SMT元器件基础

1、SMT元器件基础一：目的1.为了加强SMT员工对元器件的认识，避免因误识别元器件参数而导致错料现象，以确保产品的品质和管理次序二：适用范围1.SMT员工培训三：参考文件1. 各电子元件供应商的说明书四：内容1. 常用元器件简介 1.1. 电阻 1.1.1. 定义:对电流有阻碍作用的电子元件.在电路中主要起降压,限流作用. 1.1.2. 用字母”R”表示1.1.3. 国际单位: 欧姆(W) 1.1.4. 常用单位 R欧姆 K千欧姆 M兆欧姆 G千兆欧姆 T兆兆欧姆 1.1.5. 换算 1T=103G=106 M=109 K=1012 R 1.1.6. 主要参数:标称阻值 额定功率 允许误差等级

2、阻值变化规律(电位器) 1.1.7. 分类 常用的电阻类别有固定电阻 电位器 保险丝 热敏电阻 光敏电阻 1.1.8. 标称阻值的表示方法 1.1.8.1. 直标法 就是指直接表示标称阻值的方法 1.1.8.2. 数码表示法 一般用三位数字来表示容量的大小，单位为欧姆(W)。前两位为有效数字，后一位表示倍率。即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。如223J代表22103欧姆(W)22000欧姆(W)22千欧姆(KW)，允许误差为5%；又如479K代表4710-1欧姆(W)，允许误差为5%的电阻。这种表示方法最为常见。 1.1.8.3. 色码表示法 色标电阻（色环电阻）器可

3、分为三环、四环、五环三种标法。 识别方法为:最后一环为允许偏差 倒数第二环为倍率 第一环到倒数第三环为有效数字. 三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为20%）。例如，色环为棕黑红，表示101021.0kW20%的电阻器。四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示1510315kW5%的电阻器。五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示2751042.75MW1%的电阻器。 1.2. 电容 1.2.1. 定义:具有贮存电能的电子元件,有主充放电的功能. 1.2.2. 用字母”C”表示 1.2.3. 国际单位: 法拉(

4、F) 1.2.4. 常用单位 pF皮法 nF纳法 uF微法 1.2.5. 换算 1F=106uF=109nF=1012pF 1.2.6. 主要参数:标称容值 耐压值 允许误差等级 温度系数 材质 1.2.7. 分类 常用的电容有陶瓷电容 独石电容 钽电容 电解电容 可调电容1.2.8. 标称容值的表示方法 1.2.8.1. 直标法 就是指直接标示标称容值的方法 1.2.8.2. 数码表示法 一般用三位数字来表示容量的大小，单位为pF。前两位为有效数字，后一位表示倍率。即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。如223J代表22103pF22000pF0.22mF，允许误差为5

5、%；又如479K代表4710-1pF，允许误差为5%的电容。这种表示方法最为常见。 1.2.8.3. 色码表示法 色码一般只有三种颜色，前两环为有效数字，第三环为位率，单位为pF。有时色环较宽，如红红橙，两个红色环涂成一个宽的，表示22000pF。 1.3. 电感 1.3.1. 定义:交直流电均通用于高频虑波,谐振阻抗电感 1.3.2. 用字母”L”表示 1.3.3. 国际单位: 享利(H) 1.3.4. 常用单位 MH毫享 UH微享 NH纳享 1.3.5. 换算 1H=106MH=109UH=1012NH 1.3.6. 主要参数: 标称电感量 固有电容 品质因数 额定电流 线圈的损耗电阻 1

6、.3.7. 分类: 常用的电感器有固定电感器、微调电感器、色码电感器等。变压器、阻流圈、振荡线圈、偏转线圈、天线线圈、中周、继电器以及延迟线和磁头等，都属电感器种类,1.3.8. 标称电感量的表示方法 1.3.8.1. 直标法 就是直接表示标称电感量的方法 1.3.8.2. 数码表示法 一般用三位数字来表示容量的大小，单位为UH微享。前两位为有效数字，后一位表示倍率。即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。如223J代表22103微享(UH)22000微享(UH)0.22享利(H)，允许误差为5%；这种表示方法最为常见。 1.3.8.3. 色码表示法色码一般有四种颜色，前两

7、种颜色为有效数字，第三种颜色为倍率，单位为mH，第四种颜色是误差位。 1.4. 二极管 1.4.1. 用字母”D”表示 1.4.2. 有极性,通常有特殊标记端为负极,另一端为正极., 1.4.3. 按外形功能分为:玻璃二极管 发光二极管 1.4.4. 按功能分为:发光二极管 稳压二极管 整流二极管 1.4.5. 通常二极管只有两只引脚,特殊的也有三只或四只引脚,如4148-SOT23和BAV99-SOT23 1.4.6. 通过电阻表可以测度其值,也可以判定方向(如出现正数时,正极笔那一端为正极,反之为负极). 1.5. 三极管 1.5.1. 用字母”Q”或”TR”表示 1.5.2. 三极管有三

8、个极,分别为:基极 集电极 发射极 1.5.3. 三极管按极性分为二种:一种为NPN 另一种为PNP 1.6. 集成电路 1.6.1. 用字母”IC”或”U”表示 1.6.2. 极性:通常用本体上的”O”或缺口来表示.与PCB上一一对应. 1.6.3. 按外观的封装形式分为:两边有引脚(SOP和SOJ)和四边有引脚(QFP和PLCC),还有一种元引脚的BGA 1.6.4. 国外部分公司及产品代码表:公司名称代号公司名称代号美国无线电公司(BCA)CA美国悉克尼特公司(SIC)NE美国国家半导体公司 (NSC)LM日本电气工业公司(NEC)mPC美国莫托洛拉公司(MOTA)MC日本日立公司(HI

9、T)RA美国仙童公司(PSC)mA日本东芝公司(TOS)TA美国德克萨斯公司(TII)TL日本三洋公司(SANYO)LA，LB美国模拟器件公司(ANA)AD日本松下公司AN美国英特西尔公司(INL)IC日本三菱公司M 1.6.5. 国产模拟集成电路命名方法:例： C F 741 C T 金属圆形封装 0 o 70 oC 器件代号 线性放大器 中国国家标准第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示器件符合国家标准用字母表示器件的类型用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号用字母表示器件的工作温度范围用字母表示器件的封装符号意义符号意义符号意义符号意义C中国制造TTTLC070oCW陶瓷扁平H

10、HTLE-4085oCB塑料扁平EECLR-5585oCF全封闭扁平CCMOSMLL-55125oCLLD陶瓷直插F线性放大器P塑料直插D音响、电视电路J黑陶瓷直插W稳压器K金属菱形J接口电路T金属圆形1.8. 接插座 1.9. 开关按键2. 常用元器件封装 2.1. 常用的RC(电阻电容)片状矩型封尺寸. 2.1.1. 命名: 以尺寸的4位编号命封装名 2.1.2. 美国用英制,日本用公制,其它国家两种都有用. 2.1.3. 封装尺寸如下: Package code Size (L X W) Imperial Matrie Imperial(in) Matrie(mm) 0402 1005

11、0.04X0.02 1.0X0.5 0504 1210 0.05X0.04 1.2X1.0 0603 1508 0.06X0.03 1.5X0.8 0805 2012 0.08X0.05 2.0X1.2 1005 2512 0.10X0.05 2.5X1.2 1008 2520 0.10X0.08 2.5X2.0 1206 3216 0.12X0.06 3.2X1.6 1210 3225 0.12X0.10 3.2X2.5 1812 4532 0.18X0.12 4.5X3.2 2010 5025 0.20X0.10 5.0X2.5 2225 5664 0.22X0.25 5.6X6.4 24

12、12 6032 0.23X0.12 6.0X3.2 2.2. 钽电容封装规格 2.2.1. E.J.A(美)和IECQ(欧)定下4个主要标准 Size code Metrie code Size(mm) A 3216 3.2X1.6 B 3528 3.5X2.8 C 6032 6.0X3.2 D 7343 7.3X4.3 2.2.2. EIAJ(日)标准 Size code Metrie code Size(mm) Y 3216 3.2X1.6 X 3528 3.5X2.8 B 4726 4.7X2.6 C 6032 6.0X3.2 V 5846 5.8X4.6 D 7343 7.3X4.3

13、2.2.3. TAK(AVX)标准 2.2.4. TMC(日立)标准 2.2.5. 49MC(Philips)标准 2.2.6. CWR04(Mil)标准 2.3. MELF(Metal Electrode Face bonded)金属端柱形封装 2.3.1. 常用于电阻,二极管,也有用于电容的. 2.3.2. 最常用于二极管:如SOD80和SOD87 尺寸为: 2X1.25mm (Mini-Melf) 3.5X1.4mm (SOD80) 5.9X2.2mm (SOD87) 2.4. 铝电解电容 2.4.1. 常用的铝电解电容的封装尺寸如下: Size code Metrie code Siz

14、e(mm) 4.00*5.50 4.3X4.3X5.50 5.00*5.50 5.2X5.2X5.50 6.30*5.50 6.5X6.5X5.50 6.30*7.70 6.5X6.5X7.70 8.00*6.50 8.3X8.3X6.50 8.00*10.0 8.3X8.3X10.0 10.0*10.0 10.5X10.5X10.0 2.5. 排阻容封装 2.5.1. 排阻的封装规格有: 8PR4(0402 0603 0805 3216) 2.5.2. 排容的封装规格有: 8PC4(0402 0603 0805 3216) 2.6. 可变电阻容 2.7. 其它形式或封装电感 2.8. 其它元

15、源SMD元件封装 2.8.1. 插座 2.8.2. 发光二极管 2.8.3. 振荡器 2.8.4. 过滤器 2.8.5. 开关 2.8.6. 变压器 2.9. 晶体管的封装 2.9.1. 小功率的:SOT23 SOT143 SOT25 SOT26 SOT323(mini-SOT) 2.9.2. 中功率的:SOT89 (DPAK D2PAK D3PAK推广不大,类似的有TO-252) 2.9.3. 大功率的:SOT223 2.9.4. 二极管有: 常用的有MELF或SOD或SOT 例如:SOD80 SOD87 DO213AA或BB SOD123 SOD323 SOT23 2.10 集成电路(IC

16、)封装 2.10.1. 无引线芯片载体和有引线芯片载体封装LCC A: 无引线:如:JEDEC标准分为四种规格,16至156引脚,多采用标准1.27MM间距. B: 有引线:因封装材料的不同有: PLCC(塑膜) CLCC(陶瓷) MLCC(金属) 引脚一般采用J形设计,16至100引脚,间距采用标准1.27MM 2.10.2. 小外形封装(SOIC) A: 按体宽和间距来分类,名称并不统一,主要名称有: SO SOM SOL SOP(日本) B: 体长由引脚数目而定,间距为标准的1.27MM,引脚都采用翼形设计. C: JEDE规范如下: 名称 引脚数 体宽(MM) SO 8 - 16 3.

17、97 SOM 8 - 16 5.6 SOL 16- 32 7.62 8.38 8.89 10.2 11.2 D: 小外型的SO的延伸 VSOP Very Small Outline Package 由SOL发展而来,间距为标准0.65MM, 体宽为7.62MM, 厚度为2.4MM 引脚数为32 34 36 40 44 48 56最常见 SSOP Shrink Small Outline Package 由SOM发展而来,间距为标准0.65MM, 体宽为5.3MM, 厚度为1.75MM 引脚数为8 14 16 20 24 28最常见 QSOP Quarter Small Outline Pack

18、age 由SSOP发展而来,体宽缩小25%,厚度缩小15%,间距不变为0.65MM TSSOP Thin Shrink Small Outline P)ackage 虽然名内含有”SSOP”,但却接近VSOP, 由VSOP发展而来, 体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0.65MM,也出现有0.5MM TSOP-I和TSOP-II Thin Small Outline Package 有I型和II型两种,厚度为1至1.2MM I型由于体薄细间距,很受高密度组装应用的欢迎, 间距有: 0.3 0.4 0.5 0.6(MM) 引脚数: 20 24 28 32 40 48 56 II型的1.27M

19、M间距设计是为了SOJ兼容,引脚设计在封装的长边上有较高的可靠性. 间距有: 1 1.27(MM) 引脚数: 18 20 22 24 26 28 32 40 2.10.3. QFP元件封装 A: QFP Quad Flat Pack B: PQFP Plastik Quad Flat Pack C: MQFP Metric Quad Flat Pack D: SQFP Shrink Quad Flat Pack E: TQFP Thin Quad Flat Pack F: VQFP Very Thin Quad Flat Pack G: BQFP H: MQUAD J: BMQUAD Meta

20、l Quad Flat Pack K: CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack L: CQFP Ceramic Quad Flat Pack M: TAPEPAK Ceramic Quad Flat Pack 2.10.4. BGA(Ball Grid Arrays)球栅阵列 接点多为球形，陶瓷BGA上有采用柱形 常用的间距有：1 1.2 1.5(MM) 分类有: P-BGA Plastic MoMed glass epexy or FR4 Sub strate T-BGA Metalliel Tape Sub strate C-BGA Ceramic substrate

21、 SCC(solder column) SBC(solder ball) U-BGA Flex cire uit material M-BGA Metal Sub strate 2.10.5. 现在最先进的几种封装: QFPs BGAs Flip-Chip CSP MCM TAB COB 2.11. 常用的几个标准: 2.11.1. 美国: E.J.A JEDEC IPC MIL-STD 2.11.2. 欧州: IECQ 2.11.3. 日本: EIAJ3. 电子元器件的代用原则 3.1. 电阻: 小误差代用大误差,大误差不可代用小误差 3.2. 电容: 小误差代用大误差,大误差不可代用小误差

22、 高耐压值代用低耐压值,低耐压值不可代用高耐压值 3.3. 三极管: NPN或PNP相同类类型可依电气关系互相代用。但不同类别的不可代用。4. 电子元器件的方向识别 4.1. 二极管 有特殊标记的一端为负极,另一端为正极.个别除外. 4.2. 可变电容 倒角一端为负极,另一端为正极 4.3. 钽电容 有一横杠的一端为正极,另一端为负极. 4.4. 铝电解电容 有黑色或阴影的一端为负极,另一端为正极 4.5. 集成电路 4.5.1. 有缺口,圆点,横杠,丝印字迹首端的芯片,逆时针数的第一只引脚为芯片的第一引脚. 4.6. 排插,插座 逆时针数的第一只引脚为芯片的第一引脚. 4.6. 异形及不规则

23、性元件 按其特殊形状来确定贴装方向.5. 电阻误差代码对照表允许误差(%)0.0010.0020.0050.010.020.050.1等级符号EXYHUWB允许误差(%)0.20.51251020等级符号CDFGJ（I）K（II）M（III）6 精密电阻表编号阻值编号阻值编号阻值0110033215654640210234221664750310535226674870410736232684990511037237695110611338243705230711539249715360811840255725490912141261735621012442267745761112743274

24、755901213044280766041313345287776191413746294786341514047301796491614348309806651714749316816811815050324826981915451332837152015852340847322116253348857502216554357867682316955365877872417456374888062517857383898252618258392908452718759402918662819160412928872919661422939093020062432949313120563442

25、95953322106445396976Eg: 020C=102X102=102X100=10.2K 68X=499X10-1=499X0.1=49.9R 1020=102R 22R1=22.1R代码:ABCDEF倍乘数012345代码GHXYZ倍乘数67-1-2-37. 电容误差代码对照表容许误差0.10.250.51251020+20-3030+50-20+80-20+100-10代码BCDFGJKMNZ级别0.2IIIIIIIVVVI8. 色码元件之色码表颜 色有效数值倍 率允 许 偏 差黑0棕11%红22%橙3黄4绿50.5%蓝60.25%紫70.1%灰8白920% +50%金5%银10%无色20%9. SMD物料生产厂商及产品代码参考如下: 10