，发现光标上跟随了一个端口，按TAB键，弹出如图5-9所示的对话框。,图5-9 输入输出端口设置对话框,三、自底向上层次原理图设计,各部分内容具体含义如下： Name：I / O端口名称。根据需要修改成BELL。 Style：

8、I / O端口外形。端口外形见图5-10。此处根据需要选择Right，因为该处信号是输入信号。 I / O Type：I / O端口的电气特性。共设置了4种电气特性。此处根据需要选择nput。 Unspecified：无端口 Output：输出端口 Input：输入端口 Bidirectional：双向端口 Alignment：端口名在端口框中的显示位置。可以选用默认设置。 Center：中心对齐 Left：左对齐 Right：右对齐,三、自底向上层次原理图设计,Length：端口长度。一般可以在放置端口时控制端口的长度。 X-Location、Y-Location：端口位置。一般在放置端口时

9、控制其坐标。 Border：端口边界颜色。 Fill Color：端口内的填充颜色。 Text Color：端口名的显示颜色。 Selection：确定端口是否处于选中状态。 设置完毕，单击Ok按钮。光标变回十字形，移动到预放置端口处，单击鼠标左键，确定端口的左边界。在适当位置单击鼠标左键，确定端口右边界即可完成一个端口的放置，此时仍处在放置端口状态，单击鼠标左键可以继续放置，单击鼠标右键退出放置状态。,三、自底向上层次原理图设计,图5-10 端口外形种类,端口放置好后，双击也可以弹出如图5-9所示的对话框，可以进行修改设定。或点击端口，使其处于点取状态，拖拉控点，也可修改端口的长度。 （4）

10、每张图纸绘制完成后进行电气规则检查，以防出错。,三、自底向上层次原理图设计,以创建ADC电路的方块图为例： 打开顶层文件，进入编辑Electronic Scale.PRJ文件的状态下，执行Design/Create Symbol From Sheet由图纸生成符号的命令后，弹出如图 5-11所示的文件选择对话框。,图5-11 文件选择窗口,3.自动生成子电路的方块图,三、自底向上层次原理图设计,选择ADC.Sch，单击“OK”后出现图5-12所示的询问窗口，要求用户确认端口的输入/输出方向；选择Yes，方块图中的进出点的端口方向与子电路图中输入输出端口的方向相反；选择No，则端口方向不反向。这

11、里我们选择No。 光标变成十字形且出现一个浮动的方块图符号，随光标的移动而移动，在合适的位置单击鼠标左键，即放置好该方块符号。放置结果如图5-13所示。,图5-13 自动生成的方块图符号,图5-12 确认端口方向,三、自底向上层次原理图设计,在该方块图中已包含ADC.sch中所有的I / O端口，且在方块图上方标有ADC.sch，表示对应电路是ADC.sch，上方标示的ADC表示该方块的名称是ADC。 重复以上步骤，可把所有子电路图的方块自动生成。适当调整各方块图位置后，结果如图5-14所示。,图5-14 放置好所有的方块图,三、自底向上层次原理图设计,所有符号产生完成后，注意观察文件管理器内

12、的文件结构，可以发现出现了层次结构，如图5-15所示。,图5-15 阶层式电路的层次结构,三、自底向上层次原理图设计,为了方块图之间的连线方便，需要对方块图符号中的进出符号进行位置调整。以将power方块符号中的BAT0从符号右边移至左边为例：只需按住BAT0的进出点符号，然后将其拖拉到符号坐标，松手即可。在移动过程中，大家可以发现该进出点只能位于方块符号的上下左右四个边框上，而不能位于方块符号的中间。所有进出点移动完成后效果如图5-16所示。 最后利用导线完成各子电路之间的连接关系，最终效果如图5-17所示。,4.完成顶层图纸的编辑,三、自底向上层次原理图设计,图5-17 顶层电路,图5-1

13、6 移动方块图进出点符号,三、自底向上层次原理图设计,在编辑或查看阶层式电路时，有时需要从顶层电路的某一方块图直接转到该方块图所对应的子电路图，或者反之。Protel 99 SE为此提供了非常简便的切换功能。 用户可以利用文件管理器方便的切换，如图5-15中，Electronic Scale.PRJ前面的“-”表示该项目文件已被展开。主电路图下面扩展名为.sch的文件就是它的子电路图，子电路图文件名前面如果还有“+”表示该子电路图下面还有一级子电路，也可以单击“+”展开。单击图中的文件名或文件名前面的图标，可以很方便的打开相应的文件。 用户可以打开Z80 Microprocessor.ddb设

14、计数据库文件，仔细观察其文件结构，练习在方块图电路和子电路图之间的切换。,5. 阶层电路之间的切换,四、自顶向下层次原理图设计,1新建设计数据库和文件 在D:Protel内新建一个名为Xin32.ddb的设计数据库，在Xin32.ddb的Documents内新建1个原理图文件，并依次将其命名为Electronic Scale.PRJ。,1.新建设计数据和文件,2.编辑顶层电路图,打开顶层图纸文件Electronic Scale.PRJ，在该图纸内绘制如图5-17所示的顶层电路。 （1）放置方块图 以ADC方块图为例，单击连线工具栏上的按钮，光标变成十字形，且十字光标上带着一个方块图形状。按Ta

15、b键，将弹出如图5-18所示的方块图属性设置对话框。,四、自顶向下层次原理图设计,图5-18 方块图属性设置对话框,四、自顶向下层次原理图设计,Filename表示该方块图所代表的子电路图文件名，本例应是ADC.sch，Name表示该方块图的名称，注意名称必须与Filename中的文件名相对应，本例应是ADC。其他设置可以采用默认值。 设置好后，单击Ok按钮确认，在适当的位置单击鼠标左键，确定方块图的左上角，移动光标当方块图的大小合适时在右下角单击鼠标左键，则放置好一个方块图。如图5-19（a）所示。如果需要修改方块图大小，可以单击该方块图，使其处于点取状态，如图5-19（b）。,图5-19

16、方块图,（a）,（b）,四、自顶向下层次原理图设计,（2）放置方块图进出点 以放置方块图进出点BATA为例，单击连线工具栏上的按钮，将十字光标移到方块图上单击鼠标左键，出现一个浮动的进出点符号，按Tab键将弹出如图5-20所示的方块图进出点属性设置对话框。,图5-20 方块图进出点属性设置对话框,四、自顶向下层次原理图设计,设置完毕单击Ok，此时方块图进出点仍处于浮动状态，并随光标的移动而移动。在合适位置单击鼠标左键，则完成了一个进出点的放置。结果如图5-21所示。 重复以上步骤可放置方块图其他进出点，单击鼠标右键，可退出放置状态。放置好端口的方块图如图5-22所示。 同理，可以完成所有方块图

17、的放置，结果如图5-16所示。,图5-21 放置方块图进出点,图5-22 放置好端口的方块电路,四、自顶向下层次原理图设计,（3）顶层电路连线 单击连线工具栏上的按钮，完成顶层电路连线，结果如图5-17所示。,3.自动生成子电路的方块图,子电路图是根据主电路图中的方块电路，利用有关命令自动建立的，不能用建立新文件的方法建立。 下面以生成ADC.sch子电路图为例，执行DesignCreate Sheet From Symbol由符号生成图纸的命令后，光标变成十字形，将光标移动到ADC方块图上单击,将弹出如图5-12所示的询问窗口，要求用户确认端口的输入输出方向。系统将自动生成名为ADC.sch

18、的子电路图，且自动切换到ADC.sch子电路图，并且该子电路图中包含了ADC方块电路中的所有端口，无需自己再单独放置输入输出端口，结果如图5-23所示。,四、自顶向下层次原理图设计,从文件管理器中可以发现，ADC.sch自动在Electronic Scale.PRJ的下一级。 同理，可以生成五个相应子电路图。最后对子电路图进行编辑。,图5-23 由符号生成图纸结果,任务二 电子秤线路板的设计,设计步骤,电子秤仪表线路板的设计与制作遵循以下步骤： 前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线- DRC检查和结构检查-制板-改进PCB设计。 （1）前期准备。包括准备元件库和原理图。完成后进行检查确保

19、电路设计的正确性。 （2）PCB结构设计。根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键、开关、螺丝孔、装配孔等等，同时要充分考虑和确定布线区域和非布线区域。 （3）PCB布局。布局就是在板子上放器件。在原理图上生成网络表之后，在PCB图上导入网络表，然后对元件进行合理的布局。,设计步骤,（4）布线。一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线。遵循：地线电源线信号线，然后进行布线优化和丝印。铺铜一般铺地线，多层板时还可能需要铺电源。同时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以

20、免混淆层面。 （）DRC检查和结构检查。根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。 （）制板。可以自制，也可以将设计数据库或PCB文件发到PCB生成厂家进行制作。 （）改进PCB设计。找出存在的问题，如某些布线或布线不合理，或某些焊盘孔径过小等，结合实际情况对PCB作出改进。,一、任务分析,任务给出了如图5-24所示的电子秤仪表外壳，其中上半部分用来安装单片机控制的主电路板，下半部分用来安装按键电路板，设计分成两块电路板的目的是为了节约生产成本，因为按键电路板相对简单，只要用单面板设计即可。,图5-24 电子秤仪表外壳,（

21、a）,（b）,本次任务的重点是完成单片机控制的主电路板的设计。,二、前期准备,本例中大多数元件封装都包含在了程序自带的设计数据库内。部分元件如液晶显示器、液晶底座封装、CS1242、HT1621等需要根据实物自制元件封装。,图5-25 液晶显示器和背光片的实物图,（a）液晶显示器,（b）背光片,1.液晶显示器及底座,图5-25是液晶显示器和背光片的实物图。图5-26标出了液晶显示器和液晶背光片的尺寸。,二、前期准备,图5-26 液晶显示器和液晶背光片的尺寸,（a）液晶显示器的尺寸,（b）背光片的尺寸,二、前期准备,CS1242 采用小间距贴片封装SSOP24 封装（小间距贴片封装），芯片资料上

22、尺寸信息如图5-27所示。,图5-27 CS1242芯片尺寸信息,2.CS1242,二、前期准备,图5-28是ht1621的实物图，根据实物测量出尺寸信息如图5-29所示，其中焊盘大小为2.2mm*0.45mm。,图5-28 ht1621实物图,图5-29 ht1621尺寸信息,根据以上信息，完成了元件封装的编辑后，对电路中的所有元件指定封装，并生成元件清单报表，检查有无漏填或填写错误。,3.ht1621,三、PCB结构设计,由电子秤仪表外壳确定电路板的尺寸和固定用的安装孔、螺丝孔位置。新建一个PCB文件，将工作层切换到机械层1 Mechanial1, 绘制结果如图5-30所示,其中（a）图给

23、出了尺寸信息，（b）图是绘制结果。,图5-30 绘制电路板结构,（a）,（b）,四、PCB布局,PCB环境下，加载常用的元件封装库和自制的元件封装库，切换到Electronic Scale.PRJ顶层文件环境下，执行DesignUpdate PCB更新PCB的命令，在确保没有错误提示前提下更新结果如图5-31所示。,图5-31 更新PCB结果,1.从原理图更新PCB图,四、PCB布局,图中的液晶显示器和背景片必须重叠，放置在电路板的底层，且液晶显示器应该刚好和外壳正面的显示窗能嵌套。因此应测量出液晶显示器和固定孔之间的距离，将液晶显示器移到合适的位置。移动结果如图5-32所示。,图5-32 固

24、定特殊元件位置,2.固定特殊元件的布局,四、PCB布局,双击液晶显示器或背景片，弹出元件属性对话框，将弹出如图5-33属性对话框，Layer一栏应选择Bottom Layer，且将其中的Locked一栏后打上“”，表示该元件要处于锁定状态，如果移动它，将弹出如图5-34的确认对话框，如果确认需要移动，选择“Yes”，否则选择“No”。,图5-33 位置锁定设置,图5-34 元件移动确认对话框,四、PCB布局,同时要注意，设计时正视元件面，底层的文字应做镜像处理，以免混淆层面。 输入输出的接插件元件J1、J2、J5J7、J10必须靠近板子边缘易插拔的地方。此外模数转换电路中模拟信号部分的布局要特

25、别注意，元件位置要合理，连线要尽可能短，并且两路差分信号布线尽可能一样长。还有晶振、电容等相关器件尽量靠近单片机89C51和CS1242的引脚引脚。元件布局参考结果如图5-35所示，模数转换部分的参考布局如图5-36所示。,四、PCB布局,图5-35 元件布局参考结果,四、PCB布局,图5-36 模数转换部分的参考布局,五、PCB布线,布线是整个PCB设计中最重要的工序。一般情况下，首先对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，本例地线和电源线线宽介于3050mil。信号线线宽介于1225mil。 其中模数部分布线要求较高，必须保证连线尽可能短

26、，并且两路差分信号布线尽可能一样长。因此，该部分电路必须采用手工布线，其他部分布线要求相对较低，可以考虑采用自动布线，但条件允许情况下还是优先选择手工布线。 最后对PCB进行优化和丝印信息调整，要注意丝印信息不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。模拟地铺铜主要铺在模数转换电路的模拟信号传输部分，数字地主要铺在模数转换后的数字信号输出部分，铺铜铺在底层。,五、PCB布线,图5-37是布线和铺铜后的参考结果。,图5-37 布线和铺铜后的参考结果,五、PCB布线,最后在TO-220封装的7808等功率元件四周放置填充区，并将该填充区做接地处理。结果如图5-38所示。 然后双击该填充区，弹出如图5-39所

27、示对话框，将Net一栏设定为GND；双击TO-220封装的0号焊盘，弹出焊盘属性对话框，切换到Advanced选项卡，将Net一栏也设定为GND，操作后结果如图5-40所示。,图5-39 填充区属性对话框,图5-38 放置填充区,图5-40 填充区和TO-220号 焊盘连到地网络上,六、DRC检查和结构检查,最后对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。需要注意的是本电路中由于液晶显示器和背景片在规则检查时将提示元件重叠，而由于实际需要两个元件确实是重叠的，那么我们可以忽略这个错误提示。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。,任务

28、三 PCB板制作工艺,一、PCB板制作工艺流程,PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历材料准备、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、阻焊处理等过程。,图5-41 单面印刷电路板制作工艺流程,1.单面印刷电路板的制作工艺流程,一、PCB板制作工艺流程,为了实现双面印刷电路板的电气连接，其工艺流程相对于单面印刷电路板而言多了几道工序，如沉铜、全板电镀等。沉铜它是在孔壁内沉上一层化学铜，从而实现双面导线之间的连接。工艺流程如图5-42所示。,图5-42 双面印刷电路板制作工艺流程,2.双面印刷电路板的制作工艺流程,二、制作PCB板的

29、工艺及仪器设备,印刷电路板在生产制造之前，最先的工序就是对覆铜板进行剪裁下料。 通常可以通过裁板机 、电动据以及冲床等工具实现。如果覆铜板原材料过大，而没有合适的裁板机进行剪裁时，可以使用电动锯进行剪裁。而在大批量生产时，为了使覆铜板加工成型准确、迅速，通常可以采用冲裁的方法。,1.印制电路板基板裁剪,2.印刷电路板钻孔,钻孔过程是印刷电路板的主要操作流程之一，印刷电路板上的每一个孔都需要通过钻孔操作实现。应遵循“进料-备针-钻孔”的工艺流程。 主要分为手动钻孔和自动钻孔两种。手动钻孔加工采用小型钻孔机或台钻进行钻孔；自动钻孔加工则使用数控钻床，在程序的控制下自动完成多孔的定位和钻孔。,二、制

30、作PCB板的工艺及仪器设备,沉铜是化学镀铜的俗称，并且可称为孔金属化操作。沉铜操作是为了实现双层或多层印刷电路板两层之间和多层之间的电气连接，这种连接是通过孔内金属层作为导体连接的。沉铜是多层印刷电路板和双面印刷电路板的生产工艺中最重要的工序之一。 目前，在各生产厂家中主要采用的是以甲醛为还原剂的化学镀铜方法，基板表面经过去毛刺、清洁、催化活化处理后，在基板的表面吸附一层活性粒子，铜离子首先在活性粒子上被还原，而还原出的铜晶体又成为铜离子的催化层，使铜离子还原反应在初始活性粒子被完全覆盖后得以继续在新生产的铜晶体表面进行，经过催化处理后达到孔金属化的效果。,3.印刷电路板沉铜,二、制作PCB板

31、的工艺及仪器设备,该工艺只在双层或多层印刷电路板制作工艺中采用。主要是用于保护化学沉铜后刚刚沉积的薄薄铜膜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过全板电镀将其增加到一定的厚度。 全板电镀主要分为上料、除油、浸酸、镀铜、双水洗、抗氧化处理、水洗和下料等过程。 主要应用的设备有清洗机、电镀挂具、电镀槽等。,4.印刷电路板全板电镀,二、制作PCB板的工艺及仪器设备,图形转印是将照相底板上的电路图转移到印刷电路板上，并在印刷电路板上形成抗腐蚀或抗电镀的掩膜图形。 采用全自动刷板机或浮石粉刷板机对电路板进行清洁处理，基板清洁处理完后采用烘箱将电路板烤干燥，然后使用自动贴膜机在涂铜板上覆盖一层感光膜。贴好感光膜

32、的覆铜板送人曝光机曝光，通过曝光机将底片上的图形转印到基板上，最后用显影机将图形显示出来。,5.印刷电路板图形转移,二、制作PCB板的工艺及仪器设备,是将印刷电路板上除了电路导线之外多余的覆铜去除。主要分为两大类：腐蚀法和雕刻法。 雕刻法是采用雕刻机直接对印刷电路板进行雕刻，将多余的覆铜去除。一般适用于小批量的简单电子印刷电路板的制作，对于一些高密度电路和厚度比较薄的印刷电路板一般不宜采用雕刻机雕刻。 蚀刻法是采用化学的方法将印刷电路板上不需要的铜箔腐蚀掉，保留所需要的印刷图形。蚀刻操作可在蚀刻机中完成，蚀刻机种设有蚀刻剂控制系统、补加蚀刻剂系统。蚀刻机较雕刻机相比，效率明显提高，但需要处理蚀

33、刻剂使用后的废液，存在环境污染问题。,6.印刷电路板蚀刻,二、制作PCB板的工艺及仪器设备,丝印阻焊油墨主要分为铜面处理、丝网印刷、预烘处理、曝光、显影和烘干处理6个步骤。 铜面处理是将印刷电路板放入清洗槽中，通过硫酸和过氧化氢混合溶液清洗后，粗化印刷电路板的表面，使油墨更加容易附着在印刷电路板的表面。 丝网印刷是采用丝网印刷机将液态感光阻焊油墨涂覆在电路板上。 预烘处理是将涂覆油墨后的印刷电路板放入烘箱中烤干。 曝光是将涂覆好阻焊油墨的印刷电路板和包含印刷电路板中焊盘及焊点的菲林片放置在曝光机中对位操作好后进行曝光。 最好是将印刷电路板放入显影机上显影并烘干处理。,7.印刷电路板丝印阻焊油墨

34、,二、制作PCB板的工艺及仪器设备,喷锡又称为烫锡，是在高温高压下对印刷电路板喷出锡液，并均匀覆盖印刷电路板的焊接点或裸露点。喷锡的作用是将锡膏喷到印刷电路板的焊点部位，使之在印刷电路板相应的铜箔表面形成锡膜，防止裸铜面不氧化，有利于元器件的焊接。 对印刷电路板进行喷锡的步骤主要有前清洗处理、预热、涂覆助焊剂、喷锡、热风刀刮锡、冷却、后清洗处理等7个步骤。,8.印刷电路板喷锡,二、制作PCB板的工艺及仪器设备,外形加工是印刷电路板制作后续工作中不可忽视的一个重要环节，也是印刷电路板加工的难点之一，它是保证正确的电气和机械安装的重要条件。大多数印刷电路板呈矩形，但也有许多的印刷电路板有特殊的外形。 印刷电路板外形加工常用的设备有激