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文档简介

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2、ng製程簡介,25A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,30A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,38A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,結論 其它參數不變隨著電流的增大marking出來的深度明顯增加.,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,25A, 25000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,25A, 50000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,結

3、論 其它參數不變隨著頻率的增大marking出來的深度會逐步減少.,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ.400mm/s,斷字,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ,700mm/s,斷字,Laser Marking製程簡介,結論 其它參數不變隨著速度的增大marking出來的深度會越來越潛 并且會有斷字現象發生,Laser Marking製程簡介,2,Apecture 的更換 (1)原因 由于有時要marking產品的尺寸較小eg: U31R007同時Logo內容有比

4、多這時應該換用尺寸更小的Apecture目的是讓出射的laser光束更小這樣marking出來的字跡會更清晰 (2)更換步驟,Laser Marking製程簡介,首先將Laser部分的外蓋打開,外蓋,Diode Pump,Laser Marking製程簡介,撥開橡皮套將 Apecture逆時針 旋出,Laser Marking製程簡介,找到适合的Apecture 然后做相反動作從新 將Apecture裝上,注意在Diode pump另一端也有 一個Apecture需要同時更換,Laser Marking製程簡介,3. 如何防止marking內容錯誤 通過首件檢查用一塊貼有膠帶的dummy板首先試打然后將膠帶剪下貼在流程單上對比內容無誤后再正式marking這一個trace

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