封装制程简介(Assembly Process Introduction).ppt

1、,封裝製程簡介Assembly Process Introduction,晶圓切割 Wafer Saw/Clean,QC Lot Acceptance,- Continued,製造流程及相關說明,切割道,將裝載有鐵環之提籃置入切割機中, 利用自動送料/辨識/切割/清洗/烘乾等 步驟將晶圓上的每一顆晶粒切穿分離。 切割前須設定刀具之運動座標,切割時並用純水沖 洗殘屑,沖洗完並以Spin Dry方式烘乾。 間接材料 : 純水 治具 : 刀片,使用高倍顯微鏡以抽樣方式抽檢切割完成之晶粒品質是否有不良,碎裂 / 刮傷 / 矽粉殘留.等,- Continued,製造流程及相關說明,Key Process

2、 Concerns-Wafer Preparation: *晶圓貼片Wafer Mount- 晶圓貼片藍膠帶與Wafer之間要避免氣泡;否則切割時會有晶粒掉失及切割刀 斷裂情形。 *晶圓切割Wafer Saw/Clean- 1. 切割刀使用壽命期要掌握；以確保品質,避免刀痕過寬、崩裂、甚至造成刮 傷、 破片。 2. 純水加入CO2以降低阻抗避免。 3. 清洗壓力及角度須控制，以避免矽粉殘留。切割參數如速度,深度,轉速要掌 握,以確保品質。 4. 清洗水壓須適當控制;以免晶圓保護層脫落,甚至對晶圓產生應力破壞。,上片 Die Bond,銀膠烘烤 Epoxy Cure,- Continued,Ep

3、oxy,Chip,Epoxy,利用上片機之送料/辨識/吸片/點膠.等 機構運動完成此製程,先將導線架輸送至固定位置, 點膠機構於導線架之上片區點上銀膠, 辨識吸片機構 將晶粒從藍膠帶上吸取移動置放於銀膠上,直接材料 : 導線架 / 銀膠 治具 : 頂針/吸片頭/點膠頭/彈匣,製造流程及相關說明,將上片完成之半成品置於烤箱中使銀膠固化,- Continued,製造流程及相關說明,Key Process Concerns-Die Bonding: *材料：銀膠 銀膠選用要考慮: -有強的 Joint Strength. -CTE.一般介於晶粒與導線架之間，以吸收應力。 -低離子含量(如Na ，Cl

4、，K ，鹵化物) -導電性佳。 -導熱性佳。 -足夠高的玻璃轉化溫度。 -Workability (Dipensability) -樹脂擴散程度低。,- Continued,製造流程及相關說明,*上片製程管理 - 1. 上片 ( 晶粒 ) 及導線架方向要確認後始才作業。 2. 銀膠要掌握有效壽命;適當儲存 / 回溫及均勻攪拌後才可使用。 3. 依晶粒尺寸選取適合之點膠頭;確保膠量適當。 4. 依晶粒尺寸選取適合之吸片頭。 5. 吸片頭需定期檢查清洗及更換; 避免異物或r變形造成晶粒刮傷。 6. 上片位置要一致,準確。 7. 影像辨認系統要設定良好以免誤吃墨點片。 8. Mapping 檔案要核

5、對;並需確認實際吸片情形。 9. 膠量控制均勻,且厚度在一定範圍內。 10. 控制烘烤溫度曲線,確保晶粒附著力及避免空洞。 11. 控制烘烤排氣及氮氣之供應;避免沈積及過度氧化。 12 .選取適合之頂針;並控制頂針高度,壓力;避免崩裂晶粒。,Key Process Concerns-Die Bonding,接線 Wire Bond,J - Loop,- Continued,Square Loop,Gold Wire,製造流程及相關說明,將裝載完成銀膠烘烤半成品之彈匣置入接線機進料端中, 利用接線機之輸送/辨識/焊接等機構運動,使晶粒之鋁墊 與導線架之內腳形成連接 ( 超音波並用熱壓著法 ) 直

6、接材料 : 金線 間接材料 : 鋼嘴,- Continued,產品製造流程及相關說明,Key Process Concerns-Wire Bonding: *材料：金線 金線選用要考慮: - 客戶需求。 - 有良好 Breaking Load / Elongation / Hear Affected Zone。 - Bond Pad Size / Loop Length / Loop height 。 - 導電性佳。 - 導熱性佳。,- Continued,產品製造流程及相關說明,Key Process Concerns-Wire Bonding,*製程管理 - 1. 晶粒,導線架 以免第一焊

7、點 及第二焊點打偏。 8. 以拉力強度和推球強度及腐蝕試驗驗証製程能力, 掌握品質。,壓模Molding,- Continued,Die Pad,壓模後烘烤 Post Mold Cure,Plastic Body,QC Lot Acceptance,產品製造流程及相關說明,使用顯微鏡以抽樣方式抽檢接線完成之半成品品質是否有不良,漏接線/短路/ 打偏.等,將完成接線之半成品置入模具中;利用高溫將 壓模膠溶化成液態狀並用高壓將壓模膠注入模 穴中,經固化後形成一特定型狀藉以保護前述之半成品,將完成壓模之半成品置入烤箱中烘烤;使壓模膠化學 反應更趨完全,(分子與分子結合更緊密避免水氣之侵入 ),- C

8、ontinued,產品製造流程及相關說明,Key Process Concerns-Molding,*製程管理 - 1. 導線架適當儲存,回溫後才可使用。以確保壓模 膠流動性,黏度,以及產品所壓模產品之密封性,吸溼性及膠體外觀 良好。 3. 落實首件產品檢查及檢查設備防呆裝置。以 Soft X-ray 透視檢查 壓模沖線情形 ( wire sweep ) / 空洞,確保壓模品質。 4. 掌握壓模參數( 模具溫度 / 擠膠時間 / 擠膠壓力 /壓模膠預熱時間 等參數 )。定期量測模面溫度確保品質。 5. 掌握壓模時效,避免使用已老化之壓模膠。 6. 注意投膠數量及模具狀況避免排氣口阻塞,溢膠,定位針斷或短少.。 7. 前製程不良問題,或數量不符須立即反應。 8. 定期清洗模具,防止膠體表面水紋,麻點,缺角,etc 9. 確實清點數量,作好癈品記號。,- Continued,電鍍 Solder Plating,正印 Top Side Mark,JKai,蓋印後烘烤 Post Mark Cure,切連桿 Trim / Dejunk,將裝有烘烤完成之半成品的彈匣置入切連 桿機之進料端,利用輸送機構將材料送入沖 切模具中將連桿切斷分離,於導線架表面鍍上一層錫鉛保護層,避免導線 架氧化增加可焊性,利用蓋印機於膠體表面印上特有之圖形 或文字 直接材料 : 油墨,將蓋印完成之半成品