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1、SMT简介 什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写） ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量 减轻60%80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法

2、缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 一、SMT工艺流程-单面组装工艺 来料检测 - 丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 - - 二、SMT工艺流程-单面混装工艺 来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）-回流焊接 - 清洗 -插

3、件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 -,三、SMT工艺流程-双面组装工艺 A：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片- 烘干（固化） -A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面丝印 焊膏（点贴片胶）- 贴片 -烘干 -回流焊接（最好仅对B面 - 清洗 - 检测 -返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）- 贴片 - 烘干（固化）- A面回流焊接 - 清洗 - 翻板 - PCB的B面点贴片 胶 - 贴片 - 固化 - B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修） 此工艺适用于在PC

4、B的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程-双面混装工艺 A：来料检测 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCB的A面插件 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 - PCB的A面插件（引脚打弯） - 翻板 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊

5、接 - 插件，引脚打弯 - 翻板 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - 波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 A面混装，B面贴装。 D：来料检测 - PCB的B面点贴片胶 - 贴片 - 固化 - 翻板 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - A面回流焊接 - 插件 - B面波峰焊 - 清洗 - 检测 - 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊,E：来料检测 - PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） - 贴片 - 烘干（固化） - 回流焊接 -翻板 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - 烘干 - 回流焊接1（可采用局部焊接） - 插件 - 波峰焊2

6、（如插装元件少，可使用手工焊接） - 清洗 - 检测 - 返修 SMT 基本工艺构成： 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）- 贴装 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融

7、化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：

8、其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。,SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市

9、场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量 减轻60%80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。,SMT元器件介绍 SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圆柱

10、形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices） 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下： 1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际 连接必须是通过表面贴装型接触。 2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本 特性。无源电子元件(Inact

11、ive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的， 例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC

12、08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的microBGA SMT名词解释 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。,CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅

13、助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产 品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传 统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cl

14、adding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通

15、过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保 护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。,Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反

16、应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品

17、的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数 量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。,Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fidu

18、cial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025“(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连 接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡

19、达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的

20、放置位置和方向。 Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。,Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。 Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的

21、、预 计的或计算的。 Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引 起的电阻率下降。 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件

22、、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。,Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位 置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以 使元件适应电路板设计。 Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流

23、峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-a

24、queous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。,Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔

25、湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 S

26、urfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带 上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的 混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面

27、、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。,Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。 SMT 110问 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为253; 2

28、. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面

29、粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%;,15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; 16. 常用的S

30、MT钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工 业的影响为ESD失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接 地屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为工程变更通知单SWR中文全称为特殊需求工作单 必须由各相关部门会

31、签, 文件中心分发, 方为有效; 22. S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时 处理以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品; 26. QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指（中文）: 人 机器物料方法环境; 27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡 和铅, 比例为63/37熔点为183; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度

32、回复常温以利印刷。如果不回温则在PCB进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式; 30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位;,31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号 规格和Datecode/(Lot No)等信息; 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ; 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 38. 助焊剂在恒温区开始挥

33、发进行化学清洗动作; 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%; 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?20010VAC; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um

34、可以防止锡球不良之现象; 50. 按照PCBA检验规范当二面角度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;,55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应

35、为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; 66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA; 68. SMT段排阻有无方向性无; 69. 目

36、前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;,75. 钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 8

37、0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器盘状供料器卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构边杆机构 螺杆机构滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM厂商确认样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊

38、机的种类: 热风式迥焊炉氮气迥焊炉laser迥焊炉红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法流线式生产手印机器贴装手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有圆形,“十”字形 正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成空焊偏位墓碑; 94. SMT零件维修的工具有烙铁热风拔取器吸锡枪,镊子;,95. QC分为IQCIPQC.FQCOQC; 96. 高速贴片机可贴装电阻电容 IC.晶体管; 97. 静电的特点小电流受湿度影响较大; 98. 高速机与泛用机的Cycle

39、 time应尽量均衡; 99. 品质的真意就是第一次就做好; 100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107. 尺寸

40、规格20mm不是料带的宽度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c. 回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度

41、或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘 度过低。,经典：SMT十大步驟 第一步驟：製程設計表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監 視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620 及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合 工業標準需求的產品。 量產設計 量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書 面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成 功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(B

42、OM)、合格廠商名單、組裝細 節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。 在 磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫 助。其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。 PC板品質 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將 先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就是將錫膏印到 焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊 點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方

43、式也可應用在波峰焊錫的製程上。 組裝製程發展 這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷 的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。在將樣本放 上表面黏著元件(SMD) 並經過迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃 錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊 錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可 能會使焊點產生缺陷的潛在位置。,細微腳距技術 細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠大 於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生

44、產線。舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標準型及ASIC元件 上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為元件 供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進 行再修改才能真正提高組裝良率。 焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規範。然而，為了達到製程上的需 求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規範有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通 常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容 許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。 表面黏著元件放置方位的一

45、致性 儘管將所有元件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而 言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通 常都有相同的放置方位以節省時間。原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方 向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致於一般表面黏著元件則因為放置機的抓 頭能自由旋轉，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統一 其方位以減少其暴露在錫流的時間。 一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整 個線路設計時就已決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置元件的先後次序 可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進

46、其效率的。若 是能統一其放置方位，不僅在撰寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯 誤的發生。,一致(和足夠)的元件距離 全自動的表面黏著元件放置機一般而言是相當精確的，但設計者在嘗試著提高元件密 度的同時，往往會忽略掉量產時複雜性的問題。舉例說明，當高的元件太靠近一微細 腳距的元件時，不僅會阻擋了檢視接腳焊點的視線也同時阻礙了重工或重工時所使用 的工具。波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。小型元件如 SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的 高熱下。 為了確保組裝品質的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在 錫爐中。為保

47、證焊錫能接觸到每一個接點，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的 距離以避免遮蔽效應。若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。工業界 已發展出一套標準應用在表面黏著元件。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件， 如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問 題。設計者可發現已有些國家建立了類似的標準，元件的外觀或許相似，但是其元件 之引腳角度卻因生產國家之不同而有所差異。舉例說明， SOIC元件供應者來自北美 及歐洲者都能符合EIZ標準，而日本產品則是以EIAJ為其外觀設計準則。要注意的是 就算是符合EIAJ標準，不同公司生產的元件其外觀上也不完全相同。 為提高生產效率而設計 組裝板子可以是相當簡單，也可是非常複雜，全視元件的形態及密度來決定。一複雜 的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設