手机结构防水设计注意事项培训.ppt

1、1,缩水的定义,面壳电池盖防水硅胶模设计大纲,分型面设计,浇注系统,温控系统,顶出系统,模仁设计注意事项,其它设计注意事项,模胚和钢料的选择,2,模胚和钢料的选择,1、防水硅胶一般为高端产品，前后模仁钢料选用进口S136H; 2、模胚同普通塑胶模标准，只是导套用石墨自润滑结构； 具体细节请参看“液态硅胶模胚订购图参考”：方振塑胶模具设计标准5、塑胶模设计标准-2013.01.30_OK硅胶模设计标准液态硅胶,3,模胚和钢料的选择,浮框结构,沉框结构,4,缩水率的定义,这种硅胶模具的缩水率须根据产品的大小、形状、是否有钢片等来定夺，经验值很重要.,塑胶模：1.006 硅胶模：1.003,钢片模：

2、1.000,5,分型面设计,这种硅胶模具的分型基本上按塑胶产品的形状设计，有行位结构除外。,行位,枕位,6,分型面设计,模口倒R0.5避免刮伤产品,分型面设计隔热板，避免有硅胶侧的温度传递到没硅胶侧。,模口倒R0.5避免刮伤产品,7,浇注系统,小头0.81.0 大头2.53.0,一般两个冷嘴管2个产品。,8,浇注系统,潜片： 厚0.5*宽3.0*高5.0,潜水： 1.0，破口0.4,垃圾包： 20*6.0*4.0,9,浇注系统,潜水，一进一出，可以改善困气。,潜水，通过硬胶转进去。,10,温控系统,前模仁油路按塑胶模运水标准设计，8运水，PT1/4喉牙。,11,温控系统,后模仁采用8发热管+探

3、温针结构。发热管管壁距胶位约810mm，尽量靠近胶位投影面积内均匀排布。探温针孔6，M8牙。,12,温控系统,后模仁采用8发热管+探温针结构。发热管管壁距胶位约810mm，尽量靠近胶位投影面积内均匀排布。探温针孔6，M8牙。为了保证温度均匀，建议如图垂直排列发热管。,13,顶出系统,硅胶胶位位置是不允许下顶针的，易跑批锋烧顶针；所以常常采用斜度顶块结构强脱。,顶块结构,强脱结构,视产品尺寸约3-5MM,推块推硬胶,芯子不动,芯子顶,14,模仁设计注意事项-前模仁避空,前模仁一般不避空，具体依产品特征，主要判断是否会导致产品外观压痕。,如图特征，模具上不用设计。,15,模仁设计注意事项-后模仁避

4、空,后模硬胶位非封胶位适当避空0.10-0.15mm；个别离封胶位置近的位置避空0.03-0.05mm； 避空位根部加R过渡；,16,模仁设计注意事项-后模仁避空,后模硬胶位非封胶位适当避空0.10-0.15mm；个别离封胶位置近的位置避空0.03-0.05mm；,避空位主要判断是否会导致产品外观压痕，如图钢片位置不影响外观，所有可以避空0.30.5,17,模仁设计注意事项-后模仁定位和防呆,建议找圆孔定位，如果没有圆孔特征，可以用方孔特征定位。,RIB定位,18,模仁设计注意事项-后模仁产品封胶,PC产品下的封胶线 距硅胶周圈0.2 宽0.1，高0.1。,PC,silicone,19,模仁设

5、计注意事项-后模仁产品封胶,PC产品下的封胶线 直接按硅胶边做 宽0.1，高0.1。,PC,silicone,20,模仁设计注意事项-后模仁流道封胶,进胶为防止溢胶，通常如右图做一段枕位封胶.,21,模仁设计注意事项-后模仁穴号,穴号用筋条表示。 筋条数量即为穴数。 筋条尺寸： 宽0.2，长0.50.8，厚度0.08，筋条间距0.3,22,模仁设计注意事项-其它,U型：顶部圆弧预压防水 预压量0.10.15,单侧凸起型：凸包预压防水 预压量0.150.3,23,模仁设计注意事项-其它,硅胶长宽：40*45，实际硅胶壁厚0.3，一点浇口OK.,24,模仁设计注意事项-其它,产品长宽：140*70，实际硅胶壁厚0.25，一点浇口OK.,25,此处液态成型有毛边或塑胶压变形风险，后期设计活动镶件改善。,模仁设计注意事项-其它,26,液态成型时，箭头所指周圈0.2出后模，由于塑胶定位精度偏差，手动放产品有机会压伤产品，后期避空0.1才改善。,模仁设计注意事项-其它,27,目前液态模具也是采用前模弹块结构，目的是确保塑胶先放到位，后