ASUS2QA内部无铅教育训练.ppt

ASUS2 QA 內部無鉛教育訓練,製作: 甘本興 審核: 李 雍,完成日期:2004年12月31日,ASUS為保護全球環境所推展的綠色環境系統制度。,根據WEEE與ROHS, 歐盟規定從2006 7月起, 所有銷入歐洲的產品 都不可含有鉛, 鎘, 汞, 六價Cr, PBBs & PBDEs等禁用物質. 為此成立了GreenAsus整合各部門的力量來推動.,G.A(Green ASUS),為什麼推行GA,1.道德法規要求與社會責任. 道德法規要求 1998年由歐盟提出的廢舊電子電器設備指令(Waste Electrical and Electric Equipment Directive, WEEE),從今年2004年正式實施,主要目的 是利用建立分類收集與回收利用中心,以達到減低廢棄電子電器設備的數量, 並鼓勵製造商在產品設計初期即能將材料于零組件的再利用列入其設計概念. 歐盟于2004年提出明定危害物質限用指令(Restriction on Hazardous Substances, ROHS);明確禁止鉛、鎘、汞、六價鉻、PBD與PBDE 等溴化耐燃劑的使用,此項限令亦將于2006年正式實施;,2.客戶需求 對於客戶綠色採購的要求,客戶的時間將明確定義綠色產品的認定進 度與程序;凡被授予綠色產品認定後,都會在與認定客戶的商業活動中獲 的便利.,社會要求 站在環境的觀點,實驗已證明暴露于鉛、鎘、汞、鉻等物質的環境 中,長期之後在人體累積至足以影響健康的後果,尤其電子產業中焊料中 的鉛使用是目前全球產業應用無鉛銲錫趨勢與注目焦點,因應此一趨勢發 展,ASUS製造商設立了一系列自發性的使用的標準,這些措施將能很有效 抑制危害物質對環境的污染.,a) 由ASUS設計、製造、銷售，或配銷之GA Steering Committee指定列入環境管理的綠色產品。 b) ASUS集團委託第三者設計、製造，貼有ASUS集團的商標而銷售或配銷之GA Steering Committee指定列入環境管理的綠色產品。 c) 由ASUS集團外包第三者設計或生產之GA Steering Committee指定列入環境 管理的綠色產品。,GA的適用範圍,LEAD FREE -無鉛製程技術,常用名詞:,Lead free,Solder,Surface finish,wt%,AT%,無鉛,焊料,表涂層,質量百分比,原子百分比,無鉛製程: 在生產過程中,所使用的原材料及電子原器件中,Pb,Hg,Cd,六價Cr,PBB&PBDE類物質的含量要 0.1 WT%.,鉛 Pb lead,錫 Sn tin,銀 Ag silver,銅 Cu copper,無鉛焊料: 焊料中Sn,Ag,Cu的含量分別為96wt%,3.5wt%,0.5wt%,环境管理物质一览表,鉛制品存在的範圍-1,半成品(功能单位、模具、零组件等的组装部件等) 部件(电气部件、机构部件、半导体设备、印刷电路 板、记录介质、包装材料、包装部件) 螺丝 附件(遥控器、鼠标、AC适配器等为设备使用而配套 的附属品等) 产品所使用的附属材料(胶带、焊接材料、黏结剂等) 等构成材料,鉛制品存在的範圍-2,操作说明书 服务部件 部件的交货人发送与保护货物所使用的包装材料(木 框、扥架、导轨、栏杆、袋、缓冲材料、固定器具、 薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、卷标、印刷油 墨级涂料等),各種含鉛物質在日常生活中的應用,汞及其化合物,(a) 小型螢光燈。 (b) 氧化汞電池、鹼錳鈕釦電池、空氣電池,六價鉻化合物,電鍍、顏料等的成分中含有,聚氯乙烯及其混合物,有聚氯乙烯的所有零部件設備,主要用途為機器內配線用聚乙烯 電線、電源線、外部連接電線以及其他裝置等,PBB/PBDE以外的有機溴化合物(溴系難燃劑),印刷電路板、外殼等大型零部件。,鉛及其化合物,(a)使用於包闊附屬品的產品外裝部(容易接觸人體的部位)(塑料的穩定劑、顏料等) (b)用於電線被覆的穩定劑、顏料等 (c)包闊附屬品的產品外裝部的各種合金和塗裝表面 (d)新上市銷售的小型密封鉛電池,(e)零部件的外部電極引線端子等焊錫處理 (電氣零部件半導體設備熱槽等) (f)零部件設備內部的連接焊接、高熔點焊錫(Pb85 wt%以下的焊錫) (g)顯象管以外的光學玻璃裡含有的鉛 (h)含有鉛的各種合金、 (i)塗料、油墨、電阻器的電阻 (j)含有不純物鉛的各種合金 但是，允許下列合金含有添加物鉛。 合金種類 含鉛允許濃度 鋼材 0.3 wt% 以下 鋁合金 0.4 wt% 以下 銅合金 4 wt% 以下,氯化石蠟,作為商品的外框(箱櫃)、印刷電路板(難燃劑/可塑材)。,甲 醛,所有的木製材料和木製品,在氣中濃度 10 m3以上的氣密試驗室0.1ppm以下,關下所列的物質，在生產零部件設備等時不能使用。,破壞臭氧層物質 CFC(氯氟油)、HCFC(水氯氟油)、溴甲烷、 1,1,1-三氯乙烷、四氯化碳,氯系有機溶劑 1,1,2 三氯乙烷、 1,2 二氯乙烷、1,1 二氯乙烯、 1,2 二氯乙烯、氯化乙烯、氯仿、三氯乙烯、四氯乙烯,具有代表性的零部件和部位,有貨號等文字部分,著色部分(每種顏色),被覆,內部被覆,外部被覆,按鈕等著色部分,外殼,橡膠(按鈕),聚乙烯捆扎線,插頭,被覆,無鉛製程對各單位的要求,IQC,無鉛零件進料檢驗,1.進料檢驗步驟需參照”進料品管管理辦法(Q2-009)，以確認GA環境品質 認定的廠商，所交部品是否符合規格；若抽驗OK則須於每箱標示”GA OK”, 若入料以棧板為單位時,則標示到棧板後入庫,2.檢驗標準依照RD之承認書及ASUS GA要求。,3. GA環境品質認定廠商交貨品，以GA認定儀器量測塑膠件、橡膠、塗料及含油墨零件的鉛、鎘等重金屬含量.,4. GA來料檢驗時應以Lot(批)為單位.,5.GA檢驗OK後標示”GA OK”於來料的外包裝,通知物管後入庫。檢測結果記錄於Tiptop系統,並保存之。,6.不合格品發生時必須加以適當標示，並依”進料品管管理辦法(Q2-009)”及 GA異常矯正及預防管理辦法處理. 如果GA認定儀器測試GA不合格時,以GA指定 公證公司測試報告 或客戶認可儀器再測試.若OK,則確認後判為允收.若NG則請 廠商提出改善報告,SMT,1.SMT所需要的零部件是否為無鉛產品. 2.刮刀(機動,手動),鋼板, Support pin,錫膏,擦拭紙. 3.迴焊爐的溫度設定對於新型錫膏的熔點是否適宜,對零件與機板的焊接有無影響. 4.維修使用的烙鐵,錫絲等等工具 5.背焊膠帶對機板的影響(會不會貼住測試點等) 6.所有的有鉛產品與無鉛產品要分開放置. 7.所有接觸到無鉛產品的人員必須有經過培訓.,區分有鉛製程換無鉛製程各種治具,元器件,PD,區分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件,1.確認加工室每個零件包裝上均需有無鉛標籤.帶的原始料號有無貼附在對應包裝袋上 2.無鉛零件的加工是否有固定的加工機台或者在加工無鉛零件前是否對與有鉛共用的機台逕行過清潔 3.無鉛料是否齊套(包括零件,耗材,包材),無鉛線的所有設備/治具/工具是否均貼有無鉛標籤,有鉛線轉無鉛線時所有作業人員的手套,指套是否全部更換成新的. 4.轉無鉛線時對應檔桿,壓塊,下坡段輸送帶是否有作清潔.小錫爐的溫度,使用的錫塊是否與無鉛製程的SOP一致. 5. .維修使用的烙鐵,錫絲等等工具 6.所有的有鉛產品與無鉛產品要分開放置.不良掛卡是否在卡上均蓋有“Lead Free”標示 7.所有接觸到無鉛產品的人員必須有經過培訓.,MT,1.是否使用無鉛檔桿,並貼有無鉛標籤 2.錫槽是否換為無鉛專用錫槽,是否使用本體刻有“LEAD FREE” 字樣的錫棒 3. Carrier,檔桿是否為無鉛專用 4.確認制程參數設定,Profile與SOP一致,且SOP上貼有LEAD FREE標示 5.確認所用助焊劑,清潔劑是否與SOP一致 6. 所有接觸到無鉛產品的人員必須有經過培訓.,區分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件,ICT/ME,1.機台所有探針及測試耗材是否全部換新(若之前做有鉛) 2.載板,SUPPORT PIN,定位柱,壓棒等與機板有接觸的部分有無清潔 3.以上各項全部OK後是否已貼“Lead Free”標簽 4.測試SOP準備OK且貼有LEAD FREE標示,程式名稱是否與SOP一致 5.機台是否用SAMPLE板驗證OK 6. 所有接觸到無鉛產品的人員必須有經過培訓.,區分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件,CTS,區分有鉛製程換無鉛製程各種治具,原件,1.無鉛料件是否與BOM確認過並備妥放置於無鉛防潮箱 2.無鉛區域是否標示清楚,所有設備,SOP,治具,搬運PCB工具上 是否均貼有無鉛專用標簽 3.維修設備是否無鉛專用,無鉛BGA Machine是否已調校OK.無 鉛BGA profile是否依零件調整完畢 4.無鉛清潔劑,助焊劑,錫絲,錫膏是否有無鉛標示. 5.無鉛機板與有鉛機板是否分開放置. 6. 所有接觸到無鉛產品的人員必須有經過培訓.,PE,1.PE related engineering verification 2.Rework process: 2.1從QC工程圖中的每個管制項目來確認無鉛有鉛的差異. 如何來管控差異? 管控上的問題點為何? 要如何來預防? 2.2熔點的差異, 無鉛Rework方式與有鉛不同, QC工程圖中 相關Rework管制項目