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文档简介

1、2007年度中德高职师资进修项目,结业汇报,数控技术专业基于工作过程的教学设计,箱体零件数控加工工艺设计与编程,工作团队,熊 熙 李学锋 王晓霞,汇报内容,工作任务 工作思路 工作成果 后续安排,工作任务,学习情境,实施化,学习领域,数控技术专业学习领域,一级课程目标,二级课程目标,工作思路,三级课程目标,职业能力,学习情境设计步骤,学习情境,学生及其基础,学时分配,教学内容与方法,教学条件,零件数控加工工艺设计与编程工作框架图,工艺设计,程序编制,零件加工要求,企业生产条件,设备、工装准备,工艺路线设计,工序图分析,编制工艺文件,零件工艺性分析,刀具轨迹设计,程序编制,辅助文档编制,客户交流

2、,资讯,计划,周期、成本,交货期,决策,零件工艺分析,公差与技术测量,加工表面质量,机械零件、机械制图,加工时间计算,设备、仪器、人员,测量方法与工具,工程材料、热处理,机械加工方法,表面处理,零件结构工艺性,刀具类型与结构,刀具几何参数,切削参数,定位与夹紧,定位误差计算,夹具类型,工序基准、工序尺寸,加工表面的加工方法,刀具运动方式,程序编制方法,ISO、EIA标准,G、M、F、S、T指令,工作步骤,工作任务,相关知识与能力,工作内容,零件检验,客户交付,加工记录,反馈优化,工时与成本核算,质量评价,零件试加工,程序调试,零件试加工,零件加工,零件加工,实施,检查,评估,生产计划,零件检验

3、,计划,切削力、切削温度,刀具轨迹设计,控制系统,刀具磨损控制,切削液使用,程序编辑,加工方法与成本,ERP/PDM,切削状态控制,作业计划与调度,在线、离线测量,尺寸精度,形状精度,位置精度,表面质量,加工时间,工艺文件,质量管理,技术标准,工作步骤,工作任务,工作内容,相关知识与能力,工作成果,箱体零件数控加工工艺设计与编程-学习领域课程开发 箱体零件数控加工工艺设计与编程-学习情境设计 箱体零件数控加工工艺设计与编程-课程单元设计,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域课程开发,序号10.2 共1项,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域学习目标、主要内容及学时描述,箱体零件数控加工工艺

4、设计与编程学习领域学习目标、主要内容及学时描述,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习情境设计,编号10.2.110.2.8 共8项,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习情境设计,学习性工作任务,实际工作任务,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习情境设计,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域学习情境设计,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域学习情境设计,2 毛坯准备10 粗铣基准面 15 。,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域学习情境设计,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域学习情境设计,G00 G90 G01 X100 G02 X200,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域课程学习情境设计,数控加工工艺规程 成都航空职业技术学院,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域课程学习情境设计,箱体零件数控加工工艺设计与编程学习领域学习情境设计,编号10.2.1.110.2.8.3 共41项,箱体零件数控加工工艺设计与编程课程单元教学设计,10.2.8.1箱体零件加工任务及要求,箱体零件数控加工工艺设计与编程课程单元教学设计(以下36项略),10.2.2.1平面、台阶的特点及加工方法,后续安排,进一步完

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