《手工焊接培训p》PPT课件.ppt

1、无铅手工焊接培训教材,培训日程表第1天,09:00-10:00 公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底 10:00-11:00 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评 11:00-12:00 烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作& 片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习 13:00-14:30 导线剥皮与上锡以及外观检验 14:30-15:00 通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等） 15:00-16:30 通孔元件的安装流程讲解、演示

2、练习和考评,培训日程表第2天,09:00-10:00 贴片元件和通孔元件及导线的基础讲解（型号的识别、 可焊端的辨识、元器件数值及导线规格的读法等） 10:00-11:00 片式元件安装方法的讲解，练习 11:00-12:00 片式元件的焊接标准（量化的标准，非外观）讲解 注：参考IPC-A-610D第8章内容 13:00-14:00 焊接外观检查标准，常见的11种外观焊接异常的介绍 焊接无铅与有铅的区别等参考IPC-A-610D第5章内容 14:00-15:00 SOIC & SOT（小外形的IC和三极管）&QFP元件的拆除 安装方法的讲解，示范，练习. 15:00-16:30 SOIC &

3、 SOT&QFP量化的外观检验标准的讲解 （参考IPC-A-610D第8章内容）焊接过程,培训日程表第3天,09:00-10:00 ESD和EOS的讲解及防静电措施讲解 10:00-11:00 导线和端子焊接的演练与焊接实习: 塔形 勾形 双插等端子 11:00-12:00 端子的焊点的检验要求（参考IPC-A-610D第6章节） 13:00-14:00 进行焊接理论技巧考评 14:00-14:30 完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接 14:30-16:30 进行焊接考核：学员自己根据标准检查和返工自 己的作品，讲师讲评上述焊接过程以及考评焊接结果,培训,线路板维修和返工的质量和可靠性在很大

4、程度上取决于作业者的技术和能力不够资质的烙铁手即使按照正确的方法，也只能得到不合格的最终产品而经过良好训练，经过考核和认证，技能达到相当水平的人员，一般就可以预见他能否胜任焊接工作 焊接技能许多公司认为，掌握了焊接技术的人员就足以胜任维修和返工作业，事实证明这是错误的因为对于维修和返工来说，焊接技能只是要求的技能之一 人选具备一定的焊接技能，需要有一定的思考能力 专业的培训公司应该建立一套完整的机制，在合适的时候为相关人员提供相应的培训 耐心要想获得好的结果，一定不能操之过急我们公司一块线路板制造出来，已经花费了很大的成本，我们必需耐心谨慎的修理它，这样可以为公司挽救成本，降低报废率！,考试要

5、求,考试分为2大部分：之用通过两项考试者才能够取得证书 手工操作考试 焊接考试，1块手工焊接练习板和1块手工焊接考核板，2套新元件 练习板只讲评，不计为考试成绩 考核板的要求：按照IPC-A-610D 三级产品的要求进行检查，完成的作品等同于3级产品的目标条件，得3分；完成的作品等同于3级产品的可接受要求，得2分；完成的作品不满足3级产品的最低可接受要求，可能包含的损伤程度会降低组件的可靠性，得0分 考核板得分90分以上且没有0分，则通过考试，可以颁发证书 元件拆卸与安装考试，只有1块考试板 先从考试板上拆卸指定的元件，然后整理焊盘和元件引脚，再将元件安装到原板上去，考试要求同上述焊接考试板，

6、不允许有0分出现 书面问卷考试 10道题目，只允许错一道题,观看视频录像,关于7种不良焊接习惯的解析 在焊接中存在的习惯问题进行讨论,手工焊接中的常见不良习惯,用力过大 焊料热桥不合适 错误的加热头尺寸 温度过高 助焊剂使用不当 转移焊接 不必要的修饰和返工,休息,烙铁头的维护和保养,海绵加湿 烙铁头的维护 超过10分钟不用烙铁，请关闭电源,烙铁的使用及维护保养方法,一 、海绵加湿 1、 海绵过多的水分容易使烙铁头 热冷却过快，造成烙铁头氧化。 2、 海绵水分含量过少，造成去除 多余的锡不充分，过热的烙铁头 容易烧坏海绵。 3、学员动手实验。,烙铁的使用及维护保养方法,二、烙铁头的维护 1、烙

7、铁头是热传导的关键部位 2、维护为加锡覆盖整个加热面 3、超过10分钟不用烙铁，请关闭电源 注： 讲师会在学员操作时候进行观察， 如发现违规者扣除学分。,常用的无铅焊料,老的锡铅合金：Sn63Pb37，熔点183 锡银铜合金：常用于回流焊接和手工焊接 SAC305，熔点217-220 SAC405，熔点217-224 SnAg3.9Cu0.6，熔点217-223 SnAg3.5Cu0.7，熔点217-218 锡铜合金：低成本的波峰焊接 SnCu0.7，熔点227 锡银合金：高熔点应用场合 SnAg3.7，熔点221,导线的剥皮与预上锡,背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就会发生氧化。导线的

8、上锡对于保证焊点的质量极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的 弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。,导线的剥皮,股线损伤会导致性能降低 一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线不应当2超出表3-1规定范围。,股线长度相同,切线加工应当3保持切口均匀，所有股线长度相同,股线损伤和切线,股线损伤,表 3-1股线允许的损伤范围,表 3-1股线允许的损伤范围,预上锡定义,预上锡和上锡的含义相同 IPC-T-50 的定义 在金属母材上施加熔融焊料以增加其可焊性 多股线上锡的好处 将每一根股线连结为一体 使得导线成形时股线不会松散（鸟笼形）,上锡方法,导线上锡的可以采用抗爬锡夹 它的尺寸应该与导线的直径

9、相当 可以采用锡锅进行预上锡 焊接烙铁上锡是我们进行练习的方法,上锡流程,在烙铁头和导线的连接处施加焊料，形成热桥，使焊料浸润导线。 向着绝缘皮/抗爬锡夹方向移动焊料和烙铁，整个上锡过程中要保证焊料连续流动。 当焊料和烙铁接近绝缘皮/抗爬锡夹时，然后向相反的方向连续移动焊料和烙铁。当烙铁头离开导线端头时，可以将过多的焊料和氧化物带走。 按照认定的规定检查上锡的质量,上锡检查的可接受条件,目标条件 1、 多股线均匀的覆盖一层薄薄的焊料 导线的股线易于辨识。 2、 接近绝缘皮末端的未上锡的股线的长度 不大于一个线径(D),上锡检查的缺陷条件,缺陷条件 1、导线上锡区域内的多余的焊料或锡尖 影响后续

10、装配工艺。 2、 导线的过度芯吸延伸到焊接后导线需要 保持饶性的部分,绝缘皮检查的可接受条件,绝缘皮检查的可接受条件 1、机械剥线器在绝缘皮上留下轻微而规则的 压痕 2、因上锡加热而导致的绝缘皮轻微的变色 是允许的，只要绝缘皮没有出现开裂、 烧焦.破裂等。,导线上锡的实操演练,导线上锡的实操演练 进行考核练习,问题？,通孔元器件安放-引脚成形,引脚成形可接受条件,引脚成形-起始位置,1. 焊料球 2. 熔接,引脚成形-最小内弯半径,拆,引脚成形-缺陷,缺陷为引脚熔接处.焊料球，或元件体引脚密封处有裂痕,通孔元器件正确安放,元器件错误安放的指正,通孔元件安装,将元件插入板子 如果需要，预热/辅助

11、加热组件和/或元件 用集中的目标加热方式，快速可控地，同时保持引脚/焊盘对齐，个别地、成组地或所有一起地重熔焊点焊点应该在目标温度（焊料合金熔点以上）上保持一定的时间，以形成最最佳的金属互化层 避免对元件、板子、相邻元件及其焊点造成热和/或机械损伤 清洁及检查,通孔元件焊后剪脚,注意，通孔元件先剪脚再焊接，如果先焊接再剪脚的话，需要.，皆参考IPC-A-610D第7章,问题？,元器件的基础讲解,一、SMT含义:(Surface Mount Technology) 义为表面贴装技术 1、SMD含义:(Surface Mount Device) 义为表面装配元件 2、PTH含义: (Plated-

12、Through-Hole ) 义为通孔元器件,电阻元件讲解,一、电阻元件: 电阻：Resistor 1、电阻可限制电流的流动、计量单位为欧姆 2、右上图为PTH电阻无极性 电阻用色环表示 色环代表值在0-9之间 4、右下图为SMD电阻无极性 电阻用代码表示 例： 3R90 为3.9欧姆电阻,电容元件讲解,二、电容元件: 电容：Capacitor 1、电容可储存电荷并将电荷释放在回路中 计量单位为：法拉 F 2、右上图为PTH电容有极性 容量用数字表示 例：10uF/10V 容量为10微法 耐压为10V 4、右下图为SMD电阻无极性 容量用代码表示 例： 393 为 39nF,二极管元件讲解,三

13、、二极管元件: 二极管：Diode 1、二极管只允许电流向一个方向流动 不允许反向流动 2、右上图为PTH二极管 有极性 例：立式发光二极管 3、右下图为SMD二极管 有极性,三极管的讲解,三、三极管元件: 三极管：Transistor 1、三极管在模拟电路中为放大作用 在数字电路中位开关作用 2、右上图为PTH三极管 有方向 3、右下图为SMD三极管 有方向,电感的讲解,四、电感元件: 电感：Resistor 1、右上图为PTH色环电感无极性 2、右下图为SMD贴片电感无极性,连接器和开关,五、连接器和开关 连接器:Connector 开关：Switch 1、右上图为PTH连接器 2、右下图

14、为PTH开关,集成电路-SOP,一、集成电路-SOP SOP: small outline package 定义为:小型集成电路封装 右1图为SOP封装集成电路,集成电路-QFP,二、集成电路-QFP QFP: Quad flat package 定义为:四面扁平集成电路封装 右2图为QFP封装集成电路,集成电路-PLCC,三、集成电路-PLCC PLCC: Plastic leaded chip carrier 定义为: 有引线塑料芯片栽体 引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品 . 右3图为PLCC封装集成电路,集成电路-BGA,四、集成电路-BGA BGA: Ball grid

15、array 定义为:以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面 右4图为BGA封装集成电路,集成电路-DIP,五、集成电路-DIP DIP: Dual inline package 定义为:双列直插式封装技术 右5图为BGA封装集成电路,导线和线径,八、导线和线径 导线:Wire AWG: American Wire Gauge美国线规 : 铜线直径通常以AWG（美国导线规格）作为单位进行测量。AWG前面的数值（如24AWG、26AWG）表示导线形成最后直径前所要经过的孔的数量，数值越大，导线经过的孔就越多，导线的直径也就越小 1、线径：是指包含绝缘皮在内导线的直径,主面与辅面的讲解,九、主面与

16、辅面 1. *主面 通常为最复杂或元器件最多的一面 2 *辅面 与主面相对的面 3 焊料起始面 施加焊料的面 4 焊料终止面 指印制电路板焊锡流向的面,休息,休息,片式元件安装点焊法（实操）,将选好的烙铁头安装在手柄上 起始温度设定在350 左右，必要时稍做调节 施加助焊剂到某个焊盘上 用湿海绵清洁烙铁头 对这个焊盘上锡 将元件置于焊盘中间，用木棍或或镊子按住元件 对两个焊盘上助焊剂 将烙铁头放在预上锡的焊盘和元件端子接合处 观察焊料熔化，很明显感觉到元件下降接触焊盘 稍停片刻待焊料固化 施加适量的焊料，焊接剩下的那边 烙铁头重新上锡，放回支架 做必要的清洁，并检查,片式元件外观检验标准,参见

17、IPC-A-610D第8章，考核按照3级要求进行,MELF的拆装（实操）,拆装方法同片式元件，外观检验标准于片式元件有不通之处，参考IPC-A-610D第8章,常见的11种外观焊接异常的介绍,焊接外观检查标准 焊接无铅与有铅的区别等 参考IPC-A-610D第5章内容,问题？,SOIC & SOT的焊接,什么是SOIC & SOT SOIC即Small Outline IC，小外形IC SOT即 Small Outline Transistor，小外形三极管 SOIC/SOT安装方法：转移焊接法，点焊法，热风法等等,SOIC的安装转移焊接法（实操）,将选好的烙铁头安装在手柄上 起始温度设定在3

18、50 左右，必要是稍做调节 元件定位要确保引脚-焊盘对齐，用真空吸笔或镊子挟持元件放正 将对角线上的引脚加上助焊剂并上锡固定 对其它引脚/焊盘上助焊剂 用湿海绵清洁烙铁头 烙铁头上锡 焊接时让烙铁头上的锡只接触引脚的顶面，缓慢移动烙铁头焊接整排引脚，确保在每个焊点上都形成良好额焊接 重复7、8焊接其它的几面 烙铁头重新上锡 做必要的清洁，并检查,SOIC的安装点焊法（实操）,将选好的烙铁头安装在手柄上 起始温度设定在350 左右，必要是稍做调节 元件定位要确保引脚-焊盘对齐，用真空吸笔或镊子挟持元件放正 将对角线上的引脚加上助焊剂并上锡固定 对其它引脚/焊盘上助焊剂 用湿海绵清洁烙铁头 将烙铁头置于引脚上，在引脚/焊盘侧加锡，形成良好的焊接 重复7焊接其它的几面 烙铁头重新上锡 做必要的清洁，并检查,SOIC/SOT外观检验标准,参见IPC-A-610D第8章，考核按照3级要求进行,问题？,EOS/ESD 防护,静电释放 (ESD) 静电源产生的电位差使电荷从一个物体快速传向另一个物体的现象 电气过载 (EOS) 内在原因产生的电能意外施加而导致元件损伤 静电敏感元件 (ESDS) 容易受高电能放电影响的元件,EOS/ESD 防护,