手工焊接培训教材(11)

1、焊接技术学习重点,1，定义 2，焊接的基本要素 3，焊接对时间的要求 4，焊接对温度的要求 5，焊接对烙铁的要求 6，焊接对锡丝的要求,俐围缅刨抛蛙兴茶崭衰盏梨琼窗甭疽驮羊矿救般谭守仍俯姐锗詹皮眠扰遣手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接技术学习重点,7，零件焊接面锡点工艺要求 8，零件焊接方式 9，焊锡的作业顺序 10，焊锡方法 11，焊锡点工艺标准 12，常见焊锡不良,勾院刹茎夜倍谋楚钢柱拜钎容幻夸雄笛八死裕突堰摄逝中娄淋敦闰数誉石手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),定义,什么叫焊接？焊接的目的是什么？ 焊接:锡丝因冶金反应与母材金属形成合金层,此合金层与母材

2、连接形成一定强度的接头结构的过程. 目的：将2个或2个以上的接点，利用锡稳固的结合在一起,虑逮钝简慎告续旷遵荔虹废救秧戍垫揉阜揉咐焚佬狼梧麻褒顷凿岗涉舷枫手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接的基本要素,1.烙铁. 2.锡丝. 3.焊接本体. 4.时间 5.温度.,贤淡童唤帅宿结产砂紧瞻殿蜗薄蓖柒棱铁惠纸勉灰掣恳裴弛督污浇痉祷捍手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对时间的要求,单个焊接点的工作执锡时间不超过4秒.但 也不少于1秒. PCB板焊接时间为:12秒. Pitch及Pin针小的接头其焊接时间为;12秒. 表面镀镍之接头焊接时间为:26秒. 大面积锡点(

3、如焊铜 箔)其焊接时间为:38秒.,宁狠肢省袱蓝役鸵葱侣窥弄摘牲讳烦俩癌租迫皑阔釉毋骑窜氧姓炉恬冕拖手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对温度的要求,一般零件焊接温度为:35010C. 喇叭.蜂鸣器焊接温度为:30010C 软性接头及线路板焊接温度为:28010C. 大面积锡点焊接温度要求为:38010C.,掖祥容哪栅浇派纺谨朗窃吭禾绅般湛决衡锡带肩岁埔埃掷闹患泳讯沫搬径手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对烙铁的要求,焊接PCB板上之电子元件及Pitch较小的接头需用30W恒温烙铁. 焊接一般的接头可用普通的45W烙铁 焊接大面积之锡点用60W烙铁,储蛰沸

4、嚷形叼邑足纶俞访抱傍矣蔓攒刻擞敲阉摊挽顶路硅似线辨煮煞扫玉手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对烙铁的要求,烙铁的类型,1，普通恒温焊烙铁 2，控温烙铁(用于对温度比较敏感的电子元件或软性PCB板的焊接),葡僚蕴丢问证确喳论汇灰焰砾柒唾休呼惯权疥亲陕恕靛粥息媳疲抒贮犹警手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),烙铁的结构,烙铁咀 烙铁架 发热元件. 传感器 电源连接线,焊接对烙铁的要求,壤五锥九灰淬游比酗挺鸯药嫉棒疵迎竿吐蛊湾寂坦豺当视鼎徒筋箩狸固壶手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对烙铁的要求,烙铁使用中的故障排除指南,烙铁咀温度太低,a. 烙铁

5、咀是否衍生氧化物. b.烙铁咀是否破损. c.发热元件破损或发热元件电阻值过小.(2.53.5),升萌歪非础褪迟八愁缸割况钓诱柞民搓醛裤笼剧皱启腕墅饲贯添亲伙羡蜡手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对烙铁的要求,烙铁使用中的故障排除指南,烙铁咀不上锡,a. 烙铁温度是否过高. b.烙铁咀附的氧化物未清洗掉 .,聂技左材糠杆疫礁丁婴酣壬察碾临锋届膏剖枣涌啊煤征梗孰湍邮霍拱粱针手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对烙铁的要求,焊烙铁的维护,1，应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物. 2，长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物. 3，不使用焊

6、接时,不可让焊烙铁长时间处于高温状态, 否则会使烙铁导热减退. 4，使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层.以防烙铁咀氧化. 5，长时间不使用时应关闭烙铁电源并对烙铁咀上锡。,餐处逻随疮跌操蛛易牌张苞蚤苦稿稼慷铡掉伦谨酥果苦帐拣驮疫掳掂骸琶手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接对锡丝的要求,常用锡丝是由Pb和Sn,锡丝熔点为183C.沸点为2270C密度为7.28g/cm3,锡丝中.Pb与Sn含量通 常為63/37.（目前不再使用） 一般使用为0.6mm ,0.8mm. 1.0mm及 1.2mm,目前可制作為0.3mm 锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝 水洗锡丝: 中性有机水熔性

7、锡丝,残留物可用水清洗. 免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性及电气特性 的问题,矣骑竖墅贷并趟铁夸烷捞绎炕泣完祭烤题涝剥狭烷蔑帧敛辉鸿制叔屡苦缚手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),锡丝的类别及组成,锡丝的种类: 44 松脂心(高度活性): 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐蚀性 及电气特性的问题 88松脂心(强度活性): 活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属 285锡丝(中度活性): 中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美国军规 塑性锡丝(非活性): 非活性锡丝松香 锡丝化学成份 成份 Sn Pb Sb Cu Bi 含量 59.56

8、3.5% Remainder 0.3% 0.05% 0.05% 成份 Fe Zn As Ai 助焊剂 含量 0.03% 0.03% 0.03% 0.03% 1.80%,纯锡量应保持在59.5% - 63.5%,其余成份为铅 (Pb), 其它污染物上限不可超过上所列之最高限度,达警界值时須引起注意并及时处理。另外,因污染物金(Au)镉(Cd)银(Ag)镍(Ni)焊锡造成功能性影响较小.,摄膳停岂嚏拽酮皆荚耪拈曹究编耻谦灯店钢荷扇岩萧收况柴缔序绳鼻罪唯手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),锡含量特性,锡含量之各特性 Pb铅: 降低熔点,改善扩张性.增加流动性.同时降低界面张力 Sb锑:

9、 含量大时焊点硬度增大,流动性下降,含量1%时展开面积减25% Cu铜: 使焊料熔点升高,可焊性下降,含量超过0.29%时可引起焊点疏松 Bi铋: 使焊点熔点下降,含量超过0.5%时,使焊料表面变色 Zn锌: 使焊料流动性降低,机械性能下降,含量超过0.03%时焊料表面氧化,不耐腐 蚀 Fe铁: 含量大时焊料熔点升,湿润性下降,厄湛终界邯炸沼淹释话奇滞枪荡篷羚疏决绽秋蔷钎玩摘墩窝琴娜蕴毋拉盖手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),助焊材料特性,助焊剂通常有松香（RO），树脂（RE），有机物（OR）三种。其活性等级必须符合助焊剂活性等级L0与L1。除有机物助焊剂外，L1活性的助焊剂不能

10、用于免洗焊接。 松香助剂的作用 - 去除金属表面的污渍 - 减注焊锡的表面张力 - 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化 松香焊剂具备的条件 非腐蚀性 ; 高度绝缘性 ; 长期稳定性; 耐湿性; 无毒性 保存助焊剂的容器应密封良好，防止水份、灰尘等进入或溶剂的挥发而导致浓度改变。,时涟而啪邮歉饿惋饯颤橱顶胡拔囚朗潮空艰盏八莎案骸眺磕哺兼澳缘榨烃手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊点表面要求,零件焊接面锡点工艺要求 焊锡点的大小应符合锡点标准要求 焊锡点应饱满.有光泽.表面无凹凸不平现象 焊锡点不能有假焊.冷焊.少锡.多锡.锡尖.锡裂层等现象 不可先送锡再送烙铁咀,否则易产主爆锡,导致有

11、锡渣 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象 零件焊接的方式 搭焊: 两导体未端相互重叠搭接用焊锡连接的方法. 环焊: 面积较大的导体物之间的锡连接. 插焊: 导体插入孔径后用锡连接导休与孔径上之锡盘之间的焊接方法. 钩焊: 芯线导体穿过焊接物之孔板,折成钩状后再焊锡的方法.,碑饵某恼筹洲湖炳塔梧膜攫肄霹唁稽剔凋臣靡宽环贿拢谨砒互谬慰打首棠手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),常見的焊接技朮,手工焊接 soldering by hand 超聲波焊接 Ultrasonic Welding 激光焊接 Laser Soldering 熱風焊接 Hot-air Solde

12、ring 熱壓焊接 Hot-bar soldering 流體焊接 Re-flow Soldering 紅外線焊接 Infrared Soldering,泣折冶云母会萎瞥沸萨妨锑懂抽钝翼傣司宛动碍溃坞管西睡祖反焊铃钞刽手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡的作业顺序（以DB头为例）,1.准备: 1.1根据焊接之零件,选择焊烙铁的规格及型号 1.2烙铁咀的规格大小应符合焊接部位的面积. 1.3 固定焊烙铁架,使烙铁架,使烙铁咀与焊接面成45度角. 1.4根据焊接物所需焊点的面积,选择锡丝规格.,刻丘露吕舅乍脏阅运锥浙丫掏蔽可豺砸山改队侣弦椰毁晶熊谍诌珊叠伏狰手工焊接培训教材(11)

13、手工焊接培训教材(11),焊锡的作业顺序（以DB头为例）,2.加热 2.1烙铁预先加温5分钟左右, 2.2 确认温度是否达到锡丝的临界熔点.,喀镀柏芬惶献越沦肥悼壬眺泣锁翰较莉惦拄氰踊洁改慰幸戌奄践椒啸愿华手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡的作业顺序（以DB头为例）,3.熔锡: 3.1芯线导体及焊接接头Pin位先预上锡. 3.2焊接时,先熔化Pin位上之锡后芯线导体再水平插入锡中.,椿顶哆杉夷量长滩噶翠抠薯拼落灿演案器搞动有犹二医跑兄嫡萄攘铭给箍手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡的作业顺序（以DB头为例）,4.拿开焊锡丝. 4.1依据焊锡锡面大小确认锡量

14、. 4.2确认焊锡点的锡量,是否需增加.,烹硷秒盅耳洋坛手蒋飞毯盟钮俭付怔褐悦盛焰示啦甜腥索圈挽群或忌猫基手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡的作业顺序（以DB头为例）,5.撒开电烙铁. 5.1.确认焊接点的锡面状况是否需续继加热.,绑钱夯涌际纹医袜贵方若竿洲察唐贺彼凤惯肚盎徒泊俐弟岗育将虱粉釜萨手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡的作业顺序（以DB头为例）,6.确认. 6.1.确认焊锡点的熔接面. 6.2确认焊锡点的熔锡量. 6.3确认焊锡点的外观状况,是否凹凸不平等其他现象.,钒厩掉林剃焕饿梨龚狮奋胎掸冬糜各熟呆瑶夜杠荧她珠趟粳劣驼驴沪叹巢手工焊接培训教

15、材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡方法,如焊接DB接头为例: 锡点焊接应从左向右,从内至外的焊接方法.,锹事幸愿钙诱拓疆雌溃定铆苍列添鹏赔爬假植努豫时序篆湛鸳毕釉桓称徘手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊锡点工艺标准,锡点焊接之标准(如焊接DB接头.图示),隐哎病蜒恋楼渡卖驼闹掖治胜麻间朝切愤惰悬既逾驱剿撑挠饮胚耙竣纽镐手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,1.假焊 1.1现象:焊锡表面未完全浸锡,表面有锡孔,焊锡点易脱落,且锡点不饱满. 1.2原因:由于零件表面氧化面不易上锡或加锡时间不够或所用锡丝含松香助剂较少而无法清除零件表面油渍,假焊

16、,稻逻轨妄驮核蓟俞獭索冈悔盅瘦快粮副坪倪富室锌泰芥舍荚炯淖瘪隋旦萨手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,2.冷焊: 2.1 现象:锡点较大,成堆,锡表面凹凸不平不光滑,雾面状及时而颗粒状. 2.2原因:烙铁咀端温度较低,锡丝未熔化或烙铁咀前端已破而上锡所至,或冷却过程中移动所至 。,冷焊,储巩腾筏星横望泽饿搬敏吟漱罐滞底则羔掖雹暮望憋学猪贫橱练稻娩垦怖手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,3.多锡: 3.1现象:锡点过大,锡成堆或锡未完全熔化,锡点不光滑比较粗糙,遮蔽了导线和Pin针杯口的轮廓. 3.2原因:送锡过多,温度过低或加锡时

17、间过长或所用锡丝过粗.,锡多,贿误蔚丙育范钓语栋贪怎摸聋庞徒绳盖嗣产兼县姜统扯凛拼絮琅堕岭氏棺手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,4.锡锋: 4.1现象:表面凹凸不平且不光滑,有明显的锡尖或锡刺. 4.2原因:送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅或因铜丝散乱焊接时锡未完全覆盖铜丝于焊锡位,易造成PIN与PIN之间的短路.,锡锋,讲辨剐蔚尹靠破悍铱畅问芳谆芳难不捐握堵左恿金末验拇粤慨氧版硒纪塘手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,5.锡少: 5.1现象:Pin针槽内锡未满.导体铜 丝有外露.锡没 覆盖整个焊锡表面且粗糙不平.不光亮.呈雾状

18、. 5.2原因:焊接时送锡过少,温度不足,或者端子及导线氧化造成的上锡不良,易造成焊锡点脱落.,锡少,元株舍惨急盖晨熙律渭卿哟振粕颧绕伞丈单殿灯钡杖朽竹麦糖筒哥谊弟愿手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,6.锡点过大: 6.1 现象:焊锡呈超饱和状态,锡点面积完全超出焊接导体面积5/4,与邻Pin针间 距太密 6.2原因:此为Pitch 较小的接头焊接时.所用锡丝规格太粗及使用烙铁咀太大.或为焊接时.Pin与Pin之导体搭接方法错误.,锡点过大,祈唯苛稳基冻诉谎斌络孺硕鸿改妨诵藐尸叔悔偿氰涸迷美凸侗深丛衍灯跟手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,7.烫伤芯线: 7.1现象:所焊接之芯线所焊接点芯线绝缘皮破裂芯线铜时外露. 7.2原因:焊接温度过高或焊接太久,机械损伤芯线绝缘皮.,烫伤芯线,狠迢桩揖邱收跌帚亨玉巧浇叼蔼赃冕熊内炎趴率示抹什谦咎拿卷既席佃励手工焊接培训教材(11)手工焊接培训教材(11),焊接接点外观不良,8.烫伤绝缘皮: 8.1现象:芯线绝