SMT外观目检缺陷培训.ppt

1、外观缺陷教育，更新： 2015/8/8，背景介绍，目前职员的缺陷描述不统一，以自己的理解填补缺陷说明，造成同样的缺陷，说明不同。误导缺陷分析时，提取主要缺陷不利于改善分析。准备现行教材，规范次品的不良描述。外观缺陷，1，焊点类别，1-1)侧，侧：元件侧方向，焊接在焊盘上。1-2)多石，多石：锡杨怡太多，焊料板溢出，影响外观和室长。1-3)石碑、石碑、1-4)路缘、路缘：石桥、其他焊接板或线路，由多馀的注释连接。1-5)泄漏焊接，泄漏焊接：元件焊接端和焊接盘明显未焊接。1-6)偏移，偏移：元件脚偏移焊接端。1-7)注释少，注释少：焊接光盘的注释杨怡不足。1-8)锡端，锡端：锡膏在熔化过程中形成针

2、端。有划痕工作人员的危险。1-9)锡裂纹，锡裂纹：焊点有裂纹。1-10)石球，石球：锡的杨怡太多，在零部件焊接板周围形成球体，影响形状和安全距离。可移动的石球还会引起短路等功能缺陷。1-11)石网，石网受热不均，石膏在熔化过程中突出，在基板上形成网状。1-12)虚拟焊接，虚拟焊接外观缺陷不明显。测试NG，重新修复时，重新焊接牵引锡，然后测试OK。1-13)针孔、2、组件类、2-1)错误、错误：组件模型使用错误、形状相似、2-2)多个、多个：补丁不稳定，组件从其原始位置飞出，落在主板其他位置。2-3)元件姜潮，姜潮：元件丝网反转180度，贴附至板块面。2-4)反转，反转：极性元素，方向错误。2-

3、5)浮动高度、浮动高度：元件未安装到位，无法紧贴PCB基板。2-6)脚翘曲，脚翘曲，组件支撑，不接触垫，组件脚和垫之间有空隙。2-7)组件破损，组件破损：组件外力，主体损坏，2-8)碰撞，碰撞：组件附着，外力碰撞，组件跌落。焊接板上有贴元件的痕迹，与少的不同，少的焊接板上没有光滑，没有贴元件的痕迹。2-9)碎片较少，碎片少：丢失，修补过程中不稳定，零件飞向别处。2-10)销变形，销变形连接器的销或元件销变形为受外力挤压或进入的材料。2-11)pin氧化，pin氧化元素pin氧化，黑色。2-12)焊接末端有异物，焊接末端有异物。金手指上有胶水。铅盘有松香。2-13)元件本体具有注解，元件本体具有

4、过多注解，并溢出至元件本体。2-14)燃烧变形，燃烧：连接器加热，残留物溢出变形影响客户组装，2-15)部件划痕，部件划痕：部件划痕，3-1)基板变形，基板变形：基板加热；3-2)焊接光盘变色，焊接光盘变色：焊接光盘污染或焊接时间长，变色。3-3)垫板损坏，垫板损坏：基板垫板被外力拉出，垫板可能损坏。3-4)焊接盘氧化，焊接盘氧化：湿度不对或放置时间过长，焊接盘氧化变成黑色。3-5)铅板脏，铅板脏：要焊接的铅板有污染物。3-6)基板划痕，基板划痕：基板被其他坚硬物体撕裂绿色油。3-7)混合板，混合板：混合型号特定的产品。特别是外观相似，容易混合电路板。3-8)金手指上的锡，金手指上的锡：修理或修补时，在锡杨怡金手指上弹跳。3-9)铜泄漏，铜泄漏：铅板或基板上没有上石或阻力剂(绿油)，暴露铜炮灰。3-10)线路阻塞，线路断开：PCB板内层线路断开，找不到眼睛检查。在进行复利测量的时候，可以找到路。3-11)通量太多，通量太多。基板再修