垂直电镀板边.ppt

1、1.現象描述(Current Status),CT廠FC-PGAII(L2/L5)目前流程 垂直PTH垂直連續電鍍線(1)塞孔刷磨Cu(I)垂直連續電鍍線(2) 28ASF(板邊粗糙) 16.4ASF(板邊光亮),2.分析(Cause Analysis) /2-1.粗糙理論,2-1.粗糙理論,金屬離子向陰極的輸送機構有三： 1.受電場影響而游動至擴散層 (V=0.00029cm/sec/v) 2.受擴散作用至電雙層 3.受電場吸引至陰極表面,2.分析(Cause Analysis) /2-1.粗糙理論,機構I： Cu離子吸附到金屬表面形成晶核 機構II：Cu離子直接移動到金屬表面的結晶生長點

2、機構III：Cu離子吸附到金屬表面並擴散到結晶生長點,2-1.粗糙理論,I,III,II,晶核形成的數量不足是形成板面粗糙的原因,2.分析(Cause Analysis) /2-1.粗糙理論,影響晶核形成因素 1.電雙層電極還原速度過快 2.電雙層Cu+2補充不足,添加劑吸附於電極表面形成阻力(降低電極還原速度),2.分析(Cause Analysis) / 2-2.哈氏槽Test,2.分析(Cause Analysis) / 2-2.哈氏槽Test,C.D=I(27.7- 48.7Log L) C.D：電流密度(A/dm2) I：電流(A) L：陰極距離(cm),11mm,11mm,22mm

3、,哈氏試片測試結果(黑須線),2.分析(Cause Analysis) /2-3.電流分佈實際量測,I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 I8 I9 I10 I11 I12,電流分佈不均 I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 I8 I9 I10 I11 I12 使用勾錶進行電流實際量測(1)全線停止量測-靜態 (2)定點量測不同Hanger-動態(3)量測一根Hanger電流變化-動態,2.分析(Cause Analysis) /2-3.電流分佈實際量測,(1)電流實際量測-靜態,掛架(No.29)，設定電流28ASF，每支Hanger每邊通入67A。,量測單邊Hanger所通入的電流

4、,2.分析(Cause Analysis) /2-3.電流分佈實際量測,Current Distribution(134.4A) 第一次：66.6184A 第二次：70234A,Current Density Distribution(28ASF) 第一次：13.838.4ASF 第二次：14.648.8ASF,(2)電流實際量測-動態,(1),(7),(6),(5),(4),(3),(2),(1),(8),(2),(3),(4),(5),(6),(7),(8),2.分析(Cause Analysis) / 2-4.導電機構,電流I大小取決於Hanger與導電F.B 接觸面積是否良好,2-4.

5、導電機構,輔助導電位置,主要導電位置,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,1-1.板子進入1,2,3銅槽時，停止傳動系統量測Hanger電流，量測加入銅箔 墊片前後電流分佈-靜態 1-2.選定一Hanger量測電鍍過程中電流變化情形-動態,2-5.實驗Design：(1)加裝銅箔墊片-增加側邊導電 (2)加裝絕緣墊片-側邊不導電,勾錶電流 量測位置,加裝銅箔墊片,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,實驗1-1-加裝銅箔墊片(靜態),2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Desig

6、n,加裝銅箔墊片後電阻變化不大，整流器電壓大致相同。,實驗1-1-加裝銅箔墊片(靜態),實驗1-2-加裝銅箔墊片(動態),2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,實驗一結果分析,Hanger側邊磨擦導電部份,銅箔墊片 (具彈性),交接面不平整,加裝銅箔墊片後對整體導電並無明顯影響，但由交接面的電流有改善效 果，原因為銅箔墊片具有彈性，在交接面不平整時，可增加其導電面積 故電流下降較少。,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,(1),(

7、3),(2),(1),(2),(3),實驗2-加裝絕緣墊片,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,加裝絕緣墊片後電阻增加，造成整流器電壓上升。,2-4-2.實驗2-加裝絕緣墊片,2-4-2.實驗2-加裝絕緣墊片,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,2.分析(Cause Analysis) / 2-5.導電機構實驗Design,部份Hanger凸出齒排與傳動齒排凹部相接觸 (Hanger重量壓在傳動齒排上)，造成無重力 磨擦導電效果，故部份Hanger無電流。,2-4-2.實驗2結果分析,3.對策(Action

8、)/3-1.改善對策,3-1.改善對策： 3-1-1.磨擦面加裝銅板,磨擦面加裝銅板(鎖在導電F.B上)，定期更換。,導電F.B尺寸圖,3.對策(Action)/3-1.改善對策,(2)導電F.B交接處使用銅排重疊，改善交接面不平整問題,(1)銅排Design,3-1-2.塗導電膏(減少磨擦阻力及增加導電面積),磨擦面有空隙，塗導電油則減少空隙，增加導電面積，電流分佈差異性可減少。,紅銅：維氏硬度60100 黃銅：維氏硬度85145,3.對策(Action)/3-1.改善對策,3.對策(Action)/3-2.未來導電機構Design,黑須,丸仲,磨擦導電位置,億鴻,Cu彈片,彈簧,3.對策(

9、Action)/3-2.未來導電機構Design,ALMEX,磨擦導電位置,SUS Support,Roller,未來導電系統Design原則 1.設於槽外-避免磨擦粉屑掉入槽中 2.磨擦導電增加彈簧Design-避免因Cu磨損造成電流分佈不均,結論 現有垂直連續電鍍線導電System因F.B與Hanger(掛架組)間磨 耗，造成無重力磨擦效果，導成造成電流分佈不均(某些電鍍時 板面電流密度過高)，是造成板邊粗糙的主因，改善對策是磨擦 處安裝銅排定期更換；對於未來導電機構Design，置於槽外並 增加彈簧Design，是較好的Design。,4.結論,附件一/整流器Ripple值量測,設定電流：80A 電流Ripple：92/94.9=97%,設定電流：160A 電流Ripple：16/169=7.4%,Ripple值=(上限電流-下限電流)/Idc,(1)矽控整流器,(1)開關整流器,附件一/整流器Ripple值量測,附件一/整流器Ripple值量測,附件一/整流器Ripple值量測,(1)開關變壓器,1.電子式控制切換開關頻率，而達到定電流控制。 2.高頻切割波形，Ripple值低,