第二讲 MSP430基本调试.ppt

1、MSP430基本调整，水声工程科学学院创新实验室金世进，第二，主要内容是1，焊接方法和技术2，示波器使用方法3，重定径套电路原理和测试4，74hc 164原理和应用，焊接方法和技术，手工工具选择普通烙铁，手枪式烙铁焊料合十礼的直径0.5-2.4mm 松香的作用，去除必要的焊锡南非兰特氧化物，促进焊锡的湿润扩散，降低焊锡表面张力，漂亮地焊锡表面，包裹金属表面，消除与空气的接触，防止再氧化的烙印铁元素头与焊接物接触的话，在焊接中，焊接点温度可以保持在240250。 是。 2 .烙铁前端的形状(P156 )头部的形状与焊接点的大小和焊接点的密度一致，一般头部截面为圆形，特别选择SMA的维护使用的烙铁

2、，烙铁前端的形状随着机械整体的内部零件的密度变高，一般选择平坦的烙铁前端进行使不得。 3 .烙铁前端的耐腐蚀性应尽量采用长寿命的烙铁前端。 它不仅在铜基体表面镀上铁元素、镍、铬或铁镍合金等镀层耐高温，而且具有良好的锡焊性能。 烙铁的软钎焊方法1 .软钎焊前准备烙铁头部的预处理(锡烙铁)，是在烙铁架的小盒内准备松香和清洁布摇滾乐(用水浸透) (如果不是长寿命的烙铁头，就需要用锉刀去除头部的氧化层)，接通电源吗烙铁头部的温度达到松香的解链温度(约150、2 .烙铁头部接触工件，送出焊料合十礼，焊料合十礼层远离焊料点，烙铁头部远离焊料点， 3 .烙铁头与被焊料工件的接触方式接触的位置：烙铁头与需要相

3、互连接的两个工件接触云同步，烙铁一般倾斜的接触压力：烙铁头与工件接触时应施加少许压力，不损伤工件表面为原则(2)焊料的供给方法供给时间：工件的升温达到焊料的解链温度后立即输送焊料的供给位置：输送锡时，请与烙铁头的相反侧或侧面接触，请勿与烙铁头直接接触。 供应数量：锡量应适中。 主要的测定基准为，若不成为浸润角1545的“馒头”状，则隐藏假焊盘，(3)烙铁前端的脱离方法脱离时间：观察焊料在一盏茶上浸润焊接部位，无损音频压缩编码未完全挥发，若形成有光泽的焊盘则立即脱离，焊盘表面无光泽而粗糙脱离动作：脱离时的动作快，一般沿焊接点的切线方向引出，或沿导线的轴向引出，脱离时快速带回，然后快速脱离，以免在

4、焊接点表面引出打孔机。 按照上述步骤和要领进行焊接是获得良好焊接点的关键之一，在实际生产中，最容易发生的2个违反操作步骤的做法是，烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡合十礼接触，使熔化的焊料滴落到还未预热的焊接点其二，更严重的是，一部分作业人员在电烙铁头上沾一点焊锡，带到焊接处，此时无损音频压缩编码全部挥发或煤焦化，失去了帮助焊接的作用，考虑焊接质量。 因此，作业时最重要的是烙铁首先必须接触工件，预热焊接部位，是防止假焊接(最严重的焊接缺陷)的发生的有效手段。使用上需要注意的问题是： 1、烙铁头的温度：金属铅(330-350 )无金属铅(370-390 )温度越高越不好，请尽早切断电源。 使用上

5、需要注意的问题有：2.烙铁头达到高温会产生氧化膜，导热容易氧化的锡为主要成分.休息时间及不需要时，在烙铁头上安装锡，切断电源防止空气氧化.若发现烙铁头有氧化现象，切断电源蒸发制冷后， 用1000号的穿山鼠纸擦拭上面(只去除氧化膜)，使用上应该注意的问题，3 .重复3次4 .海绵使用完了清洗，清洗后吸水时特罗尔吸水量，用手推一推到1/2时，能看到水珠但有水滴的要不得，示波器的使用方法，回复回路的原理单片微型计算机的恢复有多种形式，RC恢复手动按钮是专用的恢复芯片，RC、RC被重新定径套，电源接通后，电容器c被充电，相当于短路，RST信号为高电平，产生高电平的恢复定径套信号，当电容器充电接近V33

6、时，电流不流过电阻r 二进制位状态、带按钮的RC重新定径套、按钮后：电源开始对电容器充电时，充电电流变为电阻的高电平，发送到RST，“重新定径套状态”； 松开手后：电容器放电，与RST直接保持高电平，此时保持“重定径套状态”。 之后，放电结束后，电流下降到0，电阻上的电压也变为0，RST下降到低电平，开始正常的动作。电源监视电路、电源接通再定径套、保证在电源接通时能够正确启动系统的供电中断再定径套，当电源故障、电压变为某个电压值以下时，定径套系统的菲利普斯半导体公司制的MAX809、MAX810等同样的集成产品上市。 这种产品体积小，电功耗低，而且可以选择门限电压。 可在不同的异常条件下可靠地重新定径套系统，防止系统失控。 多功能电源监控电路除了上电定径套和断电定径套之外，还集成了其他功能：电源监控数据保护看门狗定时器温度监控短路测试等，根据本设定补正定径套电路原理，补正定径套时间，t=r*c*ln(vcc-v1)/(vcc-v1