PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt_第1页
PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt_第2页
PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt_第3页
PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt_第4页
PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt_第5页
已阅读5页,还剩44页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、解释外干膜的过程,解释外干膜的内容,1 .干膜知识2。干膜工艺的作用。流程4。研磨部分5。洁净室6的控制。贴膜部分7。曝光部分8。电影制作。发展科。问题原因分析及改进措施。干膜知识,由杜邦公司于1968年开发,用于电路板工业(不溶性干膜,溶剂基;三氯乙烷用于显影,二氯甲烷用于除膜)。(缺点:消耗大量有机溶剂,造成严重污染和高成本。)在1970年,开发了一种半水溶性的干膜,并且使用水溶液来显影和去除该膜(添加了2-15%的有机溶剂BCS),这大大提高了成本和污染。1978年,使用K2CO3将其改进为完全水溶性的干膜。碳酸钠用于显影和氢氧化钾。氢氧化钠除膜,成本低,污染少,质量好。A部分:聚酯盖板

2、b部分:光致抗蚀剂膜抗蚀剂c部分:聚乙烯隔膜在打孔时被撕下。粘贴薄膜时,撕下厚度为1毫米的聚酯隔膜片。附图在下一页,干膜结构,干膜结构-附图,聚乙酸覆盖膜(保护膜),聚乙烯隔膜,光刻胶膜层,干膜层,聚酯保护膜:1。保护作用,防止药膜摩擦,尤其是贴膜前。2.防止氧进入抗蚀剂层。由于暴露后聚合将继续,氧将与自由基反应形成无活性的过氧化物,这将停止聚合过程并导致暴露不足的聚合。聚乙烯隔膜避免了薄膜卷制、运输和储存过程中干膜药膜与保护膜之间的粘连。(厚度:25米-30米,用我公司的干膜隔膜测量:27米)光致抗蚀剂膜(药物膜层)光聚合反应的主体,每层干膜的功能,1。粘合剂,4。促进剂和粘合促进剂。光聚合

3、单体,3。光引发剂(光引发剂)1。粘合剂*粘合干膜的所有成分以形成膜,该膜是光致抗蚀剂层的骨架,主要影响膜层的物理性质,并且在光聚合过程中不参与化学反应,但是它确定光致抗蚀剂属于可溶性、半水溶性和溶剂性干膜,并且粘合剂确定干膜的Tg点。2.光聚合单体*聚合主体,单体吸收自由基后发生聚合反应,形成小分子聚合物。化学成分,3。光敏引发剂光敏引发剂吸收特定波长(一般为320-400纳米)的紫外光,引发剂自身分解产生自由基,为聚合提供条件。4.促进剂和助粘剂提高了光刻胶层与铜表面的附着力,防止了因附着力弱而导致的渗镀和甩膜。化学成分,5。染料a。干膜本身制造时,便于检查。b .曝光前后有明显的颜色变化

4、,便于区分曝光版和未曝光版,便于目视检查。感光颜色增强:曝光后颜色加深。感光褪色:曝光后颜色变浅。目的、分类和化学成分。6.耐热聚合物干膜在生产和应用过程中需要经历多个步骤的高温。为了防止热能聚合干膜,添加了耐热聚合物。7.溶剂溶解所有有效成分,丙酮和酒精。化学组成,在吸收紫外光能量后,引发剂自身分裂产生自由基,自由基引发光聚合形成交联聚合物,其不溶于显影剂,而未曝光的光致抗蚀剂膜被显影剂剥离,聚合的图像部分保留在铜表面上。流程图,干膜反应过程,将膜上的外部电路的图像转移到已经完成铜沉积或电镀过程的覆铜板,并形成抗电镀干膜图像。2。干膜工艺的作用。工艺流程附图,4。磨片部分,磨片功能,a .清

5、除氧化,油污,指纹和其他污垢。附有磨片效果图。在板表面形成微观粗糙表面,增加厚度C.板面粗糙度:打磨后的板面粗糙度(约2.0m)。*一些参数由行业人员定义,用于测量粗糙度,如粗糙度。表面取样长度内参考线上所有距离绝对值的算术平均值;一般为0.2-0.4m . Rt;一般情况下,地表采样长度中最高峰和最低谷之间的距离为1.5-3.0m,这是用目测法估算的,很少被科学仪器检测到。研磨板时,粗糙度由刷子材料、磨粒尺寸和功率决定。研磨板的控制、无尘室的控制、温度、湿度、压力、尘埃粒子含量和空气中的光线、无尘室的控制条件等。如果温度太高,干膜容易熔化,干膜溶剂的蒸发影响贴膜效果。薄膜的尺寸稳定性受温度影

6、响。*温度影响黄色胶片:(10-20)*10-6/0C。例如,当温度上升10C时,长度增加24 * 1000 * (1020) * 10-6=0。240.48 mil/0c。温度控制,1。黄色胶片湿度对黄色胶片的影响:(1525)* 10-6/%相对湿度,例如:胶片长度为24”,相对湿度增加1%相对湿度,长度增加约:24 * 1000 * (15-25) * 10-6=0.36-0.6密耳/%相对湿度2。干膜储存需要控制测量工具:粉尘计,压力控制,保持洁净室正压的功能是减少外界空气的进入和空气中的粉尘量。正压、空气、空气、粉尘含量控制、干膜、未涂布黄膜的储存和半储存产品需要在黄光下储存,胶片曝

7、光、显影黄膜的涂布过程也应在黄光条件下进行。洁净室,灯光控制,虚拟仪器。贴膜部分,a .必须遵守大铜面和小膜面的原则。b .更换橡胶辊时注意加热管的安装,避免温度不均匀。安装干膜时,注意垂直对齐。注意,贴膜后注意事项,温度:温度过高,干膜图像变脆,耐镀性差,温度过低,干膜未能完全软化,流动并牢固附着在铜表面,附着力不好,干膜脱落,渗透。温度测量:温度计。压力:贴膜压力过高,贴膜容易起皱,干膜盖容易破孔,压力过低,贴膜不牢固。贴膜参数控制,a .贴膜后,曝光前需要静置15分钟以上,以便将贴膜冷却到无尘室控制的温度范围内,避免因热板导致贴膜变形。通过放置和冷却贴膜板,干膜可以完全附着在板表面并完全

8、硬化。贴膜后,静置时间、压膜时间、温度和压力是影响贴膜效果的主要因素。答:贴膜压力是指压膜辊对干膜施加的实际压力(指分娩时空气压力表上的压力)。乙:影响条件:气缸压力、压膜辊与基材形成的压痕的长度和宽度。*压痕的形状受滚筒压力、滚筒直径、涂层厚度、滚筒表面涂层硬度和其他因素的影响。测试:用压力测量纸测试。影响贴膜效果的主要因素是压力。答:贴膜温度是指板面上干膜与铜箔界面的实际温度(生产中经常使用滚筒温度作为参考)。贴膜温度取决于滚筒和干膜之间的接触时间(贴膜时间)。辊的预热温度在辊和光刻胶铜箔之间界面的导热系数之间。影响贴膜效果的主要因素是温度。答:压膜时间是指辊筒和干膜之间的接触时间。压膜时

9、间由压膜压力(实际上是压痕宽度)和输送速度决定。附表(生产时以传输速度为基准),影响贴膜效果的主要因素,压膜时间,VII。曝光时间,即紫外线穿过胶片和保护膜,到达感光胶片体,造成严重的感光损伤在相同的能量下,不同的干膜有不同的曝光量,所以在制作曝光量尺时应该选择相同的干膜。注意:曝光能量太高,会导致细线和易碎的干膜。曝光能量过低,单体聚合不完全,干膜孔覆盖能力变差,显影后色泽暗淡,线条不清晰。在曝光能量的影响下,胶片和电路板之间的空气将被排出,从而避免胶片和电路板之间的气泡,这将导致光折射和图像失真。真空框架的密封性能真空抽吸时间真空泵的工作条件真空擦拭质量是影响效果的决定性因素,真空抽吸表现

10、在薄膜密度(外层薄膜要求棕色区域密度Dmax大于4,透明区域密度Dmin小于0.15)和尺寸稳定性。薄膜随温度和湿度的膨胀和收缩会使薄膜图形偏离钻孔。减少薄膜受温度影响的变形,延长灯的使用寿命,冷却系统,使用,薄膜质量,第八。胶片生产、胶片生产工艺、黑色胶片-银胶片银:卤化银(AgBr、AgI、Agcl)银盐感光物质、明胶(银盐载体)、颜料基质(4毫升、7毫升)曝光:显影:潜像显现,银核形成黑色银颗粒。修复:洗去未还原的银盐。黑色薄膜,黄色薄膜,也称为重氮薄膜,是通过在聚酯薄膜上涂覆一层非常薄的含有氮盐、有色染料偶联剂和酸稳定剂的感光物质而形成的。重氮盐在紫外曝光下分解未曝光部分,并在显影过程

11、中与热氨气接触,中和酸稳定剂,引发有色染料偶联剂的化学作用,显示出具有高紫外光阻断密度的图像。组成:重氮盐(分解物)、有色染料偶联剂、酸稳定剂、黄色薄膜简介、黄色薄膜覆盖过程中的注意事项。在覆盖之前,黄色薄膜的包装应切开,并在生产环境中放置24小时以上,以稳定待覆盖薄膜的尺寸。黄色胶片,黄色胶片检测-光密度检测光密度是透射比倒数的对数。d=-对数T;t=-Log(It/Ii);D=光密度。T=透射率。它=光传输能量;Ii=入射光能量密度越小,透射率越大,不透明度越小。光密度越大,透射率越小,不透明度越大。测试工具:光密度测试仪。重氮薄膜有一个特点,它的棕色区域阻挡紫外光,但能透射可见光,便于对

12、准。黄色胶片,检测黄色胶片-检测尺寸稳定性时,将涂上一层对比胶片,然后用100倍镜读取尺寸变化。黄色电影检测-视觉检查电影外观细节AOI检测,电影介绍黄色电影,九。显影阶段,显影是指感光膜曝光部分的活性基团Na2CO3溶液发生反应生成可溶物质并溶解。暴露的部分被光聚合以形成不溶于K2CO3溶液并保留在铜表面的大分子聚合物。定义,反应原理,Na2CO 3=2 naco 32-H2O CO32-=OH-HCO 3-rcooh-=rcook H2O羧基与K反应生成可溶于水的钾盐。因为显影剂中的活性成分不断被消耗,并且显影剂中废膜的量不断增加。因此,有必要采用自动进料和出料系统来稳定显影液的正常浓度,并限制显影液中溶解的废膜量。控制条件的相关内容介绍、补充流量的计算由于Na2CO3显影剂具有一定的使用寿命,有必要根据需要补充足够的新药液。1L 1.0% na2co 3一般能溶解1-2FT2干膜,不同干膜的具体溶解量不同。例如,某干膜1L的1.0% Na2CO3能溶解1.5FT2干膜,一小时生产700FT2版,版的铜面积按60%计算,补充流量应为:控制条件相关内容介绍,显影点的控制显影点是指进入显影筒的版距刚洗干净的位置的距离与整个显影筒长度的百分比, 控制条件、显影点控制的相关内容介绍显影点也可以按时间计算。 干膜刚显影的时间是t1,印版在显影筒中的总运行时间是t2 t1/t2 *

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论