IGBT TO-3P生产流程工艺介绍.ppt_第1页
IGBT TO-3P生产流程工艺介绍.ppt_第2页
IGBT TO-3P生产流程工艺介绍.ppt_第3页
IGBT TO-3P生产流程工艺介绍.ppt_第4页
IGBT TO-3P生产流程工艺介绍.ppt_第5页
已阅读5页，还剩14页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、IGBT TO-3P封装工艺介绍,IGBT TO-3P encapsulation technology,IGBT TO-3P生产流程,1、丝网印刷,目的： 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备,印刷效果,2、自动贴片,目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面,3、真空回流焊接,目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接,4、超声波清洗,目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求,5、X-RAY缺陷检测,目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一

2、道工序,6、自动键合,目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构,7、激光打标,目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息,8、壳体塑封,目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用,点胶后安装底板,9、功率端子键合,目的：通过键合打线，将各个功率端子与 DBC间连结起来，形成完整的电路结构,10、壳体灌胶与固化,目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用,抽真空,高温固化,固化完成,11、封装、端子成形,目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形,12、功能测试,目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 幼儿教育

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论