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1、第九章锡焊技术(二) 9.3 烙铁焊 9.4 波峰焊 学时数：2课时,9.3 烙铁焊 (P154-158),作用： （P154） 机械自动焊后焊接面的修补及加强焊; 整机组装中各部件装联焊接; 产量很小或单件生产产品的焊接; 温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的元器件焊接; 作为产品设计人员及维修人员的焊接工具; ,9.3.1 工具的选择 (P155) 普通电烙铁,手枪式电烙铁,自动温控或自动断电式:,9.3.2 烙铁头的特性 (P155-156) 1. 温度 待焊状态时为330370, 在连续焊接时，前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。 烙铁头与焊件接触时，在焊接过

2、程中，焊接点温度能保持在240250。,。,2.烙铁头的形状 (P156) 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应， 一般应选择头部截面是园形的，特别在SMA的维修中使用的烙铁，更要注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高， 一般 不宜选择头 部截 面是扁形的 烙铁头。 ,3. 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温，而且具有良好沾锡性能。 ,9.3.3 焊料的选择 (P156) 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有 0

3、.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 ,9.3.4 烙铁焊方法 (P157) 1.焊前准备 烙铁头部的预处理（搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），(如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化层清除)， 接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁 头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度 约5-10mm 。 ,2.焊接步骤（P157）,烙铁头 接触工件,送上 焊锡丝,焊锡丝 脱离焊点,烙铁头 脱离焊点,3. 焊接要领(P158) (1)烙铁头与被焊工件的接触方式

4、接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件，烙铁一般倾斜45; 接触压力：烙铁头与工件 接触时应略施压力，以对工件 表面不造成损伤为原则。,(2)焊锡的供给方法 供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡； 供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁头 直接接触。； ,供给数量：锡量要适中。 主要衡量标准为 润湿角为1545； 不能呈“馒头”状， 否则会掩盖假焊点 ,(3)烙铁头的脱离方法(P158) 脱离时间：观察焊锡已充分 润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥 发，形成光亮的焊点时立即 脱离，若焊点表面变 得无光泽而粗糙，则 说明脱离时间太晚了。 ,脱离动作：脱

5、离时动作要迅速，一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免焊点表面拉出毛剌。 ,按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一，在实际生产中，最容易出现的2种违反操作步骤的做法： 其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。 其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊(最严重的焊接缺陷)的有效手段。

6、,9.4 波峰焊 (P158)（Wave Soldering),在印制电路板的装联焊接中，常用的机械自动焊接方式有三种形式：浸焊、波峰焊及再流焊。 波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式，它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而产生的，但在表面安装技术普遍应用的今天，它仍不失为一种主要的焊接手段。 波峰焊因具有焊点可靠，一致性好，效率高、成本低等特点，明显优于烙铁焊，在规模生产中，已普遍采用这种焊接方式。 ,9.4.1 波峰焊工艺流程： (P159) 插件前元器件必须预 先成型切短，焊接期间不 需再切脚，所以只需一次 焊接完成。 ,短插/一次焊接,涂敷助焊剂,预 热,焊 接,冷 却,第一次浸焊： 对元

7、器件作预焊固定， 然后进入切削器，通过旋风 切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊： 形成良好焊点。,涂敷助焊剂,涂敷助焊剂,预 热,预 热,浸 焊,冷 却,切 头,除去线头,波峰焊,冷却,长插/二次焊接,9.4.2 波峰焊工艺(P159-160) 1.主要步骤: (1)涂敷助焊剂 (P160) 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其 表面及元器件的引出端均匀 涂上一层薄薄的助焊剂，,(2)预热 (P160) 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90- 110度。,主要作用

8、： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。 活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用,减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 ,(3)焊接(P160) 印制电路板组件在传送机构的带动下按一

9、定的速度缓慢的通过锡峰，使每个焊点与锡面的接触时间均为35秒，在此期间， 熔融焊锡对焊盘及元器件 引出端充分润湿、扩散而 形成冶金结合层，获得良 好的焊点。 ,2. 焊接工艺参数的设定 (P160-162) (1)助焊剂比重（0.810.83Kg/m3） 波峰焊使用的助焊剂是液态的，助焊剂比重实际上是反映溶液中助焊剂成分的多少。 比重太大，焊接后板面残余焊剂太多； 比重太低，则助焊性能不够，影响焊接质量。 在自动焊接设备中，一般均具有自动检测及自动调整功能，如果无此功能，操作者则应每隔1小时用比重计检测一次，以便及时调整。 ,(2)预热温度（100 10） 预热温度是指预热结束，印制板进入锡槽

10、焊接前铜箔面的温度，这时印制电路板上的助焊剂正好处于胶粘状态。 预热温度不足，就不能达到预热的目的； 预热温度过高，焊剂过早挥发及焦化，会导致： ，焊点粗糙；助焊性能下降,影响润湿及扩散的进行，引起假焊，不能减小焊料的表面张力，导致焊料过多，造成桥连。 在实际生产中，预热温度是通过控制预热时间来达到的。 ,(3)焊接温度（245） 波峰焊使用的焊料熔点为183，为取得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约5065。 温度过高，会导致焊点表面粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； 元器件及印制板过热损伤。 温度过低，会导致：假焊及桥连缺陷。,(4)焊接时间（3-5秒） 焊接时间是指

11、每个焊点接触到焊料至离开焊料的这一段时间。 焊接时间过长，会导致： 焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； 元器件及印制板过热损伤。 焊接时间过短(小于秒),会导致： 桥连、假焊，及较大的焊点拉尖现象； 板面的焊剂残留物增加。 ,(5)锡峰高度 (印制板厚度的2/3) 是指印制电路板通过锡峰时，锡峰顶部被压低的高度。 锡峰过高，焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造成焊件报废;,锡峰过低，印制 板焊接面受锡流的压力 不够，对毛细作用不利， 使焊接质量下降。 ,(6)传送角度（5-7） 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面的夹角。 改变传送角度或速度的目的： 是找寻PCB传送速度与波峰锡流流速相等的一点, 为锡的回流创造最佳条件。 ,可通过观察拉尖方向来判别两者的关系： 拉尖方向与传送方 向一致,说明V2V3，可 将角调大； 拉尖方向与传送方 向相反,说明V2V3， 可 将角调小； 拉尖方向垂直向下, 说明V2=V3 此时的传送