4 IC卡市场研究报告200311清华汉魅

文档八八 错误！未找到目录项。中国 IC 卡市场调研报告 二 00 三年十一月 文档八八 目录 第一部分、 IC 卡的市场环境分析 . 4 1.1、 IC 卡的定义和分类 . 4 1.1.1IC 卡的定义及历史 . 4 1.1.2IC 卡的分类 . 4 1.2 国内关于 IC 卡的相关政策 . 5 1.2.1.国家关于 IC 卡的相关产业政策及投资政 策 . 5 1.2.2.地方性政策 . 7 1.3 IC 卡的标准化动向 . 8 1.3.1IC 卡的相关标准 . 8 1.3.2IC 卡的标准化动向 .11 1.4 IC 卡产业链的构成及特征 .11 1.4.1IC 卡产业链的构成 .11 1.4.2IC 卡产业链的特征 . 12 第二部分、 IC 卡相关产品的市场状况分析 . 15 2.1、 IC 卡相关材料 芯片产业市场分析 . 15 2.1.1、市场概况 . 15 2.1.2、芯片产业市场分析 . 15 2.1.3、国内芯片市场的规模及发展预测 . 18 2.1.4、国内芯片主要厂家的基本情况 . 19 2.2、 IC 卡产业市场分析 . 43 2.2.1、市场概况 . 43 2.2.2、中国 IC 卡产业的市场分析 . 45 2.2.3、国内 IC 卡市场的的规模及发展预测 . 49 2.2.4、国内 IC 卡市场的竞争格局 . 56 2.3、 IC 卡读取设备产业市场分析 . 80 2.3.1、市场概况 . 80 2.3.2、 IC 卡读写设备的市场分析 . 80 第三部分、 IC 卡应用市场状况分析 . 111 3.1IC 卡应用市场整体状况 . 111 3.1.1IC 卡在中国的应用概况 . 111 3.1.2IC 卡在中国的市场规模及未来 5 年内中国 IC 卡市场的 发展预测 . 113 3.2、 IC 卡在国内各应用领域应用的现状及今后的发展趋势 . 115 3.2.1、 IC 卡在国内各应用领域应用的现状 . 115 3.3 企 业案例分析 .140 3.3.1 系统集成商案例分析 .140 第四部分、中国 IC 卡市场的综合评价 .154 文档八八 4.1、中国 IC 卡市场的综合评价 .154 4.1.1 政策环境 .154 4.1.2 产业水平 .154 4.1.3 市场规模 .154 4.1.4 竞争状况 .155 4.1.5、中国 IC 卡行业的成长性分析 .155 4.1.6 市场的利润空间 .155 4.1.7 综合评价 .155 4.2、日本企业的市场进入机会分析与商业模式分析 .156 4.2.1、日本企业的市场进入机会分析 .156 4.2.2、日本企业在中国 IC 卡市场上的商业模式分析 .157 4.3、日本企业开拓中国 IC 卡市场的策略 .157 4.3.1 产品策略 以高端产品和技术为主 .157 4.3.2 流通渠道策略 向多样化、立体化方向发展 .157 4.3.3 价格策略 通过有效的成本控制，实行有竞争力的价格策略 .157 4.3.4 推广策略 以专业展会、专业杂志的宣传为主 .157 文档八八 第一部分、 IC 卡的市场环境分析 1.1、 IC 卡的定义和分类 1.1.1IC 卡的定义及历史 IC 卡是集成电路卡（ Integrated Circuit Card）的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合 ISO 7816 标准的 PVC（或 ABS 等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张 IC 卡。当然也可以封装成纽扣、钥匙、饰物等特殊形状。 IC 卡的最初设想是由日本人提出来的。 1969 年 12 月，日本的有村国孝（ Kunitaka Arimura）提出一种制造安全可靠的信用卡方法，并于 1970 年获得专利，那时叫 ID 卡（ Identification Card）。 1974 年，法国的罗兰莫雷诺（ Roland Moreno）发明了带集成电路芯片的塑料卡片，并取得了专利权，这就是早期的 IC 卡。 1976 年法国布尔（ Bull）公司研制出世界第一枚 IC 卡。 1984 年，法国的 PTT（ Posts, Telegraphs and Telephones）将 IC 卡用于电话卡，由于 IC 卡良好的安全性和可靠性，获得了意想不到的成功。随后，国际标准化组织（ ISO， International Standardization Organization）与国际电工委员会（ IEC，International Electrotechnical Commission）的联合技术委员会为之制订了一系列的国际标准、规范，极大地推动了 IC 卡的研究和发展。 1.1.2IC 卡的分类 (一 )、 根据镶嵌的芯片的不同划分为： （ 1） 存储卡： 卡内芯片为电可擦除可编程只读存储器 EEPROM（ Electrically Erasable Programmable Read-only Memory） ，以及地址译码电路和指令译码电路。为了能把它封装在 0.76mm 的塑料卡基中，特制成 0.3mm 的薄型结构。存储卡属于被动型卡，通常采用同步通信方式。这种卡片存储方便、使用简单、价格便宜，在很多场合可以替代磁卡。但该类 IC 卡不具备保密功能，因而一般用于存放不需要保密的信息。例如医疗上用的急救卡、餐饮业用的客户菜单卡。常见的存储卡有 ATMEL 公司的 AT24C16、 AT24C64 等。 （ 2） 逻辑加密卡： 该类卡片除了具有存储卡的 EEPROM 外，还带有加密逻辑，每次读 /写卡之前要先进行密码验证。如果连续几次密码验证错 误，卡片将会自锁，成为死卡。从数据管理、密码校验和识别方面来说，逻辑加密卡也是一种被动型卡，采用同步方式进行通信。该类卡片存储量相对较小，价格相对便宜，适用于有一定保密要求的场合，如食堂就餐卡、电话卡、公共事业收费卡。常见的逻辑加密卡有 SIEMENS公司的 SLE4442、 SLE4428， ATMEL 公司的 AT88SC1608 等。 （ 3） CPU 卡： 该类芯片内部包含微处理器单元（ CPU）、存储单元（ RAM、 ROM 和 EEPROM）、和输入 /输出接口单元。其中， RAM 用于存放运算过程中的中间数据， ROM 中固化有片内 操作系统 COS（ Card Operating System），而 EEPROM 用于存放持卡人的个人信息以及发行单位的有关信息。 CPU 管理信息的加 /解密和传输，文档八八 严格防范非法访问卡内信息，发现数次非法访问，将锁死相应的信息区（也可用高一级命令解锁）。 CPU 卡的容量有大有小，价格比逻辑加密卡要高。但 CPU 卡的良好的处理能力和上佳的保密性能，使其成为 IC 卡发展的主要方向。 CPU 卡适用于保密性要求特别高的场合，如金融卡、军事密令传递卡等。国际上比较著名的 CPU 卡提供商有 Gemplus、 G&D、 Schlumberger 等 。 （ 4） 超级智能卡： 在 CPU 卡的基础上增加键盘、液晶显示器、电源，即成为一超级智能卡，有的卡上还具有指纹识别装置。 VISA 国际信用卡组织试验的一种超级卡即带有 20 个健，可显示 16 个字符，除有计时、计算机汇率换算功能外，还存储有个人信息、医疗、旅行用数据和电话号码等。 (二 )、 根据卡与外界数据交换的界面不同划分为 ： （ 1） 接触式 IC 卡： 该类卡是通过 IC 卡读写设备的触点与 IC 卡的触点接触后进行数据的读写。国际标准ISO7816 对此类卡的机械特性、电器特性等进行了严格的规定。 （ 2） 非接触式 IC 卡： 该类 卡与 IC 卡设备无电路接触，而是通过非接触式的读写技术进行读写（如光或无线技术）。其内嵌芯片除了 CPU、逻辑单元、存储单元外，增加了射频收发电路。国际标准 ISO10536 系列阐述了对非接触式 IC 卡的规定。该类卡一般用在使用频繁、信息量相对较少、可靠性要求较高的场合。 （ 3） 双界面卡： 将接触式 IC 卡与非接触式 IC 卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用 CPU 和存储空间。 (三 )、 根据卡与外界进行交换时的数据传输方式不同划分为： （ 1） 串行 IC卡： IC 卡与外界进行数据交换时，数据流按照串行方式输入输出，电极 触点较少，一般为 6个或者 8 个。由于串行 IC 卡接口简单、使用方便，目前使用量最大。国际标准 ISO7816 所定义的 IC 卡就是此种卡。 （ 2） 并行 IC 卡： IC 卡与外界进行数据交换时以并行方式进行，有较多的电极触点，一般在 28 到 68 之间。主要具有两方面的好处，一是数据交换速度提高，二是现有条件下存储容量可以显著增加。 (四 )、 根据卡的应用领域不同可划分为： （ 1） 金融卡： 也称为银行卡，又可以分为信用卡和现金卡两种。前者用于消费支付时，可按预先设定额度透支资金；后者可作为电子钱包或者电子存折，但不能透支。 （ 2） 非金融卡： 也称为非银行卡，涉及范围十分广泛，实际包含金融卡之外的所有领域，诸如电信、旅游、教育和公交等。 1.2 国内关于 IC 卡的相关政策 1.2.1.国家关于 IC 卡的相关产业政策及投资政策 产业促进政策 A.2000 年 6 月 ,国务院颁布了关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 (国发 200018文档八八 号 ),该项政策是国家目前仅有的两个针对产业界的国家性的鼓励政策之一，这充分说明了国家对集成电路产业的高度重视与大力支持。为贯彻落实 18 号文件 ,信息产业部已经发布了集成电路制造企业认定管理办法。同 时 ,集成电路产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策 ,如 上海市已经提出上海市鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策。北京也制定了北京市政府关于鼓励投资集成电路产业优惠政策。 B.1998 年初，国家金卡工程协调领导小组根据国务院 22 号文件发出关于加强 IC 卡生产和应用管理有关问题的通知，根据通知，国家金卡办相继制定了全国 IC 卡应用发展规划、 IC 卡管理条例、集成电路卡注册管理办法、 IC 卡通用技术规范等。 C.2001 年 10 月颁布的 集成电路布图设计保护条例 及 集成电路布图 设计保护条例实施细则 基本上解决了行业的知识产权问题。 D.2001 年国务院下达的 51 号文件 国务院办公厅关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函对整个行业做出了更加清晰的政策规定。 对 IC 卡产业的投资优惠政策 A.2000 年 6 月，国务院发出关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发【 2000】 18号 )，在第十二章中提出了 12 条与集成电路产业有关的税收优惠政策。 B.2000 年 9 月，财政部、国家税务总局、海关总署联合下发关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政 策问题的通知 (财税【 2000】 25号 )，规定自 2000年 6 月 24日至 2010年底以前，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品 (含单晶硅片 )，按 17的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过 6的部分实行即征即退政策。 C.2002 年 10 月，财政部和国家税务总局联合下发关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知 (财税【 2002】 70 号 )，规定自 2002 年 1 月 1 日起至 2010 年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品 (含单晶硅片 )，按 17的法定税率征收增值税后，对实际税负 超过 3的部分实行即征即退。 D.财政部下发的关于部分国内设计国外流片加工的集成电路产品进口税收政策的通知 (财税【 2002】 140号 )，其中规定，国内设计并具有自主知识产权的集成电路产品，因国内无法生产，到国外流片、加工，其进口环节增值税超过 6的部分实行即征即退。 E.财政部下发的关于部分集成电路生产企业进口自用生产用生产性原材料、消费品税收政策的通知 (财税【 2002】 136号 )，其中规定，自 2000 年 7 月 1 日起，对在中国境内设立的投资额超过 80 亿元或线宽 小于 0.25 微米的集成电路生产企业进口 本通知附件所列自用生产用生产性原材料、消费品，免征关税和进口环节增值税。 文档八八 F.2002 年 9 月，财政部下发了关于部分集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料等物资税收政策问题的通知 (财税【 2002】 152 号 )，其中规定自 2001 年 1 月 1 日起，对在中国境内设立的投资额超过 8 0 亿元或线宽小于 0.25 微米的集成电路生产企业经本通知附件所列净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备 零配件，免征关税和进口环节增值税。 1.2.2.地方性政策 为贯彻落实国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 文件精神，许多省市和地区纷纷制定并出台鼓励发展以集成电路为核心的微电子产业的配套性优惠政策措施。北京市、上海市和深圳尤为突出。 北京的主要政策措施有： 一是土地政策。在规划集成电路生产基地范围内，政府以 “ 零租金 ” 的方式，为投资者提供 “ 道路、电力、热力、通讯、天然气、上下水、排污和平整 ” 的土地（七通一平），期限为 30 年；二是政府跟进投资。对符合条件的集成电路企业，政府按企业注册资本金的 15%跟进投资；三是政府贴息。对于符合条件的集成电路项目建设期间贷款，政府给予贷款贴息补贴：贷款利率补贴 1 至 2 个百分点，贴 息 2 至 3 年；四是税收优惠政策。集成电路企业除可享受国务院 18 号文件所规定的增值税、关税优惠政策外，经批准后，还可享受 “ 从企业获利年起，两免三减半、税率为 15%” 的优惠政策；能达到先进技术标准的，还可再减半征收 3 年。 上海的主要政策措施有： 一是投资支持。凡在沪注册并缴纳所得税的企业，用 2000 年 1 月 1 日以后企业税后利润投资于经认定的本市集成电路企业，形成或增加企业资本金，且投资合同期超过 5 年的，与该投资额对应的已征企业所得税本市收入部分，由同级财政给予支持；二是税收优惠。新建的芯片、掩膜、封装、测试等集成 电路制造及相关项目，属于技术先进、市场前景好的，比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策给予扶持。将新建的集成电路芯片生产线项目，列为市政府重大工程项目，提供有关贷款贴息。对新建的集成电路芯片生产线项目，自认定之日起 3 年内，免收有关交易手续费和增容费等。对开发出自主知识产权的集成电路设计人员的奖励，免征个人所得税；企业以实物形式给予集成电路人员的奖励部分，准予计入企业工资总额；三是鼓励出口。上海建立软件产品出口的互联网专用通道，通过专用通道出口的软件产品，可按有形贸易方式进行收付汇核销和享受有关优惠政策。 企业进口软件（含软件技术）再开发后出口的，对该进口软件（含软件技术）采取适当保税措施或按加工贸易办法办理。经认定的软件企业，按有关规定享有软件进出口经营权。以上同样适用于集成电路设计业；四是专项资助。由市科委制定专项资助计划，安排经文档八八 费建立 IP 库，并构建集成电路设计技术平台，为集成电路设计企业提供 EDA 设计服务和性能、质量的评测认定。境外企业向国内企业转让集成电路设计技术等使用权或所有权，免征预提所得税。 深圳的主要政策有： 一是园区建设。经认定进入产业园区的集成电路制造企业免收土地使用权出让金、市政配套费 和土地开发费；二是财政补贴。对 2005 年建成投产的集成电路制造企业给予生产性用电、用水价格补贴；对 2003年前投资的集成电路项目贷款部分，给予一定的贴息；三是人才激励。集成电路企业为其高级管理和技术骨干购买商品住宅，可获优惠价格；他们及家属落户深圳，不受户口指标限制，免收增容费。等等。 以上这些产业政策，对我国集成电路产业的快速发展已经起到并且正在起着重要的作用 1.3 IC 卡 的标准化动向 IC 卡 行业由于其应用领域广泛，与多个行业联系在一起，因而 IC 卡 标准化的工作就显得尤为重要，标准化工作的目的在于加强 对 IC 卡 生产的统筹规划和管理，规范市场和企业行为，保证 IC 卡 应用的便捷、安全、可靠，并且使 IC 卡 及其应用设备的制造商能够按照统一的标准来开发产品，以实现不同厂商生产的IC 卡 之间的互换，实现用户跨地区、跨部门使用 IC 卡 。 1.3.1IC 卡 的相关标准 （ 1）、 IC 卡技术作为一种信息技术，与其有关标准可分为三类 。 专业技术标准 规定了 IC 卡的有关技术特性、技术参数、技术规范等，是有关组织专门针对 IC 卡制定的专业技术标准，如 ISO/IEC7816-1 国际标准就描述了 IC 卡的物理特性。 应用标准 IC 卡作为一种 信息技术可以广泛应用于许多行业领域，如金融、电信等领域，不同领域均有各自不同的应用特点、应用环境、应用要求等。 IC 卡在某一领域的应用必须适应该领域的这些特点，国际上有关组织及部门针对于此所制定的 IC卡在某一领域应用所应参考或遵循的规范就是 IC卡在相应领域的应用标准，如 ISO9992 有关 IC 卡在金融领域应用的标准等。 基本标准 IC 卡技术的产生、发展及应用并不是空中楼阁，是建立在现代电子及信息等技术基础之上的。因此，IC 卡技术同以上技术有着千丝万缕的联系，有关现代电子技术、信息技术的国际标准就成为 IC 卡技术发展的基础，就构成了 IC 卡技术的基本标准，如 ISO/IEC 646 国际标准规定了信息处理 -信息交换用 ISO 七位编码字符集等。 （ 2） IC 卡的技术、应用标准 的分类 目前有关 IC 卡的技术、应用标准还可分为以下两类。 文档八八 A、国际标准、地区 /国家标准 国际标准主要由有关国际标准化组织制定，在国际范围内适用的标准，如 ISO/IEC7816 标准等。而地区 /国家标准则是由某一地区或国家的标准化组织制定的，在有关地区或国家适用的标准，如德国的 DINNI17标准等。 B、行业标准 行业标准指行业内有影响的公司组织起来创立的有关行 业应用的标准，例如 IBM 牵头制定的 OpenCard体 系标准，对行业内应用存在一定影响力和约束力。 C、企业标准 另外， IC 卡技术、应用特别是在初期的发展有着明显的公司（组织）推动、区域应用等特点，即在 IC卡技术发展的初期，有关公司（组织）对此起着很大的推动作用，如法国的 BULL 公司的一些内部 IC 卡技术标准已成为目前的国际标准或国际标准的蓝本。 IC 卡的应用特别是初期的应用在世界范围内不平衡，其中尤以在欧洲特别是法国、德国的应用为广。 标准带有明显的时代特征。世界上也从来就没有一成不变的标准。目前， IC 卡的技 术及应用仍在不断发展、完善，有关标准的制定当然也不会停止，新标准必将不断出现。同时，一些已有的标准也必将不断被修改、完善 。 （ 3） IC 卡标准 所包括的内容 ： IC 卡标准包括以下三个方面的内容： IC 卡的硬件标准：主要包括卡的物理特性和形状，卡的外部端子位置，数量与电气特性等方面的内容。 IC 卡与终端设备之间的信息交换标准：主要包括各种通信规程和通信协议等。 IC 卡的安全保密标准：主要包括各种保密对策，如生命周期保密对策、交易过程保密对策和应用中的保密对策等方面的内容。 （ 4）中国 IC 卡标准 规范现状 ： 目前在识别卡方面，与我国金卡工程配套的标准主要包括：识别卡基础标准、磁卡标准，带触点的集成电路卡标准、无触点的集成电路卡标准、光卡标准，用于金融交易的识别卡标准，与识别卡应用相关的配套标准等。在政府的大力支持和推动下，各行各业充分发挥自己的优势，纷纷推出适应百姓需求的行业卡，同时在一些 IC 卡 应用较早及广泛的领域根据自身的行业特点推出了一些行业的应用规范及标准，具体如下： 行业应用规范及标准 A.金融 文档八八 目前 IC 卡在金融业的规范与标准主要有： （ 1）、 1997 年 12 月，中国人民银行公布 的 中国金融 IC 卡卡片规 范和中国金融 IC 卡应用规范； （ 2）、 1998 年 9 月，中国人民银行公布 的 与金融 IC 卡规范相配合的 POS 设备的规范 . 这三个标准的制定使得用中国标准金融 IC 卡作为电子商务中的支付前端成为最终、最安全和最直接的解决方案。 而且这些标准和规范由于应用早，也相对成熟，因此成为其他一些领域（如交通、服务）的参考标准。 B.社会保险 目前 IC 卡在社保领域的规范与标准主要有： （ 1）、社会保障（个人）卡规范 （ 2）、社会保障（个人）卡安全要求 此外在一些 IC 产业发达的城市也制订了一些地方性的标准，如上海市 经过 研究论证，建立了上海市社会保障卡地方性标准（ DB/T 31-256： 2000），制定了 IC 卡、用卡终端、用卡规范等技术标准。在系统涉及的所有应用服务网点上，使用统一标准的读卡机具，持卡者可在各类社会保障卡服务网点上脱机或联机使用。 C.通信 主要是遵循 国际 标准 ： ETSI/TCGSM（ 1992）（ SIM-ME 接口规范， GSM11.11， 4.20 版本） D.建设部门 由建设部 IC 卡应用领导小组等单位编制的建设事业 IC 卡应用技术标准，编号为： CJ/T166-2002，自 2002 年 10 月 1 日起实施。 E.全国组 织机构代码管理中心： 中华人民共和国组织机构代码证集成电路 IC 卡技术规范（ 1998.3） F.石化加油卡规范 中国石化加油集成电路（ IC）卡应用规范 G.教育校园卡 教育部根据国务院对行业性 IC 卡应用要统一规划的有关要求，为规划教育领域 IC 的应用，实现教育卡的一卡多用和全国通用，保证教育领域 IC 卡应用项目建设的安全、稳妥、有序地进行，组织制定了 中国教育集成电路（ IC）卡规范 。 H.其他 文档八八 目前 IC 卡 在其他领域暂时还没有成文的规范和标准，基本上还是遵循 中国金融 IC 卡卡片规范和中国金融 IC 卡应用 规范 社会保障（个人）卡规范等已有的行业标准及通行的国际标准。 但相信随着 IC 卡 在这些领域的广泛使用，有关部门必将制订出有自己行业特色的行业规范与标准出来。 国家关于 IC 卡 的相关标准与规范 A.集成电路 (IC)卡读写机通用规范 GB/T18239-2000； B. 集成电路卡通用规范 V1.0 C.无触点集成电路卡 ISO14443 系列规范 1.3.2IC 卡 的标准化动向 随着我国 IC 卡 产业的发展及应用， 标准化与规范化将是今后应用领域的主要发展趋势 当前，我国 IC 卡应用与市场主要存在两大问题：一是一些部门 和地方还没有制订本行业、本地区的IC 卡应用规划，有关管理、规划与相关技术标准滞后，各部门、各地区自行发卡、自成体系、互不通用，乱发卡滥发卡既造成资源浪费，也给人们使用带来诸多不便，影响了推广应用；二是 IC 卡的应用与产业未能协调发展。在 IC 卡生产布局管理上，缺乏有效的调控手段，现在我国 IC 卡生产企业的生产能力远远大于需求，企业过多，竞争激烈，在低水平上重复竞争，难以形成规模生产，影响了我国 IC 卡生产上规模创名牌。而另一方面 IC 卡芯片的设计与生产大部分依赖于进口，缺乏自主设计与自主生产能力，从而不能满足我国 IC 卡的应用需求，也影响我国形成完整的 IC 卡产业。 为了持续有序的发展 IC 卡的应用技术，并且有效利用已有资源，避免重复浪费，提高应用的可靠性，通用性，降低成本，使应用发展井然有序， 而这离不开规范的支持。目前 ISO/IEC14443 是一个国际通用的标准规范，但是其中涉及到许多国外专利，照搬其技术，可能会需 要 支付大量的专利费，而作为一个用卡大国，这是一个相当可观的数目。为了保护民族利益，有关部门正在积极筹划制定符合我国国情的不涉及国外专利的我国的非接触 IC 卡规范。目前不同行业也制定了或正在制定行业应用规范，这对本行业 的 IC 卡应用有着功不可没的作用。 随着一卡多用的推广，不同城市、不同行业、领域之间的 IC 卡 应用标准与规范也将相继出台，如何将这些标准与规范进行整合与统一将是今后 IC 卡 行业面临的一个问题 。 随着时代的发展，在软件产品和硬件产品的开发、生产、验收的过程都将出现相应的国家标准，并逐步建立一些可遵循的接口规范来保证系统之间的信息交换和设备的互换性。 1.4 IC 卡 产业链的构成及特征 1.4.1IC 卡产业链的构成 总的来看，目前国内的 IC 卡产业主要可以分为卡前生产（上游）与卡后应用（下游）两个环节，卡前阶段主要包括芯 片设计、制造、模块封装、卡片封装等环节，卡后阶段主要包括机具的生产、系统集成及应用服务商的应用等环节。整条产业链的构成如下图： 文档八八 图 1： IC 卡产业链的构成 1.4.2IC 卡产业链的特征 （ 1） 国内 IC 设计开发业的特点： 纵观目前国内的 IC 设计 业，已经开始显示出以下特点： 整个 IC 设计开发业的产值在 IC 产业链中所占的比重不高 2002 年中国 IC 设计业、制造业、封装业的产值总计约 160 亿人民币，其中，设计业占 13.5%、制造业占 26%、封装业占 60.5%。 行业规模迅速扩大，但市场集中度低，中小企 业偏多，上规模的厂家不多 行业的分布具有一定的区域性，产业之间的群聚效应明显 从业人员迅速增加 到 2002 年中国 集成电路设计行业从业人员超过 1.5 万人，而投入到 IC 卡 集成电路设计业的专业人员却不足其中的 10%。 设计能力尚薄弱，主要原因在于内部结构不合理，整体技术水平落后 综合 2002 年 的数据显示 ， 目前国内 最高设计能力在 0.25 微米以下的公司不到 15%，介于 0.5 微米至 1.5 微米线宽水平的 IC 设计公司所占比例较大，占 38%的比例；此外，还有 15.6%的公司停留在线宽大于 1.5 微米的设计水平上。而欧美 IC 设计 公司的设计水平则有 90%左右分布在 0.25 微米及以下，设计线宽 0.35m 的公司仅为 10%。 产品以消费类、低阶为主 近年 国内 IC 设计业的产品格局有很大改变，逐步从传统的中低阶产品朝高阶产品领域进军。目前 IC的设计产品涵括消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域，其中各种家用电器类专用 IC、计算机及外围设备芯片、通讯领域芯片等是 国内 IC 设计产品最主要的应用领域。 从 国内 IC 设计市场的产品类型来看， 2002 年各类 MCU 和专用 IC仍是市场的主流产品，所占比例较高，分别占 IC 设计市场销售总额的 41.0%与 26.5%；此外近来发展迅速的 IC卡市场所占比例大幅成长，约为 17.5%。 另外目前设计开发业一个新的发展趋势是合资合作延伸。 我国市场的巨大吸引力和良好的时机迅速催生了一批加盟集成电路设计的合资和合作企业，大批的“海归”人士和境外企业纷纷进入中国集成电路设计业的行列。 芯片制造 模块封装 卡片封装 机具生产 商 系统集成商 服务提供商 芯片设计 文档八八 （ 2） IC 芯片制造业的特点： 我国的芯片制造业相对集中，区域性的群聚效应比较明显 市场集中度大，典型企业的技术水平已达到国际先进水平 芯片制造业正由 IDM 形式 逐渐向 Foundry 形式 转变 由于核心技术基本上掌握在国际企业手中，国内企业在 技 术实力、产业经验与市场能力上 的匮乏使得国内 企业 的 生产线 基本上大部分处于非满负荷开工 状态。 由于需求的强劲加上政策的促进使得目前芯片投资处于红火状态 （ 3） 模块封装 业的特点： 行业的进入门槛高，企业数目少，竞争的激烈程度相对较低 作为 IC 卡产业链重要的一环，模块封装一直被认为是门槛较高的领域，与全国数量众多的卡厂相比，模块封装厂的数量全国仅有六家，由于模块封装厂家相对较少，市场竞争与卡片封装厂相比，竞争的激烈程度也相对较少。 主要厂家集中于电信领域 （ 4） 卡片封装业的特点： 现阶段 我国的封装业还处于成长期 中国集成电路封 装业主要由独资企业，中外合资企业与国营大、中、小型企业三部份构成。其中，以独资企业与合资企业是 IC 封装业的主体。 中国集成电路封装业的销售收入为集成电路产业总销售额的 70%左右 封装业中的市场集中度较抵，从业的企业大部分属于中小企业，但销售量只占较少部分。 国际企业纷纷将封装基地向中国转移，如 intel，这将加剧竞争程度，同时行业的整合也将出现。 国内企业在封装技术上与国际企业的距离较远 从技术水平看，独资的集成电路封装业采用先进的大生产自动化装备，追求与市场需求贴近的高技术难度的高档集成电路的封装；中外 合资集成电路封装业，追求高、中档产品的封装，为国外 90 年代中期的封装水平。而国营封装企业，处在自动化、半自动化与手动封安装备并存状 况， 相当于国外 70 80 年代的封安装备水平，只能完成中、低档 IC 产品的封装。 目前国内企业主要集中在封 PDU 和少量的 SOP 以及引脚数较少和节距较大的 QFP；国外合资或国外企业在中国独资的封装厂主要在封 PDIP、 S0P、 SOJ、 TSOP 及部分引脚数不多于 100、节距不小于 0.8mm 的 QFP 等。 （ 5） 机具业特点： 市场规模大，竞争激烈，大部分企业的综合能力有待提高 许多厂商通过 OEM 方式进 行生产，使得企业不能从根本上及时地跟进市场，缺乏核心的竞争能力，文档八八 不能与跨国企业展开竞争。 不少生产企业是小规模生产、小批量拼装，难以从质量上进行有效的保障。 不少厂家缺乏雄厚的资金和相关人才的储备，难以做大、做好机具的生产。 （ 6） 系统集成 由于做 IC 卡的集成所要求的技术门槛较高，对厂商的综合实力特别是集成方面的力量要求较严格，因此只有几个为数不多的厂家介入，因此竞争相对不太激烈。 系统集成商成为做 IC 卡项目的技术承包和技术整合服务的提供商。 系统集成商不仅提供技术支持，同时还为项目提供 IC 卡方面的投资、规划、技 术、产品、服务、管理等方案。 IC 卡行业的系统集成可以持续性地发展，这主要是由于 IC 卡行业的项目往往涉及到行业的应用，IC 卡一般记录行业重要的核心数据，因此具有一定的延续性，同时 IC 卡本身也具有一定的生命周期，会出现坏卡、补卡等现象，因此也具有一定的延续性。 IC 卡行业的系统集成商与客户之间是一种紧密的合作关系，而不是传统意义上的甲乙方关系。 制卡厂商、机具厂商与系统集成商的合作越来越重要 （ 7） 应用服务提供商特点： 目前在 IC 卡的应用上政府的影响非常重要，一些重要的项目如社保、通信、税务等基本上都是政府行为。 电信卡市场是 IC 卡的主要应用领域 身份证卡市场的启动将给 IC 卡行业带来新的发展机遇 政府、金融、社保等行业应用越来越广泛 文档八八 第二部分、 IC 卡相关产品的市场状况分析 2.1、 IC 卡相关材料 芯片产业市场分析 2.1.1、市场概况 （ 1） 中国市场芯片需求增长强劲，成为低迷的全球芯片市场中的一支独秀 在全球集成电路市场一路下滑的情况下（ 2001 年全球芯片制造产业的销售收入锐减 30%多），中国集成电路产值 2001 年实现了 8%的增长， 2002 年增长 20%以上，据中国半导体协会秘书长徐小田预测：在未来10-20 年时间里， 中国芯片市场的增长率将高于全球市场的两倍。 2001 年中国大陆集成电路的需求量接近300 亿块， 170 亿美元，占当年全球集成电路市场的 10%强，而到 2005 年中国集成电路 (IC)市场需求预计可达 361 亿美元 ,将占全球市场的 30%左右。 （ 2） 需求的高幅增长造成芯片的供给不足，产能与需求之间存在着较大的缺口，目前八成以上的芯片需要通过进口来满足 从 国内 IC 市场 的供应来看， 2001 年国内 IC 市场需求达 152 亿美元 ,自给量仅 23 亿美元 ， 2005 年中国集成电路 (IC)市场需求预计可达 361 亿美元 ,而国内仅能提供 85 亿美元。 ,中国 IC 市场一直保持 30%的增速成长 ,去年国内只能供给需求的 15.6%,80%以上依靠进口 ，同时芯片代工企业 80%的单子来自国外。据上海某专家 乐观地预计 ,到 2005 年中国 IC 市场将达 3,300 亿人民币 (399 亿美元 ),如果需要中国自供 800 亿元 ,占市场份额的 25%,那么至少需建成 10 条以上芯片生产线 。 （ 3） 需求的强劲带来了国内外投资的热潮 据信息产业部电子信息产品管理司发布的报告显示，“十五”期间，全国集成电路芯片制造业的投资可达 100 亿美元，这个数字相当于前 30 年投资总额的 3 倍。与此同时，近两年跨国芯片公司在 因为不景气而缩小投资规模的同时，却纷纷增加了对中国的投资，中国台湾以及日本、欧美芯片制造厂商的十多条芯片生产线相继移师中国大陆。 近 3 年来我国新建、在建和拟建的 6 英寸以上 IC 芯片生产线项目共 18 个，其中建成投产的项目 6 个 (8 英寸项目 4 个， 6 英寸项目 2 个 )；在建项目 5 个；拟建项目 7 个，以上 18 个项目总投资约为 122 亿美元。 到 2002 年底，中国已经形成了上海、北京、深圳三个较大规模的 IC 制造基地，其他在建或正在洽谈建造 IC 生产线的城市和地区超过了十几个。 2.1.2、芯片产业市场分析 2.1.2.1、芯片设计业市 场分析 （ 1） IC 设计业的现状 目前中国国内 IC 设计业的发展呈现出欣欣向荣的景象，经科技部批准的“国家级集成电路设计产业化文档八八 基地”就有 7 家之多，分布在上海、西安、无锡、北京、成都、杭州和深圳。 2002 年中国集成电路设计公司从 2001 年的 81 家增长到 389 家。根据中国半导体协会的统计，从业人员也从几千人发展到 1.5 万人，增长速度非常快。 （ 2） IC 设计业的市场分析 我 国 IC 设计业的特点之一是产业化规模已初步形成，据初步统计，全国当前从事 IC 设计的单位约 120余家，具备一定规模的有 20 余家。 2000 年中国 IC 设计业收入超过 10 亿元 (人民币，下同 )，管运收入超过 1 亿元的有 4 家，他们是华大、大唐微电子、新茂和士兰公司。特点之二是设计公司起点较高、投资规模较大、具有一定技术水平的设计能力。中国 IC 设计企业一般投资规模都在 1000 万元以上，如上海新茂等。北京海尔 IC 设计初期投资 5000 万元、南京熊猫微电子投资 8000 万元。国内 IC 设计能力当前超过 300个品种，主流设计技术在 0.35-1.5 微米之间，最高达 0.18 微米，最高能设计出 50 万门芯片，并进入系统芯片集成的 (SoC)研发。有自己知识产权 (IP)的新一代 ICCAD 系统：熊猫 2000CAD 已开发完成，正推广应用。特点之三是设计公司类型多种，分布地域相对集中。当前我国 IC 设计业共有五种类型，一是专业设计公司(如华大 )；二是企业研究所的设计部门 (如华晶、首钢 NEC、 13 所 )；三是整机单位的设计部门，如华为、海尔等；四是高等院校的设计部门，如清华、北大、复旦；五是外资在中国创建的设计单位。 特点之四是集成电路设计企业主攻方面明确，新产品层出不穷。国内各 IC 设计企业均能根据市场的需求和各自的技术优势，选择 1-2 个领域作为主攻目标，当前中国 IC 设计企业主攻方面是通信领域，其次是数字化家电、智 能卡、工业控制、汽车电子与 SoC 等，国内不少 IC 设计公司已相继推出一批具有自主知识产权的 IC，如大唐微电子推出的 SIM 卡芯片 PTT4C03A 已达国际先进水平就是典型的实例。 虽然近 2、 3 年来我国的我国 IC 设计业取得了长足的进展，但目前也存在比较大的问题： 在从业的设计企业数量大幅增长的同时，我国 IC 设计企业的平均规模却未见增长。虽然 2002 年，我国 IC 设计企业中，年销售额过亿元的已达七八家，但全行业企业的年平均销售额却有所下降，从侧面反映出我国 IC 设计业处于市场发展初期的特征。目前，我国 IC 设计企业整体 而言规模较小，企业的年平均销售额分别约等于全球平均水平的三十分之一和我国台湾省设计企业规模的二十五分之一，与全球 IC 设计企业平均年销售额在亿元以上差距很大。 IC 设计产品的水平与欧美等先进地区相差仍然较远，目前我国集成电路设计公司的设计水平在0.5 微米以上的仍占较大比重，而欧美集成电路设计公司的设计水平则有 90%左右分布在 0.25 微米及以下，设计线宽大于 /等于 0.35um 的公司仅为 10%。 与国际先进水平相比， 中国 IC 设计 产品 以中小规模电路 、低端的消费类产品 为主，主流产品为针对玩具、有线电话和中低阶消费电子 产品的 MCU 和专用 IC，而国际上是通信类占 75%， 0.25 微米以下的占 75%。 文档八八 大部分设计公司规模小、设计能力偏弱，没有能力向下游厂商下单，而设计的赢弱来自高级设计人才的缺乏和 IP 核的缺乏。 竞争加剧威胁设计厂商生存 ，虽然 目前 国内的 设计公司已经具备了相当的生存能力，但面对低阶产品市场的过度竞争，加上外资势力的不断加入，必须面对短期内技术升级和国际化生存的压力。 2.1.2.2、芯片制造业市场分析 （ 1） IC 芯片制造业的现状 我国的芯片制造业相对集中，区域性的群聚效应比较明显 目前我国的芯片制造业主要分布在上海、北 京、江苏、浙江等省市，其中上海是国内最大的芯片制造基地。 从投资主体上看，外资、国有、民营等多种形式并存，但目前国内的芯片制造商的类型基本上是以合资为主。 市场集中度大，典型企业的技术水平已达到国际先进水平 据对 7 个骨干芯片企业的统计， 2000 年销售额近 60 亿元。月投片能力超过 17 万片，其中 6 8 英寸大圆片产量超过 33。生产技术以 6 8 英寸硅片、 0.25 1 微米为主。随着 1999 年上海华虹 NEC 电子有限公司 8 英寸生产线的建成投产，我国集成电路生产技术已步入亚微米、深亚微米的世界主流技术领域。 目前中国大陆 营运中的 56 座晶圆厂中，仅有 8 座拥有 8 寸晶圆厂产能， 17 座晶圆厂尚在生产 3 寸晶圆， 15座生产 4 寸晶圆， 6 座生产 5 寸晶圆，另外 10 座则生产 6 寸晶圆。 由于需求的强劲加上政策的促进使得目前芯片投资处于红火状态 （ 2） IC 芯片制造业的市场分析 芯片制造业正由 IDM 形式 逐渐向 Foundry 形式 转变 最初，我国集成电路企业，不论大小，都是 IDM 形式（ Integrated Device Manu-facturer），即包括设计、芯片制造、测试和封装在内的集成器件生产厂形式，如国有企业无锡华晶集团公司和绍兴华越公司，以至北京首 钢与日本 NEC 合资兴办的首钢日电公司也是这种形式。从上海贝岭合资公司开始有所变化，它虽然有设计、芯片制造和测试，而把封装委托外厂去加工，但仍是出售自己品牌的 IC。从上海与飞利浦合资的上海飞利浦半导体公司（后改名为上海先进半导体公司）开始只做芯片制造，带一部分测试，没有设计和封装，没有自己品牌的 IC，这已具有 1987 年台湾积体电路公司（简称台积电，即 TSMC）开始实行 Foundry（委托加工，台湾称为代工）形式的性质，但它绝大部分接受来自飞利浦集团内部的订单。纯粹是中性的，对国内外客户完全开放的 Foundry 线产生于华晶集团的 MOS 芯片制造线，它自 1998 年 2 月起由香港上华半导体公司管理之后才真正做到。合作一年半后，到 1999 年 8 月转为合资公司 无锡华晶上华半导体公文档八八 司。这三年中它带动、促进了我国内地一批 IC 设计公司、产品公司的成长，最典型的是民营的士兰公司和职工入股的新成立的矽科公司。而且在 九五 期间，我国产生了第一家微电子上市公司，这就是贝岭公司，由于它多年优秀的经营业绩， 1998 年 10 月上市后改组为上海贝岭股份有限公司 。 由于核心技术基本上掌握在国际企业手中，国内企业在 技术实力、产业经验与市场能力上 的匮 乏使得国内 企业 的 生产线 基本上大部分处于非满负荷开工 状态。 价格战 弥漫 低端市场 ， 由于国外企业掌握核心技术，而且生产规模较大，国际企业的这种技术优势将使国内企业很难摆脱低端市场价格战的威胁。而国内芯片企业在政府和行业的支持下，将继续加速本土化芯片向非接触式、高端产品的转变，并不断降低生产制造成本，从而大幅提升在价格竞争中的筹码。 2.1.2.3、 IC 封装业市场分析 中国集成电路封装业主要由独资企业，中外合资企业与国营大、中、小型企业三部份构成。其中，以独资企业与合资企业是 IC 封装业的主体。中国当前 IC 封装能 力为 67.26 颗，其中独资企业占 41.3%，为27.6 亿颗；中外合资企业占 39.7%，为 26.67 亿颗；国营企业占 19%，为 12.79 亿颗。 2002 年，中国集成电路封装能力达到 160.54 亿颗，其中独资企业占 50.5%，为 81.1 亿颗；合资企业占 29.8%，为 47.78 亿颗；国营企业占 19.7%，为 31.66 亿颗。其次中国集成电路封装业的销售收入为集成电路产业总销售额的 70%左右。 2000 年， IC 封装业销售收入 130 亿元，封装电路 45 亿颗。其三，从技术水平看，独资的集成电路封装业采用先进的大生产自动化装备 ，追求与市场需求贴近的高技术难度的高档集成电路的封装；中外合资集成电路封装业，追求高、中档产品的封装，为国外 90 年代中期的封装水平。而国营封装企业，处在自动化、半自动化与手动封安装备并存状况，相当于国外 70-80 年代的封安装备水平，只能完成中、低档 IC产品的封装。值得指出的是，正在修建的英特尔 (上海 )有限公司，现代 (上海 )电子有限公司，超微半导体 (苏州电子有限公司 )、日立 (苏州 )电子有限公司、三星 (苏州 )电子有限公司等 5 家独资企业，年封装能力均在1 亿颗以上，此外， 2000 年 以后 在上海已开工建设与将来准备在中 国建设 IC 封装企业的外国公司还有 10余家。 2.1.3、国内芯片市场的规模及发展预测 根据金卡工程所做的产业调查报告及世界著名研究公司 Gartner 的研究结果显示， 2000 年我国的芯片的市场规模约为 110 亿美元， 2001 年为 132 亿美元， 2002 年为 194 亿美元， 2003 年接近 267 亿美元，按照这种发展趋势，我们可得到从 2000-2003 年的年复合增长率约为 34%，按此发展速度我们可以预测到 2006年中国的芯片市场的规模将达到 600 亿美元的规模。 文档八八 110132194266.93584796428601153.10200400600800100012002000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008图 2 ： 2 0 0 0 - 2 0 0 8 年 中 国 芯 片 市 场 规 模 （ 单 位 ： 亿 美 元 ） 2000-2003 年的年复合增长率为 34% 2.1.4、国内芯片市场的厂家占有率 2002 年芯片设计业中各厂家的市场占有率： 芯片设计业中厂家的市场占有率情况华大15%大唐微电子12%杭州士微兰15%北京清华同方微电子6%上海复旦微电子5%上海华园微电子6%北京华虹集成电路设计公司10%其他31% 2002 年芯片加工业中各厂家的市场占有率： 芯片加工业中厂家的市场占有率情况其他55%先科纳超大6%大唐微电子6%上海贝岭6%中芯国际10%华 虹 N E C11%深超半导体6% 2.1.5、国内芯片市场的主要厂家及产品表 芯片设计业的主要厂家及产品表： 文档八八 主要厂家 主要产品 北京清华同方微电子 该公司的主要产品：接触式 CPU 卡芯片、非接触式CPU 卡芯片、非接触式标签卡芯片、非接触读 卡器模块等系列 IC 卡芯片及其应用模块。 上海复旦微电子 存储卡芯片： 256 Bytes存储卡芯片 FM4442： 采用 0.6微米CMOS EEPROM工艺 ， 容量为 256 8BitEEPROM，带写保护功能及编程安全码认证功能。外围接口遵循 ISO7816协议标准（同步传输），可广泛应用于各类 IC存储卡。 8K位存储卡芯片 FM4428：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺，容量为 1K 8BitEEPROM，带写保护功能及编程安全码认证功能。外围接口遵循ISO7816协议标准（同步传输），可广泛应用于各 类 IC存储卡。 电话卡专用芯片 STF1001：兼容 SLE4406。 CPU 卡芯片： 1K Bytes CPU卡芯片 FM1001：采用 0.8微米的CMOS EEPROM工艺，容量为 1K Bytes EEPROM。内嵌 8位 RISC CPU， 8K 14Bits程序 ROM。外围接口遵循 ISO7816 ，协议标准，内带可应用于小额电子消费的 S COS，同时提供了 COS开发仿真环境，可协助用户较快地针对新应用系统开发专用 COS CPU卡芯片。 2K、 4K、 8K、 16KBytes CPU卡芯片 FM1002,FM1004,FM1008,FM1016：具有完全自主知识产权的 CPU卡芯片。采用 0.6微米 CMOS 文档八八 EEPROM工艺，内嵌 8位 RISC CPU， EEPROM容量分别为 2K、 4K、 8K、 16KBytes，广泛应用于社保、交警、加油及电子消费等领域。该系列芯片的模块化设计结构，能根据用户的需要，度身定制。同时，公司提供 COS开发仿真环境，可协助用户较快的针对新应用系统开发专用 COS CPU卡芯片。 非接触式卡芯片： 8K位 EEPROM非接触式射频卡芯片 FM11RF08：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺 ，容量为 1K8BitEEPROM，是具有逻辑处理功能的多用途非接触射频卡芯片 ,内含加密控制和通讯逻辑电路 ,具有极高的保密性能。适用于各类计费系统的支付卡的应用。 512位非接触式集成电路卡专用芯片FM11RF005：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺，容量为 512Bits EEPROM，内含加密控制和通讯逻辑电路，其系列产品可分别支持 ForeMi三重防伪认证标准，上海地方三重防伪认证标准 ,具有极高的保密性能。广泛适用于低成本的城市轨道交通单程票、各类计费支付卡和数据采集系统的应用。 上海华园微电 子 CPU 卡系列 HY8501(1K bytes) HY8502(2K bytes) HY8542(4K bytes) HY8580(8K bytes) HY8516(16K bytes) 文档八八 Memory 卡系列 HY8302/8402 HY8408 HY8416 非接触卡系列 HY8608 HY85XX 是该公司自主设计开发的 CPU 卡芯片系列产品，该系列产品采用精简的 HY8052 作为其微控制 器，具有与 8051 兼容的指令集。7816 和 DES 协处理模块、 32 位随机数发生器，使产品具有更为可靠的保密功能。 HY84XX 是华园微电子设计开发的逻辑加密存储卡芯片系列产品，它采用 0.35 m EEPROM工艺设计技术，多重密码机制，具有良好的保密性能。其中 HY8402 是该公司设计的一款兼容于西门子的 SLE4442 的逻辑加密存储卡芯片，它的读写周期能达到 10 万 100 万次。 非接触卡芯片 HY8608 是该公司自主设计开发的射频卡芯片，由射频通讯接口、安全控制单元和 1K 字节的 EEPROM 存储器组成。 北 京华虹集成电路设计 锂电池保护电路 LED 显示驱动电路 万年历专用 IC 远程温湿度控制系统 烟雾报警专用电路 电话拨号电路 LED 时钟电路 BHD-2P2/BHD-2P4 型 PIN 管驱动器 文档八八 BHD-2P2/ BHD-2P4 型单片双路 /四路 PIN管驱动器是 BHD12/14 型驱动器的改进型，产品以实用化、易使用、高可靠性为主要目标，采用了先进设计技术、国际标准Foundry 线制造及全程质量控制，使该产品具有低功耗，使用方便、灵活、多功能、响应速度快等特点。 大唐微电子 电话 IC卡芯片系列 代表产品：电话 IC 卡 芯片 DTT4C01 系列（是由 该公司 设计开发，用于预付费电话 IC 卡的芯片产品，是我国第一个具有完全自主知识产权、完全国产化的电话 IC 卡芯片，也是第一个获准入网使用的国产电话 IC 卡芯片产品。 ） 帐号 IC卡芯片系列 帐号 IC 卡是用来存 储 IP 电话帐号或其他电话帐号的数据存储卡。使用帐号 IC 卡，可以象普通电话一样拨打 IP 电话，而不用去拨打很长的 IP 帐号。 代表产品：帐号 IC 卡芯片 DTT4C28（ 是大唐微电子推出的国内第一枚帐号 IC 卡芯片及相应模块 .） 双界面卡芯片系列 代表产品：双界面卡芯片 DTT4C58（ 功能强大、应用广泛，是国内最早的双界面卡芯片之一。 通用智能卡芯片系列 代表产品：通用智能卡芯片 DTT4C08 移动通信智能卡芯片系列 文档八八 SIM 卡芯片系列 代表产品： SIM 卡芯片 DTT4C03 UIM 卡芯片系列 代表产品： DTT4C18（ 根据中国 CDMA 移动终端机卡分离的特点 自主开发。） 光通信芯片系列 代表产品：光同步数字网 E1 映射器 DTT1C08（ 是 该公司 完成的国家 “ 863 计划 ” 科技攻关项目 SDH 光同步数字传输系统 2.5G端机群路及中继全套专用集成电路的开发的重要成果。 ） 上海华虹集成电路有限公司 非接触式 IC 卡 SHC1103 非接触式 IC 卡 SHC1102 非接触式 IC 卡读写模块 SHC1704 非接触式 IC 卡读写处理芯片 SHC1504 非接触式 IC 卡读写处理芯片 SHC1501 非接触式 IC 卡读写模块 SHC1701 非接触式 IC 卡读写模块 SHC1702 非接触式 IC 卡 SHC1101 接触式 IC 卡 SHC1205 接触式 IC 卡 SHC1204 接触式 IC 卡 SHC1201 芯片加工业的主要厂家及产品： 主要厂家 产品 中芯国际 8 英寸 0.25 微米 上海华虹 NEC 8 英寸 0.35-0.25 微米 上海贝岭 8 英 寸 0.35-0.6 微米 上海先进半导体 8 英寸 0.35-0.6 微米 杭州士兰微电子 6 英寸 0.8-2 微米 文档八八 中国华晶电子集团 4-5 英寸 2-5 微米 北京中芯环球 6 英寸 0.25 微米 华越微电子 4-5 英寸 2-3 微米 深超半导体 8 英寸 0.35-0.6 微米 先科纳超 8 英寸 0.25 微米 深爱半导体 8 英寸 0.35-0.8 微米 首钢 NEC 6 英寸 0.5-3 微米 2.1.6、国内芯片市场的商业模式分析 芯片设计企业目前大部分中小企业基本上是以设计为主，将设计出来的产品交由代工企业进行加工，而对 一些实力雄厚的企业来说，如大唐微电子、杭州士微兰则是以 IDM（设计 +生产）的模式进行运作。 而对芯片加工企业来说，大部分企业是采取代工的模式。 2.1.7、国内芯片市场现状下的问题点及今后的方向性 芯片设计业目前的主要问题是： 整个行业处于散、乱、小的阶段，上规模的企业不多； 整体设计能力偏弱； 行业的人才缺乏； 产品以消费类、低阶为主 ； 产业分工能力弱 ， 限制设计业发展 ； 竞争加剧威胁设计厂商生存 。 芯片设计业今后的发展方向： 专业化将是今后设计企业的发展方向； 迅速的市场反应和 不断的产品创新是 IC 设计业 的另一方向； 逐步从传统的中低阶产品朝高阶产品领域进军 ； 设计开发业一个新的发展趋势是合资合作延伸。 芯片加工业目前的主要问题是： 由于核心技术基本上掌握在国际企业手中，国内企业在 技术实力、产业经验与市场能力上 的匮乏使得国内 企业 的 生产线 基本上大部分处于非满负荷开工 状态。 价格战 弥漫 低端市场 ， 由于国外企业掌握核心技术，而且生产规模较大，国际企业的这种技术优势将使国内企业很难摆脱低端市场价格战的威胁。 芯片加工业今后的发展方向： 国内芯片企业在政府和行业的支持下，将继续加速本土化芯片向非接触式、高端产品的转 变，并不断降低生产制造成本，从而大幅提升在价格竞争中的筹码。 由 IDM 形式 逐渐向 Foundry 形式 转变。 2.1.8、国内芯片市场的主要厂家调研结果 国内的芯片设计和加工企业基本上是 98 年开始成立的，其中芯片设计企业的规模均不是太大，规模上亿元的企业屈指可数。目前国内许多标榜自己是芯片制造商的企业实际上只是芯片设计型的企业，并没有文档八八 真正的制造能力，主要的加工还是要靠代加工厂，国内真正形成完整的芯片设计、加工、封装等产业链的企业几乎没有。 上海复旦微电子股份有限公司 （ 1）、企业概要 上海复旦微电子股份公司是国 内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司。 1998 年 7 月，由复旦大学 “专用集成电路与系统国家重点实验室 ”、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好的集成电路设计公司的创业者共同出资创建了复旦微电子。公司成立以来，已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。公司于 2000 年 8 月 4 日在香港创业板上市（股票代码： 8102），成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。 时至 今日，复旦微电子已从 10 多位创业者发展为拥有 250 位员工的公司，用户遍及全球各地。公司更以卓越的管理，良好的发展潜能 ，骄人的业绩，为国内外同行所瞩目。2001 年公司被香港著名亚洲金融杂志评选为大陆十佳企业之一。 （ 2）、组织结构 文档八八 （ 3）、主要制品 /价格 公司现已形成了 IC 卡、通信电子、电力电子、汽车电子、消费类电子五大产品和技术发展系列，并提供系统解决方案。公司目前正致力于片上系统（ SOC）芯片的开发，并加入中国蓝牙技术专门委员会负责蓝芽芯片的开发工作。 公司在 IC 卡 芯片上的 主要产品： 存储卡芯片： 256 Bytes存储卡芯片 FM4442： 采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺 ， 容量为 256 8BitEEPROM，带写保护功能及编程安全码认证功能。外围接口遵循 ISO7816协议标准（同步传输），可广泛应用于各类 IC存储卡。 8K位存储卡芯片 FM4428：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺，容量为 1K 8BitEEPROM，带写保护功能及编程安全码认证功能。外围接口遵循 ISO7816协议标准（同步传输），可广泛应用于各类 IC存储卡。 电话卡专用芯片 STF1001：兼容 SLE4406。 CPU 卡芯片： 1K Bytes CPU卡芯片 FM1001：采用 0.8微米的 CMOS EEPROM工艺，容量为 1K Bytes EEPROM。内嵌 8位 RISC CPU， 8K 14Bits程序 ROM。外围接口遵循 ISO7816 ，协议标准，内带可应用于小额电子消费的 S COS，同时提供了 COS开发仿真环境，可协助用户较快地针对新应用系统开发专用 COS CPU卡芯片。 2K、 4K、 8K、 16KBytes CPU卡芯片 FM1002,FM1004,FM1008,FM1016：具有完全自主知识产董事会 董事长 总经理 财务部 证券部 营销部 技术开发部 客户服务部 董秘室 总经办 文档八八 权的 CPU卡芯片。采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺，内嵌 8位 RISC CPU， EEPROM容量分别为 2K、4K、 8K、 16KBytes，广泛应用于社保、交警、加油及电子消费等领域。该系列芯片的模块化设计结构，能根据用户的需要，度身定制。同时，公司提供 COS开发仿真环境，可协助用户较快的针对新应用系统开发专用 COS CPU卡芯片。 非接触式卡芯片： 8K位 EEPROM非接触式射频卡芯片 FM11RF08：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺，容量为 1K8BitEEPROM，是具有逻辑处理功能的多用途非接触射频卡芯片 ,内含加密控制和通讯逻辑电路 ,具有极高的保密性能。适用 于各类计费系统的支付卡的应用。 512位非接触式集成电路卡专用芯片 FM11RF005：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工艺，容量为512Bits EEPROM，内含加密控制和通讯逻辑电路，其系列产品可分别支持 ForeMi三重防伪认证标准，上海地方三重防伪认证标准 ,具有极高的保密性能。广泛适用于低成本的城市轨道交通单程票、各类计费支付卡和数据采集系统的应用。 公司在 IC 卡 芯片主要产品的 价格： （ 4）、销售业绩 公司在 2002 年的销售收入达到 6600 万。 （ 5）、 2002 年财务状况 资产负债表 （单位：人民币万元 ） 2001年 2002年 2001年 2002年 流动资产 流动负债 货币资金 5953.3 14487.7 短期借款 短期投资 应付账款 446.4 810 应收账款净额 2244.7 2349.7 预收账款 预付账款 其它应付款 622.4 766.2 存货 1961 1589.8 其它流动负债 7.4 其它流动资产 312.2 1852 流动负债合计 1068.8 1583.6 流动资产合计 10471.2 20279.2 长期负债 长期投资 400 400 长期借款 固定资产 长期应付款 固定资产原值 1400.7 1511.4 其它长期负债 文档八八 减累计折旧 640.4 546.7 长期负债合计 固定资产净值 760.3 964.7 负债总计 1068.8 1583.6 在建工程 180.3 1 所有者权 益合计 12050.8 21862.3 固定资产合计 940.6 965.8 其它长期资产 1307.8 1800.9 资产总额 13119.6 23445.9 负债及所有者权益总计 13119.6 23445.9 利润表 （ 单位：人民币万元 ） 2001年 2002年 销售收入 4413.3 6609.3 销售成本 3333 4417.3 主营业务利润 1080.3 2192 其他业务收入 708.6 294.6 销售费用 649.2 623.6 管理费用 1036.1 1387.6 财务费用 -1 -1 营业利润 104.6 476.4 利润总额 105.6 741.1 净利润 105.6 731.5 （ 6）、生产体制 该公司执行无厂化经营模式， 专注于发展集成电路设计的核心能力，选择最先进的生产线和生产工艺生产产品 ，即公司本身只进行芯片设计、研发，但并不直接从事芯片的生产，而是委托其他生产厂家进行生产 。 （ 7）、流通渠道 该公司产品的流通渠道包括以 下三种： 直销：由该公司销售人员自主开发的客户，所形成的收入直接计入产品销售收入。 分销 :主要体现在出口业务方面，由国外企业（包括该公司的海外子公司）开发客户，该公司将产品销售至上述公司后，再分销至终端客户手中，所形成的收入直接计入产品销售收入。 配套：部分国内客户的特殊业务或部分国外分包业务，该公司只参与上述项目的部分设计或开发，文档八八 因此此类业务所形成的收入计入其他业务收入。 （ 8）、差异化战略 从目前该企业的近几年的计划中可看出， 该公司将专注于 IC 设计及系统集成领域，但将会进行业务延伸 由单一芯片向片上系 统之产品范围扩展。 （ 9）、对本领域的总体看法及今后动向的预测 该公司认为：虽然全球经营目前仍处于不景气状态中，但电子行业前期生产过剩的情况已逐渐淡化，半导体产品的产量开始显现缓慢增长；另外，国内市场电子产品价格依然偏低，国外大量产品涌入国内市场参与竞争，因此产品价格在段时间内难以回升 。 北京清华同方微电子 （ 1）、企业概要 北京清华同方微电子有限公司（ Beijing Tsinghua Tongfang Microelectronics Co.,Ltd 简称同方微电子）是由清华大学和清华同方股份公司共同发 起设立的一家 Fabless 集成电路设计开发公司。公司成立于 2001 年 12 月，注册资本 3160 万元，是北京市集成电路设计园的首批入园企业，位于大运村量子芯座11 层。同方微电子汇集了清华同方的资金优势、管理经验和清华大学微电子学研究所多年的技术积累，拥有一批优秀的集成电路设计人才，专业从事集成电路芯片的设计、开发、应用及销售。 同方微电子积累了丰富的数字、模拟及数模混合集成电路的设计经验，具有自主知识产权，针对通讯、计算机、工业控制和消费类电子等应用领域，为用户提供芯片产品和设计服务。主要产品为接触 /非接触式 IC 卡芯片、射频模拟电路、微处理器芯片、加解密专用芯片等。 （ 2）、组织结构 （ 3）、主要制品 /价格 （ 4）、销售业绩 公司在 2002 年的销售收入达到 2360 万。 （ 5）、 2002 年财务状况 财务部 行政部 人事部 系统部 市场部 总经理 文档八八 资产负债表 （ 2002.12.31） （单位：人民币万元 ） 2002 年 2002 年 流动资产 流动负债 货币资金 481 短期借款 短期投资 应付账款 1064 应收账款净额 655 预收账款 65 预付账款 70 其它应付款 627 存货 217 其它流动负债 1055 其它流动资产 2045 流动负债合计 2811 流动资产合计 3468 长期负债 长期投资 长期借款 固定资产 长期应付款 固定资产原值 其它长期负债 减累计折旧 长期负债合计 固定资产净值 负债总计 2811 在建工程 所有者权益合计 2953 固定资产合计 422 无形资产 1874 资产总额 5764 负债及所有者权益总计 5764 利润表 （ 2002.12.31） （ 单位：人民币万元 ） 2002 年 销售收入 2,363 销售成本 1,898 销售税金及附加 43 销售利润 422 利润总额 -207 净利润 -207 重要比率 （ 2001.12.31； 2002.12.31） 2002 年 流动比率（流动资产 /流动负债） 1.23 文档八八 速动比率（速动资产 /流动负债） 1.16 资产负债率（负债总额 /资产总额） 0.49 产权比率（负债总额 /所有者权益） 0.95 流动资产周转率（营业总额 /流动资产） 0.68 总资产周转率（营业总额 /资产总额） 0.41 资产利润率 (%)(利润总额 /资产总额 ) - 营业利润率 (%)(利润总额 /营业总额 ) - （ 6）、生产体制 该公司目前主要从事芯片的电路设计，其产品的生产由该公司委托其它芯片生产厂家来完成。 （ 7）、流通渠道 该公司设计的接触式芯片目前全部由清华同方股份有限公司应用系统本部下属的智能卡公司负责销售，其他产品的销 售则由该公司的市场部负责。据了解，该公司有意在完成身份证芯片计设后，逐步转变销售模式，即发展经销售商进行产品的销售。 （ 8）、差异化战略 其他设计企业一样，清华同方将专注 以开发设计非接触卡芯片、非接触读卡器模块为主，不会实行更多的差异化战略。 （ 9）、对本领域的总体看法及今后动向的预测 当前国内 IC 设计业仍处于萌芽阶段甚至整个产业链的机能还没被激活。 而 国内用户对 IC 的需求 已经历多次变化， 从 “ 通用芯片为主 ASIC 为主 SoC 为主 ” 。 IC 设计公司群体为了适应这种市场需求转变，必然要 尽是满足 IC 用户的 需求 。 随 着国家信息化建设进程的加快，多项规模较大的 IC 卡应用 工程 将陆续启动 。面对这一广阔的市场前景， 将有更多企业进入市场，而传统 IC 卡企业也急于拓展市场份额，因此我国 IC 卡市场将迎来空前激烈的竞争时期。 2002 年，我国 IC 设计企业数量大幅上升，截至 2002 年 10 月，全国共有集成电路设计单位 389 家，远远超出 2001 年的 200 多家 ， 总销售额实现 21.6 亿元。 但 IC 企业 在 数量大幅增长的同时，平均规模却未 呈现同样程度的发展 。虽然 2002 年，我国 IC 设计企业中，年销售额过亿元的已达七八家，但全行业企业的年平均销售额却有 所下降 。 上海华园微电子 （ 1）、企业概要 上海华园微电子技术有限公司于 1999 年 11 月注册成立，公司位于人文荟萃的高科技园区 上海文档八八 市漕河泾开发区，是以大规模集成电路设计、开发、测试、销售为核心的高科技民营企业。公司致力于发展中国的民族 IC 产业，在积极引进世界先进的集成电路设计、开发技术的同时，发展具有自主知识产权的产品，并不断跟踪世界集成电路设计与工艺的最新技术，使公司始终处于专业技术的前沿。公司拥有注册资本 3000 万元人民币， 1200 平米开发设计中心以及 1500 平米的测试中心，拥有员工 70 多人，其中 研发人员 55 人，硕士以上学历达 50%以上，其余均为本科学历。公司采用国际先进的 FABLESS的设计公司模式，积极引进国内外最优秀的集成电路设计人才，以完善的培训体制和竞争机制不断提高公司队伍的业务水平。目前，公司采用先进的 0.35m 工艺，已开发出了 IC 卡芯片系列产品 。 2001 年，取得了国家集成电路注册中心的注册，标识号为 89。目前产品已成功推向市场。 公司同时正在进行 LCOS 数字电视专用芯片的设计开发，该芯片是国际最新的大屏幕高清晰度数字显示的核心技术，采用 0.35/0.25m CMOS 电路工艺 设计，达到世界先进的 SOC 水平。公司还在进行通讯类、消费类及其他领域集成电路的开发设计，并将形成新的产品系列。 （ 2）、组织结构 （ 3）、主要制品 /价格 CPU 卡系列 HY8501(1K bytes) HY8502(2K bytes) HY8542(4K bytes) HY8580(8K bytes) HY8516(16K bytes) 董事长 总经理 市场部 销售部 技术部 质检部 行政部 人事部 财务部 文档八八 Memory 卡系列 HY8302/8402 HY8408 HY8416 非接触卡系列 HY8608 HY85XX 是该公司自主设计开发的 CPU 卡芯片系列产品，该系列产品采用精简的 HY8052 作为其微控制器，具有与 8051 兼容的指令集。 7816 和 DES 协处理模块、 32 位随机数发生器，使产品具有更为可靠的保密功能。 HY84XX 是华园微电子设计开发的逻辑加密存储卡芯片系列产品，它采用 0.35 m EEPROM 工艺设计技术，多重密码机制，具有良好的保密性能。其中 HY8402 是该公司设计的一款兼容于西门子的 SLE4442 的逻辑加密存储卡芯片，它的读写周期能达到 10 万 100 万次。 非接触卡芯片 HY8608 是该公司自主设计开发的射频卡芯片，由射频通讯接口、安全控制单元和 1K 字节的 EEPROM 存储器组成。 （ 4）、销售业绩 公司在 2002 年的销售收入达到 7100 万。 （ 5）、 2002 年财务状况 资产负债表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （单位：人民币万元 ） 2002 年 2001 年 2002 年 2001 年 流动资产 流动负债 货币资金 254 149 短期借款 870 短期投资 应付账款 1489 1257 应收账款净额 2182 1351 预收账款 169 预付账款 233 其它应付款 442 839 存货 1469 1279 其它流动负债 1163 1769 其它流动资产 1298 1914 流动负债合计 4133 3865 流动资产合计 5436 4693 长期负债 固定资产 长期应付款 固定资产原值 其它长期负债 减累计折旧 长期负债合计 文档八八 固定资产净值 负债总计 4133 3865 在建工程 所有者权益合计 3760 2941 固定资产合计 977 1099 无形资产 1480 1014 资产总额 7893 6806 负债及所有者权益总计 7893 6806 利润表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （ 单位：人民币万元 ） 2002年 2001年 销售 收入 7109 4375 销售成本 4872 3556 销售税金及附加 56 32 销售利润 2181 787 利润总额 819 71 净利润 696.2 60.4 资产负债表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （单位：人民币万元 ） 2002 年 2001 年 2002 年 2001 年 流动资产 流动负债 货币资金 254 149 短期借款 870 短期投资 应付账款 1489 1257 应收账款净额 2182 1351 预收账款 169 预付账款 233 其它应付款 442 839 存货 1469 1279 其它流动负债 1163 1769 其它流动资产 1298 1914 流动负债合计 4133 3865 流动资产合计 5436 4693 长期负债 固定资产 长期应付款 固定资产原值 其它长期负债 减累计折旧 长期负债合计 固定资产净值 负债总计 4133 3865 在建工程 所有者权益合计 3760 2941 固定资产合计 977 1099 无形资产 1480 1014 资产总额 7893 6806 负债及所有者权益总计 7893 6806 文档八八 利润表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （ 单位：人民币万元 ） 2002年 2001年 销售收入 7109 4375 销售成本 4872 3556 销售税金及附加 56 32 销售利润 2181 787 利润总额 819 71 净利润 696.2 60.4 重要比率 （ 2001.12.31； 2002.12.31） 2002 年 2001 年 流动比率（流动资产 /流动负债） 1.32 1.21 速动比率（速动资产 /流动负债） 0.96 0.88 资产负债率（负债总额 /资产总额） 0.52 0.57 产权比率（负债总额 /所有者权益） 1.10 1.31 流动资产周转率（营业总额 /流动资产） 1.31 0.93 总资产周转率（营业总额 /资产总额） 0.9 0.64 资产利润率 (%)(利润总额 /资产总额 ) 10.38 1.04 营业利润率 (%)(利润总额 /营业总额 ) 11.52 1.62 （ 6）、生产体制 该公司目前主要从事 IC 卡芯片的设计工艺，芯片的生产全部是该公司委托其它企业来完成，然后由该公司负责成形产品的检测和销售。 （ 7）、流通渠道 该公司产品全部由该公司的销售部门负责在全国范围内销售 （ 8）、差异化战略 与其他设计企业一样，该企业并不准备实行差异化战略。 （ 9）、对本领域的总体看法及今后动向的预测 该公司相关人员认为：随着中国智能卡市场规模的不断扩大，势必推动更多的企业进 入该行业，从而导致市场更加激烈的竞争，同时由于经济和技术的进步，用户的需求也呈现出多样化、细分化的发展。 该公司相关人员表述了如下观点： IC 卡的价格在几种因素作用下呈缓慢下降趋势 文档八八 由于激烈的市场竞争，迫使企业想方设法地降低生产成本，从而降低产品价格以达到有利的价格优势。 随着整个智能卡行业的市场发展，整个市场的容量会迅速递增，这将拉动行业生产能力的扩大，使企业的生产规模随之扩大，逐渐达到规模生产效应，这又会在一定程度上降低产品的生产成本，而且随着智能卡生产技术的发展成熟以及新的半导体技术的出现，智能卡生产 商的生产效率将大幅提高，也同样有利于生产成本下降。 随着技术的进步和创新以及新技术的成熟应用，智能卡产品将逐步朝着非接触卡、 CPU 卡、 FeRAM卡发展演变 由于 技术的 不断 发展使得 智能卡 产品的性能越来越高，功能来越多越，使用越来越方便 。 由于 社会和经济的 不断 进步 ，使 用户的需求向高级化和多样化方向发展。 大唐微电子技术有限公司 （ 1）、企业概要 大唐微电子技术有限公司起源于原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。 1998 年，原邮电部电信科学技术研究院以募集设立的方式，组建了大唐电信科技股份有限公司（股票代码 600198），集成电路设计中心成为 大唐电信 的重要成员之一 -大唐微电子 。在过去的几年中，大唐微电子保持连续的高速增长，产品和服务得到了业界和市场的广泛认同，现在已经成为国内领先的集成电路设计公司和中国通信智能卡领域的科技领导者。 大唐微电子拥有目前亚洲最大，具备最完整、最先进生产配套设备的 IC 卡模块生产线，是国内最大的电信智能卡芯片供应商，能同时在芯片级、模块级、卡级向客户提供全方位产品、服务与解决方案；大唐微电子是中国第一枚具有全部知识产权、全国产化的 IC 电话卡芯片、数字移动通信 GSM 手 机专用 SIM 卡和CDMA 手机专用 UIM 卡芯片的诞生地，多项通信智能卡芯片产品入选 中国企业新纪录 ，现已广泛应用在国内的电信网络中。大唐微电子作为中国电信、中国移动、中国联通指定的通信智能卡提供商，以高质量的产品、全面的解决方案、完善的服务为电信运营商提供强有力的支持。 （ 2）、组织结构 文档八八 （ 3）、主要制品 /价格 该公司的 集成电路 产品目前的单价一般为 20 至 80 元人民币不等。 该公司的 集成电路 产品目前主要有以下六大类： 电话 IC卡芯片系列 该公司 是目前国内最大的电话卡芯片供应商， 2000年在中国电话 IC卡芯片领域中占有 60%以上的市场份额。同时也是首家向欧美市场出口电信智能卡芯片的中国集成电路企业。 代表产品：电话 IC 卡芯片 DTT4C01 系列（是 由 该公司 设计开发，用于预付费电话 IC 卡的芯片产品，是我国第一个具有完全自主知识产权、完全国产化的电话 IC 卡芯片，也是第一个获准入网使用的国产电话 IC卡芯片产品。 ） 帐号 IC卡芯片系列 帐号 IC 卡是用来存 储 IP 电话帐号或其他电话帐号的数据存储卡。使用帐号 IC 卡，可以象普通电话一样拨打 IP 电话 ，而不用去拨打很长的 IP 帐号。 代表产品：帐号 IC 卡芯片 DTT4C28（ 是大唐微电子推出的国内第一枚帐号 IC 卡芯片及相应模块 .） 双界面卡芯片系列 双界面卡是指可以应用在接触 /非接触状态下的智能卡。与普通接触型智能卡的最大区别在于能以非接触的方式进行智能卡的操作，极大方便持卡用户的使用。 代表产品：双界面卡芯片 DTT4C58（ 功能强大、应用广泛，是国内最早的双界面卡芯片之一。通过了中国国家安全测评中心测试、检验，符合 GB/T 18336-2001信息技术 安全技术 信息技术安全性评估准则和信息技术 电 信智能卡安全技术要求标准的要求，并获得了中国国家信息安全测评认证中心颁发的国股东大会 董事会 监事会 总经理 副总经理 副总经理 人力资源部 产品规划管理部 财务部 质量安全部 营销部 集成电路设计部 系统技术部 供应部 生产部 质检部 综合管理部 文档八八 家信息安全认证产品型号证书。 ） 通用智能卡芯片系列 代表产品：通用智能卡芯片 DTT4C08 移动通信智能卡芯片系列 SIM 卡芯片系列 代表产品： SIM 卡芯片 DTT4C03 UIM 卡芯片系列 代表产品： DTT4C18（ 根据中国 CDMA 移动终端机卡分离的特点 自主开发。） 光通信芯片系列 代表产品：光同步数字网 E1 映射器 DTT1C08（ 是 该公司 完成的国家 “ 863 计划 ” 科技攻关项目 SDH 光同步数字传输系统 2.5G 端机群路及中继全套专用 集成电路的开发的重要成果。 ） （ 4）、销售业绩 该公司在 2002 年销售收入为 2.08 亿元。 （ 5）、 2002 年财务状况 资产负债表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （单位：人民币万元 ） 2001 年 2002 年 2001 年 2002 年 流动资产 流动负债 货币资金 1036.7 1242.5 短期借款 10885.5 短期投资 应付账款 1276.7 4643.5 应收账款净额 1717.9 11417.5 预收账款 预付账款 其它应付款 3824 2850.5 存货 1192.9 5736.5 其它流动负债 2149.3 4310.4 其它流动资产 3229.9 6255.9 流动负债合计 7250 22689.9 流动资产合计 7177.4 24652.4 长期负债 长期投资 长期借款 固定资产 长期应付款 固定资产原值 其它长期负债 减累计折旧 长期负 债合计 固定资产净值 负债总计 7250 22689.9 在建工程 所有者权益合计 7374.3 8282.9 固定资产合计 5488.7 4819.3 文档八八 无形资产 1688.7 1501.1 资产总额 14624.3 30972.8 负债及所有者权益总计 14624.3 30972.8 利润表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （ 单位：人民币万元 ） 销售收入 5726.3 20838.4 销售成本 3828 13930.5 销售税金及附加 51.5 187.4 销售利润 1846.8 6720.4 利润总额 908.6 3811.6 净利润 908.6 3811.6 重要比率 （ 2001.12.31； 2002.12.31） 流动比率（流动资产 /流动负债） 0.98 1.09 速动比率（速动资产 /流动负债） 0.83 0.83 资产负债率（负债总额 /资产总额） 0.50 0.73 产权比率（负债总额 /所有者权益） 0.98 2.74 流动资产周转率（营业总额 /流动资产） 0.80 0.85 总资产周转率（营业总额 /资产总额） 0.39 0.67 资产利润率 (%)(利润总额 /资产总额 ) 6.21 12.31 营业利润率 (%)(利润总额 /营业总额 ) 15.87 18.29 （ 6）、生产体制 规模和产能 该公司目前的总占地面积达 8000 平方米。全部生产厂房及办公楼宇均属自有性质。 该公司目前拥有 亚洲最大 、 最完 善 、最先进生产配套设备的 IC 卡模块生产线 ， 产能达 1.8 亿块 。 该公司 的集成电路产品（芯片） 流水线作业大致可分为五个环节： IC 设计、投片代工生产、加入操作系统（ COS）、封装、送交运营商。 现有 的 国际一流 芯片生产商 在生产形式上都已实现专业分工，即在 上述 五个环节中一般只完成两个环节 （ 加入操作系统和封装 ） ， 而该公司为 使国有支柱工业产业不至 于 受制于人， 目前五个 环节 几乎全部都由自身独立完成 。 据了解，从 2001 年年底开始，该公司已逐步将产销链中部分环节的部分工作交由其他中外厂商完成。 （ 7）、流通渠道 文档八八 该公司负责集成电路产品销售管理的部门是营销部。目前，该公司营销部人员总数为 22 人。 （ 8）、差异化战略 该公司并无差异化战略的动向。 （ 9）、对本领域的总体看法及今后动向的预测 目前国内、国际芯片市场主要还是由国外厂商控制。国内市场方面，国际卡商占据着将近 60%的市场；国际市场方面，则几乎全部由国际卡商控制。 该公司认为，集成电路设计制造产业链中最终的赢家，必定是在产品的设计和制造技术上拥有自主知识产权的企业，因此，该公司一直坚持在产品产销链的各环节，特别是各环节的关键部分，都由自己独立完成。 该公司的做法显然有违合理分工、有序协作的市场规律，若长期如此，其发展必会受到影响。为此，该公司 从 2001 年年底便开始着手同中外厂商合作，共同打造该公司的集成电路产品品牌。 该公司目前已在行业内逐步确立起其国际知名芯片提供商的地位。面对中国大陆广阔的市场空间，该公司自信在未来五年内将成为国内、国际市场有重要的集成电路生产企业之一。 中芯国际集成电路制造（上海）有限 公司 （ 1）、企业概要 中芯国际成立于 2000 年，是中国最先进的纯商业性集成电路代工厂，技术能力涵盖 0.35 微米、 0.25微米、 0.18 微米及以下工艺制程。目前，公司在中国 “ 硅谷 ” 上海建有三个芯片工厂以及一条 0.13 微米后段铜制程生产线，均已 投入量产，并正在北京建设中国第一条 12 英寸芯片生产线。中芯国际一厂最近被世界知名的半导体国际 (Semiconductor International)杂志评为 “2003 年度最佳半导体厂 ” 。 中芯国际提供全方位的芯片制造代工服务，包括设计服务、光掩膜制造、芯片制造以及测试服务。公司与世界级设计服务、 IP、 Library 与 EDA 提供商建立了合作伙伴关系，其中包括 Accent、 ARM、 Artisan、Cadence、 Mentor Graphics、 MOSYS、 Synopsys、 VeriSilicon、 Virage Logic 等。中芯国际拥有中国最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越 0.5 微米到 0.13 微米。此外，中芯国际的测试设备可对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片进行测试。 2000 年以来，中芯国际迅速提升并完善自身的技术能力以满足全世界客户的不同需求。目前，公司有能力生产逻辑电路、混合信号电路、高压电路、动态存储器、静态存储器、电可擦除存储器、闪存存储器、光罩式存储器以及系统级芯片等。技术能力的提升完善得益于中芯多样的策略组合，包括与世界领先半导体厂商和研究机构建立技术策略伙伴关系，加强内部研发中心 的建设以及与各大专院校开展多种形式的合作。技术战略伙伴包括英飞凌、富士通、东芝、特许半导体以及比利时 IMEC 研发中心等。中芯国际成功的关键则是加强自身建设，吸纳众多国际知名专家和中国优秀的青年工程师。 作为提供高品质服务的一部分，文档八八 中芯国际的所有工厂在试产 6 个月内均以零缺陷率通过 ISO9001 认证。中芯国际的环保措施也同时获得了ISO14001 认证 。 （ 2）、组织结构 （ 3）、主要 制品 /价格 （ 4）、销售业绩 该公司 2002 年度的产值约为 5.6 亿元人民币，当年实现销售收入约为 4.3 亿元人民币（不含代加工部分的收入）；利润总额为 -6.9 亿元人民币； 2003 年 1-8 月份，实现销售收入约为 2.7 亿美元。 Semiconductor Manufacturing International Corparation 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 中芯国际集成电路制造（日本）有限公司 总裁兼执行长 中芯国际集成电路制造（美国）有限公司 董事会 办公室 行政部 人事部 财务部 市场部 技术部 采购部 一厂 QC部 销售部 生产部 北京工厂 三厂 二厂 文档八八 （ 5）、 2002 年财务状况 （ 6）、生产体制 （ 7）、流通渠道 （ 8）、差异化战略 （ 9）、对本领域的总体看法及今后动向的预测 业务看法 该公司在 2002、 2003 这两年属成长时期，企业连年亏损。用一位不愿透露姓名的人士说目前是处于“经营惨淡”阶段，但一旦当自身在产品技术、生产、市场三方面 稳定后，业务情况定会逐渐好转。 规模预测 国内形势 2001年 国内 IC 市场需求达 132 亿美元，自给量仅 23 亿美元； 2003年 中国 IC 市场销售额将达到 267 亿美元，供求差距也会达到 230 亿美元； 2005年 中国的集成电路（ IC）市场需求预计可达 479 亿美元，而国内可能提供 85 亿美元，供求差距约为 276 亿美元； 2007年 中国的半导体产能将占全球的 10%； 2010年 中国将成为全球最大的集成电路市场之一。 2.2、 IC 卡产业市场分析 2.2.1、市场概况 随着 1993 年开始的以电子货币应用为重点 的“金卡工程”在我国的正式启动， IC 卡这种诞生于 20 世纪 70 年代的具有智能性及便于携带的卡片迅速在我国普及、发展，为我国电子信息产业开辟了广阔的市场，引发了许多经济增长点。随着国家对 IC 卡行业的支持和 IC 卡行业的迅速发展，我国 IC 卡无论是在应用领域的广度还是应用的深度上的发展速度均是令人吃惊的。 IC 卡系统的应用在我国由金融业迅速扩展到诸多领域， IC 卡在企业、银行、学校、通信、交通、公用、工商、 税务、公安领域被广泛使用，除此之外，IC 卡在医疗、饮食、酒店和娱乐、科研、图书、博物馆、旅游、海关、建筑、军队等 领域也都有一定的应文档八八 用。在这样一个有利的情形下，中国市场对 IC 卡的需求量迅速上升。 1999 年全国 IC 卡发行量约为 1.7 亿多张， 2000 年我国 IC 卡共发行 2.3 亿张，增长 35%； 2001 年中国 IC 卡需求量约 3.2 亿张，增长 40%； 2002年中国 IC 卡发行量约 4.28 亿张，增长 33.8。 2002 年 IC 卡发行总量约 42800 万张，存储卡是主要的需求，发行约 33405 万张，占总发卡量的 78.04%； 2002 年 CPU 卡的需求增长迅速，发行约 9395 万张，占总发卡量的 21.96%。 目前在中国 IC 卡市场存在三类 IC 卡： 接触式、非接触式及双界面卡，但从应用的情况来看，接触式的 IC 卡仍然是应用的主流产品， 主要应用在预付费公用电话、移动电话、社会保障、银行、交警、校园等地方，在 IC 卡市场每年的巨大发卡量 中 ，很大程度上是由电信卡构成的 。 其中，预付费公用电话 IC 卡又占据主要的份额，移动电话 SIM 卡近几年来发展的速度令人惊奇，这与中国移动电话的飞速发展是密不可分的。而非电信领域，虽然也拥有不少的发卡量，但与中国巨大的市场相比，远远没有达到一个理想的程度，市场的潜力不可估量。而非接触式 IC 卡则主要应用在城市公共交通、高速公路收费、门禁 、食堂、物业管理等 地方。 由此可见，目前中国 IC 卡市场对 IC 卡的需求还处于一个比较低的产品层次上，技术含量高的产品需求还比较少。 尽管目前非接触式 IC 卡发行量所占发行总量的比重不大，但是由于用户对便捷性和安全性的要求以及非接触式 IC 卡本身所具有的特点，市场对非接触式 IC 卡的需求将会逐渐增加，非接触式 IC 卡在社会中的应用将会越来越广，所占的比例也会稳定上升。 1.72.33.24.220123451999 2000 2001 2002图 3 1 9 9 9 - 2 0 0 2 年 中 国 I C 卡 的 需 求 状 况 （ 单 位 ： 亿 张 ） 数据来源： CCID 2003， 10 表 1： 2002-2003 年各类 IC 卡的发行状况 接触 式 IC 卡 非接触式 IC 卡 双界面卡 合计 发行量（百万张） 383 37.5 2.1 421.8 发行量（万张） 344.76 53 10 2 408 数据来源： CCID 2003， 02 文档八八 图 4 ： 2 0 0 2 - 2 0 0 3 年 中 国 各 类 I C 卡 的 应 用 状 况90.6 84.58.9 130.5 2.50%20%40%60%80%100%2002 2003接触卡 非接触卡 双界面卡 数据来源： CCID 2003， 10 2.2.2、中国 IC 卡产业的市场分析 2.2.2.1、中国 IC 卡 产业的发展特点 作为中国的一个新兴、迅速发展的行业，目前国内 IC 卡市场 在发展上 存在 这样 一些特点： （ 1）、 市场不规范，行业标准没有形成 由于是 一个新兴的行业，在 IC 卡应用、集成等方面的标准尚未完全形成，导致现在全国 IC 卡应用项目所采用基本标准、技术标准、应用标准、项目指标等都是各自为政，比较混乱。有的应用项目如金融、通信、社会保险可能有一些部门颁布的标准，但更多的应用实际上没有统一的规范，特别是在一些非通用的应用项目如泊车、企业一卡通、小额收费等方面。这就会直接导致一个现象：在很多本身条件并不太成熟的条件下，有的部门和投资者就开始上马项目，造成即成事实，会为以后的规范管理和一卡通项目留下技术、项目难题。 （ 2）、 发展方向从 IC 卡的单项运用逐步向 IC 卡一卡通系统过渡 最早大规模运用 IC 卡的行业是金融和电讯，其已经制定了严格的行业标准和规范。但是在其他的一些应用项目中，都基本没有相关 IC 方面的标准可言。这就会导致一个现象，随着项目越来越多的应用，人们在进行 IC 卡的消费时，在口袋里要准备越来越多的卡片，这样， IC 卡的使用方便等特点反而会受到限制。 在这种情况下， IC 卡一卡通项目的系统集成就应运而生。就近几年的项目运作情况来看，项目已经从原有的 IC 卡单项运用例如：公交、泊车、学校收费等运作逐渐转向一卡通的运用。但从现市场的情况来看，本身一卡通的技术、平 台也是比较混乱，各个集成商在项目运作中更多的体现本身的技术特点和利益，导致全国各个城市的项目之间的差距比较大，项目实施的效果也千差万别，所以一卡通系统的标准和规范也可能是政府有关部门下一步需要解决的问题。 3.急待解决项目建设安全管理中存在的问题 传统的 IC 卡项目建设在安全性方面主要采用由行业管理部门统一密钥管理，统一发行 PSAM 卡。在项目规模不大时用户可以承受，一旦项目规模变大则用户很难负担这笔费用。例如：在一个 100 万人口城市文档八八 的水、煤气表 IC 卡收费项目建设中，如果采用目前的建设方式，由建设部统一密钥管 理，统一配发 PSAM卡，以 50 元 /片 PSAM 卡计算，则 200 万台水、煤气 IC 卡表机具相应的 PSAM 卡至少在项目建设成本中需要增加 1 亿元，如果将机具厂商的成本增加计算在内，那么项目建设成本将更加增大。目前，建设部等有关政府部门正在积极推动城市通卡项目的建设，相信通过各方面的努力一定会有相应的解决办法。 4.作为一个新兴的行业， IC 卡市场的分工已经逐渐形成 最初的 IC 卡应用商，大多都是在产品的多元化上考虑过多，往往有的公司的产品包含很多行业的运用。但是经过几年的市场竞争和行业发展，现在的行业分工已经日趋明显。我 们认为，在今后的 IC 卡行业，将会出现以下几类企业： （ 1）投资商：负责项目的投资和经营管理。由于 IC 卡项目一般投资较大，并且存在长期运营，因此，需要投资商的介入。目前包括银行在内的一些企业正在积极介入。 （ 2）系统集成商：作为一卡通项目的系统集成，系统集成商在项目中和市场上扮演技术核心的作用，主要为项目制定技术标准，为项目搭建技术平台，同时，系统集成商也可能会由一些实力较强的设备供应商或卡商来扮演。 （ 3） 底层技术商：如 GEMPLUS、三星飞利普、华虹集成电路等，一般以作底层技术为主，向应用商提供芯片和模块，一 般不作应用。 （ 4） 应用设备商：在一定程度上实际是设备供应商（包括卡商）。目前全国的大部分 IC 企业实际都是作应用的，他们通过几年在市场上的开拓和技术的积累，实际上是在某个运用领域的竞争胜利者，在一个或几个应用领域有着较强的产品和技术优势。在经过以后几年的行业发展，以上的各个分工会越来越加剧，各企业在项目中扮演的角色将进一步分化，而且在每个分工的领域只会有少数厂商能生存和发展下来，在每一个领域可能是出现将近 20%的厂商占领 80%的市场。 2.2.2.2、中国 IC 卡产业发展中存在的问题 虽然近年来我国在金卡工程建设 、 IC 卡应用和产业发展方面取得了很大的成绩，但也存在不少的问题，有些问题已经严重影响金卡工程及 IC 卡应用的健康发展。主要表现在以下几方面 ： 一些部门和地方对金卡工程 IC 卡应用认识不足、重视不够，有关 IC 卡应用的管理规章和总体规划没有得到很好的贯彻落实。 这些部门和地方即没有按照国家主管部门的要求建立健全管理体系，也没有制定行业或地方的应用规划，更没有对本