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文档简介

1、一、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件符合客户要求的小块板料流程：大板料按MI要求切板锔板啤圆角磨边出板二、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径流程：叠板销钉上板钻孔下板检查修理三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光冲影检查；（干膜流程）：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁

2、上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来流程：水膜：插架浸碱冲洗擦洗过机；干膜：放板过机七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板印感光绿油锔板曝光冲影；磨板印第一面烘板印第二面烘板九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔十、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上

3、板除油水洗两次微蚀水洗两次酸洗镀铜水洗镀镍水洗镀金十、镀锡板目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能流程：微蚀风干预热松香涂覆焊锡涂覆热风平整风冷洗涤风干十一、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形十二、测试目的：通过电子100测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷流程：上模放板测试合格FQC目检不合格修理返测试OKREJ报废十三、终检目的：通过100目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出具体工作流程：来料查看资料目检合格FQA抽查合格包装不合格处理检查OK线路排板-开料-钻孔-沉铜-磨板.清洗-线路油墨-烘烤-线路贴片致抗蚀刻膜-曝光-显影.清洗-检测-蚀刻-去膜-磨板.清洗-检测-阻焊-高温烘烤-焊盘贴片致抗蚀刻膜-曝光-显影.清洗-检测-字符-固化-清洗-（沉.镀金-喷.镀锡

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