标准解读
《GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法》是一项国家标准,旨在为集成电路中焊柱阵列的质量控制提供一套标准化的测试流程。该标准适用于采用焊柱作为连接方式的集成电路封装结构,主要目的是通过一系列试验来评估焊柱与基板或芯片之间的连接可靠性以及机械性能。
标准首先定义了术语和定义部分,明确了诸如“焊柱”、“剪切力”等关键概念的确切含义。接着,在材料方面,规定了进行试验所需样品的基本要求,包括但不限于尺寸、形状以及表面处理状态等信息。
对于试验方法,《GB/T 36479-2018》详细描述了几种不同类型但均针对焊柱强度及耐久性的测试手段:
- 剪切力测试:用于测定单个焊柱所能承受的最大横向外力;
- 拉伸试验:测量焊柱沿轴向方向的最大拉力值;
- 弯曲疲劳试验:模拟实际使用条件下反复弯曲对焊柱的影响;
- 温度循环试验:考察在不同温度变化下焊柱连接稳定性的表现。
此外,还包含了关于如何准备试样、具体操作步骤、数据记录方法等方面的内容,并且提出了对测试设备的要求。最后,标准还给出了结果分析与报告编制的相关指导原则,帮助用户根据实验所得数据准确评价焊柱阵列的整体质量状况。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-06-07 颁布
- 2019-01-01 实施
文档简介
ICS31200
L55.
中华人民共和国国家标准
GB/T36479—2018
集成电路焊柱阵列试验方法
Integratedcircuits—Testmethodsforcolumngridarray
2018-06-07发布2019-01-01实施
国家市场监督管理总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T36479—2018
目次
前言
…………………………Ⅰ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
一般要求
4…………………2
通则
4.1…………………2
样品的处理
4.2…………………………2
器件的取向
4.3…………………………2
试验环境
4.4……………3
试验结果
4.5……………3
详细要求
5…………………3
焊柱阵列共面度
5.1……………………3
焊柱阵列位置度
5.2……………………4
焊柱可焊性
5.3…………………………6
焊柱拉脱
5.4……………8
焊柱剪切
5.5……………14
焊柱疲劳
5.6……………18
GB/T36479—2018
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归口
(SAC/TC78)。
本标准起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所中国电子技术标准化研究院
:、。
本标准主要起草人吕栋丁荣峥陈波陆坚章慧彬李锟尹航
:、、、、、、。
Ⅰ
GB/T36479—2018
集成电路焊柱阵列试验方法
1范围
本标准规定了焊柱阵列的试验方法
(CGA)。
本标准适用于采用焊柱阵列封装形式的集成电路以下简称器件焊柱包括高铅焊柱微
(CGA)(),、
线圈焊柱铜带缠绕型焊柱基板增强型焊柱镀铜焊柱等
、、、。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
集成电路术语
GB/T9178
半导体集成电路封装术语
GB/T14113
微电子器件试验方法和程序
GJB548B—2005
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T9178、GB/T14113。
31
.
焊柱阵列columngridarrayCGA
;
一种用细长型焊柱作为外引脚按照一定节距纵向横向焊接到基板陶瓷焊盘上实现器件下一级
,、/,
组装时与印刷线路板的物理连接包括电连接的封装形式
(PCB)()。
32
.
基准平面datumplane
由三个焊柱顶点形成的平面三个焊柱具有到植柱顶面最大的垂直距离并且这三个顶点形成的三
,,
角形的投影包含器件的重心
。
33
.
共面度deviationfromcoplanarity
最高焊柱顶点和最低焊柱顶点之间的差值
。
34
.
位置度geometricdimensioning
在器件焊柱理论位置中心对称的区域内焊柱中心点允许不同于理论位置中心的变动量指标
,。
35
.
拉脱力pull-offforce
施加于焊柱轴向上垂直于器件植柱平面
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