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文档简介
1、Copyright TRANSSION HOLDINGS,英华达PoP Pre-stack工艺分享周为英,Copyright TRANSSION HOLDINGS,前言于3月11日，受MTK邀请，参加MTK、英华达（小米代工厂）SQE见面 会。对小米项目在英华达加工过程中的MTK芯片良率、改善方案，进行了解。并到车间确认改善效果。以下为会议中、产线了解到的POP生产良率、具体工艺。,1,Copyright TRANSSION HOLDINGS,2,说明：以上数据完全是在参加MTK、英华达（小米代工厂）SQE见面 、产线英华达人员反馈，没有办法了解到原始数据，所以不代表个人观点。,Copyrig
2、ht TRANSSION HOLDINGS,3,目前我们代工厂采用飞行对中工艺介绍,飞行对中工艺是将所有层进行贴放，然后整体一次进行回流焊。第一层是直接贴放在PCB 或载体上的，其余几层依次贴放。在所有器件以正确的顺序贴好后，对整个组件进行回流焊。通常 在第一层施加一般的印刷锡膏，但助焊剂或可浸渍焊膏也可以使用。重要的是，要使用具有相同助 焊剂介质的焊膏以及助焊剂，以确保回流曲线的兼容性。,Copyright TRANSSION HOLDINGS,小米代工厂采用预连接工艺介绍,4,预连接装配方法是通过两个过程实现。第一个过程，先装配将要被层叠的器件，这一步与 标准的SMT 装配是相同的。在载体上，一个器件被贴放到另一个器件上，然后整个载体被送进回 流焊进行焊接。之后将预连接好的器件进行再封装，以便装配系统（通常是托盘）拾取。这些器件 将返回到贴片机，并被层叠到另一个器件的顶部或贴放在不同器件的顶部。在某些情况下，每一次 加一层，并在每加一层后进回流焊。在其它情况下，几个预连接器件初步处理后被堆叠在一起形成 预连接器件,需
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