《回流焊工艺与制程》PPT课件.ppt

回流焊工艺与制程,回流焊概述,回流焊是一种利用回流方式进行加热来焊接表面贴装基板的设备 回流焊的发展至今大概经历了四个阶段: (从运风方式来讲) 大循环小循环微循环氮气,焊料简介,有铅锡膏: 我们通常所说的有铅锡是指的63/37的 其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183 无铅锡膏: 目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 其含量分别为96.5/3.0/0.5 其熔点为217,回流焊曲线,在回流焊接中,一般要经历四个阶段: 预热恒温回流冷却,无铅锡膏曲线,回流焊曲线,预热区 初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室温迅速的加热，一是升温速率不可快致使PCB或零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四溅。但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥发，因为其高沸点使锡膏不致在印刷过程中硬化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议，一般订定在4sec以下，以防止产生热应变造成损坏，通常，升温速率介于13/sec之间，如前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段可直达至尖峰融锡区域的起点。,回流焊曲线,恒温区 其目的在于将锡膏置于某一特定之”活化”温度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及待接合之表面的氧化物。在保证PCB上的各部位在到达尖峰融锡区前的温度一致。决定恒温的温度和阶段是取决于PCB设计的复杂性及回焊炉之热对流特性优劣而定，通常选择在120-170之间，如果板子特别复杂，板子选择在松香软化温度下的恒温温度较好，如此，可减少助焊剂熔化后的恒温时间。大多数选用150单一阶段持温。,回流焊曲线,回流区 回流区是使锡膏颗粒能合并成一液态锡球并润湿待接合之表面。锡膏中的助焊剂有助于合并和润湿的进行，但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却会阻碍此一过程的进行。温度愈高，助焊剂的作用愈强，但同时在回焊炉中遭受氧化的机会亦愈高。 锡膏熔化后的黏滞度和表面张力随温度升高而降低，可使润湿效果增快，因此，须选择一最佳的尖峰温度和时间搭配，用以减少尖峰区域的覆盖面积。典型的有铅合金Sn 63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230，并维持3060秒。理想的回焊曲线是PCB上各点的尖峰温度一致，欲达到此一目的，在PCB进入融锡区前的温度最好达到一致。,回流焊曲线,冷却区 只要锡膏中的粉末颗粒熔化，并能润湿待接合的表面，则冷却速率愈快愈好，如此一来，可得表面光亮之焊点、较小接触角且接合形状良好。冷却速率慢会使较多基材物质熔入锡膏中，产生粗糙或空焊之接点。甚者，所有接头端金属皆会溶解造成抗润湿或是焊点强度不佳。当接点处之融锡未完全凝固前遭受振动，会使焊点完整性变差。,回流焊常见工艺问题,立碑 立碑也叫翘件,是指过炉后元件呈竖立状,是由元件两边的润湿力不平衡引起,其产生原因主要有: A.印刷,贴片不良 B.元件表面的润湿程度不一样 C.曲线设置不当,回流焊常见工艺问题,锡珠 锡珠产生的原因有多种: A.印刷时钢网清洗不干净 B.锡膏在空气中放置时间过长 C.环境或PCB过于潮湿 D.锡膏干得太快 E.温度曲线设置不当,回流时挥发过快,回流焊常见工艺问题,锡桥 锡桥也叫短路,主要原因为印刷过多,回流温度高引起,另外锡膏本身不好(包括锡膏内固体或金属含量低,摇溶性低,颗粒太大,助焊剂表面张力小等),回流焊常见工艺问题,开路 开路一般产生原因有以下几种: A.锡膏量印刷不够 B.锡湿不够(不够溶化,流动性不好),锡膏太稀流失 C.引脚吸锡或附近有连线孔,回流焊常见工艺问题,IC元件脚发黑,不亮 IC元件脚发黑,不亮的原因一般有两种: A.冷焊(温度过低) B.元件脚本身氧化,润温性不够,常见故障及排除,固态继电器的检查 固态继电器可通过测量输出端电压来判别好坏:当输入指示灯亮时输出端应导通,当输入指示灯不亮时输出端应不导通,但无负载时输出端也呈导通状态. 热电偶的检查 热电偶正常时正负极呈导通状态,显示无穷大则断线,加热但不升温显示室温时则短路,附录,常见马达的接线方式 颜色及