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文档简介

1,1.2.3 功率场效应晶体管,功率场效应晶体管是20世纪70年代中后期开发的新型功率半导体器件,通常又叫绝缘栅功率场效应晶体管,简称为PMOSFET,用字母PM表示。功率场效应晶体管已发展了多种结构型式,本节主要介绍目前使用最多的单极VDMOS、N沟道增强型PM,,2,因源极S与漏极D间存在寄生二极管。管子截止时,漏源间的反向电流就在此二极管内流动。因此,PMOSFET又可用图b表示。,在变流电路中,PMOSFET自身的寄生二极管流过反向大电流,可能会导致元件损坏。为避免电路中反向大电流流过PMOSFET,在它的外面常并接一个快速二极管VD2,串接一个二极管VD1。因此,PMOSFET元件在变流电路中的实际形式如图c。,3,特点用栅极电压来控制漏极电流 驱动电路简单,需要的驱动功率小。 开关速度快,工作频率高。 热稳定性优于GTR。 电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置 。,4,1、当栅源极间的电压UGS0或0UGSUV(UV为开启电压,又叫阈值电压,典型值为24 V)时,即使加上漏源极电压UDS,也没有漏极电流ID出现,PM处于截止状态。 2、当UGSUV且UDS0时,会产生漏极电流ID,PM处于导通状态,且UDS越大,ID越大。另外,在相同的 UDS下,UGS越大,ID越大。,综上所述,PM的漏极电流ID受控于栅源电压UGS和漏源电压UDS 。(ID受双重控制),5,(1) 输入阻抗高,属于纯容性元件,不需要直流电流驱动,属电压控制器件,可直接与数字逻辑集成电路连接,驱动电路简单。 (2) 开关速度快,工作频率可达1 MHz,比GTR器件快10倍,可实现高频斩波,开关损耗小。 (3) 为负电流温度系数,即器件内的电流随温度的上升而下降的负反馈效应,因此热稳定性好,不存在二次击穿问题,安全工作区SOA较大。,1. P-MOSFET的主要特性,6,2. PMOSFET的栅极驱动电路,1 对栅极驱动电路的要求 (1) 为PM的栅极提供所需要的栅压,以保证P-MOSFET可靠导通。 (2) 减小驱动电路的输入电阻以提高栅极充放电速度,从而提高器件的开关速度。 (3) 实现主电路与控制电路间的电隔离。 (4) 因为PM的工作频率和输入阻抗都较高,很容易被干扰,所以栅极驱动电路还应具有较强的抗干扰能力。,7,理想的栅极控制电压波形如图,提高栅极电压上升率duG/dt可缩短开通时间,但过高会使管子在开通时承受过高的电流冲击。 正、负栅极电压的幅值UG1、UG2要小于器件规定的允许值。,8,2 栅极驱动电路基本电路型式,(a) 共源极电路; (b) 共漏极电路; (c) 转换开关电路; (d) 交流开关电路,(1)图a是共源极电路:相当于普通晶体管的共发射极电路。,(2)图b是共漏极电路:相当于射极跟随器。,(3)图c转换开关电路:PM1与PM2轮流驱动导通可构成半桥式逆变器。,(4)图d交流开关电路:PM1 、VD2导通时,负载为交流正向;PM2 、VD1导通时,负载为交流负向,它是交流调压电路的常用形式。,9,图4-21 P-MOSFET逆变器,3 驱动电路举例,1、图4-21是一种数控逆变器,两个P-MOSFET的栅极不用任何接口电路直接与数字逻辑驱动电路连接。,该驱动电路是由两个与非门与RC组成的振荡电路。,当门输入高电平时,电路起振时,在PM1、PM2的栅极分别产生高、低电平,使它们轮流导通,将直流电压变为交流电压,实现逆变。振荡频率由电容与电阻值决定。,10,图 4-22 直流斩波的驱动电路,2、图4-22为直流斩波的驱动电路。斩波电源为UD,由不可控整流器件获得,当管子PM2导通时,负载得电,输出电流Io0。当PM2关断时,VD4续流,直到Io0,VD4断开,接着PM3导通。,11,P-MOSFET在电力变流技术中主要有以下应用: (1) 在开关稳压调压电源方面,可使用P-MOSFET器件作为主开关功率器件可大幅度提高工作频率,工作频率一般在200400 kHz。 频率提高可使开关电源的体积减小,重量减轻,成本降低,效率提高。目前,P-MOSFET器件已在数十千瓦的开关电源中使用,正逐步取代GTR。,3. P-MOSFET的应用,12,(2) 将P-MOSFET作为功率变换器件。由于P-MOSFET器件可直接用集成电路的逻辑信号驱动,而且开关速度快,工作频率高,大大改善了变换器的功能,因而在计算机接口电路中应用较多。 (3) 将P-MOSFET作为高频的主功率振荡、放大器件,在高频加热、超声波等设备中使用,具有高效、高频、简单可靠等优点。,13,1.2.4 绝缘栅双极型晶体管,1. IGBT的工作原理 IGBT的结构是在P-MOSFET结构的基础上作了相应的改善,相当于一个由P-MOSFTET 驱动的厚基区GTR ,其简化等效电路和电气符号如图。,14,IGBT有三个电极,分别是集电极C、发射极E和栅极G。在应用电路中,IGBT的C接电源正极,E接电源负极。它的导通和关断由栅极电压来控制。,栅极施以正向电压时,IGBT导通。导通后的IGBT具有较低的通态压降。 在栅极上施以负电压时,IGBT关断。 IGBT的导通原理与PM相同。,15,2. IGBT的特性 IGBT的伏安特性(又称静态输出特性)反映了在一定的栅射极电压UGE下,器件的输出端电压UCE与电流IC的关系。UGE越高,IC越大。与普通晶体管的伏安特性一样,IGBT的伏安特性分为截止区、有源放大区、饱和区和击穿区。,16,需要注意的是,IGBT的反向电压承受能力很差,从曲线可知,其反向阻断电压UBM只有几十伏,因此限制了它在需要承受高反压场合的应用。,17,图是IGBT的转移特性曲线。 UGEUGE(TH)时,IGBT开通.(UGE(TH)是IGBT的开启电压,一般为3-6伏).开通后,电流IC与电压UGE基本呈线性关系. UGEUGE(TH)时,IGBT关断.,18,1 栅极驱动电路 由于IGBT的输入特性几乎和PMOSFET相同,因此P-MOSFET的驱动电路同样适用于IGBT。,3. IGBT的栅极驱动电路及其保护,19,1) 采用脉冲变压器隔离的栅极驱动电路 图是采用脉冲变压器隔离的栅极驱动电路。其工作原理是:控制脉冲ui经晶体管V放大后送到脉冲变压器,由脉冲变压器耦合,并经VDW1、VDW2稳压限幅后驱动IGBT。脉冲变压器的,初级并接了续流二极管VD1,以防止V中可能出现的过电压。R1限制栅极驱动电流的大小,R1两端并接了加速二极管,以提高开通速度。,20,2) 推挽输出栅极驱动电路 图4-27是一种采用光耦合隔离的由V1、V2组成的推挽输出栅极驱动电路。当控制脉冲使光耦合关断时,光耦合输出低电平,使V1截止,V2导通,IGBT在VDW1的反偏作用下关断。当控制脉冲使光耦合导通时,光耦合输出高电平,V1导通,V2截止,经UCC、V1 、RG产生的正向电压使IGBT开通。,21,3) 专用集成驱动电路 EXB系列IGBT专用集成驱动模块是日本富士公司出品的,它们性能好,可靠性高,体积小,得到了广泛的应用。EXB850、EXB851是标准型,EXB840、 EXB841是高速型,它们的内部框图如图4-28所示,各管脚功能列于表4-2,表4-3是其额定参数。,22,2 IGBT的保护 1) 过电流保护 IGBT应用于电力电子系统中, 对于正常过载(如电机启动、 滤波电容的合闸冲击以及负载的突变等),系统能自动调节和控制,不至损坏IGBT。对于不正常的短路故障,要实行过流保护,通常的做法是: (1) 切断栅极驱动信号。只要检测出过流信号,就在2s内迅速撤除栅极信号。 (2) 当检测到过流故障信号时,立即将栅极电压降到某一电平,同时启动定时器,在定时器到达设置值之前,若故障消失,则栅极电压恢复正常工作值;若定时器到达设定值时故障仍未消除,则使栅极电压降低到零。这种保护方案要求保护电路在12 s内响应。,23,2) 过电压保护 利用缓冲电路能对IGBT实行过电压抑制并限制过量的电压变化率du/dt。但由于IGBT的安全工作区宽,因而改变栅极串联电阻的大小可减弱IGBT对缓冲电路的要求。然而,由于IGBT控制峰值电流的能力比P-MOSFET强,因而在有些应用中可不用缓冲电路。 3) 过热保护 利用温度传感器检测IGBT的壳温,当超过允许温度时,主电路跳闸以实现过热保护。,24,图 4-30 单管模块的内部电路和输出特性 (a) 单管模块; (b) 输出特性,4. IGBT的功率模块,25,图 4-31 双管模块的内部结构和输出特性 (a) 内部结构; (b) 输出特性,26,图 4-32 六管模块的内部电路,27,表4-6 东芝MG25N2S1的最大额定值(TC25),28,表4-7 东芝MG25N2S1的电气特性(TC25),29,图 4-33 智能模块内部框图,30,1.2.5 静电感应晶体管,31,1. 什么叫GTR的一次击穿和二次击穿? 2. 怎样确定GTR的安全工作区SOA? 3. GTR对基极驱动电路的要求是什么? 4. 在大功率GTR组成的开关电路中为什么

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