ENIG培训资料(沉镍浸金)

1、制作：ME 日期：2008年3月,沉镍浸金工序培训资料,.,2,目 录,沉镍金的作用 化金流程与原理介绍 工艺流程介绍 常见问题处理 异常图片展示,.,3,一、沉镍金的作用,通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面。,原理简要说明,.,4,化金流程前后共分三段，分别为： 1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理,工艺流程介绍,二、流程介绍,.,5,化金前处理线,.,6,水平前处理线作用： 通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物，达到清洁板面的作用。 化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊烤板造成的铜

2、面过度氧化。,工艺流程介绍,.,7,第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。,.,8,化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。 化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。,.,9,第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项： 1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无 堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水 海棉要保持润湿状态。,.,10,化金各段介绍与各注意事项,化 金 线,.,1

3、1,1、除油,除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁铜面及增加润湿效果的目的。 参数控制：,工艺流程介绍,.,12,换槽标准：30-50Kft2或Cu2+250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导致金面色差。,.,13,2、微蚀,微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与铜面的的结合力。 参数控制：,工艺流程介绍,.,14,换槽标准为Cu2+大于20g/l。 若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产 生色差。 微蚀量控制：0.8-1.5微米 若微蚀量不足会引起金面色差。 若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏 镀，此时就可以考

4、量在进板时将微蚀打气关闭， 板出微蚀缸后开启。,.,15,3、酸洗,使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化物），清除铜表面残留的SPS。 参数控制：,工艺流程介绍,.,16,4、预浸,预浸作用： 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。 2、维持活化槽中的酸度. 参数控制：,工艺流程介绍,.,17,换槽标准： Cu2+大于300ppm Cu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化 槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽 的使用寿命。,.,18,5、活化,活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。 参数控制：,工艺流程介绍,.,19,换槽标准： Cu2+大于10

5、0ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严重的导致报废。 若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟，否则易出现漏镀。 若所做板易漏镀，可以通过调整活化槽的参数来改善做板效果。,.,20,6、沉镍,化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。 参数控制,工艺流程介绍,.,21,反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液中（7884）还原剂（如次磷酸钠NaH2PO2等）的作用，针对已活化的待镀金属表

6、面，即可持续进行镍磷合金层的不断沉积。 反应机理过程： 2H2PO2+Ni 2+ +2H2O 2H2PO3+H2+2H+NiP 其中NiP合金即为镍磷合金层。,.,22,镍缸新开缸时： 挂5块（18“24”或相当尺寸磨板后的拖缸板, 延时15min30min； 之后接着挂生产板，进入 正常生产阶段。 未重新开缸时： 挂5块（18“24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。 停产24小时以上重新开线时要延时15min 30min，才能进入正常生产阶段。,特别项目说明,.,23,用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活化槽

7、，直接活化后水洗进入镍槽即可。 如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走完全流程，活化前的板取出水洗即可。 如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度，并且将自动添加系统关闭。,.,24,硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度30%-40%,液位要高于正常做板的液位，同时打开循环与加热，温度升到50度。防析棒需取出敲落防析棒上已层积的镍层。 水洗至PH4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。 配好槽后需注意防 析装置打开。,.,25,每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际分析值差异，若相差0.2通知ME处理。 自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一次/半月。 由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每

8、班更换。,.,26,沉金,原理介绍： 镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良好的焊接性。,.,27,药水参数,.,28,金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。,.,29,沉金站常见异常,化金前处理线,.,30,沉镍金,常见问题处理,.,31,常见问题处理,.,32,常见问题处理,.,33,.,34,.,35,.,36,.,37,.,38,沉金正常