IC封装流程介绍ppt课件.ppt

1、IC 封 裝 簡 介,內 容,現有的 IC封裝型式 (Package Type)介紹 製造流程 ( Process Flow)介紹 材料組成 (BOM)介紹,封裝形式的定義,DIP : Dual In-line Package SOP : Small Outline Package SOJ : Small Outline J-lead Package SSOP : Shrink SOP TSOP : Thin SOP (inc. type I & II) QFP : Quad Flat Package LQFP : Low profile QFP BGA : Ball Grid Array,D

2、IP : Dual In-line Package 腳數: 28,現有的 IC封裝型式 (Package Type),現有的 IC封裝型式 (Package Type),SOP : Small Outline Package 腳數: 8/18/32/44,現有的 IC封裝型式 (Package Type),SOJ : Small J-lead Package 腳數: 24/42,現有的 IC封裝型式 (Package Type),SSOP : Shrink Small Outline Package 腳數: 48,現有的 IC封裝型式 (Package Type),TSOP-I : Thin

3、SOP type-I 腳數: 28/32/48,現有的 IC封裝型式 (Package Type),TSOP-II : Thin SOP type-II 腳數: 40/44/50/54/66/86,現有的 IC封裝型式 (Package Type),QFP : Quad Flat Package 腳數: 100/128/160/208,現有的 IC封裝型式 (Package Type),LQFP : Low profile QFP 腳數: 48/64/100/128/176/208/216,現有的 IC封裝型式 (Package Type),BGA : Ball Grid Array 尺寸:

4、27x27/ 35x35,製造流程(Process Flow)介紹-前段,製造流程(Process Flow)介紹-後段,進 料 檢 驗IQC (Incoming Quality Control),晶片,黏 片Wafer Mount (WM),晶粒,切 割Wafer Saw (WS),導線架 (花 架),晶粒,銀膠,黏 粒Die Bond (DB),頭髮,金線,銲 線Wire Bond (WB),壓 模Molding (M/D),切腳前,切 腳De-junk & Trim (DT),電 鍍Plating ( PL),油墨(ink),雷射(laser),蓋 印Marking,成 型 及 切 單F

5、orming & Singulation (F/S),1.花架 (Lead frame) 2.銀膠 (Epoxy) 3.金線 (Gold wire) 4.膠餅 (Compound) *5.黃膠 (Polyimide) *6.散熱片 (Heat Sink) *前四項為四大主料.,材料組成(BOM)Bill Of Material,花 架 (導線架)Lead frame (L/F),常用種類(type): 1. 銅材(Cu): C7025, A-194, E-64T 2. 鐵材(Fe): A-42,銀 膠Epoxy,常用種類(type): 1.Ablebond 8360 for QFP / SOI

6、C 2.Ablebond 8355F for TSOP & LQFP 3.Ablebond 8340 for TSOP & LQFP 4.Hitachi EN4065D for TSOP & LQFP 5.Ablebond 8515 for insulator(絕緣),成份: 99.99% Au 常用線 徑: 1. 1.3mil for bond pitch 90um 以上. 2. 1.2mil for bond pitch 80um 以上. 3. 1.0mil for bond pitch 70 79um. 4. 0.9mil for bond pitch 69um 以下.,金 線Gold

7、Wire,主要成份: 1.填充料 Filler (SiO2) : 約 70% 2.合成樹脂 Resin : 25 29% 常用型號: 1. EME 6300/ 6600 for QFP & SOIC 2. EME 7351LS/ KMC 260 for TSOP 3. EME 7320AR for LQFP,膠 餅Compound,後段 (8)壓模 Mold (9)烘烤 PMC (10)去緯 DT (11)電鍍 Plating (12)油墨蓋印 Ink Marking (13)烘烤 Ink Cure (14)切腳成型 Trim Form (15)包裝 PACK,Lead Frame Assem

8、bly Process,前段 (1)晶片檢驗 Wafer Incoming (2)晶片粘片 UV Tape Mount (3)晶片切割 Saw (4)UV照射 UV irradiation (5)粘晶粒 Die Bond (6)烘烤 Epoxy Cure (7)銲線 Wire Bond,Wafer Incoming,UV irradiation,Wafer Mount,Saw,PMC,DT,Mold,Die Bond,Plating,Wire Bond,Epoxy Cure,Trim Form,Ink Cure,Ink Marking,PACK,Lead Frame Assembly Proc

9、ess Flow Chart,晶片粘片,(UV) Wafer Mount,晶片切割,Saw,UV照射,UV irradiation,粘晶粒,Die Bond,烘烤,Epoxy Cure,銲線,Wire Bond,壓模,Mold,烘烤,PMC,去緯,DT,電鍍,Plating,油墨蓋印,Ink Marking,烘烤,Ink Cure,切腳成型,Trim Form,包裝,PACK,Taping,Epoxy Cure,UV Irradiation,Saw,Detaping,Wafer Clean,UV Tape Mount,Grinding,Substrate Pre-Bake,Clean,Wire

10、 Bond,Die Bond,Mold,SBBP,Marking,PMC,BGA Assembly Process Flow Chart,ReFlow,Pack&Test,Saw Singulation,Flux Clean,Wafer Incoming,Taping,上膠帶,Grinding,晶圓研磨,Detaping,去膠帶,晶圓電漿清潔,Wafer Clean,UV Tape Mount,晶片黏貼(UV膠帶),Saw,晶片切割,UV Irradiation,紫外線照射,Substrate Pre-bake,底座預烘烤,Die Bond,晶片上片,Epoxy Cure,銀膠烘烤,Clean

11、,電漿清洗,Wire Bond,焊線,Mold,壓模,PMC,成型烘烤,Marking,Laser蓋印,SBBP,植球,ReFlow,迴焊,Flux Clean,清洗,Saw Singulation,切割成顆粒狀,Pack , ASECL Test,包裝與測試,Shipment,送交客戶,測試製程介紹,測試定義 : 測試製程是對於IC封裝完成的產品，以保証出廠IC 功能 的完整性，並對已測試的產品依其功能作分類（即分Bin），作為 IC不同等級產品的評價依據； 最後並對產品作外觀檢驗及包裝作業（Packing)， 及出貨的運送作業 ( Shipping)。,功能測試及分類,1.上線備料 2.功能測試 - 溫度循環測試 ( 40 +