SMT工艺实习讲义.ppt

1、SMT工艺实践，SMT是什么？表面装载技术(SMT)，即表面安装技术，是电子装配中最常用的新技术。经过80年代的快速发展，进入了成熟期。SMT已经成为广泛、内容丰富、复盖多学科的综合高新技术。已经成为电子组装技术的主流。SMT概述，SMT是一种不在印刷板上打孔，直接粘贴可与雕刻零件或表面组装的小型零件零件，并焊接在印刷板表面的规定位置的装配技术。由于各种雕塑零件的几何尺寸和占用空间体积比插入仪器小得多，因此这种装配形式具有结构小、体积小、振动、冲击、高频特性、生产率高等优点。在同一块板上贴双面时，密度约为插件组装的1/5，节省了60 70%的印刷板面积，重量减少了80%以上。SMT是电子组装技

2、术的发展。最初从美国、工作等引进SMT生产线，用于彩色电视调谐器的生产，接着用于录像机、照相机、口袋式高级多波段收音机、随身听等的生产。近年来，也逐渐应用于电脑、通信设备、航空水壶产品。SMT的整体发展趋势是3360部件越来越小，装配越来越困难。0201(0.6毫米* 0.3毫米)的CHIP组件、球栅格阵列结构的PCB(BGA)、芯片级封装筹码级封装(CSP)和复合筹码组件SMT的发展速度很快，真令人惊讶。可以说每年、每月、每天都在变化。SMT发展动态，1.1SMT简介，1 .THT和SMT是THT和SMT之间的区别，表，大型集成电路THT和SMT的安装大小比较，2 .SMT的主要特性、高密度

3、和体积只有现有部件的1/31/10左右，并且可以安装在PCB两侧，从而有效利用印刷板面积，减少电路板重量。高可靠性、无引线或引线短、重量轻，显着提高了产品可靠性。高性能密集安装减少了电磁干扰和射频干扰。特别是在高频电路中，降低了分布式参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，提高了产品性能。效率更适合自动化大规模生产。电脑集成制造系统()使整个生产过程高度自动化，并将生产率提高到新的水平。节约成本；没有引线和短引线；降低成本；安装时省略引线整形、弯曲、切断线阶段。提高频率特性，降低调试成本。焊点的可靠性提高，调试维修成本降低。可能会下降30%以上。SMT有两种茄子基本焊接方法。(1)波峰

4、焊：度，3 .SMT工艺和设备简介，牙齿方法适用于批量生产。补丁要求高，生产工艺自动化要求高。也可以用于批量生产。混合安装方法实际上需要根据产品交替使用两种牙齿茄子方法。(2)回流焊：度回流焊机，1.2 SMT部件和设备，1 .表面安装部件与SMC/SMD(Surface Mounting Compoon)THT部件的主要区别在于外形包。另一方面，SMT侧重于减少体积，因此SMT部件以低功耗部件为主。此外，由于大多数SMT部件是雕刻，因此通常称为襟翼或时钟贴纸部件，通常称为SMD。(SMC)/SMD部件的特性：特性：无引线或短安装密度、体积和重量为典型组件的60%。高频特性，减少引线分布容量，

5、减少寄生容量和电感，提高电磁干扰和无线干扰功能自动化，组装时不需要钻头、剪刀、弯曲等工序，降低成本，易于大规模生产。片状部件包装格式：散装(或包):用字母B表示，可用于手动附着、维修和批量漏斗安装。磁带包装：标有C的薄片部件在塑料盒中按一定方向排列，适用于固定安装器。磁带包装：适用于全自动挂载，只需在纸张或塑料磁带孔中以特定方向装入和封装T或U标记的补丁组件，然后将其缠绕到磁带盘上。识别表面安装零件：(1)座电阻元件表格贴附元素包括表格贴附电阻、电位器、电容器、开关、连接器等。应用最广泛的是板材电阻和电容器。目前，我国市场上的板材电阻电容器是用公制代码表示外形规格的。薄板电阻表是典型的薄板电阻

6、大小等主要参数。附注： 1。*英制代码2。薄片电阻厚度为0.4-0.6mm 3。最新的薄片组件为1005(0402)，0603(0201外形代码与薄片电阻相同，主要是3360 1005/* 0402，1608/* 0603，2012/* 0805，3216/* 1206，3225/片状代号和特性分别为： NPO:陶瓷，用于性能稳定、损耗低、高频设计正石X7R:陶瓷，性能相对稳定，需要高低频时用于Y5V:高级低频陶瓷，容量大、稳定性差，容量、损耗要求不高时使用。表面贴膜表面贴膜装置包括表面贴膜分立装置(二极管、三极管、晶闸管等)和集成电路。表面室长分立部件部分采用无引线圆柱形，常见的外形规格有S

7、OT型和TO型。图中是几个茄子常见的外形封装。还有SC-70 (2.01)。SMD集成电路通常使用双列扁平封装SOP(见图)、四列扁平封装QFP(见图)和球栅格阵列封装BGA(见图)。前两个包是引线包，下一个包是不带引线的包，2 .印刷板SMB (surfaceMo)翘曲或高、低热膨胀系数低，导热系数高，耐热性好，铜箔粘合牢固，弯曲强度高，基板介电常数小，绝缘电阻高，(2)焊盘设计3360个零件焊盘形状对钎焊强度和可靠性影响不大。片状电阻元件钻头实例(图)，(1)需要SMT普通钎焊SMT焊点的钎焊面，具有半弓凹，焊缝与焊缝相接处光滑，可接触角度小，裂纹，针孔，碎屑，表面光泽，光滑3。SMT零件

8、尺寸小，安装精度和密度高，对焊接质量要求更高。有一些茄子特有的缺陷，如支架(曼哈顿现象)。(2)SMT常见焊点缺陷几个茄子典型SMT焊接缺陷在使用回流焊工艺时，对控制焊接质量有重要作用。例如，裂缝主要是由于两个焊盘上焊膏不均匀，一方面焊膏太少或缺少。4 .补丁技术装配流程图，部件检测，SMB检测5。SMT元件焊接，零件组装，检查，除错，最终组装，检查，焊接药膏丝印台见下图。、补丁：补丁是整个SMT流程的主要任务，使用真空吸笔或镊子选择表面安装组件，并将表面安装组件准确地放置在打印的PCB的垫上。表面安装元件的设计越来越精密，销间距越来越小，修补技术水平的困难也越来越大。(威廉莎士比亚、美国电视

9、电视剧、补丁、补丁、补丁、补丁、补丁)真空吸笔见下图。回流焊接：回流焊接是贴片后的PCB，通过回流焊机先预热，激活补焊剂，然后将温度提高到260以熔化铅膏，组件脚连接到PCB的铅板，然后降低温度以冷却焊接锡。也就是说，完成表面安装零件和PCB的合并。小型回流焊机，焊接模板，丝印焊膏模板，回流焊机焊接曲线：检查，维修。移除焊接：焊接完成后，如果需要通过检查更换某些部件，必须先从PCB中移除。此时，必须用热风分解焊接台。热风拆卸焊接台喷出热风的温度和强度可以通过各自的手柄来调节。热风拆解熔接台如下图所示。安装THT部件。调试和装配。1.3实践产品简介- FM微(传记调谐)收音机，1 .产品特征传记

10、调谐单片调频广播集成电路，调节方便准确。接收频率87 - 108MHz高接收灵敏度的小型外形规格，便于携带，电源范围为1.83.5V，充电电池(1.2V)和一次性电池(1.5V)。嵌入静噪声电路，抑制调谐过程中的噪音。2 .工作原理电路的核心是单片无线电集成电路SC1088。采用特殊低中频(70KHz)技术，周围电路消除了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，易于调试。SC1088是SOT16针封装，表2.1是针功能，图2.2是电路图。表2.1 FM无线电集成电路SC1088针功能，FM信号输入通过电容器33p、82p和电感线圈78nH从耳机线提供到IC的11、12针混合电路，如图所示。其中

11、，FM信号没有调节的FM信号。也就是说，所有的FM无线电信号都可以进入。本振动曹征电路本振电路的核心部件是变流二极管(见下文)，是利用PN接头的接合容量和偏置相关特性制作的“可变容量”。如图2.3a所示，可变二极管反向电压Ud具有电容器Cd和Ud的特性，如图2.3b所示。牙齿电压控制的可变电容器广泛应用于传记调谐、扫描频率等电路。在本振动曹征电路中，控制可变二极管V1的电压由IC 16发提供。按下扫描开关S1后，IC内部的RS触发器打开恒流源，从16英尺充电到电容器683，683两端的电压继续上升，V1的容量不断变化。由V1、电容器681、L4组成的本振电路的频率不断变化，并进行调谐。接收到无

12、线电信号时，信号检测电路可以翻转IC内的RS触发器，恒流源停止充电电容器683，锁定由于AFC电路的作用而接收的广播节目频率，从而可靠地接收无线电广播，直到再次按压S1开始新的搜索。按Reset开关S2后，容量683放电，本振频率返回到最低。中频放大、限制和鉴波电路的中频放大、限制和鉴波电路的活动部件和电阻都在IC内。调频广播信号和本振电路信号在IC内部混频器中混合70KHz的中频信号，通过内部1dB放大器、中频限制器将音频信号发送到探测器，通过内部环路滤波器，然后在2英尺处输出音频信号。电路中，1针为静噪声容量，3针为(音频)环路滤波容量，6针的中频反馈容量，7脚为低通量，8脚和9脚之间的电