测厚仪操作说明

1、测厚仪操作说明,编制人：肖亚何 更新时间：2016.7.22,目录,1、测厚仪水份标定：,投用2#扫描架，确认现场供气正常0.4Mpa，急停按钮复位，系统复位（reel scans 复位至初始状态），即可现场或者系统投用2#扫描架。 产品稳定后，取样2#扫描架处左中右三处检定水份，同时记录当前系统显示水份含量。 修正水份参数，主页选择STEPRecipe Main右侧选择产品型号寻找参数栏32. NSP21 Calibration Table 点击参数内容点击画面下方Main code table寻找参数IRP22 Calibration table 确认右侧产品型号修正参数 3. IRP W

2、W Dynamic intercept 计算方式，按实验室测量值扫描仪测量值（取同时间点平均值）*厚度值/100 +当前 3. IRP WW Dynamic intercept参数值即可，然后数据保存save 重新调用产品规格。（水份标定为不同规格都必须进行标定。）,2、产品厚度修正：,取样当前时间点及当前坐标处产品进行化验检测并且记录当前时间点及当前坐标处厚度，待实际厚度与测量厚度进行偏差计算。 修正厚度参数，选择 Recipe change 项，修改 NSP11 KCM 前扫描架（NSP21 KCM 后扫描架）在原有参数基础上进行数字加减，暂无比例，微量调整参数，直至实测与检测一致。并且保

3、存产品设置 SAVE Recipe。,3、测厚仪螺栓位对位修正：,故障描述：模头调整胶片厚度后，测厚仪扫描厚度变化位置与实际螺栓位置不对应 处理方式一： 1.检查胶片配方是否正常，是否选择与之相对于的螺栓配方； 2.检查测厚仪前方胶片幅宽与测厚仪扫描幅宽是否一致，如果不一致，需要处理基本一致。停止测厚仪，手动测量低侧（高侧）测厚仪支架至胶片低边（高边）处长度，对应测厚仪扫描低边（高边）长度偏差是否在参数设定允许范围内，打开测厚仪主页，选择Scanner/SensorScanner Positioning画面（如图3.1），图中1.高边；2.设定低边；3.设定高边；4.实际测量幅宽。修改参数3，

4、设定值需大于实际高边，修改参数2，设定值需要小于实际低边，修改后，按SAVE保存参数，并且重新调取配方，检查扫描幅宽是否与实际幅宽一致。 3.检查模头出口幅宽与测厚仪前幅宽大小，保证幅宽变化30mm，若幅宽偏差大，调整压水辊、一拉伸、二拉伸速度，确保幅宽匹配。,图3.1 Scanner Positioning 画面,处理方式二： 检查胶片实际收缩幅宽与补偿收缩幅宽是否能一致。 检查方法：打开主页 CD Control Setup ，进入Maping Monitor 画面（如图3.2），检查 Total shringkage width 值（收缩幅宽补偿）与实际收缩幅宽是否一致或者接近，若不是，

5、则适当调整 shrinkage Entry Panel 中值。 调整原理说明：胶片幅宽收缩一般默认为胶片从两边向中间收缩，两边过度收缩，中间微量收缩，正常取两边3-4颗螺栓为主收缩区域，收缩率呈递减分布，中间均匀收缩，图3.2可作为参考值。 通过对 Shrinkage 值进行调整，让实际收缩与补偿收缩一致，再对此状况下螺栓是否一致进行测试，对单一螺栓进行手动加热（降温），观察胶片变化区域是否以此螺栓为主呈递减变化，确定螺栓是否一一对应。,图3.2 Maping Monitor 画面,4、测厚仪PID控制,参数1与参数2说明： Gain Up 是指PID控制中的增益，也称为比例度，增益是输入和输

6、出变化量的比值，本参数恒定为负值。注意：此值越靠近零，则控制越快速。 Gain UP 是指实际值偏离设定值（小于），上增益控制强度作用值（下同）； Gain Down 是指实际值偏离设定值（大于），下增益控制强度作用值（下同）。 参数4说明： TC UP 是指 Time Constant 时间常数，这是开环一级响应时间常数。它是指产生阶跃变化时，输入达到总变化量的63%做需要的时间（秒）。这不包括时间延时（Time Delay）（图4.1中参数3） 时间常数越长（值越大），积分作用越慢，控制强度越弱。,参数3说明： Time Delay 时间延时，这是输入和输出开始变化的时间差。是一种过程滞后

7、，它是指扫描架值至控制端长度（它通常与线速度有关，通过长度与线速度被自动计算）。注意：此值在扫描架至控制端线长不变的情况下，只需设定线速度即可，无需特意修改。 参数5说明： Alpha 阿尔法，这是闭环一级响应时间常数。也就是闭环控制时需要的响应时间，它是通常设为时间常数的1-3倍，阿尔法值越大，则控制越慢。 CD Control Setup 画面中一些重要参数说明： Error DZ 偏差死区：当输出小于死区时，可以使输出为零，不再控制； Error Clamp 偏差限位：当偏差大于偏差限位时，控制以最大偏差限位值进行控制，当偏差小于偏差限位值时，控制以实际偏差值进行控制。 参考参数： Ga

8、in -5 TC UP 150Alhpa 600,图4.1CD Control Setup,5、模头螺栓间距调整,此修改分为2步： 1. 打开主页Setup，进入Product tuning 画面（如图5.1），选择右侧HDC1 dietable 中子栏目 HDC1 actuator widths 参数画面，将下图中右侧区域中所有螺栓间距修改为实际螺栓间距，然后 Save Pecipe to Disk 进行保存参数，并确定是否完全存入。,图5.1 Product tuning 画面,2.打开主页 CD Control Setup，进入 Output Monitor 画面（如图5.2），修改控制

9、参数，Act width 值，修改为实际螺栓间距值，然后进行保存Save并重新调取配方，确定是否已存入。 注：更改此2步骤后，需要确认 Maping Monitor 画面中收缩幅宽补偿是否正常。,图5.2 Output Monitor 画面,6、横幅标定,横幅标定主要针对螺栓间距改变，扫描曲线变化等进行标准化补偿，优化初始扫描曲线（零点）。 标定过程说明： 打开 Scanner/Sensor进入 Profile conrrection 画面（图6.1），停止测厚仪扫描，然后将 Production Mode 生产模式改为 Maintenane Code 手动模式，点击右侧 Retrieve/S

10、ave Recipe （图6.2）选择需前（后）扫描架，更改参数为Flag IN，保存退出，开始信息初始化标定，标定步骤如下： 1.选择Scanner/SensorScanner Positioning 画面，取消自动扫边，采用固定扫边； 2.勾选 Commands 中 Enable build profile corr； 3.勾选 Commands 中 Background； 4.勾选 Commands 中 Reference； 5.勾选 Commands 中 Sample；,6.选择 Options 中标定取样间距 Smoothing Width mm（标配实际取样间距参数）； 7.勾选

11、Commands 中 Scan，等待扫描结束； 8.选择 Retrieve from/Save to Recipe 中 Save Arrays to Recipe，进行保存（保存名称为 NPS11 PFC Pointer 日期，勾选所有）； 9.恢复生产模式 Production Mode，重新调取配方，查看是否已使用最新标定日期参数； 10.选择 Scanne/SensorScanner Positioning 画面，恢复自动扫边。,图6.1 Profile correction 画面,图6.2 Retrieve/Save Recipe 画面,故障总结,一、测厚仪无法正常开启扫描 查看测厚仪

12、软件状态栏提示语（图7.1），提示语说明： Scanning 1（2） 前（后）测厚仪扫描中（绿色为正常状态）； Scanning 1（2） Down 前（后）测厚仪通讯中断（红色字体为中断状态）； Scanning 1（2） Packer 前（后）测厚仪通讯正常（黄色字体为正常状态）； Recipe Start 配方正在使用； Recipe End 配方停止使用； Local Scanner 1（2） Down 前（后）测厚仪现场紧急停车。,图7.1 状态栏提示语位置画面,故障处理： 1.测厚仪通讯不正常： 检查现场测厚仪机柜是否送电； 检查现场测厚仪至控制室测厚仪操作电脑交换机网络通讯是否

13、指示灯正常（绿色闪烁为正常状态）。 2.通讯正常状态，测厚仪无法开启： 检查现场供气气源是否供应（气压0.4-0.5MPa）； 检查测厚仪现场是否紧急停车 Local Scanner 1（2） Down。 3.通讯正常，现场未紧急停车，状态栏显示正常，处于 Scanner 1（2） Packer 中，测厚仪现场及远程无法开启： 测厚仪现场状态指示灯同时闪绿（安全色，为扫描中），闪红（扫描中），机柜接收端线路板通道（类似卡件）有损坏现象，需替换，进行检查是否正常； 现场机柜主板CPU是否温度过高，扇热风扇损坏，更换。,二、测厚仪厚度偏差过大 测厚仪正常扫描中，厚度偏差过大，正常为 3 以内，偏差

14、过大影响测厚仪控制，空扫过程中，厚度偏差超过 3 需检查： 现场上扫描头与下扫描头未对齐（错位），造成来（回）扫描结果不一致，偏差较大，需对准扫描头。 处理过程：现场安装支架电机端，拧松（11mm开口扳手）下皮带与垂直方向固定支架，即可调整下扫描头，对齐扫描头（中心线或边），重新紧固后（紧固中注意是否对齐），进行横幅标定。 三、投控效果不佳 测厚仪未投控时，扫描曲线稳定，厚度偏差不大的情况下，投控后，效果不佳，未能有效的优化曲线。 检查 CD Control Setup 中 PID 控制参数，建议为： Gain-5TC Up150Alpha600 可适当进行调整，调整依据上诉所提进行更改，更改

15、前需进行通知。 检查 CD Control Setup 中螺栓输出（图7.2）分配比例，1140以上厚度胶片建议采用5-7颗螺栓比例输出（0.35；0.2；0.1；0.025），760以下胶片厚度建议采用3-5颗螺栓比例输出（0.5；0.2；0.05）。,图7.2 螺栓输出比例画面,四、扫边故障 扫描过程中，扫边跑位或者扫描幅宽错位，现场测厚仪支架拥有3处干簧管位置检测，分别为中间、两端： 中间位置检测，为自纠正位置检测，若信号时有时无，会造成扫边跑边、错位等现象； 两端位置检测，为设备零点检测复位及扫描头行程保护，若信号故障则会造成扫描头无法复位或超出扫描最大安全边。 五、扫描与现场不对应故

16、障 上述已说明 六、投控中，部分控制无效故障 测厚仪投控过程中，部分需优化螺栓位优化无效，或者突然部分区域突然变厚故障 1.部分螺栓区域优化无效 检查现场模头机柜对应区域加热棒电流是否正常 故障设备检查区域：现场加热棒损坏、熔断丝损坏、固态继电器损坏、中间接线未完全接触 如加热正常，则现场螺栓未产生效应，需要生产检查加热螺栓,2.部分区域突然变厚故障（模头温度正常的情况下） 检查模头机柜控制卡件是否输出正常 故障设备检查区域：卡件输出正常，但底板未对现场输出，检查卡件（分2部分供电1-8通道与9-16单独供电）供电部分是否虚接现象，压紧前连接器或检查供电电源 七、测厚仪电脑加热螺栓区域显红 测厚仪点加热螺栓区域显示红色，状态栏出提示 MSS control Down 测厚仪模头机柜与测厚仪操作电脑网络通讯未连接 检查测厚仪模头机柜至测厚仪操作电脑通讯线缆，如紧急情况直接放临时网线进行通讯 八、