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文档简介
1、,盲/埋孔加工工艺及控制要点 主讲:刘元博 二零零八年十一月二十日,目的:固化盲/埋孔加工工艺作业流程,让其规范化标准化,保持其作业的稳定和技术的成熟,权责:工程部负责本规范的制作 制造部门负责本规范的落实执行 品质部负责本规范的监督落实执行,并检验其品质状况 计划部负责订单的资源调配整合及信息的反馈安排,专用名词解释:盲/埋孔电路板:在完工之传统电路板外, 继续以逐次(Sequential)额外增层的办法;制作出非机钻微盲孔(Microvia,孔径6mil以下)之层间互连,与细密布线(L/S 4mil以下),以及近距设垫(球垫跨距30mil以下)之新式增层板者 (Sequential Bui
2、ld up; SBU) 称之为HDI(High Density Interconnection)板类.,a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。 流程略,工艺及控制要点内容:工程文件的制作:工程文件制作时,注意设置好层间对位孔,否则在对位时会出现配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是哪一层。建议采用:第二层有两个识别点,第三层有三个识别点,依次类推菲林上的识别点与钻孔文件一致。,开料:盲埋孔电路板需选用较好的板材,100
3、的150烤板4小时,消除内应力及及板材水分,且叠板厚度不得超过250MM,钻孔注意使用指定的钻带,不可错用,且钻咀使用全新钻咀,叠板厚度按照正常叠板厚度减少20,必须保证每一次钻孔的一次性,保证关联线路走线正确。内层钻孔时,不要认为内层薄,就叠板较多,一般要求不要超过6PNL,钻孔参数按比正常的参数要慢20,确保孔壁质量,无粉尘无毛刺,内层注意识别方向标识孔,区分层次进行内层制作,切不可将层次制作错误,各层镜像要特别留意,否则就将线路的关联关系全部搞反,生产前全检菲林,并确保内层线路重合完好,重合偏差小于0.05MM,菲林需控制菲林的伸缩系数,排版12*12英寸以上的,菲林须作适当的放大。,一
4、般是内层在横向拉长万分之三,纵向拉长万分之二,外层横向拉长万分之五,纵向拉长万分之四。这对后续工序的制作非常重要,要点: 1内层采用湿膜制作:其参数: 磨痕采用8-10MM,水膜采用10秒不破,速度2.2m/min。 网纱采用77T,刮刀采用75度,丝印角度为15度。第一面烤面18min,第二面烤板22min,间隔插一块。 21格曝光尺作到7-8格,显影点为1/4,显影温度28,显影压力1.8PSI,速度1.8m/min,碳酸钠含量控制在1.1-1.3g/l。,2拷贝菲林时药膜面不能拷反,一旦拷贝反,则线路关联全部倒置。其次是对位时看清楚对位识别孔,不能“张冠李戴”,始终掌握看对位标识点就可避
5、免对错层数的现象。,3.内层芯板薄,依照公司薄板的工艺流程。控制板面不要有折痕。板面会给层压带来局部填胶不满出现盲孔失效。,压合棕化良好,充分考虑压合厚度、内层铜厚、残铜率之间的关系,防止因为PP配置不当导致内层短路,并铆钉定位, 8曾以上盲埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产,防止层偏及滑板,每次层压保证每一层的层间对准度 除工程设计防呆外,还要控制图形转移工序的对准度,压合时流胶要足够,确保埋孔内胶填充平整。,第二次合压时,填胶是最关键,埋孔的胶流出不能堆积在进埋孔周围,盲孔胶要全部填充,流出孔表面成大头针帽形。 各层铆合层次准确,定位孔精度要求在0.05-0.075mm之间,否则容易出现内层
6、短路。层压后不管如何控制外层的流胶,但始终都有胶流出板面,采用先烘烤,再除流胶,立即磨板,再烘干后才能钻孔。,特别注意浓硫酸内不能有任何一点水份,否则容易出现盲孔失效。对于2OZ以上内层订单,压合层压叠构需做填胶处理,压合完成厚度依照客户要求内走上限.,PTH&沉铜背光8级以上,对于0.3以下的孔径,选择沉铜两次的方法进行,确保孔铜厚度,除胶渣、活化、沉铜缸均需开振动马达,内层加厚需严格控制时间及电流密度,若没有特别要求,内层铜厚需保持厚度的一致性,避免因为厚度的不均造成层压出现内层短路.,外层线路台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿命需严格控制,详细执行细密线路操作规范,图形电镀特别强调内层图形电镀:内层图形电镀: 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器,单面给电流,同方向上挂具,光铜面统一给2.0ASD打电流,另一面按1.2ASD的电流电镀60分钟,确保孔铜厚12-15微米。,控制要点: 1电镀操作参数:镀液H2SO4:220g/L,CuSO4.5H2O:65-75g/L,Cl-:50-70PPM,光剂按200ml/1000安培.分钟。镀液温度:26。 2盲孔面要镀锡均匀够厚,否则容易出现小针孔,各飞巴干净,槽电压
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