电磁元组件用胶知识.ppt

1、电磁元组件用胶知识,纲 要 第一部分：电源部件用胶概述及种类 第二部分：元器件固定用胶介绍 第三部分：电源其他用胶点介绍 第四部分：双组份灌封胶介绍,第一部分：电源胶概述及种类,一、概述 电源胶主要应用于电源电器行业，主要用途有元件固定、保护、散热，披覆以及灌封。,第一部分：电源胶概述及种类,被动元件固定：CN8603/CN8605TSE3854D 回天HT906Z,二、种类,按用途分,功率元件散热：EA9189/EA9184迈图TSE3941,线路板披覆 1-2577；KE45S HT906TS；HT932TP,AC-DC/DC-DC转换器灌封 DC160/DC170； Lord SC309

2、； KE1204； HT5299系列,导热硅脂： DC340 1101/1101A/1101G,第一部分：电源胶概述及种类,二、种类,按固化类型分,单组分缩合型 T906Z HT906TS HT932TP,双组分加成型： HT5290 HT5295 HT5299系列,第二部分：元器件固定胶介绍,被动元件固定用胶,1、产品介绍 产品类型：单组分阻燃型脱醇型硅胶 产品型号：道康宁：CN8603/CN8605 迈图：TSE3854D 回天：HT906Z（对标CN8605） CANADA：ES2044 宝力：Poly 510 优邦：UB707 产品性能要求：见下表,纲 要 第一部分：电源胶概述及种类

3、第二部分：元器件固定用胶介绍 第三部分：电源其他用胶点介绍 第四部分：双组份灌封胶介绍,第二部分：元器件固定胶介绍,1、用胶点 应用于大型电容、电阻、电感等各种电子元器件和风扇、散热片等机械部件的固定及焊接补强，以防止因振动或其它外力冲击而产生的焊点撕裂或(/和)连接点的撕裂，以及其它应力损伤 。,第二部分：元器件固定胶介绍,2、用胶工艺 多采用2600ml包装，采用气动点胶机进行点胶。约每4h用完一个包装。,第二部分：元器件固定胶介绍,3、竞品对比分析 钛酸酯体系：无难闻气味，黄变程度较低。CN8603/8605;TSE3854D;HT906Z. 南大体系：氨基硅烷类催化剂，有较难闻气味，黄

4、变严重。 CANADA、宝力、优邦 4、HT906Z特点 烷氧基封端聚合物型产品，有别于上海太阳能行业的钛酸酯体系产品（107聚合物），相比而言，具有更好的电性能和耐温性能。,第二部分：元器件固定胶介绍,优异的挤出性及触变性。挤出速率大于30g/s.挤 出的胶可垂直竖立，不塌陷。 粘接性优异，对铜、铝、不锈钢、铁、锡、PCB、 ABS、PET、PBT、PC、PVC、Epoxy、压克力均具 有较好的粘附性； 电性能优异，可以承受100、150 及高温高 湿环境下的电性能测试； 无腐蚀，无臭味、耐黄变，阻燃 容易造成接点短路的小分子（D3D10）含量低于 300ppm。（下图为小分子对电性能影响原

5、理）,第二部分：元器件固定胶介绍,第二部分：元器件固定胶介绍,第二部分：元器件固定胶介绍,HT906Z与8605对比测试,第二部分：元器件固定胶介绍,阻燃性、贮存稳定性优于8605。8605室温贮存三个月表干即开始衰减,优势,挤出速率低于8605，粘接性8605较优,劣势,常见问题处理,第二部分：元器件固定胶介绍,纲 要 第一部分：电源胶概述及种类 第二部分：元器件固定用胶介绍 第三部分：电源其他用胶点介绍 第四部分：双组份灌封胶介绍,第三部分：电源其他用胶点介绍,功率元件散热用胶 用胶点 既可以在热源与散热器之间提供有效的导热系统 ，也可提供充足的机械强度，免去了机械固定的方法； 产品类型

6、脱醇型，阻燃UL94V1(EA9189资料上为V0级，实际测试只有V1级)，导热系数0.8W/m.K. 产品型号 道康宁 EA9189/EA9184 迈图TSE3941 目前有技术储备，但还没有生产，若市场上有相关需求，可 申请样品。,第三部分：电源其他用胶点介绍,导热硅脂 用途：有效降低界面间的热阻，但无接着强度 ； 1101：细腻，无颗粒。导热系数0.8W/m.K； 1101A：触变性好,导热系数0.8W/m.K； 1101G：高导热，导热系数1.34W/m.K；,纲 要 第一部分：电源胶概述及种类 第二部分：元器件固定用胶介绍 第三部分：电源其他用胶点介绍 第四部分：双组份灌封胶介绍,第

7、四部分：电源灌封胶介绍,导热阻燃灌封用胶 双组分加成型主要用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器等。 用胶要求：粘度低，流动性好，可渗入元器件间的微小空隙中，固化时间可通过温度自由控制，耐高温性、绝缘性及防水防潮性均十分优异。,第四部分：电源灌封胶介绍,用途： 为无论是简单还是复杂的结构和形状的敏感电路和电子元器件提供无与伦比的保护。 潜在用途： 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌和污垢等恶劣条件下为电子/电器装置和

8、元器件提供保护。 重点关注：,第四部分：电源灌封胶介绍,灌封产品组合 5290（原6299HY）：黑，一般导热性 5295：灰/黑/白，高导热，阻燃 5299：灰/黑，高导热，阻燃（E306078），低磨损， 高抗中毒性 5299粘接：灰，高导热，需抽真空使用，需加热固化 目前有两种体系： 1、双组份体系。对电源常见基材如铝、 PCB板等具有 粘附性。 2、三组分体系。对涂有脱模剂的PC外壳具有粘附性。,第四部分：电源灌封胶介绍,各胶种之间的区别和联系,5299主要跟DC160对标，各项性能均已达到160的水平。为高端产品。 5295为5299的低端，保持了5299的高导热、阻燃、流动性和抗中

9、毒性，成本更低，沉降较5299严重，用于跟国内同类型的产品竞争。,5299VS5295,第四部分：电源灌封胶介绍,各胶种之间的区别和联系,5290为原6299HY的改进版，改进点是提高了抗中毒性，导热性和阻燃性一般，主要用于无特殊要求的灌封场合。 5295在5290基础上提高了导热性和阻燃性,5295VS5290,第四部分：电源灌封胶介绍,各胶种之间的区别和联系,5299粘接是在5299基础上研发的一款具有粘附性的加成型灌封胶，保持了良好的流动性、阻燃性，同时能对某些基材形成粘附力，主要用于对防水要求很高的户外电源的密封保护。,5299VS5299粘接,目前基本成型的有两种体系： 1.双组份体

10、系：对电源行业常见基材例如铝板、PCB板、PC板等具有粘附力，典型客户为深圳茂硕电子 2.三组分体系：对涂有脱模剂的PC外壳具有粘附力，典型客户为广州明纬,5299粘接,第四部分：电源灌封胶介绍,5299粘接特别注意事项： 5299粘接因为体系比较特殊，要形成良好的粘附力，需在工艺方面严格遵守以下规定： 1.B组分需严格密封，一旦开启，请一次使用完。 2.A、B组分混合后，强烈建议先抽真空再灌胶，否则会 有大量气泡，影响外观和性能。 3.必须加热才能完全固化，建议80加热0.5-1个小时。 4.B组分不宜长期储存，建议尽快使用，储存不超过三个 月，最好在一个月内用完。,第四部分：电源灌封胶介绍

11、,5299粘接特别说明： 5299粘接因为体系比较特殊，要形成良好的粘附力，需在工艺方面严格遵守以下规定： 1.B组分需严格密封，一旦开启，请一次使用完。 2.A、B组分混合后，强烈建议先抽真空再灌胶，否则会 有大量气泡，影响外观和性能。 3.必须加热才能完全固化，建议80加热0.5-1个小时。 4.B组分不宜长期储存，建议尽快使用，储存不超过三个 月，最好在一个月内用完。,第四部分：电源灌封胶介绍,一、使用工艺 按照A:B=1:1（体积比或质量比均可）的比例进行配胶： 使用前分别将A、B组份充分搅拌均匀。 按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀 （可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌）。

12、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真 空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注,其 中5299粘接强烈建议先抽真空再使用（也可以根据客户 需求先灌封再进行脱泡）。 胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速 度加热即可，可根据自身条件调节，其中5299粘接必须 加热固化。,第四部分：电源灌封胶介绍,二、注意事项 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、 B组份分别搅拌均匀。 N、P、S有机化合物；Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化 合物；含炔烃及多乙烯基化合物会引起加成型硅胶催化剂 中毒而影响固化效果，为了避免上述现象，在线路板上使 用时应尽量擦干净上面残

13、留的松香，尽量使用低铅含量的 焊锡。 加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关，环境温度 越高，允许的操作时间越短。,第四部分：电源灌封胶介绍,二、注意事项 在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物 清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。 混合好的胶料应一次性用完；已打开包装的A、B组份， 均需要重新密封好，否则会影响固化性能。 储存于阴凉通风处，远离热源，同时应避免雨水及其他 杂质污染胶水。,第四部分：电源灌封胶介绍,三、常见问题分析及解决 (1) 胶体固化后体积膨胀？ 加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡，没有抽真空设备的时候，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。 (2) 为什么胶水在冬天固化很慢？ 胶水的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，胶水固化速度慢，可通过加热解决。 从图中可以看出，当室温为10时，操作时间为9小时；当室温上升到35时，操作时间仅为0.5小时。,第四部分：电源灌封胶介绍,(3) 何