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文档简介
1、特征操作,特征操作包括:,布尔操作:求和, 求减和求交。 边缘操作:边缘倒圆和倒角。 面操作:面倒圆, 软倒圆, 拔锥,体拔锥,挖空, 偏置面。,复制操作:特征引用阵列。 修剪操作:修剪体, 补片体, 分割体。 特殊操作:螺纹, 比例缩放, 缝合,提升体, 简化体和包裹体。,特征操作工具条,注意:除分割体(Split Body) 外, 所有特征操作均建立相关参数化的特征。,边缘倒圆(Edge Blend),作用恒定或可变半径倒圆到一选择的边缘并相切到相邻的表面 注意一个边缘倒圆操作只能作用在同一目标实体上。,边缘倒圆(续),InsertFeature Operation Edge Blend,
2、边缘倒圆(续),变半径倒圆,自动加相切边缘,边缘倒圆(续),指定回拔数据,边缘倒圆(续),陡峭边缘倒圆,溢流方式,边缘倒角(Chamfer),面操作:面倒圆,面倒圆(Face Blend) 建立相切到指定面组的倒圆,注意: 面倒圆可以在实体和/或片体的表面间建立, 表面可以是不相邻的和/或一不同片体的部分。,面倒圆实例(加控制曲线),软倒圆(Soft Blend),软倒圆建立比标准Unigraphics 倒圆有更多” 审美感” 和少些“呆板的” 倒圆。,有两组相切控制曲线:第一与第二。 有两种光顺度控制方法:匹配相切与匹配曲率。 对匹配曲率, 有两个参数控制横截面形状:Rho (长短轴半经径比
3、) 与Skew(歪斜度)。,拔锥(Taper),拔锥相对于指定的矢量和可选项的点作用锥度到表面或边缘。,面拔锥:拔锥选择的表面参考点定义在拔锥平面上的一个点,拔锥特征相关到它的参考点。,拔锥(续),从边缘拔锥:用一指定的角度, 沿一选择的边缘组拔锥。,拔锥(续),相切面拔锥:通过给定的拔模角, 拔锥相切于你选择表面的所有面。,分裂线拔锥:使用指定的角度和一参考点, 沿一选择的边缘组拔锥。,体拔锥(Body Taper),操作步骤 选择边缘或面建立方法 为各个选择步规定对象 对底切拔锥不需规定分模实体 对最高参考点拔锥选择最高参考点 对双侧拔锥规定两组边缘(在分模实体的一侧一组) 或被拔锥的表面
4、。,注如果规定边缘、它们应满足下列约束 不横过分模实体 端点与端点彼此连接 从边缘建立的拔锥表面可由体修剪。,挖空(Hollow),基于规定的厚度绕一单个实体, 挖空或建立一壳体。在挖空时,可以为表面指定个别不同的厚度和选择穿透表面区。,面(Face):通过搜集穿透面和偏置面建立挖空。,区(Region): 基于相关到一“种子面” 和由边界表面限制的一个面的集合建立挖空。,体(Body): 基于一指定的厚度围绕一单个实体建立一壳体。,偏置表面(Offset Face),沿表面法向偏置一个或多个表面,复制操作(Instance),从己存特征建立一个引用阵列。一个引用(Instance) 是一形状
5、连接的特征, 类似于一拷贝,一个特征的所有引用是相关连的。编缉特征参数, 则那些改变将反映在该特征的每个引用中。 Insert Feature Operation Instance,下列特征不能直接引用阵列: 倒圆/倒角/挖空/基准面/基准轴/拔锥 阵列引用集/自由形状特征/修剪特征 修剪片体/偏置片体,解决方法一 引用阵列中的倒圆或倒角, 先引用后倒圆或倒角。 解决方法二 先成组特征、再引用。 Format Group Features,矩形阵列和环形阵列,镜像体,过一基准面镜像一整个体。利用这个功能从左建立右手部件, 或反之。系统建立一个名为Mirror的特征。镜像特征相关到原物体,它不建立自已的参数。,镜像特征,过一基准面或平表面镜像选择的特征去建立对称的模型。这个选项在一个体内镜像特征。输出是一个名为MIRROR_SET的特征。,修剪操作(Trim Body),修剪体修剪体选项利用一个表面, 基准面, 或其它几何体修剪一个或多个目标体。选择要保留的体的部分, 被修剪的物体取得修剪几何体的形状。一旦选择或定义了修剪几何体, 则会显示一个法向矢量的方向,该矢量指离将被保留的物体部分。,补片体(Patch
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