CM07A1 PCBA 产品设计说明.ppt

1、CM07A1 PCBA 产品设计说明,Foxlink 2008.09.19,主板PCBA特点: 整机主板设计尺寸为52*49*0.8mm 整机尺寸大约：105.8*54.5*14.9 mm 2.4” QVGA TFT(320*240) 专用音乐处理IC强劲音质 采用绚彩键盘 有摄像头功能 一个sim卡座，一个sim卡和T卡2合一卡座,CM07A是一款折疊双卡双待多媒体手机,内置存储接口； 支持FM功能； 支持MP3和MP4播放功能； 采用三合一MINI USB连接器； 传输支持蓝牙耳机通话文件传输与接收； 绚彩灯效果 采用2109跑道形speaker两个（一个预留）,整体开盖正面架构情况,re

2、ceiver,LCM 2.4”,MIC,電容式键盘手写（可选）,speaker1,Speaker2预留,主PCB厚0.8mm,FOLDER部分PCB厚0.6mm,转轴部分,电池部分,整体开盖背面架构FOLDER部分情况,receiver焊接到FPCB上,Speaker焊接到FPCB上,转轴部分,马达部分采用弹片接触式,CAMERA模组部分采用焊接到主板上,FOLDER部分PCB板厚0.6mm,背面绚彩灯阵列通过FPCB连焊接到PCB上,LED根据ID效果可选四种方案,整体开盖背面架构BASE部分情况,KEYPAD板FPCB连接FOLDER,手机测试孔位置,天线支架部分,RF antenna 下

3、方有BT天线,3个侧键 从上往下分别为+-音量键和camera键,转轴部分,电池,SIM卡座,翻盖式SIM卡和T卡2合1方式,KEYPAD板FPCB连接主板部分,MINI USB,Battery connector,SIM A,SIM B,FOLDER部分PCB&FPCB构架情况,CAMERA模组将会到主板上，设计A壳时建议从主板到A壳需要留有0.4mm的间隙,四个BOSS柱固定A、B壳体,LCM通过A、B壳体来定位固定,磁铁的位置,60PIN的BTB为连接主板和base部分的keyboard用,LCM同主板连接采用34PIN BTB方式,主板到B壳需要留有1.8高以上的间隙,SPEAKER和

4、RECEIVE将需要焊接到FPCB上焊锡高度注意控制在0.3mm以下。禁止堆锡。 Housing上做相应的减胶避位处理。,壳体需根据所选炫彩灯方案来避空,BASE部分PCB&FPCB构架1情况,60PIN的BTB公头,80PIN BTB连接键盘部分,侧面采用DOME型式侧键,天线模组通过热熔方式固定在D壳上(注:天线支架上的热熔孔需待天线整体调试通过后确定,建议在D壳上预留热熔柱位置),BASE部分PCB&FPCB构架2情况,主板区域为SHIELDING的位置,键盘四颗侧发光单色灯,预留SPEAKER采用焊接的 方式,预留SPEAKER四周需要围起来做前音腔,霍尔开关做在FPCB上,主板上定位

5、的4个BOSS柱的直径公差要精确，控制在+/-0.1mm，stacking上尺寸是中间值。,BASE部分PCB&FPCB构架3情况,主板上开孔同天线支架构成SPEAKER后音腔,MIC采用插针的方式焊接到主板上,BOSS部分用来定位主板和天线部分housing做Rib再定位固定主板和天线,Folder/Base部分及LCM接地位置,1, Folder部件通过导电泡棉与Key pad FPC弯折处露铜区接地 2, LCM通过导电泡棉与炫彩灯FPC露铜区接地,Base部件通过导电泡棉或金属弹片与Key pad FPC弯折处露铜区及PCB板上露铜区接地,Base部分金属件说明,该金属屏闭件通过热熔组

6、装于D壳(非焊接在PCB上),壳体设计时注意保留该件,热熔孔(X15),转轴问题,关于转轴的选用！经天线性能评估结果将需要转轴在中间起到一个连接的桥梁作用！ 其中大致要求如下： 第1、2、3项为金属材质的，建议3项右侧凸出为好（方便接触）。 第4项可为金属材质的或塑胶材质的并且1到3项（或4项）之间为导通的 在机构设计时需要注意folder部分地需要采用弹片或者金属件的方式接触到第1项上，在base部分地需要通过弹片的方式连接到第3项。,1,金属壳体需要通过弹片或者金属件接触连接至folder部分的地上！轴芯部分需要结构上做相应的方式接触到base部分的地上！,电池问题,电池采用铝壳电心，具体

7、容量以及封装方式请根据需要与电池厂家沟通联系。设计时注意电池的引脚顺序和主板上电池连接器对应!,正极 负极,现有电池容量为680mA,机壳设计时的其他注意事项： a.主板上的元器件（包括屏蔽罩）距离机壳至少要保持在0.2mm 以上。 b.键盘（侧键也相同）部分具体结构设计可咨询键盘供应商。 c.数据接口与机壳的间隙（gap）留0.2-0.25mm。 d.测试孔直径要大于5.0mm，以保证探头可以顺利插入。 e.注意数据接口插头插入后不能与翻折开的硅胶塞子干涉。 f.电池连接器的弹片受压向上（Z轴方向）移动，注意结构设计时 不要让用户装电池时把连接器压坏。并且在工作状态下要使电 池连接器弹片（压

8、缩后）和电池接触片在中心位置（附近）触。 g.注意天线附近壳体不能有金属。 h.注意摄像头视角与壳体以及LENS的配合关系，防止拍照黑影， 同时lens尽量采用玻璃材质，以保证拍照质量；摄像头与housing 之间应尽量密闭，以避免灰尘进入。,i. SPEAKER2装在C壳内，C壳设计一定要保证喇叭组件前音腔的 密封,天线支架同主板组成后音腔部分要求保证密封。 j. 注意天线热熔后高出天线表面0.3mm，做结构时请注意D壳的 避让。天线支架通过热熔孔热熔在D壳上,再进行组装 k. Receiver要密封好，防止与mic耦合产生回音以及啸叫 l. 请在D壳金属件上标明A卡与B卡(或者采用其它方式的结构在相 应的位置也需要表明)。 m. ID设计时需要注意翻盖的顺畅性，翻合过程中需要留有一定的 间隙。