永余生产课焊接基础知识培训.

1、员工技能培训教程,焊接知识教育资料,生产部 刘绍凤 2013-11-15,2,学习目的： 1、掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度 2、掌握五步焊接法 3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因 4、熟练进行焊接,3,一、锡焊 锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 焊料熔点低于焊件； 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。,第一章：焊

2、接的基础知识,4,二、锡焊必须具备的条件 焊件必须具有良好的可焊性； 焊件表面必须保持清洁； 要使用合适的助焊剂； 焊件要加热到适当的温度； 合适的焊接时间；,第一章：焊接的基础知识,5,三、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。 2、焊接可靠，保证导电性能。 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。,第一章：焊接的基础知识,清洗用的海棉 使用浸过水的海绵來清洗烙铁头,烙铁头,温

3、度调节； 根据作业內容不同设定温度也不同,沒有指定 无铅的時侯 39010,作业前的确认项目,烙铁头的温度 绝缘电阻,第二章：焊接工具-电烙铁,由于大小，瓦数，性能有区分，根据作业内容不同而区分使用,电烙铁内部 陶瓷式加热器，不耐撞击，应小心使用。,陶瓷,无铅要求时，最低也要求50W的电烙铁。 最佳要求为70W以上,要除去烙铁头上的焊锡时，不应敲击电烙铁。,焊接时间23秒，冷却时间23秒,第二章：焊接工具-电烙铁,根据作业内容不同而 改变烙铁头形状,小元件通用,QFP,SOP等的焊接，连焊修正,小部品的导线通用,通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子,端子、铝電容器等的修正,密封式大把手的

4、焊接,通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子,通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子,通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子,2.烙铁头小部件,9,常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。,3.电烙铁的结构,10,通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约68秒消散时，温度约为300，这时是焊接的合适温度。,4、烙铁头温度的调整与判断,11,5. 烙铁的构成注意事项,焊锡治具必须安装地线 人体

5、有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的,必须要有地钱,200V以上,不可以留长发,扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,12,6. 烙铁头的清洗(1),烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。,海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.,烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀

6、金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.,13,6. 烙铁头的清洗(2),烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏,14,6. 烙铁头的清洗(3),焊锡作业结束后烙铁头必须预热.,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化

7、 对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。,电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命,通常是圆珠笔型握法,6.焊锡及烙铁头手握法1,16,6.焊锡及烙铁头手握法2,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,锡丝露出5060mm,锡丝露出 3050mm,烙铁握法,PCB 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),将烙铁头插入放置台，并切断电源,7.电烙铁的维护,焊锡的种类 焊锡的名称,合金组成 Sn+3.0Ag+0.5Cu,焊锡直径

8、 0.31.6,确认使用（根据焊锡部位的不同而使用不同的焊锡）,第三章：焊接材料 锡丝,焊锡合金 Sn+3.0Ag+0.5Cu,助焊剂（松香）,V字型,防助焊剂飞溅对策,第三章：焊接材料 锡丝的构成,连续作业时连续供给的握法,连续作业，但不连续供给的握法,第三章：焊接材料 锡丝的握法,去除氧化膜 去除金属表面的氧化膜，使焊锡能夠扩散,助焊剂,防止再氧化 覆盖去除氧化膜的地方，加热防止再氧化,减小表面张力 减小焊锡表面的张力，扩散焊锡,助焊剂表面 平整焊锡表面，防止短路,第三章：焊接材料 - 助焊剂的作用,作业台 保持干净。 注意无焊锡屑。,排烟管,锡丝,防静电手套 防静电手环,烙铁头 温度 绝

9、缘电阻确认,种类、直径的确认,海绵 水量确认,第四章：焊接准备,使用锡丝的确认（品名/号码/直径） 电烙铁的确认 烙铁头的温度 在正常温度下作业是为了防止因热度部品破坏和焊接作业不良等 绝缘电阻值 为了防止因为烙铁头漏电而造成部品损坏 清洁海绵的确认 戴静电手套、手环 为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件,第四章：焊接准备 -检查重点,24,五步焊接法,（1）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (2)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。 (3)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡

10、过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (4)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。 (5)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。,第五章：五步焊接法,锡焊五步操作图示,第五章：五步焊接法,三个步骤法：,第五章：五步焊接法,利用烙铁头的腹部加热,第五章：五步焊接法-加热方法,NG,OK,NG,焊锡量过多,无法确认焊锡扩散,根据作业规程所规定的焊

11、锡量进行焊接，过多或过少都不行。,焊锡量不足,焊接部位张力强度弱，则会产生断裂现象。,第六章： 焊锡量,29,目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。 手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器

12、件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。,第七章：焊接质量的检查,30,第七章： 焊接质量的检查连接器焊接标准对照,31,第七章： 焊接质量的检查连接器焊接标准对照,不扩散 焊接不良,扩散 焊锡良好,根据焊锡与母材的 交叉角度进行判断,溶化了的焊锡由于表面张力会变成圆形，当用助焊剂进行清洁加热时， 会摊开，这种现象称为焊锡的扩散。,第八章：焊接不良-焊锡的扩散,产生局部扩散,第八章：焊接不良-焊接母材加热不足,摇动焊接部位，会产生断裂,在凝固瞬间振动，发生断裂,在焊锡冷却、凝固前不可摇动！,第八章：焊接不良-焊接部位要固定,锡尖的发生 原因：烙铁头的抽离速度太慢 焊接时间过长（没有助焊剂）,锡球的产

13、生,原因：,烙铁头的温度过高,有污渍：,原因：烙铁头未清洁干净,电烙铁移动方式不正确,第八章：焊接不良-不良及其原因1,不扩散,原因：母材加热不足（插入的元件部位） 母材有污渍（插入的元件导线） 氧化、有异物等 母材加热不足（基板铜箔） 母材有污渍（基板铜箔） 氧化、有异物等,第八章：焊接不良-不良及其原因2,铜箔浮起 原因 焊锡时间长 插入的元件受到外力拉起,原因,第八章：焊接不良-不良及其原因3,无铅焊锡时，呈白色粗糙状,第八章：焊接不良-不良及其原因4,有焊洞,在有铅焊锡电镀上使用无铅焊锡进行焊接时易发生。,原因,有铅焊锡与无铅焊锡的 凝固温度差大。 焊接时间短。 （有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散） 焊锡沒有完全凝固时，有外力加入。,第八章：焊接不良-不良及其原因5,手拿住沒有元件的部位,握住PCB板的边缘,最好戴防静电手套握PCB板,第九章：PCB板焊接- PCB板拿取,错误PCB板拿取方法,正确PC