覆铜板简介(皆力士电脑板公司培训教材)ppt课件

1、导师：章荣纲RongGang.ZhangviasystemsPCB流程-P 片/基材.覆铜板的定义覆铜板 -又名 基材 。将补强资料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状资料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本资料，常叫基材。 当它用于多层板消费时，也叫芯板COREFR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。.覆铜板的构造P 片铜箔覆铜板构造表示图.覆铜板的典型流程：胶液配Prepreg玻纤布 压合 铜箔 覆铜板覆铜板的流程.熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLY UP疊片銅箔COPPER FOIL無塵室cloa

2、n room烘箱OVEN切 割Cutter含浸Impregnating玻纖布Class cloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curing agent覆铜板的典型流程.覆铜板的分类一覆铜板的分类：按机械刚性分；刚性板挠性板按不同绝缘资料构造分：有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板按厚度分：常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。.按加强资料划分：玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分：高TG板高介电性能板防UV板覆铜板的分类二.P片定义 定义：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。英文名为“Prepreg又有人称之为“bonding sheet 粘接

3、片、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， ， ， 丙 酮 等。.P片的制造流程.P片分类方法按供应商所用树脂体系及其性能分.POLYCLAD Turbo 254/226ISOLA FR402/FR406ITEQ IT180ShengYi S1141-140/170等按玻纤布分类106108021122113211615007628等.本厂常用P片参数KLC消费P片型号G/T（S)R/C大约厚度1080135+/-1562+/-1.5%3mil2112（2113、2313）135+/-15115+/-1557+/-1.5%59

4、.5-62%4mil2116135+/-1549.5+/-1.0%53+/-1.5%5mil7628113+/-15135+/1544+/-1.5%38+/-1.5%41+/-1.5%7mil.名词解释G/T(Gel Time)-胶化时间P片中的树脂，遭到外来的热量后，由固体变为液体，然后又渐渐产生聚协作用而再变为固体，其间共阅历的时间。R/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘资料中，除了补强资料玻纤布外，其他树脂所占的分量百分比。.含浸消费设备分类按加热方式分热风式含浸机IR红外线加热式含浸机电热式含浸机辅助设备搅拌调胶冷却水产生热风产生未来开展趋势无溶剂式上胶机：节能、省

5、溶剂;R/C自动反响控制，G/T更自在控制。.含浸设备简介含浸机包含以下系统加热系统张力控制系统含浸系统卸卷及收卷接布及蓄布混胶系统.树脂种类酚醛树脂 Phenolic 环氧树脂 epoxy 聚亚酰胺树脂 Polyimide 聚四氟乙烯Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLONB一三氮 树脂Bismaleimide Triazine 简称 BT 皆为热固型的树脂Thermosetted plastic resin。常用树脂引见环氧树脂 epoxy .主要成份:硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy催化剂 (Accelerator)-2- Met

6、hylimidazole ( 2-MI )溶剂 -Ethylene glycol monomethyl ether乙二醇甲醚 Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。填充剂(filler) -碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等添加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.本厂未用传统型树脂组成成份.高强度抗热与火抗化性防潮热性质稳定绝缘性能良好玻璃纤维的特性.LOW DkNE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6HIGH Dk 高铅玻璃15超薄玻纤布最薄101，24micrometer)开纤布和起毛布过烧布耐热布改良处置剂玻璃纤维布的开展趋势.P片本钱比较在普通

7、Tg P片中占用本钱最高的部分为玻纤布普通Tg，高Tg P片能够例外普通来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，本钱越高，价钱也贵。2112因不常用，价钱会贵于1080。.P片须检测和控制的主要参数树脂含量(R/C),树脂凝胶时间(G/T)树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),双氰胺结晶.P片质量控制.由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。假设P 片吸潮，会呵斥多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.普通情况下按IPC4101要求, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。P片的运输与储存.覆铜板消费设备热压机、冷压机洗钢板机钢板循

8、环运输线叠板系统拆板系统剪切、测厚设备.本厂常用覆铜板分类按尺寸分大钢板42*48中钢板40*48小钢板36*48其它特殊尺寸按性能分类高Tg板普通Tg板特殊基板，如用于高频发射基站的Teflon、Rogers等.本厂常用覆铜板简介普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商资料各流程普通无特殊参数。高Tg资料板料及P片要求配套运用，不同供应商资料普通来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制质量。Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。.覆铜板的性能要求：外观包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。尺寸长度，宽度，弯度和扭曲等。电性能介电常数，外表电阻，绝缘电阻。覆铜板的

9、性能要求一.物理性能剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。化学性能包括熄灭性，可焊性，Tg环境性能吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮实验。覆铜板的性能要求二.尺寸稳定性 物料在经过指定条件实验前后伸缩比例。请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。覆铜板的性能实验.Tg -玻璃态转化温度Tg:表示板料坚持刚性的最高温度。Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能覆铜板的性能参数.Tg Z 方向的膨胀-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强

10、度及介电性。-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或外表装配之严厉要求就更为重要了。覆铜板的性能参数.铜箔的分类按 消费工艺 分为两个类型TYPE E -电镀铜箔TYPE W-压延铜箔按八个等级分class 1 到 class 4 是电镀铜箔，class 5 到 class 8 是压延铜箔.铜箔的分类.铜箔的分类.铜箔的分类按性能划分规范铜箔：用于FR-4及纸基板HTE高温高延伸性铜箔：用于多层板消费，以改善裂环景象。低超低轮廓度LP铜箔：用于多层板消费，可改善做细线才干。.Polyclad铜箔基板公司，开展出来的一种处置方式，称为DST铜箔，其处置方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处置，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有协助。 特殊铜箔.RCC定义: RCC-Resin Coated Copper Foil涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱枯燥成B形状。RCC是HDI最主要的绝缘介质资料,突出的特