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文档简介

1、#357生產組裝流程,首先確認生產型號及所使用治具. 外觀檢視治具是否髒污不潔.不潔則使用去漬油潔淨. 將357 PCB板COM及SEG放於焊接治具上擺放位置如圖示,將面板拿起.面板拿取過程避免觸碰IC.並檢視面板、IC外觀是否破損 檢驗面板和IC邊是否塗白膠. 將面板置於貼附治具上.進行護條貼附.再置於焊接治具上. 塗上助焊劑於焊接處.以左向右方向進行拉焊.拉焊過程應用壓板壓住IC.,先貼護條,將步驟二的焊接成品拿起後.將面板翻轉180度.放置於隔壁SEG焊接治具上. 此時應注意COM板元件面已經朝上. 進行同步驟二的焊接步驟. 焊接過程若發生短路.應由左至右重新拉焊一次.,將聯結器置於PC

2、B上.過程中應用鑷子執行.且線路對線路. 烙鐵沾錫固定聯結器.避免對位不良.以利焊接.如圖.,用壓板壓住聯結器上緣. 焊接處塗上助焊劑. 烙鐵沾錫由左至右拉焊.成品如上圖.,將排線離型紙斯離. 貼附於PCB上.對位方式如上圖. 以壓板壓住排線上方進行拉焊.,貼附綠膠於排線焊接處 綠膠貼附不可超出PCB板邊.亦不可超出排線邊.如上圖.,護條貼附. 貼附過程檢視焊接處是否有錫珠錫渣. 貼附位置不可超過面板邊. 遇白膠過高應延IC邊貼附.,護條貼附. 貼附過程檢視焊接處是否有錫珠錫渣. 貼附位置不可超過面板邊. 遇白膠過高應延IC邊貼附.,護條貼附. 貼附過程檢視焊接處是否有錫珠錫渣. 貼附位置不可超過PCB邊.,貼附綠膠. 綠膠貼附應不可超出PCB邊. 過程中不可用力按壓IC.避免異常.,護條貼附. . 貼附位置不可超過面板邊.,面板置於桌上.點亮顯示. 桌面保持乾淨. 以鑷子將保護膜撕除. 點亮背光.注意背光是否有異常.,將下片離型膜撕離. 至於背光板上. 背光板不潔應用少量去漬油潔淨.潔淨後應用風槍吹乾. 面板邊對準背光塑座邊.,將上片離型膜撕離,1-1,1-2,1,2,3,2-2,1,2-1,綠膠黏貼於中間處.務必垂直於排線.,LTBHBND57SCK正面,LTBHBND57SCK反面,LTBHBND57SCK成品,

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