电子厂车间管理

1、,培训主题内容 车间的“13个为何”和焊接规范,介绍,培训主题介绍：电子产品生产车间管理须 知；,、連接器的導線之間間隙很窄，容易發生短路。 因此在工作過程中，必須嚴守清潔、整理、整頓。,芯片趨於小型化，很容易引起接觸不良。,垃圾中的腐蝕性物質, 为何工作中需要清洁、整理、整顿？,垃圾中有氯化鈉、化物等， 這些物質附著在屬表面會腐蝕產品。,基板上裝配有許多小型零件，再小的異物也會影響品質。,清洁,芯片若只是稍微上翹， 仍可用焊錫接。,但如果是異物，就很 難上錫。,以前未發生過 短路的部件,卻短路 了！, 为何要保持适当的湿度?,氣候乾燥時,氣候乾燥時要裝置加濕器以保持一 定的濕度。,容產生靜電

2、。,若出現移位現象，電路易發生短路。,何謂“移位現象”？,若疏於濕度管理 濕度高時,基板若在帶濕氣的態下反複通電， 屬成份會隨水分出，造成短。,IC和LED若保存在濕度高的場所， 使用時（安裝時）易壞， 因此需置於乾燥器中， 使之保存在濕度小於35的環境下。,乾燥器 (可調節濕度的保管庫）,樹脂易吸收大氣中的水分。,安裝時， 因逆流熱壓， 吸濕水分蒸發、膨脹。,因件的溫差， 內部剝，引起。,水分的附著,發生短路！, 为何一定要注意靜電？,誰都經過的靜電現象 人們通常以為在作業過程中不曾感覺到靜電， 但零件卻常因人體感覺不到的靜電而損壞。 基板上裝有很多抗靜電能力差的零件。 以下是特別容易損壞的

3、零件。,液晶屏 用於板上的光頭,零件一旦損壞就不能使用了！,靜電在個物體接觸、摩擦、剝、撞擊等時候 產生，這種情況在作業中經常發生。,因此，人們制定了許多抗靜電對策。,下列都是可防止因靜電造成零件損壞的設備、工具和對策。,產品是經多人之手而完成的， 其中就算有一人疏於執行防靜電對策，也會使部件損壞。,有關靜電的產生過程請考“靜電的形成。,二極體 靜電環 顯示器的接地處理 除靜電器,台車的鏈條作業臺的導電毯,鞋的導電測試,加濕器,不銹鋼板,烙鐵的測試,靜電的形成,所有的物質都是由原子構成的。原子則由極質子和 極電子組成，通常兩者數量相等。,原子核的構成,通常極質子和極電子各有10個,兩者數量相等

4、才能中和，達到安定的態。,若將2個物體相互摩擦 然後再分開,極的電子飛出， 極質子的數量居多， 物體就帶電。,帶電的棉手 套,帶電的聚乙烯膜,按被帶電物的材質來區分，有的物體極帶電、有的極帶電。,若用帶電的手來作業,即使是手感覺不到的放電，也會使內 部的配線溫瞬間達到3000度以上。 配線將熔斷，引起短路。,遊離的電子吸附進來， 極電子數量增多， 物體就帶電。, 为何必須束发？,頭髮和頭屑會引起部件的安裝不良。,頭髮掉落在基板上會導致 安裝時出現浮起、錯位、欠品等問題。,裝機時的芯片零件安裝,錯位,浮起 被彈開 （欠品）,在組裝作業中主要會引起機器故障。,頭髮若掉在開關的接點上， 開關就失去作

5、用了。,齒輪部位：頭髮會使齒 輪無法運轉。,成為阻礙機器的制動部位 運轉的原因。,端坐內入頭髮和頭 皮,易導致接觸不良。,另外，垂的頭髮可能卷入機 器和部件中，導致工人受傷。 在作業時過肩的長髮必須扎起 來。,將IC安裝在了頭髮、頭 屑掉落的地方。 導線上翹導致焊錫脫,在實裝機安裝IC, 为何要戴手套、指套、口罩？ 機器部件都很精密，作業時請佩戴手套、 指套、口罩。,若不戴手套、指套,手上的污垢會附著在部件上， 金屬部件經長時間容易生銹。,尖的零件和機架的邊緣等 會劃傷手部。 若不戴口罩 打噴嚏、咳嗽、話時 的唾液會導致短或腐 蝕件。,實裝前的基板： 銅箔面沾有手上的污垢 或指紋易生銹。 這樣

6、易導致無法上錫。,產生靜電，損壞部件。,指套有防滑作用，可提高組裝 作業的效率。,短路,腐蝕, 为何不能將零件直接放入紙箱或木箱？,不可將零件直接放入身旁的紙箱或木箱等物 。,紙箱和木箱因磨損會產出灰塵和碎屑， 然後產生靜電。,紙屑、木屑等進入產品或部件中， 會引起機械故障或接觸！,因未做防靜電措施， 電子零件易損壞。,偶爾也會發生類似事情 變色！ 有時包括印刷塗和粘著劑在 內的揮發性有機物質會使材 變色或化。,劣化！,硫酸腐蝕！,因紙箱和木箱中含有硫， 可能會腐蝕銀質的零件， 或引起開關接觸不良。,開關失效！ 接觸不, 为何要限制溶劑的使用位置？,溶劑可以去除污垢，於洗淨。根據同部件，溶劑

7、的種、使用方法也有規定。,部件多由樹脂、金屬、基板等組成，若不正確地使用溶劑 會導致溶解、變形、機能下降等故障。,另外，溶劑可用於洗淨，也可用於幫助設備。 要熟知溶劑的用途、注意事項，不能誤用、濫用。,在電子零件上使用強力溶劑的例子： 金屬表面的樹脂塗層脫，容易附著水分， 成為腐蝕、短路的原因。,金屬表面的樹脂塗層脫落， 容易附著水分。,在特別潮濕的地方通電， 腐蝕速度更快。,不斷腐蝕，導致短路 若任其慢慢腐蝕下去 交給客戶之後將發生,顯示屏製作精密，用力擦拭或使用強效溶劑都很易損壞儀器。,光澤異常 泛白 裂紋 剝,为何不可赤手接觸部件？,手上的汗、油脂是部件的大敵。,沾有手上的污垢而腐蝕的基

8、板， 焊錫將會脫。,把沾有污垢的貼片件試著焊錫， 貼片無法上錫。,軟排線若沾上手上的污垢， 有發生接觸不良、短路的可能。,零件因被腐蝕而損壞。,不斷生銹導致腐蝕範圍逐漸擴大， 剝的銹渣會導致短以及機器故障。,顯示屏亦嚴禁赤手觸摸， 否則很易沾上污垢， 需費時擦拭。 且指甲也易劃傷儀器， 嚴重時需交換。,赤手易產生靜電， 勿忘記戴手套和靜電環。,为何不可將有極性的零件插反？,安裝電子零件時其極性非常重要。 進行插件作業時一定要根據正負極， 按正確的方向插件。 若弄錯極性,電解電容 嗯？ 滴,爆炸！,漏液！,停止工作或出現錯誤 IC 壓電元件,受不了了,零件劣化， 機能、性能下 降！,連接器,如以

9、上所列舉，若弄錯極性極性：, 花不必要的費用購買更換用的零件。 更換零件會浪費更多時間。 若因一個零件插反而燒壞基板， 就浪費了一塊基板。 若當時未發現不良現象，交給客戶之後將出現！,電路損壞,異常發熱,二極體,導致其他零件因過流而損壞！,为何不可掉落治具和工具？,基板、零件都很脆弱。若不慎將治具掉落， 部件受到衝擊將會破損。 工具掉在基板上，會引起斷線不良 !,焊盤比手指仍細很多， 很容斷線。,基板、零件比想像中更為脆弱，使用治具和工具時 必須謹慎。萬一發生掉落，一定要向上級報告。,電解電容 漏液、性能劣化,零件凹陷,肉眼也許看不出 異常，內部的電 卻已損壞。,內部電斷線,貼片 劃傷、龜裂,

10、出現裂紋。,劃傷。,連接器 破損,聲音、畫面 異常。,鍍層面脫。,音量調節器移位 調節錯誤,電鍍零件 因鍍層面脫造成腐蝕、 機能下降,若將工具掉落在部件上,断线！,为何掉落的零件不可繼續使用？ 掉落的零件不可繼續使用。 這是有原因的。,零件的引腳彎曲、變形,組裝部件：剝、解體,部件內部的精 密電將 框架：彎曲、歪斜 斷線 零件掉落時會沾上地面的碎屑、灰塵。 特別是齒輪等可動部位上塗抹的機油 很容易沾上灰塵。 Escutcheon： 劃傷、爪部斷,貼片龜裂,可動的金屬零件：,歪斜導致動作不良。 肉眼無法準確判斷 歪斜。,開關： 桿部變形造成 動作不良,由於落地時會影響部件內部功能， 故即使無外觀

11、常也可繼續使用。,剝,掉落的部件不可使用， 請一定要向上級報告。, 為何不可將已插件的基板重疊放置？ 基板上的零件會互相接觸。,尤其是貼片很脆弱，,易引起接触不良。,尤其是龜裂在檢查時一定即出現,現象，交給客戶后將發生。,另外，靜電,也會導致電子 件損壞。,基板很容易受損， 因此需要專用的架子。 基板必須放置在架子里。,斷裂 帶電零件的電極端子放出的大電流 會引起漏電、靜電破壞。 即使未將基板重疊， 若放置在表面較硬之處 仍會損壞部件。 欠品 禁止如此放置！,若將基板重疊，其相互摩擦會使助焊 劑和焊錫等脫，形成物，導致 接觸。,龜裂,为何分割基板時必須使用治具？,分割基板時要使用治具，不可直接

12、用手折斷。,若直接用手操作,在折斷之前，基板整,體彎曲，則會產生下 現象。,焊盤剝,因為支撐基板的手也要用，,會損壞件。,支撐基板的,手也要用力,因切口粗糙，會產生很多碎屑，從正中折斷損傷基板。,不從正中折斷 易損傷基板。,切口粗糙， 產生碎屑。,需指定分割方向(依峰線or谷線折)，不能僅憑自己的判斷去做。,確認治具與基板相合後 再使用。,治具要放在指定,的位置。,要讓治具緊貼基板。,分割基板的注意,按順序分割。,支撐基板的手要放在 指定位置，能損壞 件。,使用夾具，可在不損 壞基板和零件的前提 下分割基板。,為使基板和零件不承受多餘的力而製作了治具。,集中力量,焊錫剝,SMT产品目视检验标准

13、,概述,本规程规定SMT组件的点胶、丝印及贴装规范、质量要求、不良判据、检验方法以及检验项 目，运用于公司内贴片板加工过程中质量要求、制成品验收、质量仲裁的依据，本规程依据公司 QB/JU613-1998企业标准编写。 术语： SMT组件：由自动贴装设备通过点胶（或印胶或漏印焊膏）然后贴装元器件，最后经固化（或回流 焊接）后形成的印制板组件。 点胶（印胶）工艺：指采用涂敷设备（点胶机或丝印机）将贴片胶涂敷在印制板上，再经过元器件 贴装和固化，最后通过波峰焊机进行焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。 丝印工艺：指采用涂敷设备（丝印机或点胶机）将焊膏涂敷在印制板的焊盘上，再进行元器件贴装， 最

14、后直接通过回流焊炉回流焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。 贴片板不良判据 1印制板边缘缺口长度L3mm，宽度b0. 5mm，且呈圆弧状， 不伤及导线。如右图。 2.边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。 3.边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。 4.焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。 5.Max: 0.5mm 6. 翘曲度超出设备允许指标是下曲+0. 5mm，上翘- 1. 2mm,2. 电烙铁不能长时间保持接触，接触时间控制在3秒左右； SMT组件返工注意事项： 1.返工时应采取防静电措施，佩戴接地良好的

15、防静电腕带，正确使用防静电装置。 2.返工后应确保组件清洁，无多余的贴片胶粘附，PCB表面无明显可见的松香等 助焊剂残留。需清洗的组件用绵球粘少许异丙醇或酒精进行擦拭清洁。 储存和搬运 1. SMT组件应用专用周转箱存放，按照：机插后点胶贴片板在周转箱内必须每 三层放置一块（中间间隔两层，每箱17块），双面贴片板（但不进行机插）和 只对B面点胶贴片板必须每两层放置一块（中间间隔一层），每箱25块，只对A 面进行丝印贴片板可每一层放置一块（每箱50块）。 2. 周转箱宽度间距需调整适当，应保证储存和搬运中SMT组件不下滑、塌垮、 卡折SMT组件、抖掉元器件等。 3. SMT组件需单独放置时，将P

16、CB板容易发生质量缺陷的加工面朝上放置，如点 胶贴片面、有高位元件面（如铝电解）、集成电路贴装面等。严禁将SMT组件 重叠堆放，更不允许与其它物品发生碰橦和摩擦。 4. 为防止PCB焊盘和元器件电极氧化影响可焊性，SMT组件一般储存期不超过一 个月。配发和上线时应确保先进先出。,允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。 。,贴片方向,Max: 1.2mm,L,b,不良板返工要求 点胶(印胶）工艺时SMT组件不良的返工方法： 1.掉件时，领用符合要求的元件，用牙签状扦物点涂贴片 胶在CHIP元件的侧面，IC点涂在下部，再进行二次固化。 2.补涂贴片胶时所补胶量应适宜，元器件焊端和PCB焊

17、盘 上应无贴片胶粘附。 丝印工艺时SMT组件不良的返工方法： 1.虚焊时按图示要求用35W（或25W）电烙铁或返修工作台的专用烙铁头加热贴 片件的需补焊部位，然后向电烙铁加焊锡丝补焊。,连焊等焊接不良，先用专用吸锡器吸除多余的焊锡， 或用屏蔽线（SLODER-WICK)除去多余的焊锡，然 后再对其进行适量的补锡。,电烙铁 焊锡丝,焊点表面要求 OK,所有焊点目视或用3-10倍放大镜检查时，元件焊 端或引脚与焊盘应润湿，焊缝表面不应开裂、蜕 皮等，且焊点处不应呈凹凸不平或波浪起伏状。,NG,15N20N,1005片式元件,1608片式元件 70N 2125-3225,功率型三极管,25N,小外形

18、晶体管 和二极管等片式元件、 、 、,28N40N,钽电解,A B C D,100N,SO IC 等 小外形 集成电路,测试方式：用推拉规将其测试端紧靠在被测元器件的长度端面，推拉规沿15方 向缓慢加力推元器件的侧面，读取元器件所能承受的最大力量的推拉规的读数。 粘接强度 适用元器件 粘接强度 适用元器件 粘接强度 适用元器件 粘接强度 适用元器件,贴片胶粘接强度要求,检验项目、工具及其它 1. 印制板图号、印制板外观质量、SMT质量确认。 2. 检查点胶、丝印贴装状态是否符合技术规范， 有无漏贴、错贴、连焊、虚焊、贴片移位、极性 反以及立片等SMT不良。 3.检验及返修工具包括3-10倍放大

19、镜、 25W/35W 烙铁、防静电手套、工作服、镊子、防静电刷子。 4. 质量记录表为机检质量检验记录表。 5.检验质量指标按检验卡上的质量指标要求执行。,PCB标识 待验品、已检合格品、缺陷品分区域放置用标识 牌标识。配送至装调线合格品用检验章号标识。,SMT产品目视检验标准,点胶工艺,锡膏印刷,贴装技术回流焊接,元件全部位于焊盘上居中、 元件焊端宽度一半或以上,位于焊盘上（仅在印制导 线阻焊情况下适用），判,合格,有旋转偏差，D=元件宽 度的一半，判合格,元件全部位于焊盘上居中、 （含趾部和跟部）全部位,无偏移，为最佳,XY方向有偏移，但引脚,于焊盘上，判合格,H,H,D,所有焊点目视或用

20、5-20倍放大镜检查时，元件焊端或引脚,与焊盘应润湿，焊缝表面不应开裂、蜕皮等，且焊点处不,应呈凹凸不平或波浪起伏状。,焊膏与焊盘对齐且尺寸及形,状相符；焊膏表面光滑不带,有受扰区域或空穴；焊膏厚,度等于钢模板厚度0.03mm， 为最佳,IC,引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称 居中，为最佳,跟部,趾部,IC,A,无偏移，为最佳,胶点位置居中、胶量适宜，,为最佳,焊接面呈弯月状，且当元件 高度1.2mm时，焊接面高度 H =0.4mm；当元件高度 =元件高度的1/3，为最佳,过量的焊膏延伸出焊盘、且 未与相邻焊盘接触；焊膏覆 盖区域小于两倍的焊盘面积， 判合格,元件焊端与焊盘交叠后，

21、焊盘伸出部分A不小于焊 端高度的1/3，判合格,胶点位置偏移、但未触及 焊盘也未接触元件引脚焊 端，为合格,当元件高度1.2mm时，焊接 面高度H =0.4mm；当元件 高度=元件高度的1/3，且焊 接面有一端为凸圆体状，判 为合格,焊膏量较少，但焊膏覆 盖住焊盘75以上的面 积，判合格,胶点刚接触到焊盘、但 对焊点的形成无不利影 响，判合格,SOP/QFP器件引脚内侧形成的 弯月形焊接面高度至少等于引 脚的厚度，且整个引脚长度均 被焊接，为最佳,焊膏未和焊盘对齐，但焊 盘75%以上的面积覆盖有 焊膏，判合格,有旋转偏移，但引脚全部 位于焊盘上，判合格,元件焊端宽度一半或以上位于 焊盘上，且与相邻焊盘或元件 相距0.5mm以上，判合格,SOP/QFP器件引脚内侧形成的