电镀银简介【材料浅析】

1、电 镀 银 简 介,2017.09.09,1,重点资料,熔点 961.93 沸点 2212 相对密度（水=1） 10.49 汽化热 250.58 kJ/mol 熔化热 11.3 kJ/mol 蒸气压 0.34 帕（1234K） 声速 2600 m/s（293.15K） 反射率 99% 电阻率 1.58610-8 m（20） 电负性 1.93（鲍林标度） 比热容 232 J/(kgK) 电导率 63106/(米欧姆) 热导率 429 W/(mK),银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag。银是古代就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银的理化性质均较为稳定，导热、导电性能

2、很好，质软，富延展性。其反光率极高，可达99%以上。因其色白，故称白银，与黄金相对。纯白银颜色白，纯白银比重为10.5，熔点960.5，导电性能佳，溶于硝酸、硫酸中。银具有很高的延展性，因此可以碾压成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和导电性在金属中名列第一。,2,重点资料,大 纲,一. 电镀基本原理 二. 镀层重要特性 三. 电镀流程 四. 除油 五. 酸洗/氰活化 六. 电镀铜（底镀铜） 七. 预镀银 八. 镀银 九. 电镀后处理 十. 包装,3,重点资料,将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上,则电镀溶液的阴离子在阳极失去电子进行氧化反应;阳离

3、子在阴极得到电子进行还原反应.,一.电镀基本原理,三个必要条件: 1.直流电源 2.阴、阳极电极 3.含欲镀金属离子的电镀液,4,重点资料,二.电镀层的重要特性,1.密著性:镀层与素材金属之间的结合力,镀层剥离是 密著性不良的代表； 2.致密性:镀层本身金属体之间的结合力； 3.连续性:底材本身皆能被镀层遮蔽,而不致发生孔隙, 或连续隐约可见底材表面未镀到的情況. 4.均一性:高低电流区膜厚分布均勻. 5.被覆力:对于凹处和难镀到的地方镀层能涵盖的能力. 6.应 力:镀层內应力大,易引起龟裂、起泡、剥离等不良 7.机械性:硬度、耐磨性,延展性等 8.化学稳定性:镀层不受环境影响的能力. 9.电

4、气性:电接触阻抗等.,5,重点资料,镀银检验,1.厚度 X-RAY 2.外观 日光灯40cm 3.硫化氢测试 4.盐雾试验 5.结合力 6.焊接试验 7.表面接触电阻 8.其它,6,重点资料,良好的电镀镀层必需具备: 1.确保密著性； 2.具备色泽、致密、连续性且美观； 3.均一电气性且被覆力优良； 4.无残留应力且机械強度高； 5.化学稳定性好且耐腐蚀性高。,7,重点资料,三.电镀流程,8,重点资料,1.油脂分为皂化性油脂和非皂化性油脂两类.动植物油属皂化性油脂,能与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂;不能与碱发生皂化反应的矿物油属非皂化性油脂. 2.除油目的-去除基体表面的杂物及油污. 3.

5、除油方法-机械除油,化学除油,电解除油三种 1）机械除油：超音波产生微小的大量波纹对油滴产生冲击，分离油与零件之间的结合力，然后油与碱中和。 2）化学除油:利用碱的皂化作用,使油脂与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂. 3）电解除油:利用电极的极化作用,降低了油-溶液界面的表面张力,电极上所析出的氢和氧气泡对油膜具強烈的撕裂作用,能使油膜迅速转变成細小的油珠,气泡上升时产生的机械搅拌作用,进一步強化了除油过程;,四.除油,9,重点资料,电解除油方式: 1.阴极除油: 4H+ + 4e 2H2 其特点：速度快,生成的H2对基体表面具 作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb离子的存在会在零件表面形成海綿

6、狀析出,易氢脆 2.阳极除油: 4OH- - 4e 2H2O + O2 其特点：速度慢,对基材有腐蚀作用,可以除去基材表面的异金属薄膜,生成的O2使基体表面生成 CuO 薄膜. 条件的影响: 浓度浓度太高,则对基体具有腐蚀作用.,五.酸 洗,前处理不良之影响: 1.易导致镀后密著性欠佳,起泡等不良； 2.会影响镀层结晶状况. 3.零件深凹处易藏污纳垢,零件表面油斑、发花等光泽不一致现象.,11,重点资料,氰活化,原理： OH- + HH2O CuO + CN-Cu(CN)+ 目的： 1.防止零件表面含 有酸性的水或物质被带入到氰化槽内而影响镀层的结合力，故先用带氰化物的碱性溶液中和前段的酸性物

7、质。 2.活化零件表面的氧化物，提高后续镀银镀层与零件的结合力。,12,重点资料,目的-1.打底,提高镀层结合力. 2.延缓基体金属向表层金属层扩散. 原理: Cu+ + 2e Cu 1). 铜导电,导热性良好,柔软而容易拋光； 2). 铜层是一种重要的欲镀层,. 3). 铜在空气中不稳定,易受空气的影响而氧化 4). 铜镀层具有良好地均勻性、致密性、附着性.,六.电镀铜（底镀铜）,13,重点资料,主要成分及作用: 1.氰化亚铜(CuCN): 主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二种形式存在,其作用有 CuCNKCNKCu(CN)2 CuCN2KCNK2Cu(CN)3 主盐对阴极极化

8、作用很大，主盐浓度提高则可降低阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成.2. 游离氰化钾(KCN): 络合剂,帮助阳极溶解，防止主盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流效率降低; 3.碳酸钾(KCO3) : 防止氰化钾水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解,14,重点资料,鍍铜不良之影响: 1.造成镀层结合力不良，使镀层起泡、脱皮,外观发花、白斑等； 2.底材金属扩散。,15,重点资料,目的:防止镀银时银被置换析出而先预镀银打底。 原理: Ag2+2eAg 主要成分及作用: 1.氰化银钾(KAg(CN)2): 主盐,提供镀层所需的银; 2.游离氰化钾(KCN): 络合剂,提高阴极的

9、极化作用,便于银析出 3.碳酸钾(KCO3):防止氰化钾水解，降低阳极极化作用.,七.预镀银,16,重点资料,目的- 增加零件的抗腐蚀能力，增强焊接性，提高电接触性能 原理- Ag+ + e Ag 1).银具有很好导热及导电性及良好的焊接性； 2).可锻、可塑、易抛光，有极强的反光能力； 3).银原子易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生银须 4).在空其中不易氧化，但空气中有硫化物、卤化物则变色。,八.镀 银,17,重点资料,主要成分作用: 1.氰化银鉀(KAg(CN)2) :主盐,提供银离子; 2.氰化银(AgCN) : 补充银和降低游离氰化鉀浓度; 3.游离氰化鉀(KCN): 络合剂

10、,增加电镀液的导电性及均一性; 4.碳酸钾(KCO3) :开缸用，防止氰化钾水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解; 5.SilvrxS BRIGHTENER A,B: 光亮剂，提供结晶细致，光亮度好的镀层，扩大工作电流区域等。光亮剂 A,B主要控制在高电流密度区镀层的外观.,18,重点资料,水 洗:分为冷水洗浸洗缺冲击力,但洗得全面。,九.电镀后处理,19,重点资料,风干: 目的- 以強风将零件表面的大部分水份去掉,增強 烘干效果 - 通过強风将零件表面的杂质去除.避免水渍.,烘干: 目的 将残留在零件表面及孔隙中的少量水份以加热变为水蒸气的方式去除.,后处理不良之影响: 易造成零件污脏,腐蚀,耐久性能差,甚至直接影响电接触性能.,20,重点资料,十.镀后包装,1. 名称 2. 数量 3.电镀镀种规格 4.操作人员 5.生产日期 6.包装方式很重要,21,重点资料,镀层结晶,22