电容式触摸屏技术交流-20101122.ppt

1、电容式触摸屏技术交流,2,产品标准化建议,1,目 录,1. 应用领域、终端客户，预计订单总量/生命周期，样品/试产/量产Schedule 2. 硬件及系统平台、功能(几点/手势/手写/防手汗) 、电压(VDD/IOVDD)、接口定义、ID与效果、结构与厚度 3. 光/电/机械性能及可靠性测试标准(如静电、跌落等) 4. 干扰源：RF干扰(天线/蓝牙/GPS/WIFI)、LCD干扰(AC VCOM/DC VCOM) 及TP与LCD间GAP大小 5. 提供整机装配方式及2D/3D图,电容屏方案设计前期沟通内容,最好能让TP供应商尽早介入新项目开发，在初期完成干扰、结构、工艺可行性等评估！,1. 优

2、先考虑已开模产品及主推标准Sensor(3.2/3.5/5/7/8/10.2，带按键/无按键)，产品成熟/省模费/交期短 2. ID设计前先参考标准Sensor尺寸机FPC出线位置，不允许随意更改FPC出线位置，只允许对Cover Lens可作适当修改 3. Sensor外形只允许方形，不能打孔，不允许切斜角或不规则(切割机或磨边机) 4. LOGO允许采用丝印及电镀，但按键推荐采用丝印效果 5. 低成本方案，建议LENS采用丝印效果，LENS尽量不开口、不打孔 6. 推荐采用红外式近距离感应，不要采用电容式近距离感应 7. 不要对防手汗效果过分追求 8. 手机硬件平台推荐采用MSM7227以

3、上配置，系统平台推荐采用Andriod2.1/WinCE 6.5/MTK6516以上系统,电容屏TP标准化及设计建议,1、菱形图案搭ITO桥与搭金属桥比较,Sensor图 黄色部分为金属桥(12um230um),电容TP金属桥在反光目视情况下，会略带金属闪光。,电容屏TP常见技术问题,菱形图案搭ITO桥与搭金属桥综合比较,菱形搭桥与三角形不搭桥Sensor方案比较,2、Glass Sesor不允许异形、切角、打孔,MIC孔,切角影响生产效率及Sensor强度,Customer Logo,1、Glass Sensor推荐矩形设计,尽量避免切角、打孔、开槽等异形设计； 2、考虑Sensor排模的材

4、料利用率； 3、IR、屏蔽脚、干扰评估、公差配合等参照成功案例，尽量避免规格变更,3、屏蔽脚相关设计问题,（1）.屏蔽小FPC脚热压处外形尺寸最小面积:1.9mm3.9mm,（2）.正面FPC设计需要作如下加长,4、FPC外形弯曲容易折断,5、大面积导电电镀导致按键无功能,大面积导电电镀导致按键无功能,Y11在speaker处有被静电击打过，但无发现银线有被打断现象,静电击打点,6、扬声器孔易导致ESD测试失效,7、FPC上外露铜皮与手机机壳相连提高抗静电能力,FPC元件区域外沿覆铜区域的铜皮外露，使之与手机外壳接地金属部件连接，可起到更好的抗ESD效果。,8、按键与按键孔公差导致装配困难,9

5、、RF对TP的干扰,FPC外围增加屏蔽层防止干扰,回形保护膜会产生脏污，对华为手机产品都规范为采用双层保护膜：,旧设计(单层保护模冲切成两部分),新设计(双层保护膜),10、保护膜设计,自感式与互感式电容屏优劣比较,触控IC放主板上及放FPC上比较,2011年TP厂主推IC方案,IC方案综合比较,主流品牌电容屏方案,1.电容TP图案及结构发展趋势: (1).2-5”为Glass Sensor及PET Sensor都是主流 Glass Sensor透光率高、 PET Sensor容易异形且较薄 (2).7-9”Glass/Glass结构(仿IPAD产品外形倒角及打孔) (3).10寸”以上为单片Glass一体化结构(无需贴合/容易返修) (4).A Cover贴PET/Glass Sensor(外观时尚、低成本) (5).单层ITO图案结构(超薄、低成本) 2. 多点触控屏发展趋势 (1).1”-20”