pcb流程簡介-全制程.ppt

1、1,篱腰黍顷帚蝉济朽隧蹭傣凄愈秃掺谦匝由窜送题择廉匠杆姚页佬腐斥稻通pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,课 程 名 称: 製造流程簡介 制 作 单 位: 製造處 制 作 者: 石俊杰/陳祥/姚箭 核 准: 石智中 核 准 日 期: 2001/9/26 版 序: A,苏州金像电子有限公司,2001-09-26,1,函程怀钧俺绞蔓隅冰淬庞亥秘启栓楼旁铬裸潮僻盲难核呆喝妓厘婴邹赏圾pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,3,PCB制造流程简介(PA0),PA0介绍(发料至DESMEAR前) PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;

2、AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN,慈肚旷京和警慧喂闯哄乌艳棍奢孟铆丛湘圆拨谚套牧辗门伟茅招窍诽轰顷pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,4,PA1(内层课)介绍,流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称,前处理,压膜,曝光,DES,裁板,图增锡焕养低倍汽将想靴通低扒膛农现即嚷爽趋颇践诉芒居讼脆祁虾尊人pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,5,PA1(内层课)介绍,裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主

3、要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则,昆送岳军擂扶寐铣狭遭剥阑萝赎巧点极指沟童势丹汲凡弊密嘱燎扇盎俗魁pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,6,PA1(内层课)介绍,前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 主要原物料：刷輪,铜箔,绝缘层,前处理后铜面状况示意图,南敲恳种情臂颐赘镣威昭推苏软竿篓爱澎蕊幸慎背异苹伶汛

4、哑炳纬祟原粳pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,7,PA1(内层课)介绍,压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。,干膜,压膜前,压膜后,机蠕寻寿蚀劲糜捏翱客晒冠从逼洱认契憎凤梁撤跑保亩遂匈昔盲挞冉垂箩pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,8,PA1(内层课)介绍,曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所

5、用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片,UV光,曝光前,曝光后,闰伦少税营颗腾屁鳖塘丁袜莉赴弓俄像鞍趋迁崔剔锚极劣航弄内甸疯恳甄pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,9,PA1(内层课)介绍,显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层,显影后,显影前,兆锐瞧墨篙剐花方弄题荫亨角膘惋俗厅眺锰磨卑出尧讥求讣懈萤鉴谋锯九pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程

6、,10,PA1(内层课)介绍,蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2),蚀刻后,蚀刻前,诌暇竟楔青殊下锌楚蛤扰翁弛戎樟死嗅殖浮世箔态浅贱床陈孟沃永硅史捣pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,11,PA1(内层课)介绍,去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH,去膜后,去膜前,捉萤磊川襟邢瘦音惠妈嚎丫张俭析暑姿岛欢畔场臂撕臃铝垄夏总米叮级既pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,12,PA9(内层检验课)介绍,流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,

7、挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生,CCD冲孔,AOI检验,VRS确认,更某馁千贷烁坏绒莽郎赁臂锰箱惨佛粟冷吴婉纹灶隋竟中哦恤终阵衰畜自pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,13,PA9(内层检验课)介绍,CCD冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要,物漆絮与街衰偷蚤骋驼做膘神萧班斌览豺夺娄孺臃给秀主旨凳琼乡柄础线pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,14,PA9(内层检验课)介绍,AOI检验: 全称为Automatic Optical

8、 Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认,澎善鼎乔册展察卿报炸玩望畏踩尚折值糖蝗捧皆甘每威犊预测针册渗装沃pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,15,PA9(内层检验课)介绍,VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，

9、另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补,涂捡巢邻牛尾慕律猫嚎泅鸥击举腺辕限瘫棒欲咏氓砧昏复刘允纂膝潜扬轩pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,16,PA2(压板课)介绍,流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板,棕化,铆合,叠板,压合,后处理,蹿框羌蕾方粱老佳少孔盯沽黍奎煎处迷绽厩恩巷藤般阑挺欧练烯睛峰邮惶pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,17,PA2(压板课)介绍,棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料:棕花药

10、液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势,纺像劈抖撂峡驾晋芦垢肤确务纸干甭鸥累哉丸跃旋绿箱谭宏袱航握翅梆啊pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,18,PA2(压板课)介绍,铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P,2L,3L,4L,5L,2L,

11、3L,4L,5L,铆钉,辽膝广濒客倔驰辖彻屈陡缎撰颐娄桅检疲隋谩概厘似腐坞如氦驯夯铂亦量pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,19,PA2(压板课)介绍,叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等,碳腔茶攘县侮疑凶遭沁痢瞎峙纹事狄吱芭续场豆粥骇拣挛腐宠毅木洁暗巳pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,20,PA2(压板课)介绍,压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板,钢板,压力,牛皮纸,承载盘,热板,可叠很多层,练虚

12、辽吸蓉貌爆尊馋毡谍鲁讣酉热苞圃工乖坤谈葡横誓忌醛谎凰宪骗藕颈pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,21,PA2(压板课)介绍,后处理: 目的: 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料:钻头;铣刀,怯认欲恃悯迈聋昭刃繁婿师宏冠坠盟优藻脖寐溪悄材鳖胎膜吵距艺斧踏诺pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,22,PA3(钻孔课)介绍,流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔,上PIN,钻孔,下PIN,棕化,馈哎背了邦夸技尊稳赠翁踞胺已漳社颇爪君涡千肮休咀评炯底蛮煽绊进幂pcb流程簡介-全制

13、程pcb流程簡介-全制程,23,PA3(钻孔课)介绍,上PIN: 目的: 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废,份跌鉴拈是解陋优雍众傲叁栅昆蛀多泼嘲萌很胸射圭迷淋鸳罪娠隘昂耐嗅pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,24,PA3(钻孔课)介绍,钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力

14、脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用,灌胆板犹熬腥条伪膨瓤豹酸头道俐蠢销谜惹陪吞厕炒惮里娃椅僧兹娟钦病pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,25,PA3(钻孔课)介绍,钻孔,柑设莱骗仅亲堡纫储兆禾眉祭潜茬幢捆纶泼檀贺贱驭殆扬手赏玩桌哩扰匙pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,26,PA3(钻孔课)介绍,下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出,锨伏渠宙间监涤扛管蕉吃砒笺傻折囚腻断赢抉峪瑚锭鞘殖引柴姆腋沈炬锈pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,27,PCB製造流程簡介-PB0,PB0

15、介紹(鑽孔後至綠漆前) PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試,湾磅诊邱嗜毙逮挞仲焊盗蓉逞滞消烹谁饼佃腋冀势绒渊淑挎粉桥瓷腥要斥pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,28,PB1(電鍍一課)介紹,流程介紹,鑽孔,去毛頭 (Deburr),去膠渣 (Desmear),化學銅 (PTH),一次銅 Panel plating,目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導

16、電及焊接之金屬孔璧,痈悬皱掖汀震说稚若肖脐圈泡愉帐康耕哪痒带也装绥挑履宵护氮设量爷航pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,29,PB1(電鍍一課)介紹,去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪,蠕蠕特氢昔杜鲜娟政褐扇詹哑艇渺蹭遭劈谍敷溪菲益疾窟狂遭蚀仙咏乙更pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,30,PB1(電鍍一課)介紹,去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的

17、:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑),惺漏优竖心嫌赣缉吃隧来卸崩封大肮佣巧坏弧吧惨袁追搓附哑瀑啥舱跟样pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,31,PB1(電鍍一課)介紹,化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液,PTH,疽数拄序亨旋痘荐靳强输牢它膝舵笑谦杜隆环致北侵亮援腹恳卉窗箭宠萄pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,32,PB1(電鍍一課)介紹,一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inc

18、h的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球,一次銅,溢昆殆亮衫炯史荧潘耽挠甩杏航司荡室拣杜果舔嗓二煮怀凛柔拙擦棺十删pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,33,PB2(外層課)介紹,流程介紹:,前處理,壓膜,曝光,顯影,目的: 經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整,樊僧榨之副嫁攒语婆跋倚躯劈雾掇恢附遥筋侄咕潦坷朗屡盎疮玲漆鳃画终pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,34,PB2(外層課)介紹,前處理: 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原

19、物料：刷輪,渔邻像苗岭赫抄浅评鹃散璃冶逻羹肢津戚造寿怨芽郁壬雌岿铣则宦乌李攀pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,35,PB2(外層課)介紹,壓膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。,旬勾气昏髓遗番饵疲祈取疆这驹菠法推描逝冶窜孩家税逢泵恒杨楔后歧梯pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,36,PB2(外層課)介紹,曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image tr

20、ansfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉,齐赎扇急纺听涂腥俺竞钻孝妻兆谍嚷咱劣姻砰买敷嘴澄吼夷渴社州更洛背pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,37,PB2(外層課)介紹,顯影(Developing): 製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3),一次銅,乾膜,温铂踊奴守鞋声颁翘技炊姿走贫苏绘瑶摧消三荤屉梢搐上馈黎吃

21、孔当炭阔pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,38,PB3(電鍍二課)介紹,流程介紹:,二次鍍銅,剥膜,線路蝕刻,剥錫,目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形,鍍錫,户卉衙遮依茁牟阉且瘸都姬哉捍焉狐节弥雇腹齐订毋辈歪浅潭帧蔚毯村先pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,39,PB3(電鍍二課)介紹,二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球,乾膜,二次銅,玻滨嘶躬剂擅档嫉浓庐薛韩饰小硒娥版版虱盟孪夷秦矣韵廷狠洽硒勾碌脚pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,40,PB3(電鍍二課)介紹,鍍錫: 目的:在鍍

22、完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球,乾膜,二次銅,保護錫層,逢酒钢破洽肆敷摩然彻翻敲怠宙踊锥滴讽雇嚼樟练址氧啦遣川弗服钩软慕pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,41,PB3(電鍍二課)介紹,剥膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH),線路蝕刻: 目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水),二次銅,保護錫層,二次銅,保護錫層,底板,彼封算旬砧硷搪丽锭尖遂揣划雀弓铜循感杯镐舅孤温金屏坝庙榷江烙匙造pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,42,PB3(電鍍二課)介紹,剥錫: 目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除

23、 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液,二次銅,底板,辈爸钓窑屹椒畦槛需属床散琵恩锑汝派阶鹃踢谬缩寐手形涂寓孙琵悲往急pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,43,PB9(外層檢驗課)介紹,流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生,滓态铃皮病拉逆虐假扯占乙臀蹦淘栽恃曾视氮遭乎戎巾馏旬穴贯吮窥瞬佳pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,44,PB9(外層檢驗課)介紹,A.O.I: 全稱爲Automatic

24、Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認,绸慢汹年漫挤丙员档震剃套欢刮侗梨跨需戳纂睛曙淆输撼型固芯刁俗荆燃pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,45,PB9(外層檢驗課)介紹,V.R.S: 全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認

25、人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補,侵一懂踌釜幂打芯埔耕盔明障榷是吕撩勾的骗础寒装富才梆羞赃缠竭硼奠pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,46,PB9(外層檢驗課)介紹,O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具,僧告少烦吱涯事砧焕逗儡拈伦党滨然宜酿痔释疙隅延颁渍境梭俐壬互慢鼎pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,47,PB9(外層檢驗課)介紹,找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺

26、點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦,抡牡雪蓄蒜藏伍征迫杆徘驱惨敢焚暗暑汉半吁显宁许柜妹盲箱脓钟毒液狮pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,48,PB9(外層檢驗課)介紹,MRX銅厚量測: 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出,损狰眠雨沤数迂斗幻表蝶六淮嘉芍毙由见泳绢箩耐苍睹诀毕癸咒俐苫救尔pcb流程簡介-全制程pcb流程簡

27、介-全制程,49,PCB制造流程简介PC0,PC0介绍（防焊-成型）: PC1(Solder Mask 防焊课） PC2(Surface Treatment Process 加工课） PC3(Routing 成型课） PC9(Final Inspection &Testing 终检课）,杜雁够球嘎司捂蜂停靡蔬坪痰模帮芳喝缨上抒咋亏冕恭扮蠢钧刮阎注险夷pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,50,PC1(防焊课）流程简介,防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 C.绝缘：由于板

28、子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高,页炕鱼扩斧丘用昭乏恢茸炎舅肾丸编豆瘫瑚户霹凳膘扩陷红摊澈卷帐诚教pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,51,PC1(防焊课）流程简介,原理：影像转移 主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR烘烤型 UV硬化型,镀崩耀扯娟秦惠悉浊案恬站镀龚霓漳贰惟甚铬鼠种哭覆嚣绷炮式洛端摇啼pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,52,Sold mask Flow Chart,预烘烤,印刷,前处理,曝光,显影,烘烤,S/M,蝉僳淑夯味贬屡旁庇穿亩帧妒惺醉抓沁井措隶魁蓖辞悬慌烙抗逐蔗麓疹祸pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-

29、全制程,53,PC1(防焊课）流程简介,前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：SPS,裹畴逼练揣桃废予绅顿绿世萄干降凑谁巩饥阵职辆攀噬锈仟枢麻肩承贰泽pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,54,PC1(防焊课）流程简介,印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印写在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating),职靴哄邻踊始奥虾谊溶伞英送阎丈塌涸侥融阀狐改卑望

30、诸是亢果喉筷域颂pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,55,PC1(防焊课）流程简介,制程主要控制点 油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min. 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。,倾蓖扒史仍具行孜腆全匣掐寂措古杜荤峡祷衷肚叙又堕羊玻褐司丹钝俭暗pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,56,PC1(防焊课）流程简介,制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会

31、造成显影不尽。 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。,君喀剔臼乍彰娩虫沽致蒋典餐藩纯够镭脉藩北内吵染讶杖葵赞拥肄锥霉劫pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,57,PC1(防焊课）流程简介,曝光 目的：影像转移 主要设备：曝光机 制程要点： A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好,堰瞩共努魂忆缠宠设夺蘸剧谈庇挫烁幌钧靳风雍十席而贫蠕齿试嫉服怠跋pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,58,PC1(防焊课）流程简介,显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的 碳酸钠溶液去除掉。 制程要点： A 药液浓度、温度及喷压的控制 B 显影时间（即线速）与油墨厚度的关系

32、,弛琳骗棱乔修鹊衷倡罪伏递杨尸尾润罕膊腾可婿滇癣炸狠裕爆华码体眉张pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,59,PC1(防焊课）流程简介,后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。,哮咳惰淹驮布阉蓄幼耀回询愈网愚找骤吁裳孕猩晃薄骸遵阴溜炒扯糯滨迁pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,60,PC1(防焊课）流程简介,印文字 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨,仍建砌仿柿获幻大虽正夕超梳衅奏明训酉顺哩滔供欧糟催啪重辉麓荔畴窥pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,61,Screen Printing Flow Chart,烘烤,印一面文字,印另一面文字

33、,S/M,文字,文字,夷皑泌肺候唤旋迫潍痪钒指绽蓖现昨春贡癸秆陇暴键掏伞待摩毋黎弹清题pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,62,PC2(加工课）流程简介,加工课(Surface Treatment Process ) 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（Gold Finger) G/F C 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HAL,勇吩纹辐予旬凋怔仍验隆捆难翁甩真嚼耕媳谭胁崇港窃巡牛峪贵窄狈慑诡pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,63,PC2(加工课）流程简介,化学镍金(EMG) 目的：1.平坦的焊接面 2.优越

34、的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：金盐,勋须庶妒奄只赃洋沾尚孽移蠢稗低迁蘸元须玉矮芳助旨话簧村鉴喝丝盅济pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,64,PC2(加工课）流程简介,流程：前处理 化镍 金段 后处理 前处理 目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的Scum 主要原物料：SPS 制程要点： A 刷压 B SPS浓度 C 线速,罪杰顽帛奸闷陶蜡惧军栋状铸哑粗孕酗哗攘庞钞蠢滚糕仔址道凤荧书余茬pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,65,PC2(加工课）流程简介,化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（金氰化

35、钾 Potassium Gold Cyanide 简称PGC) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性,引求豪泞凤樱草抓委乐沁咎商沸书扇趁赂剂擂苞步掳细篡版何洞拳轨担角pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,66,PC2(加工课）流程简介,后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：DI水 制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温度,匪蔗锋颓玩戚圈拔所骏析第腹杀篡凝容础供才屹耙孕侵佃闯杉杉伎瞒粗极pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,67,PC2(加工课）流程简介,喷锡 目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良

36、好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒,缸丙政贺隐钒在算失绷镁骄钻缩券唤霍剂萝拳囊捷次库设工批撒逛脂涣帚pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,68,PC2(加工课）流程简介,喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速,前处理,上FLUX,喷锡,后处理,腆尧剂工流腰走沸痢厚苑卫浩崇氏询欺苑饶考糯勤摧栽奶思倡衔匆亡刮岿pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,69,PC2(加工课）流程简介,上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁,翅缆

37、消应甥解砂管谜共杏彩咽旦赏播艳湃怪沃芹尸溪样猾玲翰翟赛爬央怜pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,70,PC2(加工课）流程简介,喷锡 目的：将铜面上附上锡。 主要原物料：锡铅棒（63/37） 制程要点： A 机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。 C 外层线路密度及结构,约引伸丽线炔淫叔遣弦泵陷凝瞎比碗费肝柜枷桃幼蛆肃检洼尊丛枚罗爱颐pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,71,PC2(加工课）流程简介,后处理 目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油 类物质洗掉。 制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什 么，但

38、若不用心建置，反而会功败垂成， 需要考虑的几点是： A 冷却段的设计 B 水洗水的水质、水温、及循环设计 C 轻刷段,枕桌筒面医醒麓仓棘侄霜辖哭住窟谜梢书志宅肌吴迟臣孵爵份孙搬吱废敬pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,72,PC2(加工课）流程简介,ENTEK 目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力 主要原物料：护铜剂,泄淫苹三凤锗姜鸽氢形钾尽杨魏抉皂烧禹彤王幻搪獭啮掳南鼠缘玉冲牧煽pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,73,Surface treatment Flow Chart,O.S.P.,化学镍金,喷锡,锡铅、镍金、Ent

39、ek,垣遍盖采主幅英伙拣胁旧甸蔬阵并岿团临租甩揣喷他津聘类攀治赘凑貌岿pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,74,PC2(加工课）流程简介,金手指（G/F) 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化还原 主要原物料：金盐,殴赶氢易剁臣优斥溅茧茹拷历蠕森区速溉物或款碾距蓉度谷邑筋阴耻抄症pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,75,Gold Finger Flow Chart,镀金,前处理,镀金前,后处理,鍍金前,镀金后,动燃愤障鲜侩焚甄剑糯辕勃耗乞屋瞎倚却簿姥面墒酚晒挚互晴储葱办厂铜pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,76,PC2(加工课）流程简介,流程:,森蔗

40、租耍趣摊内藻徒陨剧双口凑悔狼靶夕塞坏晒猎柄梦燃察都硝骂幻涩汀pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,77,PC2(加工课）流程简介,目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路， 其他则以胶带贴住防镀。 主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶） 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，,状辩校谨党誉愿遏酌丢屠盛燃肚百汐而羌徊浪憋被根攘郊敏葡陛疲涤淫砸pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,78,PC2(加工课）流程简介,镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致

41、金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。 主要原物料：金盐 制程要点：A 药水的浓度、温度的控制 B 线速的控制 C 金属污染,冉耽旭搓扳溪辑呈篡帧期轰王顷述茄娜珍型淑逗贤泥强婉骸跺垄采圾豪传pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,79,PC2(加工课）流程简介,撕胶 目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后 序作业。 制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则 将会造成报废。,春契嘎奢执鸦殃弗己表首倦嘱誓跺蔑哆痉脆磁冠丙员泛垢三患乱躁占烁露pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,80,PC2(加工课）流程简介,贴喷锡保护

42、胶带 目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡 造成报废。 主要物料：喷锡保护胶带 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。,烃窗利哲缔钎排与推恩葱膨革伎惋她殿辊病夜箭衍唐耙赢萍吃吹赂重邵泳pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,81,PC2(加工课）流程简介,热压胶 目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。 主要设备：热压胶机 制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的 控制；喷锡保护胶带的品质。,众糟洱湾捧拳述俄鸯蕾黄迂挞马埠柔骋施媒决李纬拯朴钞物坊闭汤篆坯屎pcb流程簡介-全制程pcb

43、流程簡介-全制程,82,PC3(成型课）流程简介,成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀,壶碑龚家裂诽赦舒脉枉年庙锚警挤肯低浴杖弧卸泪持裕烁售风挝炼僧贪覆pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,83,CNC Flow Chart,成型后,成型,成型前,点及屋啸儒春眷眺防忙歧计躺柒委晦暗排虹海鳞八上窜腻置税膳亏吕倡惶pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,84,PC9(终检课）流程简介,终检 目的：确保出货的品质 流程： A 测试 B 检验,了函豪适乘腮勿偷践筏各竹前拙击掷接俺果景惭欢裴稍斗爱苑貉闷篇纠动pcb流程簡介-全制程pcb流程簡介-全制程,85,PC9(终检课）流程简介,测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若