锡膏基础知识.ppt

1、2020/8/6，by : RD-danny.chiu，1，专题：锡膏基本部：RD作者：楚观音出生日期：2011.08.18编号：锡膏的定义及作用焊剂的主要成分和作用焊料粉末的主要成分和作用石膏的分类及使用标准时应注意的问题，目录，2020/8/6，BY 3360 RD-Danny.chiu，3，锡膏的定义及作用：锡膏主要是焊粉合金，焊膏的定义和功能，2020/8/6，BY3360rre焊剂的主要成分和作用：A，活化剂：牙齿成分主要起到去除PCB铜膜焊接板表面和零件焊接部位氧化物的作用，有效减少锡、铅表面张力。b，催化剂(THIXOTROPIC):牙齿成分主要是调节焊膏的粘度和打印性能，防止打

2、印中出现拖尾、粘合等现象。c，裴秀智：牙齿成分主要有提高软膏粘合性，保护和防止焊后PCB财产化的作用。牙齿成分对固定零件有很重要的作用。d，溶剂：牙齿成分是溶剂成分的溶剂，在石膏的挥发过程中均匀调节，对焊料的寿命有一定影响。焊剂的主要成分和作用，2020/8/6，BY3360 RD-Danny.chiu，5，焊粉的主要成分和作用3360合金焊粉是铅膏的主要成分。8590常用的合金焊料粉，约占铅的重量，有锡-铅(Sn63Pb37)、锡-铅-银(Sn62Pb36Ag2)、锡-铅铋(SnPbBi)等多种，并且随着无铅铅的产生，锡焊料粉末的主要成分和A3360一般松香洗涤型：牙齿类型的石膏在焊接过程中

3、表现更好。焊接工作完成后，PCB表面的松香残留物比较多，用适当的清洗剂清洗，清洗后板材清洁不残留，清洗后板材良好的绝缘阻抗，确保通过各种传记性能的技术测试。B:未清洗的焊膏NC:完成牙齿焊膏焊接后，PCB板更干净，残留物更少，通过各种传记性能技术测试，无需再次清洗。缩短生产工艺，加快生产进度，同时保证焊接质量。石膏的分类和选择标准，2020/8/6，BY3360 RD-Danny.chiu，7，C:水溶性石膏水解决方案(WMA):早期生产的石膏技术上，当时使用了很多CFC清洗剂为了适应市场需求，出现了水溶性焊膏。牙齿焊膏焊接工作完成后，可以用水清洗残留物，降低客户的生产成本，满足环境保护要求。

4、石膏的分类和选择标准，2020/8/6，BY3360 RD-Danny.chiu，8，石膏选择标准：1。合金成分：通常，选择Sn63/Pb37钎焊合金成分即可，对于包含银(Ag)或Pd (PD)涂层的焊缝，通常选择合金组为Sn62/Pb36/Ag2的焊料霜。对于无铅产品，一般选择锡-银铜(Sn96.5-Ag3.0- Cu0.5)、锡锑等合金。当前公司中，Pb92.5/Sn5/Ag2.5 .(第9名)2 .石膏粘度(VISCOSITY):这是因为在SMT的工作流程中，印刷(或股东)石膏，粘贴零件，将其加热到回流焊接。在牙齿过程中，为了防止印刷(或良好)焊膏变形，并防止附着在PCB焊膏上的组件移动

5、，要求在PCB进入重排焊膏之前，焊膏具有良好的粘度和保持时间。软膏选择标准，2020/8/6，BY3360 RD-Danny.chiu，9，3，水(网):国内焊膏制造商使用锡粉的“粒子大小”进行其他焊膏(MESH)在实际锡粉生产过程中，大部分是用多层徐璐其他网状网收集石粉。由于每一层都有网状大小差异，通过每一层的石粉颗粒也不同。最后收集的石粉颗粒，颗粒也是一个面积值，石膏的眼数指标越大，牙齿石膏的石粉颗粒直径越小。数字越小，石膏中的石粉颗粒越大，石膏的意思是选择标准，2020/8/6，By 3360 RD-Danny . chiu，10。请参阅下表：必须根据从苏(Mesh) 200 PCB到最

6、小距离的钎焊之间的间隙确定。如果间隔大，可以选择数字小的软膏。也就是说，如果每个钎焊之间的间隙小，则必须选择数字大的软膏。一般选取粒子直径约为样板开口的五分之一以内。软膏选择标准，2020/8/6，BY3360 RD-Danny.chiu，11，使用软膏时要注意的问题： 1温度过低，焊剂的树脂会发生结晶现象，加重铅膏的形态。在保管过程中，更重要的是要注意保持“恒温”等问题。短时间内，燃油在各种环境下不断重复不同的温度变化，还会改变焊锡中焊剂的性能，影响焊膏的焊接质量。使用锡膏时要注意的问题，2020/8/6，By3360 RD-Danny.chiu，12，2。使用前要求，从冷冻室取出后立即开封

7、，就会有温差，将铅膏结露，用水分凝固，逆流焊接时会产生焊锡珠。(威廉莎士比亚，温德夏，望) (威廉莎士比亚，温德夏)，但加热方法不能使焊膏回到室温。快速加热会降低焊膏中焊锡的性能，影响焊接效果。这也是软膏使用企业在使用过程中需要注意的问题。b .使用焊膏遵循“先穿，先用”的原则。可以在铅膏的有效期内使用，不能使用过期的铅膏，部分石膏在使用前要搅拌，减少石粉沉淀的影响。使用石膏时要注意的问题，印刷2020/8/6，By 3360 RD-Danny.chiu，13，3铅膏的印刷板要在2小时内完成，从开始贴片到面的回流焊接。不工作时，在铅膏的铁网上停留时间应渡边杏超过30分钟，渡边杏超过30分钟，将铅膏回收到瓶子里，清洗铁网和刮刀。再加铅膏，就要再混合。第一次检查时，如果预计时间超过30分钟，就要将焊膏回收到瓶子里，在第一次检查结束后，再次添加焊膏。4。目前GTBF焊料使用原则是48小时内需(恢复1-2次)取出冰箱，到期处置。使用石膏时要注意的问题，2020 6。工作环境要求：焊膏车间最佳状态为温度2025%，相对湿度5070%，清洁，无灰尘，