工艺总体方案(1)

1、项目名称工艺总体方案文件状态：文件标识： 草稿当前版本：A/0正式发布作者：正在修改完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司.版本 历 史版本 / 状态作者参与者起止日期备注A/0张永华2017.9.23无目录.1.产品总体工艺设计分析41.1.优选方案41.2.候选方案42. 结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3. 生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4. 工艺描述4.1.原辅材料规格4.2.原辅材料名称、规格和供应商4.3.设备要求4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商5. 生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的

2、概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6. 工艺研究6.1. 工艺路线的选定6.2. 工艺参数的优化7. 需要改进内容或建议.1. 产品总体设计分析1.1优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99% 以上。b.插件加工良率达到：98% 以上。c.整机功能测试良率：97% 以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2

3、. 结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸：138*78*30mm3. 生产工艺流程图3.1工艺流程图.治工具 /文件准备初步组装生产仓库开工计划备料单领安排料半成品装箱入库程序初检（功烧写能检测）SMT上料okNG物料异常立即反馈或插件检验NG单板送维修修复半成品组装锡膏印刷焊点修补ok老化元件贴片ok波峰焊接终检（功能检测）炉前检验NG立即反馈并修正炉前检验NG立即反馈并修正整机安装回流焊接ok插件OK包装AOI半成检验品入库NG在线维修修复PCBA检验NG单板送维修修复出货检验.OK成品入库okNGok产品送维修修复NG产品送维修修复okNG返工.3.2外协流程图工艺要商务仓库PCBA

4、 来求提供计划点料料验检查okNG先进 行隔 离，立即 反馈 加工厂返工处理.单板开工仓库生产计领料辅初步程序入库单备料划安排料焊接组装烧写成品出货检验 ( 功包装整机终检（功老化半成初检（功入库能 / 外观检 )安装能检测）品组能检测）okokNGNG产品送产品送维修修维修修4. 工艺描述4.1原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm4.2原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50 元。4.3设备要求.产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号精度是否满足产品生产厂设备数及规格要求或产地量（台）1上板机G

5、WEIPCB传送入轨道中国威2运输方向 L-R,R-L2下板机GWEIPCB传送入轨道中国威2运输方向 L-R,R-L31M接驳台GWEI无国威440.5M 接驳GWEI无国威4台搅拌锡膏均匀和粘5锡膏搅拌GWEI稠度国威1机转速范围480(r/min)锡膏印刷印刷精度凯格6G50.025mm2机(GKG)印刷周期 7.5s7贴片机SM481贴装速度三星20603(39000)8贴片机SM482贴装速度三星20603(39000)9FEEDER放8m 56m无三星153置架温控精度 1回流焊（上传送速度 010IPC-708E2000mm/min日东2下 8 温区）PCB供给高度 505mm1

6、1显微镜ST-40-2L100 倍放大功能睿鸿112温湿度计LS-202精度 0.5 朗迪信113测温仪A 6000测温精度 0.5 WICKON114电桥ZX8511D无致新115380V 空压无无德力西1器.16烘烤箱YLD-2000精度 1康恒仪1器温控精度 1传送速度 017波峰焊NST-3501700mm/min日东1PCB供给高度 150 5mm零件成型剪脚长度和效率：东莞亿18YR-104C4-12.7 （ mm），1机荣150-300pcs/Min19分板机AY-P03最大分板长 400mm安悦1分板厚度 0.53mmAOI( 光学检测锡膏覆盖面20VCTA-486检测速度 1

7、00 点 /振华兴1检测仪 )秒21电脑E49无联想3023烙铁无精度 1无1024电批无扭力调节精度为无300.5kgfcm产品工装 ( 含模具、夹具、检具) 自制及委外加工明细主要工装自制、委（含模具、制作周序号自制或委外加工外供应夹具、检期商名称具）1波峰焊过委外加工杭州落1 3 天炉夹具杭2钢网委外加工宁波腾1 2 天鑫3测试治具委外加工杭州落1 3 天杭4烧写治具委外加工杭州落1 3 天杭4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22 内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22 号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：杭州元峰3.包装方式如下图所

8、示：.5. 生产和供货计划5.1.产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB 、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述生产部电子车间主管物SMT 组长DIP 组长料员丝锡设炉 A成插波修印膏备前 O型件峰补操检操检 I作作焊作作测作验检业业操业员员员验员员作员装配车工程科主管主管SPM焊接物组装终检维修MIE组长料组长组长组长TE工员工工程程程师辅初 烧初 半老 终 整 包维师师料步写检成化检机装修焊组作作品作测安作作接装业业组业试装业业5.3.集成供应链的概述集成供应链的

9、含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、.组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。5.4.生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP 系统自动判定(测试项如下 )序号测试项注意事项1状态指示灯上电瞬间 4 个指示灯会亮2开关量8路开关量正常通过3脉冲2路脉冲正常通过1路 AD大小值分别为500 和 300 ，误差在4AD 检测50 内5CAN检测检测 2 路 CAN，接收发送正常6GPS定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7GPRS联

10、网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8USB接口检测检测 USB接口是否正常9 SD卡接口检测检测 SD 卡接口是否正常测试机软件去查询 2 次时间，进行对比，10时间检测时差为 1119S，则通过11ACC OFFACC OFF检测到的电流大小在300 左右5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1. 每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算工序班次 /小时 /计划产计划一次设备的可设备综合利计划产能 /工序描述能 / 小号周班合格率用性 %用率 (OEE)%周时1SMT511.510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接5872

11、0100%99%97%276574初步组装511216100%100%100%118805烧写511210100%99%96%109776初检51120495%98%95%99247半成品组511174100%100%98%9379装8老化511240100%100%99%130689终检51121799%98%97%1123210整机安装51115099%99%98%792411包装511150100%100%100%825012水电费4781（元）.5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT 锡膏印刷后增加SPI 设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要

12、求如下：a. 有 BGA产品、 QFN PICH 0.5 以下产品印刷参数：刮刀速度刮 刀 压印 刷 模脱 膜 距脱 膜 速停 顿 时干擦频率湿擦频率力式离度间250 公斤单刮0.3MM0.1MM/S200MS5 10 块 / 次5 10 块 / 次35/mm/sb. 无 BGA产品 QFP 0.5PICH以上产品印刷参数：刮刀速度刮 刀 压印 刷 模脱 膜 距脱 膜 速停 顿 时干擦频率湿擦频率力式离度间350 公斤单刮0.3MM0.1MM/S200MS10 15块 /10 15块 /55/mm/s次次5.7.产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出人员成本1300台86 人22000元5.

13、8.产品的产能需求同上 (5.5)6. 工艺研究6.1.工艺路线的选定工艺路线过程详细描述序号工艺路线详细描述生产开工单1. 根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格1保持一致。领料2. 物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确.无误、产线作业员开始准备上料。上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏2钢网准备40N 以上。开孔、张力要求大于印刷参数调整刮刀压力为0 公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为3 印刷0.3MM、脱膜速度为 0.1MM/S、停顿时间为 200MS、擦试频率为 5 10 块 / 次。1. 贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerbe

14、r资料保持一致。2. 需取 1pcs 样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件向是否正确等。4贴片3. 首件贴片验证：将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4. 首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120 ；第二温区，140；第三温区，160 ；第四温区,160 ；5回流焊第五温区 ,160 ；第六温区,190 ；第七温区,235 ；第八温区 ,260 1. 取 1pcs 样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不

15、低于6AOI45%。2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。贴片单板入1.PCBA 入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品7名称、数量、入库时间。库2.管控方式：产品需做到先进先出原则。领生产物料1.领 PCBA物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对8移动至插件产品名称、数量、时间等。区2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等1.按照插件 BOM表清单核对物料编码、规格、数量。9插件2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在2.6 3.6mm。3.插件需排 4 个工序作业。10炉前检验4.过波峰焊之前需10

16、0%检查所有插件器件无错、漏、反现象。1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。11波峰焊2.过波峰焊预热温区设置范围：第一温区，120 ；第二温区，140 ；第三温区， 150；锡炉温度 260 12炉后修补引脚超出 2.5mm 需剪脚。13检验检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不良。.14装箱把 PCBA半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。插件单板入1.PCBA 入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需表面产品名15称、数量、入库时间。库2.管控方式：产品需做到先进先出原则。1.取 1pcs 上盖和下盖，检查外观OK。16初步组装2

17、.取 1 颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：电批扭力为 4.0 0.5kgfcm ）1.ERP 系统自动下载最新对应程序烧写。17 程序烧写2. 取 2pcs 条粘贴在主板屏蔽盖上面。数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测18初检产品功能测试正常、GPS和 GPRS连接正常，人工判定USB和 SD卡拔插正常、 ACC OFF检测电流正常。1. 取 4 颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：电批扭力为 4.019 半成品组装 0.5kgfcm ）1. 每台产品将条码扫描入ERP系统，放置在周转车上面插上电源20老化线，每辆周转车放置70 台产品。2. 将通电老化 8 小时以

18、上、 温度为 50 5、老化电压为 28 4V。数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、 GPS和 GPRS连接正常，人工判定USB和 SD21 终检卡拔插正常、 ACC OFF检测电流正常、产品测试完成恢复出厂OK后系统自动判断通过。1.取3 节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取4 颗螺钉22成品组装固定（扭力：电批扭力为4.0 0.5kgfcm ）2.产品粘贴条码标签、QC PASS标签 .1.取22 内纸箱（规格外尺寸28.5*21*5.5cm ）、珍珠棉（规格23包装22号珍珠棉 /27*20.5*5cm），将产品放置在珍珠棉内。2. 按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。1. 数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS和 GPRS连接正常，人工判定USB和24 出厂检验SD卡拔插正常、 ACC OFF检测电流正常、产品测试完