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文档简介

1、1,2、逻辑函数与门网络,2.3 门电路的基本知识,2,2.3.1 正逻辑与负逻辑,实现非、与、或逻辑的电路分别称为：非门、与门、或门 模拟电路（线性，非线性） 数字电路（开关） 一般采用半导体器件实现 双极型晶体管 MOS晶体管,3,双极型晶体管,晶体管-晶体管逻辑（TTL） 驱动电流大（74，54 系列） 射集耦合逻辑（ECL） 速度较快 集成注入逻辑（I I L） 不需要制造电阻，集成度较高,4,MOS晶体管(不需要制造电阻，集成度高),N沟道MOS（NMOS） 电流由负电荷携带，适合LSI P沟道MOS（PMOS） 电流由正电荷携带，适合LSI 互补对称MOS（CMOS） 速度慢，驱动

2、电流小,5,正逻辑与负逻辑,正逻辑 高电平代表逻辑 1 低电平代表逻辑 0,负逻辑 低电平代表逻辑 1 高电平代表逻辑 0,6,2.3.2 非门的电路模型,上拉电阻,下拉开关,7,2.3.2 其它门电路模型与非门电路模型,8,或非门电路模型,9,与或非门电路模型,10,2.3.4 门电路的主要技术要求 2.3.4.1 逻辑电平稳定,TTL: H=3V L=0.3V ECL: H=-0.8V L=-1.6V CMOS: H=Vcc L=GND,11,2.3.4.2 功耗小,静态功耗 高电平 低电平 瞬态功耗 频率,12,电压: TTL +5V ECL -5V 低功耗器件 3.3V 功耗 CMOS 50纳瓦/门 TTL 222毫瓦/门 ECL 2545毫瓦/门,13,2.3.4.2 速度高,14,15,2.3.4.2 抗干扰能力强,干扰容限(干扰裕度),16,2.3.4.2 负载能力强,拉电流负载 灌电流负载,17,拉电流负载,18,灌电流负载,19,电容负载,20,2.3.5 互补输出电路结构,21,注意：互补输出电路结构禁止输出端并联使用,扇出系数,22,2.3.6 集成门电路的外部封装,小规模集成电路(SSI)系列中,常见的门电路结构有: 六-1输入结构、四-2输入结构、 三-3输入结构、二-4输入结构 门电路有： 与门、或门、

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