常用电子元器件识别.ppt

1、1,常用电子元器件识别,2,内容提要,元器件的包装 电子元器件发展情况 元器件的封装技术 元器件的使用 自动化生产要求,3,元器件按贴装方式分类：,直插式元器件（THC） 表面贴装元器件(SMC),4,电子元器件包装,1、插装元器件的包装形式,编带 绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。 该类包装最适合于自动化成型及插件机。,管式 该类包装形式多用于双列插装IC器件。,散件 该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人工处理，费时费力。,5,2、表面贴装元器件的包装形式,卷带 绝大多数片式、IC等都能采用。 最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。 现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS, pol

2、ystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。,6,管式 该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件。,托盘装 多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。 这种形式的包装以多层托盘，防静电袋密封。,7,4、标准包装内容 塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：,干燥剂,防潮袋,警示标签,元器件的包装标准：EIA-481等。,8,封装？ 把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 封

3、装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。,9,封装的作用？,安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 便于安装和运输。,常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等， 现在基本采用塑料封装。,10,电子元器件发展情况,电子产品的多样化； 电子产品小型化、多功能、高性能要求； 半导体制造工程技术水平的提高； 材料工程技术水平提高； 计算机和信息技术的迅猛发展。,1、发展背景,11,电子管； 晶体管（半导体）； 中小规模集成电路（IC）； 大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）； 子系统及系统级集成电路； 微

4、机电系统（MEMS）。,2、发展趋势,12,3、封装发展趋势,0201（0.6 0.3mm）,44mm,BGA 凸点中心间距0.5mm,a.小型化、超薄,b.轻量化,c.功能集成度高,d.多输出端子,细间距或超细间距,e.低功耗,13,元器件日趋小型化、微型化； 元器件的多样性、多功能集成度； 电路布局布线密度提高，电性能提高； 自动化组装技术及水平提高； 产品的可靠性提高； 电子元器件的封装成为新兴产业之一。,4、意义,14,常见元件按封装形式可分为：,SOIC- Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路,SOP- Small Outline Packa

5、ge .缩小型封装,QFP - Quad Plat Package.四方型封装,TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装,DIP -Dual In-Line Package.双列直插封装,SOT- Small Outline Transistor.小型晶体管,PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .带引线的塑料芯片载体,BGA - Ball Grid Array.球状栅阵列,PGA-Pin Grid Array Package.插针网格阵列封装技术,15,a)有引线分立元件； 电阻、电容、电感、二极管、三极管等。,电子元器件封装技术,1、

6、典型通孔插装封装形式,16,c) 接插件；,b) 直插集成电路及插座；,双列直插DIP,单列直插SIP,IC插座,17,d) 针状阵列器件（PGA） 不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。,18,2、表面贴装元器件的封装形式,a).无源片式元件（CHIP）； 主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅合金的焊接端头。 封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、等。,底部端头,顶边端头,19,b). 柱状封装元件（MELF） 主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电

7、容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。,20,c). 带引线芯片载体封装（PLCC）,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。,21,d).小外形塑料封装（SOP）,“鸥翼”引脚焊点形态,22,e）.小外形IC（SOIC） 主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类。,SOIC 命名前缀为SO 836引脚 窄、宽（W）、超宽（X）三类 “L”引脚,23,d).小外形晶体管（SOT ） 主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件

8、对称的两端，引脚为“一”和“L”形。 基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列：,SOD123,SOT89,SOT143,TO252,SOT23,SOT223,24,e.) 小外形塑料封装（SOJ） 主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形。,命名前缀为SOJ 1428引脚 300、350两种体长 “J”引脚,“J”引脚焊点形态,25,f). 四周扁平封装（QFP） 多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。,PQFP,命名前缀为PQF

9、P 引脚中心间距为0.635mm 84244引脚 “鸥翼：引脚,26,g). 球栅阵列封装（BGA） BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样，各家标准不一。,PBGA,BGA焊点形态及X光图,陶瓷BGA,27,h).芯

10、片尺寸封装（CSP） 该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距一般均在1.00mm以下。,CSP,CSP焊点X光图像,芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。实际上，CSP只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装。,28,i). 倒装芯片（FP） 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电

11、气上和机械上连接于电路。 目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下，基本属裸芯片。,倒装芯片,FP焊点形态,29,电子元器件使用 LGA775是有775 pin的CPU底座。,封装：LGA775B,83,连 接 器 (Connector),连接器简介：,连接器是指连接PC主板与其它设备的转接口 ,通俗 的称呼有接口 , 插槽 , 主要分为socket , slot , jack等。 连接器一般用符号 “J”表示 常见的通用连接器主要有CPU socket , DIMM槽 , PCI槽 , IDE接口 , PS

12、2接口 , 并口 , 串口 , VGA接口等. 连接器在设计上为了防止设备连接时接反或接错都 采用非对称或有缺口或少针的方式 , 我们称为“防呆”。,84,连 接 器 (Connector),PS/2接口：,缺 口,正 面,侧 面,PS/2指所有8位双向数据接口 , 现一般用来接鼠标和键盘 , 所以通俗地叫鼠标和键盘接口 , 绿色接口接鼠标 , 蓝色接口接键盘 , 6pin*2。,85,连 接 器 (Connector),SIO接口：,SIO : Serial Input Output , 串行输入输出 , 简 称串口 , 连接串行总线设备 , 9Pin。,在生产的过程中经常有来料螺丝出现裂纹

13、现象,86,连 接 器 (Connector),VGA接口：,VGA : Video Graphics Array , 视频图形阵列 , 也叫显 示器接连接显示器15Pin。,在生产的过程中经常有来料螺丝孔出现裂纹现象,87,连 接 器 (Connector),USB接口：,USB : Universal Serial Bus , Intel 公司开发的 通用串行总线架构 , 连接USB设备 , 4Pin*2。,两处容易出现弹片变形,88,连 接 器 (Connector),USB/LAN接口：,USB和网卡标准组件接口 , 2个USB接口 , 1个网卡接 口 , 连接USB设备和网络 , 4

14、Pin*2+8Pin。,89,连 接 器 (Connector),IDE接口：,缺 口,俯 视,侧 面,IDE( Intelligent Drive Electronics or Integrated Drive Electronics) , 一种智能的磁盘设备接口标准。IDE接口也叫硬盘 , 光驱接口 , 连接IDE标准的硬盘或光驱 , 2*20Pin。一般情况下黑色为IDE0接硬盘 , 白色为IDE1接光驱。,90,连 接 器 (Connector),FDD接口：,缺 口,FDD,Floppy Disk Drive , 软磁碟机接口 , 连接软驱 , 2*17Pin。,91,DIMM槽：,连 接 器 (Connector),缺 口,俯 视,侧 面,DIMM : Dual In-line Memory Module , 双面直插内存模块 ,通俗称为内存条。DIMM槽就是安装这种双面金手指内存条的插槽 , 上图为DDR内存专用插槽 , 2*92pin , 特征是只有一个缺口 , 其它内存如SDRAM有两个缺口。,92,连 接 器 (Connector),PCI插槽：,缺 口,俯 视,侧 面,PCI : Peripheral Component Interconnect , 外围设备互连总线 , 1993年Intel公司发布的一个连接外围设备和PC的标准. P