锡膏标准与测试.ppt

1、标准与测试方式,SMT工艺教程系列,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,此教材由SMT在线论坛搜集整理，若有版权问题，请联系smt在线论坛；,锡膏特性,锡膏特性 依照IPC-TM-650 的2.2.20 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 % 粘度测试 十字型针测试方法：YYY 测试程序 粘度范围在700 - 1,400 kcps。 测试设备：Brookfield RVTD 参数：5 rpm, 25 +/- 0.5 C, 2分钟,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,锡膏特性,粘度测试 螺旋转动测试方法：YYY测试程序 粘度范围在150-250kcps。 测试设备

2、：Malcom PCU-200 参数：10 rpm, 25 +/- 0.5 C, 15分钟,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,锡膏特性,坍塌测试 这是YYY的锡膏坍塌测试方法 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟 热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,印刷网板的厚度为8 mils (0.2mm)，上有四行平行的3.0 X 0.7mm狭缝。狭缝间距以0.1mm的增量从0.4mm增至1.2mm,坍塌测试,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,锡

3、膏特性,锡球 锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察 无成簇或大锡球,6.75mm,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,锡膏特性,粘着力测试 粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力 粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,扩展率测试 扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 测试方法依照QQ-S-571E的.2,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！

4、,助焊剂特性,铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀） 测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的 2.3.32,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,铬酸银试纸测试 这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 方法依照IPC-TM-650 的 2.3.33 仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,氟点测试 通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物 测试方法依照IPC-TM-650 的 如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有F-（氟离子）,www

5、.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,铜板腐蚀测试 是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性 测试依照IPC-TM-650 的2.6.15 描述如下： 在助焊剂残留与铜的界面间存在絡合物、残渣或间断的残渣 在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,表面绝缘阻抗 用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性 测试依照IPC-TM-650 的 100 megaohms 测试完成24小时内将测试板放在10X 到30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,型锡膏的水溶性电阻 查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 测试方法依照QQ-S-571E的 型锡膏的水溶性电阻 100 000 ohm-cm 助焊剂类型 R 和 RMA 型锡膏的水溶性电阻 45 000 ohm-cm助焊剂类型 RA,www.smt-,SMT在线专业，自然精彩！,助焊剂特性,电子迁移 测试依照 Bellcore GR-78-CORE 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用