现场管理使用手册.ppt

1、1,生产制造部 主题：现场管理实战手册,2,目 录,序言 第一章线.组长工作职掌 第二章现场管理 第三章人员管理 第四章设备管理 第五章物料管理 第六章异常管理 第七章效率管理 第八章作业方法管理 第八章生产流程介绍 附录公司常用语中英文对照,3,序 言,线.组长作为制造业最基层的管理人员,承担 着繁重的生产任务和上下沟通协调,位置非常重要. 总裁说:成功找方法,失败找理由! 只有掌握好的方法,我们才能事半功倍; 才能更好的成长,才能飞得更高!,4,组长工作职掌,5,线长工作职掌,6,一:什么是线.组长? 线组长是指在生产现场直接管辖多个生产线作业员,并对其生产结果负责的人. 二:线组长的使命

2、: 为了达成公司追求的目的,根据现有的条件,高效率的达成自己应承担的组织的目标或者被分担的任务. 三:线组长的任务: a.指挥工作; b.领导人员. 四:线组长应具备的能力: a.具有发现问题的能力; b.具有创新的能力; c.具有根据三即三现; (立即赶到现场,立即拿到现物,立即了解现况)解决问题的能力: d.具有与他人合作的能力; e.具有高度的专业知识和敬业精神; f.具有一定的社会知识和被人信赖的人品.,7,现场管理,管理是指化繁为简,提升效率负责任; 二.管理管什么? 管理管重点管效果管异常; 三.工厂管理的理念: 走出实验室,没有高科技,只有执行地纪律. 四.工厂管理运用手段: P

3、DCA计划 执行检查改善Plan Do Check Action,一.什么是管理?,8,现场管理,一.目视管理 a.抽查员工是否清楚SOP要求及如此规定的目的; b.检查报表了解不良状况及异常; c.每小时查看各工站制程自主检查表及时回馈且 作出改善对策找出不良品的责任工站; d.所有在线的物料(包括堆板)都需标示状态放入指定的位置; e.治工具是否点检OK且有记录; f.作业员是否有按规定放板是否有丢板推板等不良现象; g.SOP是否挂到正确的位置是否清晰破损现象;,9,现场管理,一.目视管理 h.清楚每个作业人员的工作精神状态和原因,有无异常(例如:生病有心事) i.定期了解每个员工的衣食

4、住行状况(每周至少一次); j.若有新员工加入需特别了解是否有钱吃饭并及时向上报告; k.就事论事，严禁辱骂员工应多鼓励告诉他们方法 l.检查所有电源插座,静电线 m.锡膏印刷工站擦过容剂及锡膏的无尘纸有无放入指定的红桶(有害物品放置桶)内.,10,现场管理,二.颜色管理 a.黄灯长亮-机器停止(吸取错误贴装错误装载错误识别错误安全停止等机故)灯亮时是否被最快的处理; b.黄灯闪烁-料站交换/退出停止上料员换料是否迅速; c.白灯长亮-PCB板等待吸嘴报警,是否被最快的处理; d.白灯闪烁-物料补充提示,上料员是否提前准备; e.绿灯亮-正常操作; f.锡膏印刷工站的清洗剂有无警示标示; g.

5、各机台的非常停止开关是否有加保护套; h.焊点维修与波峰焊工站的清洗剂助焊剂有无警示标示; i.葡萄树管理(用各种颜色体现员工就整天的工作状况).,11,现场管理,二.颜色管理 j.斑马线的标示是否美观整齐规划; k.参观走道物流和人流通道的斑马线限制是否被严格执行; l.良品与不良品及其放置区域是否用不同颜色标示; m.良品用绿色标示不良品用红色标示且每PCS都要有不良标签; n.集板箱,烤箱等有无颜色管理比如对应格子边缘用胶纸标 示以免主板不能平行放入.,12,现场管理,三.广告牌管理 a.清楚工令的大小物料的多少; b.每2小时查询SFC,把各段产出不良数良率填写在看 板上; c.不良率

6、如超过标准则用红色的笔填写; d.不良率如超过标准要清楚原因并及时作出改善措施,找相关部门检讨; e.每2H查看每一个机台的抛料率是否符合标准; f.堆板时清楚堆板数量原因; g.清楚每天的排配 i.结工令时要查询SFC有无未投板若有须及时处理.,13,现场管理,四.环境管理 a.所有的文件(SOP操作手册报表等)有无按标示放入且装文件的静电袋有无皱折破损是否有过期无用的报表存在; b.地上是否有掉零件(散料),是否有各种标签贴在地板上; c.电线静电线 d.温湿度管理(物料车间机台).,14,现场管理,四.环境管理 e.所有作业员的凳子有无在同一条直线上，离位是否有将椅子归位; f.治工具,

7、测试治具是否摆放整齐; g.测试柜子内是否摆放整齐且柜子门有无关好; h.美化箱、空箱、包装箱等包材是否放在规定的区域内且标示清楚; i.5S标准只要眼睛看得到的摸得着的地方都不许有脏污; j.样品板有无放置在规定的区域及有无标示; k.不良品放置箱有无标示且按指定位置摆放.,15,人员管理,一.上班前 a.上线前集合点名,清点人数,观察人员的精神状态是否有异常,要鼓舞员 工士气; b.报告上一班生产数量,异常及注意事项,本班生产目标及注意事项. 二.生产中 a.随时观察员工是否有按SOP作业,如有异常应立即指出来并教他按正确的方法做; b.随时观察员工在生产中是否遇到困难及不懂的地方,如有,

8、应立即帮他们解决处 理,以免造成生产异常; c.鼓励员工遇到异常要及时报告,接到报告后要及时处理解决,不然下次就不会再 报告了; d.随时观察员工是否违纪,要不靠机台,不聊天,不东张西望,不留头发在外面. 三.下班后 a.对一天的生产做总结,检讨当天生产,质量异常状况及人员纪律状况,对做得好 的员工要进行表扬,不好要教育训练,切记不要辱骂员工; b.下班时员工都很累,所以会议不要太长,开会时间到,即使干部还没交接完,都要 先给员工开会,以免员工长时间等待.,16,设备管理,设备:包含仪器设备,测量用具,夹具,工具等. 设备管理分为使用,点检,保养三个方面. 使用:根据机器设备的性能及操作要求来

9、培养操作者, 使其能正确使用机器进行生产. 点检:使用前后根据一定标准对设备进行状态及性能确认, 及早发现设备异常,防止设备非预期的使用. 保养:根据设备特性,按一定时间间隔对设备进行检修,清洁, 上油等,防止设备劣化,延长设备的使用寿命.,17,物料管理,18,物料管理,19,异常管理,一.不良品处理: a.外观或功能N/G的产品均为不良品.不良品应在两小 时之内及时送修. *.注意事项: a.不良品要有标识,便于追溯; b.不良品维修后必须经过重检合格才算OK; c.不良品维修OK后应与良品同等处理; d.不良品维修后要有报表记录; e.经多次维修(超过5次),超时维修(超过7天)的产品

10、应向上级主管报告处理.,20,异常管理,21,异常管理,22,异常管理,23,异常管理,24,异常管理,25,异常管理,26,异常管理,27,异常管理,28,异常管理,29,异常管理,30,效率管理,一.怎样提高生产效率: a.培养多能工; b.搭建能动的生产平台; c.调动全员积极性; d.拥有一套计划达成并增产的方法; e.建立一套管理制度; f.建立一套干部培养制度; g.建立生产支持制度.,31,作业方法管理,1.P D C A四个英文字母所代表的意义： P (Plan)-计划。包括方针和目标的确定以及活动计划的制定; D (Do) -执行。执行就是具体运作，实施计划中的内容; C (

11、Check)检查。检查计划实际执行的效果,比较和目标的差距。分清 哪此对，哪些错，明确效果，找出问韪。 A（Action)调整（或处理）。包括两个内容：成功的经验加以肯定，并予以标准化或制定作业或制定作业指导书，便于以后工作时遵循对于没有解决的问题，查明原因，其解决的方法也就成为下一个PDCA循环的内容。如此周而复始，不断推进工作的进展。 2.PDCA循环的特点： a.周而复始。b.逻辑组合.c.螺旋式上升,PDCA,32,作业方法管理,(WHY)为什么要制定这个措施？ (WHAT)达到什么目标？ （WHERE)在何处执行？ （WHO)由谁负责完成？ （WHEN)什么时间完成？ （HOW)怎样

12、执行？,5W1H,33,作业方法管理,QC七大手法,A.鱼骨图:鱼骨追原因. (寻找因果关系) B.柏拉图:柏拉抓重点. (找出“重要的少数”) C.层别法:层别作解析. (按层分类,分别统计分析) D.查检表:查检集数据. (调查记录数据用以分析) E.散布图:散布看相关. (找出两者的关系) F.直方图:直方显分布. (了解数据分布与制程能力) G.管制图:管制找异常. (了解制程变异) 熟练记忆,34,作业方法管理,STEP 1:发掘问题STEP 6:选择对策 STEP 2:选定题目STEP 7:草拟行动 STEP 3:追查原因STEP 8:成果比较 STEP 4:分析资料STEP 9:

13、标准化 STEP 5:提出办法,QC九大步骤概述,35,作业方法管理,IE是改善流程缩短交期降低成本减少浪费确保质量保障安全的工具；,IE概述,36,作业方法管理,STEP 1:动改法 STEP 2:防错法 STEP 3: 五五法 STEP 4:双手法 STEP 5:人机法 STEP 6:流程法 STEP 7:抽查法,IE七大手法概述,37,作业方法管理,STEP1:不良品浪费STEP2:过生产浪费 STEP3:过程浪费STEP4:动作浪费STEP5:库存浪费STEP6:移动浪费STEP7:不平衡浪费STEP8:管理浪费；,IE八大浪费概述,38,作业方法管理,UPH=3600/ Cycle

14、Time 人均产能=实际产量/投入时间/人数 标准时间=平均操作时间X评比系数+放宽时间 标准时间=正常时间+放宽时间 标准时间=正常时间X(1+放宽率） 批量标准时间=单件标准时间X批量准备结束时间 产出工时=瓶颈工时*人数*实际产出量 总投入工时=出勤时间*出勤人数 实际投入工时=总投入工时-除外工时 生产效率=产出工时/实际投入工时*100% 管理效率=产出工时/总投入工时*100%,IE常用公式概述,39,作业方法管理,8D是指： 成立处理团队 问题描述 暂时(紧急)对策 原因分析 永久对策 效果验证 防止再发 恭喜你的团队,8D概述,40,SMT流程图-Process Flow Ch

15、ar,41,PCB Loading,作业步骤： 1.检查PCB真空包装 2. PCB上料扫描 3.贴Barcode 4.装托盘,上推板机 注意事项: 1.操作人员如需接触PCB时要配带静电手套/手环. 2.PCB拆封后应在24小时内用完, 否则应对其用真空包装机重新包装,并记录已开封使用时间后再上线使用 3.PCB每次只准拆一包,堆栈不准超过50pcs. 4.操作员搬运PCB必须双手搬运,轻拿轻放. 5.第二次reflow必须在第一次reflow后12小时内完成.,42,锡膏印刷,设备:印刷机UP2000或DEK 使用材料:锡膏规格:有铅:Tamura RMA-10-61A(2038um) 无

16、铅:Senju(千住) M705-GRN360-K2-V 注意事项: 1.根据SOP确认钢板,真空定位治具,锡膏,刮刀,搅拌刀等工具和材料 2.在上线使用前,用搅拌刀将锡膏搅拌30S. 3.取用锡膏要注意先进先出.取出冰箱的锡膏已开封的要在24小时内用完. 4.添加锡膏第一次为1/2瓶,平时为1/4瓶.锡膏量最多不能超过刮刀高度的2/3,最低不能低于刮刀高度的1/3. 5.钢版自动清洁频率:在程序中设定每印刷3-5PCS后干擦,湿擦,真空擦各一次, 6.手工清洗频率:在程序中设定每印刷30PCS使用无尘纸,CP-02(异丙醇)和气枪清洗钢板一次. 7.无尘纸使用频率:祇能使用一次,只能用无毛边

17、的一面作业.钢板要每班用钢板清洗机清洗一次,具体参照. 8.停机30分钟以上,须将刮刀和钢板上的锡膏刮取装入锡膏瓶储存,并将瓶盖盖紧.在后续使用前须搅拌后才能使用. 9.停线超过4小时以上未过回焊炉的基板一律清洗。,43,钢板管控,管制要求 无铅钢板存储采用专用钢板储存架禁止有铅钢板存储于无铅钢板专用储存架或无铅钢板存储于有铅钢板架 无铅钢板与有铅钢板禁止在同一时间同一SMT线投入使用 无铅钢板清洗时应放于指定的待清洗区域无铅和有铅的钢板必须在不同的钢板清洗机清洗,44,锡膏印刷检查1,设备:放大镜 注意事项: 清洗后的PCB必须在 8小时内过完第二次reflow.,少锡,25% of W,2

18、5% of W,25% of L,偏位,短路,45,1.当锡膏与PAD的偏移量大于1/4 PAD时视为偏位当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/4时视为短路当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡.如果发现有锡膏印刷偏位,短路,漏印,少锡等不良,将印刷不良品放至于不良品集板箱内,并实时记录于中 2.更换托盘,25% of W,锡膏印刷检查2,46,高速机上料,设备:scanner剪刀 作业步骤: 1.机台贴装完一盘料后,马上准备好物料; 2.在上料，换料和补料时要将轨道号,料号,规格值填写在上; 3.新旧料盘核对:校对料轨,料号,规格是否一致两料盘要靠在一起,不得分开,贴近目视校对;

19、 4. S.F.C确认:物料无BARCODE或扫不响,立即通报主管; 5.新料上机台按START; 6.旧料盘与换料管制表核对:核对料站,料号,规格是否正确; 7.换料表签名:换料管制表上签上工号及换料时间; 8.旧料盘放到旧料盘回收箱.,47,高速机着装零件,设备:MSR或CM402 作业条件: 1.确认程序名称与SOP,上料表是否一致. 2.气压0.40.6MPa 注意/确认事项: 1.每班清理一次抛料.详见. 2.当抛料率大于千分之三时，应及时停机处理,并把结果填入上并反应相关人员处理. 3.针对设备引起的不良,作业者应将其如实记录于中. 4.每天开线或换 线前,作业者应确认SUPPOR

20、T PIN是在罩板对应的孔内.否则,通知在线生技处理. 5.每天开线和换线时作业者应检查第一片板是否有错件,缺件和极性反.多件.偏位.反白.等不良状况。,48,泛用机上料,设备:scanner剪刀 作业步骤: 1.机台贴装完一盘料后,马上准备好物料. 2.在上料，换料和补料时要将轨道号,料号,规格值填写在上 3.新旧料盘核对:校对料轨,料号,规格是否一致两料盘要靠在一起,不得分开,贴近目视校对 4. S.F.C确认:物料无BARCODE或扫不响,立即通报主管 5.新料上机台按START 6.旧料盘与换料管制表核对:核对料站,料号,规格是否正确. 7.换料表签名:换料管制表上签上工号及换料时间.

21、 8.旧料盘放到旧料盘回收箱,49,泛用机上料,注意事项: 1.温湿度敏感组件开封前应先确认包装完好,开封后注意检查原包装袋内的温湿度管制卡的颜色为蓝色方可使用,若不是,则将此盘物料交由线组长处理. 2.换线或长时间停线不生产时,须将IC.BGA等温湿度敏感组件送进防潮箱. 3.上料员在上料前要确认料盘上料号是否与上料表上对应轨道的料号完全相同. 4.作业者在对CPU Socket上料时应先用离子风扇对其去除静电.,50,泛用机着装零件,设备:GSM泛用机 作业条件:确认程序名称与SOP,上料表是否一致. 注意/确认事项: 1.每班清理一次抛料.详见. 2.若温湿度敏感组件暴露于空气中超过包装

22、袋上之管制时间时,使用前须放入烘烤箱烘烤,具体参照 3.每天开线和换线时作业者应检查第一片板是否有错件,缺件和极性反.多件.偏位.反白.等不良状况。 检查方法: a.干部拿样品板进行比对. b.所有初件必须重测AOI I / AOI II .,51,手贴零件,1.使用物料参考手插件上料表; 2.每贴完一个,用手轻压一下零件表面,以确保零件粘贴牢固,插件完毕自检有无歪斜,偏位,反向,错件,等不良; 3.更换物料必须上料扫描.,52,设备:放大镜,样品板,真空吸笔. 注意事项: 1.每次切换机种时作业者应确认第一片板是否有反向,偏位,错件等不良. 2.用5X(或5X以上)放大镜按从上至下,从左至右

23、的顺序检查是否有偏位,少件,反向错件等不良. 重点检查大I位置的贴片是否准确,当零件角与PAD的偏移量大于1/4 PAD时视为偏位当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/4时视为短路 3.从印刷完成到进入回焊炉的时间超过4小时时,基板一律清洗,板上的所有零件的处理参照进行作业.,回焊炉前目检,53,设备:回焊炉,测温仪 作业条件: 1.确认回焊炉程序名称,温度设定,氧气含量,链速是否与SOP一致. 注意事项: 1.当设定温度与实测温度相差超过5度时,炉子将会自动报警.此时作业者应及时报在线生技人员处理. 2.回焊炉含氧量小于1000PPM.,热化与重熔,54,设备:VT-WINII

24、作业步骤: 1.确认AOI程序是否与SOP一致. 2.确认机台气压在规定范围(0.40.6MPa)内. 3.检查基板有无以下不良 (1)少锡(2)多锡(3)立碑(4)错件(5)空焊(6)反白(7)偏位(8)零件破损等不良 注意事项: 1.如发现连续3PCS相同位置或类型的不良,应及时通知在线主管,以便采取相应对策. 2.操作人员必须经过训练合格.,AOI,55,手工焊,作业条件： 1.恒温烙铁电源: 220V, 50/60Hz 2.烙铁设置温度: 330340,360370 烙铁头规格(刀型): 900M-T-K(无铅专用) 注意/确认事项： 1.J3的烙铁温度设定:离螺柱孔近的那只脚用 33

25、0340另一只脚用360370. 2.用360370的烙铁补焊J10,J2(如有需要). 3.作业时烙铁温度应维持在作业条件内,作业时不能 烫伤基板和组件,不用烙铁时,需在烙铁头四周沾上锡,以免氧化. 4.焊锡时间3秒内.确认基板表面无任何脏污及Flux残留物. 5.J3露出板面的脚长为1.4mm,浮高规格:0.3mm,56,目检一,使用设备:5X放大镜/静电镊子 1.检查基板右图所示位置有无 (1)少锡(2)多锡(3)锡球/锡渣 (4)错件(5)空焊(6)反白 (7)偏位(8)连锡(9)零件破损 (10)多件等不良 2.所有零件上如有贴片辅助 胶纸和盖子的均需揭掉; 3.光PAD上如有锡尖,

26、最大允收 范围0.05mm.,57,目检二,检查J10螺丝孔内有无螺纹,如没有为不良; USB连接器浮高规格:小于等于0.4mm.其他连接器浮高规格:小于等于0.3mm. J28,J18弹片张开允收范围见图示一.,58,目检三,1.重点检查J23有无浮高,孔 内有无杂物; 2.J30两弹片端有无空焊/弹 片弯; 3.J17/J2/J12/J1有无浮高, 穿孔焊点有无空焊/包焊/ 连接; 4.J3及周围的焊点有无空焊/ 包焊/连接等不良.,59,PTH流程图-Process Flow Chart,60,ICT测试,作业步骤 1.每班测试前请测试工程师将测试程序调整于 测试状态下. 2.测试员从流

27、水线上取一片待测板，用与测试机台相连的扫描仪扫描Serial Number,然后打开治具的上盖,注意待测板方向，有BGA零件面朝上,有音频接口一端朝左,双手将待测板放在治具内,并定位好. 注意事项: 1.测试员必须持有有效ICT测试上岗证; 2.每班测试前后,测试员必须清理好测试机台以保证机台 表面的清洁,并注意真空表读数应在上述规格范围内; 3.每半小时测试员用静电刷清洁治具针床表面,并用气枪清洁治具表面; 4.测试时出现连续两次相同不良或出现任何不正常现象 测试员须请当值的ICT工程师处理; 5.若遇紧急状况测试员应立即按红色急停按钮.,图一:拿板方法,61,贴MAC label, 作业步

28、骤： 1.分别用镊子取3pcs相同MAC address label确认无脏污,破损,字迹模糊等不良后1pcs贴于MAC address label丝印上,另外2pcs用高温胶纸把label贴于连接器J30上,如右图所示. 2.检查OK先扫描PPID Label再扫描所有MAC label后将机板放在静电泡棉上流入下一工站. 注意/确认事项： 1.PCBA注意应双手拿板,轻拿轻放. 2.静电泡棉外的静电袋破损面积不能超过整体面积的25%.,MAC address label,62,F / T,注意事项: 1.作业者在每天上班前,必须佩戴好有线静电环,手套及静电帽,穿好静电衣(静电手环必须是经过

29、测试OK的). 2.确认待测板按正确方向放置好后,才可推手柄. 3.作业者插拔治具时插平拔,避免连接器损坏,同时测试完后目检连接器. 4.作业员维护工程师不得私自更改测试程序或拷贝覆盖测试文件。 5.不得在测试机台使用非测试用的任何软件. 6.测试升级软盘在其有效期内方可使用过期作废严禁使用。 机台点检注意事项 1.每班测试前,用相同料号样品板确认机台; 2.确认测试程序,治具是否与重要资料内容一致; 3.每隔6小时用样品板确认机台和治具状况.测后记于“功能测试机; 4.每隔12小时用扭力测试仪测扭力螺丝刀状况.测后记于“扭力螺丝; 5.按时填写机台每日保养纪录表.,63,点 胶,作业步骤：

30、1.作业者取1pcs基板放于静电泡棉上,用手动点胶机依右图一所示顺序给ATI点胶点胶位置,次数,规格; 2.点胶完后需目视检查点胶情形,角落须有三个以上锡球点胶,边缘4个以上锡球点胶,确认OK后将基板放于静电泡棉上流入下一工站. 注意/确认事项： 1.操作人员必须经过鉴定合格,接触PCB时要戴静电手套. 2.点胶完毕后需将点胶嘴,适配器等配件彻底清 3.点胶设定时间:3-5秒 4.点胶位置: 1).零件角落: 3个锡球以上 2).边缘中间: 4个锡球以上,8,64,目检,收板,作业步骤： 1.作业者取1pcs基板检查ATI点胶情 形,有无漏点;角落须有三个以上锡球点胶,边缘4个以上锡球点胶.

31、2.检查北桥,南桥点胶情形,有无漏点;角落须有三个以上锡球点胶,边缘4个以上锡球点胶,确认OK后将基板放于托盘内,平放于集板箱内待烘烤. 注意/确认事项： 1.操作人员必须经过鉴定合格,接触PCB时要戴静电手套,静电手环. 2.放板于集板箱时,空出第12,13两片板的位置(从上往下数),从第14片开始放.如下图所示.,空出第12,13两片板的位置(从上往下数),从第14片开始放,65,烤 箱,作业条件： 1.烤箱设定温度:125 Oc 2.设定时间:15分钟 注意/确认事项： 1.作业者作业时须配戴烘烤箱专用手套,以防烫伤.接触基板时须配戴静电手环/手套. 2.取放集板箱时切误往无档杆面倾斜,

32、以防基板滑出掉落. 3.重新开始烘烤时,机台正面定时器必需处于灯灭状态,达到设定温度时,才可开始计时. 4.烘烤完后的基板须冷却10分钟方可投板.,推板方向,由此方向将集板箱放入烘烤箱,3,集板箱由此方向放于小推车上,集板箱挡板面朝外,66,终 检,作业步骤: 1.作业者取1pcs基板用放大镜依从上到下,从左到右检 2.查基板右图所示区域有无浮高,破损,错件,反向,反歪斜,垮边,PIN变形等不良. 3.如果有上述不良,用红色箭头标签在PCB上标示出不良位置,将不良基板放在静电泡棉上流入下一工站,并在上记录,如无不良将基板放于静电泡棉上流入下一工站. 4.重点检查J10,J18,J31 PIN脚

33、不可有短路,少锡,PIN撞损等不良.检查图标范围组件有无撞件,破损等不良. 注意/确认事项： 1.作业者应先将检查OK的基板放入流水线,再从流水在线取1PCS待检品,不可在垂直方向上同时进行取板和放板的动作,以免待检品上之杂质掉入检查OK之基板.,67,包 装,注意/确认事项： 1.在装箱前先检查在制品的标签粘贴是否正确,有无脏污和测试是否合格。 2.外箱Label应标示无误,版次是否正确. 3.作业者在作业时应避免碰到BIOS. 4.PCBA注意应轻拿轻放. 5.在扫描Barcode时,若扫描成功,Data Collector则发出“嘀”的一声;若重复扫描或前面工站漏扫,Data Collector则发出“嘀嘀嘀”的三声,此时依屏幕指示作业或报告线长.,68,入 库,入库注意事项： 1.OBE验检OK后入库人员首先要核对外箱标示数量与实际是否一致. 2.封箱前